True Spirit 140 Direct im Test: Thermalrights schmaler CPU-Kühler mit 140-mm-Lüfter

Als True Spirit betitelt Thermalright CPU-Tower-Kühler, die einen besonders schlanken Kühlturm besitzen. Unter den True Spirit für Lüfter mit 140 Millimetern Rahmenbreite hat der Hersteller die Budget-Version „Direct“ veröffentlicht. ComputerBase testet die Sparversion mit Heatpipe Direct Touch statt Kupferbodenplatte.

Heatpipe Direct Touch und ein schlanker Kühlturm

Die True-Spirit-Reihe von Thermalright besteht aus CPU-Tower-Kühlern mit einem sehr schmalen Kühlturm: So soll die größtmögliche Kompatibilität gegenüber hoch aufragenden Kühlkörpern auf dem Mainboard sowie Speicherriegeln mit Kühlrippen gewährleistet werden. Die Serie umfasst CPU-Kühler für Lüfter mit 90, 120 und 140 Millimetern Rahmenbreite. Während es von den kleineren Modellen je nur eine Variante gibt, bietet der Hersteller drei verschiedene Modelle des True Spirit 140 an.

Der kleinste unter den Großen

Von diesen ist der True Spirit 140 Direct die günstigste Version. Im Vergleich zu den größeren True Spirit 140 Rev. A sowie True Spirit 140 Power wird auf die sechste Heatpipe verzichtet. Die Wärmerohre des True Spirit Direct besitzen ebenso wie die des True Spirit Rev. A einen Durchmesser von sechs Millimetern – lediglich der True Spirit Power erhält 8-mm-Heatpipes. Wie die beiden anderen Vertreter setzt auch der True Spirit 140 Direct auf einen einzelnen Kühlturm, der schlank genug ist, um nicht über die CPU-Auflagefläche heraus zu ragen.

Wie bei allen aktuellen Kühlern der True-Spirit-Reihe sind die Heatpipes zur optischen Aufwertung vernickelt. Den Rotstift setzt Thermalright dafür an anderer Stelle an: Der True Spirit 140 Direct muss auf eine kupferne Bodenplatte verzichten. Die Wärmerohre sind lediglich in einem Montagesteg aus Aluminium eingefasst und liegen so direkt auf dem Heatspreader der CPU auf.

Heatpipe Direct Touch als Sparmaßnahme

Diese als „Heatpipe Direct Touch“ bezeichnete Bauart spart Materialkosten im Vergleich zu Kühlern mit echter Bodenplatte, mit welcher die Wärmerohre verlötet werden. Es muss weniger Kupfer eingesetzt werden. Nachteilig an der Konstruktion ist dafür die geringere effektive Auflagefläche auf der CPU, da zwischen den einzelnen Wärmerohren Abstände verbleiben. Bei Prozessoren mit kleinem Die und nicht verlötetem Heatspreader kann es zudem zu einem Leistungsverlust kommen, weil nicht alle Heatpipes über dem Chip der CPU liegen, sodass effektives Kühlpotenzial verschenkt wird.