CoolChip Kinetic Cooler: Sandia Cooler könnte doch noch den Markt erreichen
Das Kühlkonzept des Sandia Coolers, bei dem statt des Lüfters der Kühlkörper selbst rotiert, könnte letztlich doch den Markt erreichen. Die Firma CoolChip Technologies kündigt den Kinetic Cooler auf Basis der Technik an. Die Worte „Coming Soon“ und ein Foto mit Verpackung lassen eine baldige Markteinführung vermuten.
Bereits im Jahr 2011 hatten Forscher der Sandia National Laboratories ihr ungewöhnliches Konzept für einen CPU-Kühler mit rotierendem Kühlkörper vorgestellt. Der kreisförmige Sandia Cooler sollte durch das neue Konzept die Wärmeableitung vom Chip beschleunigen, für niedrigere Temperaturen sorgen und zugleich die Ablagerung von Staub mindern und die Lautstärke reduzieren.
Vom Sandia Cooler zum Kinetic Cooler
Das aus Teilen des Teams hinter dem Sandia Cooler entstandene Startup CoolChip Technologies verfolgt das Kühlkonzept weiter. Auf der CES 2015 wurden in Kooperation mit dem Kühlerhersteller Cooler Master schließlich Prototypen gezeigt, die unter dem Namen Kinetic Cooling firmierten.
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1U Low Profile Kinetic Cooler „kommt bald“ (Bild: CoolChip Technologies)
Jetzt rührt CoolChip in Eigenregie die Werbetrommel und kündigt den Low Profile Kinetic Cooler für Skylake-CPUs an. Über soziale Medien wurden Fotos des flachen Kühlers in verschiedenen Farben verbreitet, der den Angaben zu Folge für Skylake-CPUs mit bis zu 70 Watt TDP bestimmt ist. Zu sehen ist der runde Kühlkörper, in dessen Zentrum sich der rotierende Lamellenteller befindet. Die Verpackung weist auf ein Montage-System mit Backplate-Verschraubung hin.
Low Profile für Intel-Plattformen
Die offizielle Produktseite liefert schließlich weitere Details zum 1U Kinetic Cooler, dessen Bauhöhe lediglich 27 mm beträgt, womit er in Serversystemen mit einer Bauhöhe von 1,75 Zoll (1U) untergebracht werden kann. Der Durchmesser beträgt rund 92 mm und das Gewicht etwa 280 Gramm. Die innen liegenden Kühlfinnen rotieren demnach mit 1.500 bis 2.500 U/min. Die Lautstärke wird mit 13 bis 25 (±1) dBA angegeben. Die Lebensdauer des Lagers wird mit 100.000 Stunden bei 65 °C beziffert.
Während die Kühlfinnen aus Aluminium bestehen, ist der Kern aus Kupfer gefertigt. Über Heatpipes verfügt das Modell augenscheinlich nicht. Der Motor wird über einen 4-Pin-Lüfteranschluss mit Strom versorgt. Das Montage-System ist zu den Intel-Sockeln LGA 1150/1151/1155/1156 kompatibel. Die Produktseite zeigt auch Abbildungen eines rechteckigen Modells.
HPC Kinetic Cooler
Eine höhere Kühlleistung lässt die deutlich größere HPC-Variante erwarten. Diese besitzt einen Durchmesser von knapp 140 mm, eine Höhe von 55 mm und ist mit Heatpipes versehen. Zur Kompatibilität werden keine Angaben gemacht. Der Luftdurchsatz soll 30 CFM (~51 m³/h) betragen.
Das Kühlkonzept
Das wesentliche Merkmal des Kinetic Coolers ist der innere Kühlkörper, der bei Rotation auf einem dünnen Luftkissen schwebt. Die Sandia-Forscher hatten damals von einer lediglich 0,03 mm dünnen Luftschicht mit geringem thermischen Widerstand gesprochen. Im Gegensatz zu Varianten mit Lüfter liege keine Sperrschicht aus „toter Luft“ zwischen Lüfter und Kühlkörper vor. Stattdessen soll die Wärmeableitung direkt vom unteren Teil des Kühlers an den Lamellenteller erfolgen und somit die Kühlleistung erhöhen. Eine animierte Grafik verdeutlicht das Prinzip, dessen Wirksamkeit sich aber erst in unabhängigen Tests beweisen muss.
Im Podcast erinnern sich Frank, Steffen und Jan daran, wie im Jahr 1999 alles begann.