Mainboards mit Z490-Chipsatz: Bilder des TUF Gaming Z490 und Prime Z490 aufgetaucht

Nachdem bereits Anfang des Jahres erste Mainboards mit der 400er-Chipsatzserie für Intels kommende Mainstream-CPUs für den Desktop aus der Familie Comet Lake-S namentlich auftauchten, folgen nun die ersten Details der Modelle Asus Prime Z490-P und Prime Z490-A. Auch das TUF Gaming Z490-Plus war kurzzeitig sichtbar.

Budget-Platinen der Prime- und TUF-Serie mit Z490 bestätigt

Die von momomo_us auf Twitter veröffentlichten Aufnahmen sind aus der bisher von Asus noch nicht offiziell enthüllten Mainboard-Familien „Prime“ und „TUF Gaming“, die der Hersteller unbeabsichtigt und nur kurzzeitig für die Öffentlichkeit zugänglich hatte. Diese zeigen neben der bekannten Namensgebung auch erste Ausstattungsmerkmale der mit dem Z490-Chipsatz bestückten Platinen Prime Z490-P, Prime Z490-A und TUF Gaming Z490-Plus.

Z490-, H470- und B460-Chipsatz werden genannt

Darüber hinaus waren in der Beschreibung des erwarteten Budget-Ablegers Prime Z490-P widersprüchliche Angaben zum verbauten Chipsatz zu lesen. Anstatt – wie auf dem PCB aufgedruckt – den Z490-Chipsatz hervor zu heben, ist im Text vom H470 und damit dem Mittelklasse-Ableger die Rede. Darüber hinaus ist ebenfalls der Werbetext des TUF Gaming Z490-Plus widersprüchlich formuliert, denn dort wird dem Comet-Lake-S-Mainboard anstatt des Z490- der B460-Chipsatz zugesprochen.

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ASUS Prime series is expertly engineered to unleash the full potential of 10th Gen Intel® Core™ processors. Boasting a robust power design, comprehensive cooling solutions and intelligent tuning options, Prime H470 series motherboards provide daily users and DIY PC builders a range of performance tuning options via included software and hardware.

Asus, Produktseite des Prime Z490-P

Zeitlich deutet alles auf einen Start im Mai hin

Die neuen Enthüllungen deuten darauf hin, dass die kommenden Mainboards im Zuge des von Intel angestrebten Fahrplans nach im Mai 2020 erscheinen werden. Sie sollen die Basis für die kommenden Comet-Lake-Prozessoren bilden. Nahezu gesichert ist, dass ein neuer Sockel Einzug halten wird. Dabei gilt der LGA 1200 weiter als potenzieller Nachfolger des aktuellen LGA 1151 im Mainstream. Die Neuerungen bei den Chipsätzen sollen die Schnittstellen Thunderbolt 3 und Wi-Fi 6 betreffen.

Der Plattformwechsel geht mit dem voraussichtlich letzten Aufbäumen der immer weiter optimierten 14-nm-Fertigung bei Intel einher: Bei Comet Lake-S erhöht Intel auf bis zu zehn Kerne im Desktop mit dem erwarteten Flaggschiff Core i9-10900K. Mehr Kerne und leichte Taktsteigerungen gegenüber Coffee Lake Refresh dürften aber einen Tribut beim Energiebedarf fordern. Dem Core i9-10900K werden bereits 125 Watt TDP nachgesagt, womit er in einer Liga mit dem Spezialmodell Core i9-9900KS (Test) schwimmt.