Volker Rißka
Volker Rißka schreibt seit dem Jahr 2002 über CPUs, deren Architekturen und Fertigungsverfahren sowie Mainboards und RAM. Als Student der Elektrotechnik nahm er sich nach dem Einstieg bei ComputerBase zuerst dem stiefmütterlich behandelten Download-Bereich an. Nach erfolgreicher Sanierung stand die erste redaktionelle Aufgabe an: Schwerpunkt Prozessoren und deren Plattformen. Bis heute stehen neben CPUs für Desktop-PCs und Notebooks damit auch Mainboards und RAM im Fokus seines Interesses, aber auch die zugrunde liegenden Fertigungstechnologien aller modernen Halbleiterchips.
Inhalte des Autors
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Packaging in den USA Amkor erhält 400 Mio. US-Dollar aus dem US Chips Act
Letzte Woche Wafer, heute Packaging und Test. Amkor erhält für einen Neubau in Arizona 400 Mio. US-Dollar aus dem US Chips Act.
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Quartalszahlen von SK Hynix Umsatz steigt um 125%, Gewinn um 5,1 Mrd. USD, Aktie fällt
SK Hynix meldet sehr gute Zahlen für das zweite Quartal, dennoch stürzt die Aktie im Handel heute um 9 Prozent ab.
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AMD Ryzen 9000 Verkaufsstart wegen Qualitätsproblemen auf August verschoben
Der Zeitplan war am Ende zu eng, nun verschiebt AMD den Start von Ryzen 9000 aufgrund von Qualitätsproblemen auf Mitte August.
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AMD Zen 5 Update Etwas mehr Theorie zur Architektur und noch keine Praxis
Noch einmal rückt AMD Zen 5 in den Fokus und verrät mehr zur Theorie. Praxis gibt es nach wie vor nicht, während der Marktstart naht.
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Nvidia B20 für China Update Blackwell-GPU ist Antwort auf möglichen Bann der H20
Nvidia arbeitet mit Inspur an einer Blackwell-Auflage für den chinesischen Markt. Indessen könnte der Bann-Hammer für die H20 kommen.
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YMTC-Speicherhersteller Explosives Wachstum in den nächsten Jahren, Klage gegen Micron
Der CEO von YMTC, zugleich Chairman der CSIA, erwartet großes Wachstum in den kommenden drei bis fünf Jahren – auch durch Packaging.
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Investitionen während Corona Samsung-EM entwickelt Substrate für High-End-Chips mit AMD
Samsung hat in den letzten Jahren die Substrat-Produktion ausgebaut, AMD wird nun ein strategischer Partner in diesem Bereich.
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Wochenrück- und Ausblick CrowdStrike hält die Welt in Atem, Zen 5 zeigt seine Technik
In der 29. Woche sind 49 News/Notizen und 9 Tests/Berichte erschienen. Welche davon haben die ComputerBase-Leser besonders interessiert?
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TSMC-Quartalszahlen Über 40 % mehr Umsatz bei geringer Auslieferungssteigerung
TSMCs Zahlen für das zweite Quartal des Jahres 2024 zeigen einen Umsatzsprung von über 40 Prozent bei nur 7,2 Prozent erhöhter Wafermenge.
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Wafer-Fertigung GlobalWafers aus Taiwan bekommt 400 Mio. aus US Chips Act
Für den Bau von gleich zwei Werken in Sherman, Texas und St. Peters, Missouri, erhält GlobalWafers 400 Mio. USD aus dem US Chips Act.
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ASML-Quartalszahlen China macht weiterhin 49 Prozent des Umsatzes mit Systemen aus
Im zweiten Quartal 2024 liefert ASML solide Zahlen, verweist dabei primär auf eine deutlich stärkere zweite Jahreshälfte, die man erwartet.
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Intel-CPU-Gerüchte Panther Lake-U/-H/-P setzt auf 3 Chips, kein S-Modell geplant
Für das Jahr 2025 hat Intel Panther Lake bereits benannt. Die Architektur wird wohl Lunar Lake bei 15-25 Watt beerben – nicht Arrow Lake-S.
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Intel-CPU-Gerüchte SKU-Übersicht zu Arrow Lake-S, 12 P-Kerne mit Bartlett Lake
Zu kommenden Intel-CPUs gibt es diverse neue Gerüchte. Eine SKU-Übersicht ordnet Arrow Lake-S ein, Bartlett Lake könnte 12 P-Kerne erhalten.
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AMD Ryzen 9000 & AI 300 Details zu Zen-5-Kernen, Leistung, RDNA 3.5, XDNA 2 und mehr
Ryzen 9000 kommt am 31. Juli. Schon heute gibt es weitere technische Details zu den Desktop-CPUs und Ryzen AI 300 Strix Point für Notebooks.
