Xbox One S : Teardown enthüllt SATA-III-HDD und Easter Egg

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Xbox One S: Teardown enthüllt SATA-III-HDD und Easter Egg
Bild: iFixit

Die Xbox One S verfügt nicht nur über eine etwas schnellere Grafikeinheit als das Vorgängermodell, sondern kann auch mit einem Easter-Egg aufwarten. Wie der Teardown des Spielkonsole von iFixit verrät, hat Microsoft den Master Chief auf der Hardware verewigt.

Auch bei der Xbox One S muss zunächst die mit Kunststoff-Clips befestigte Hülle sowie das darunterliegende Metallcover entfernt werden, bevor die Hardware zugänglich ist. Dem fällt einmal mehr ein Siegel zum Opfer, was es unmöglich macht, etwa die erst jetzt zu erreichende Festplatte ohne Garantieverlust zu tauschen.

Intern nun SATA III

Der Datenspeicher verfügt nun über eine SATA-III-Schnittstelle, die höhere Übertragungsraten als das ältere SATA-II-Interface erlaubt – zumindest mit einer ausreichend schnellen SSD. Praktisch liegen die Übertragungsraten der verbauten Festplatte, einer Seagate SpinPoint M9T ST2000LM003 (5.400 U/Min), unterhalb der 300 MB/s, die mit einer SATA-II-Schnittstelle möglich sind. Profitieren kann der Datenträger also primär vom verbesserten Native Command Queuing (NCQ). Wie in den Kommentaren des Berichts angemerkt wird, hat Microsoft die Southbridge der Konsole aber unverändert übernommen, was eine Aktualisierung der Schnittstelle an der Hauptplatine unwahrscheinlich macht.

Master Chief auf dem Laufwerk

An dieser Stelle der Demontage von iFixit fällt außerdem das Easter Egg ins Auge: Wie bei der Benennung des digitalen Assistenten Cortana hat Microsoft erneut eine Figur aus dem Halo-Universum verewigt – in diesem Fall den Master Chief selbst, dessen Figur auf der Abdeckung des mit Gummipuffern entkoppelten Blu-Ray-Laufwerks zu erspähen ist.

Weniger Verbrauch bedeutet weniger Kühlung

Gegenüber der alten Xbox One fällt zudem das deutlich kleinere, in die Konsole integrierte und nur passiv gekühlte Netzteil auf. Auch der Kühler für den SoC hat sich verändert. Aufgrund des kleineren Fertigungsprozesses, der auf das 16-nm-FinFET-Verfahren umgestellt wurde, sowie der damit verbundenen, gesenkten Leistungsaufnahme reicht der S-Variante ein flacherer Kühler mit nun nur noch zwei Heatpipes. Der 120-mm-Lüfter bleibt auch der kleineren Konsole erhalten – was den Anstieg der Lautstärke aber nicht verhindern kann.