Sicherheitsbedenken: TSMC soll vor GAA einen 2,5-nm-Prozess planen

Bei der Einführung von 2 nm plant TSMC die Nutzung neuer Technologien, Gate-All-Around soll zum Beispiel Einzug halten. Auf Nummer sicher gehen will der Hersteller nun laut Medienberichten aus Asien mit einem Zwischenschritt, der von 3 nm abwärts einen 2,5-nm-Prozess markieren würde.

TSMC ist in den letzten Jahren von außen betrachtet zwar schnell bei der Fertigung nach vorn geschritten, doch hinter den Kulissen waren es keine riesigen, sondern kleine bis mittlere aber stetige Schritte. Der nächste, ganz große Schritt stellt auch TSMC vor Herausforderungen, mit denen Samsung bereits kämpft: Gate-all-Around (GAA).

Gate-All-Around (GAA) ist in der Basis dem heute gängigen FinFET sehr ähnlich, aber anstatt „nur“ von drei Seiten, soll – wie der Name schon vermuten lässt – das Gate-All-Around die Nanowires komplett umschließen und so den quasi „perfekten Transistor“ ermöglichen. Zusammen mit neuen Fertigungsmethoden und Packaging-Verfahren sollen die Chips der Zukunft entstehen.

GAA ist neues Territorium

TSMC traut dabei sprichwörtlich dem Braten noch nicht ganz und deshalb sollen auch die bereits öffentlich bekannt gewordenen Zeitpläne noch nicht final sein. Samsung zeigte zuletzt, dass sie ebenfalls bei GAA, oder MBCFET (Multi Bridge Channel FET) wie sie es nennen, eher spät dran sind denn im Zeitplan. Vor 2022 wird mit keiner Lösung aus Massenproduktion gerechnet. Zudem ist noch nichts über die exakten Details bekannt geworden, der Hersteller selbst sagte zuletzt offiziell, man befinde sich noch in der Erforschung. Das wiederum heißt auch, es kann noch viel passieren.

Statt alles auf eine Karte zu setzen wird TSMC also den 3-nm-Prozess als Grundlage nutzen und noch einmal weiter verfeinern. Doch statt N3+ oder eine Namensgebung dieser Art zu nutzen, soll es laut Medienberichten auf 2,5 nm hinauslaufen. Spätestens nach dem 2-nm-Prozess dürften Kommastellen aber an der Tagesordnung sein: 1,6 nm, 1,3 nm und so weiter werden die Schritte daraufhin im Marketing vermutlich lauten. Erstabnehmer für N2.5 könnte im Jahr 2023 einmal mehr Apple sein, je nachdem, wie sich 2 nm mit GAA entwickelt.

N4 könnte bereits 2021 genutzt werden

Da 3 nm im Jahr 2022 geplant ist, stand bisher noch nicht fest, was im kommenden Jahr passiert. Nun heißt es, der eigentlich als Zwischenlösung gedachte 4-nm-Prozess N4 für das Jahr 2022 sei so gut und schnell fertig geworden, dass er im zweiten Halbjahr 2021 in Serie produziert wird. Auch hier wird Apple, aber auch Nvidia sowie Intel, als Kunde genannt – wie immer ohne Gewähr.