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AMD-Roadmap Zen 6(c) und Zen 7 sind in Arbeit, AM5 könnte länger leben
Wie geht es nach Zen 5 weiter? Auf diese Frage gab AMD heute mit dem Startschuss der neuen CPU-Architektur nur vage Antworten.
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Intel-Starttermine Update 3 Lunar Lake ab Mitte September, Arrow Lake ab Oktober
In der Woche ab 17. September sollen die ersten Lunar-Lake-Notebooks im Handel stehen, Arrow Lake für den Desktop folgt... später.
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Stacking wie Ryzen X3D Apple M5 könnte auch gestapelt erscheinen
Apple soll beim kommenden M5-Chip auf TSMCs SoIC-X-Verfahren zum Stapeln von Dies setzen, so wie es beim Ryzen X3D bisher genutzt wird.
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CB-Funk-Podcast #76 Alles (!) neu für AMD Ryzen 9000 und das, was folgt
Premiere: Weil Fabian flach liegt, hat sich Jan kurzfristig Volker ans Mikrofon geladen und der Zeitpunkt könnte nicht besser sein.
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Beelink SER8 Mini-PC mit Ryzen 7 8845HS in schnell, leise, bezahlbar – aber
Der Beelink SER8 fordert NUC und Co mit einem AMD Ryzen 7 8845HS mit Radeon 780M im schicken Alu-Gehäuse für 500 Euro heraus.
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Micron-Quartalszahlen Umsatz fast verdoppelt, Börse dennoch enttäuscht
Ein Ausblick, der im Rahmen der Erwartungen liegt, hat nach Börsenschluss Microns Aktie trotz guter Zahlen in den Sinkflug geschickt.
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Intel-Lunar-Lake-Modelle Neun CPUs unterscheiden Takt, GPU, NPU, RAM und vPro
Neun Prozessoren werden für Intels Lunar Lake benannt. Das sieht viel aus, richtet sich effektiv aber nach Takt, RAM und vPro-Features aus.
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Prozessor-Rangliste 2024 CPU-Vergleich mit AMD Ryzen 7000X3D und 14. Gen. Intel Core
Welche CPU für Games und Apps kaufen? ComputerBase leistet Kaufberatung mit Intel Core i-14000 und AMD Ryzen 7000(X3D) auf Basis von Tests.
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AMD Ryzen AI 300 Pro-Varianten und bis zu 128 GB RAM für Strix Halo geplant
Vor dem Marktstart von AMD Ryzen „Strix Point“ im Juli gehen die Blicke bereits voraus: Die Pro-Variante folgt, Halo bekommt mehr RAM.
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Umfangreicher Datendiebstahl? Update AMD untersucht mutmaßlich großen Hack des Unternehmens
In Hackerforen werden mutmaßlich Daten von AMD angeboten, die ein breites Feld umfassen. AMD geht diesen Hinweisen nun offiziell nach.
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AI-Chips-Boom Neben HBM-Chips fürs Packaging werden Interposer knapp
Auch ohne Interposer geht bei den aktuellen AI-Beschleuniger-Chips nichts. Nun werden sie ebenfalls zu einem knappen Gut.
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Asus NUC 14 Pro Alles auf Anfang und trotzdem gefühlt wie zu Hause
Asus NUC 14 statt Intel NUC 14: Mit den Meteor-Lake-Mini-PCs ist erstmals Asus vom Start weg am Zug. Das funktioniert sehr gut.
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Brownfield-Investition onsemi baut für 2 Mrd. USD Siliziumkarbid-Fab in Tschechien
Auch dank Fördergeldern aus dem EU Chips Act setzt onsemi in Tschechien eine geplante 2 Milliarden US-Dollar umfassende Investition um.
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Instabile K-Prozessoren Intel liefert Profile für Core i9, i7 und i5, aber keine Lösung
Die Fehlersuche dauert an, wirklich weiter gekommen ist Intel nicht. Dafür gibt es nun auch Richtlinien für Core i5K-CPUs.
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Fertigungstechnologie Intel 3 macht großen Sprung gegenüber Intel 4
Auf Intel 4 folgt Intel 3, das ist schon lange klar. Dass dabei jedoch ziemlich viel passiert, zeigt Intel erst heute im Rahmen des VLSI.
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Erlöse im Crypto-Mining-Boom Nvidia bekommt einen Termin vor dem US Supreme Court
Hat Nvidia im Mining-Boom Umsatz und Gewinn verschleiert? Geklagt wurde immer wieder, nun stellt sich Nvidia dem US Supreme Court.
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Wochenrück- und Ausblick Ein Duell zweier Grafikkarten und neue Spiele vom Game Fest
In der 24. Woche 2024 hatte es mit vielen Inhalten in sich. Welche davon haben die ComputerBase-Leser besonders interessiert?
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Instabile Core-CPUs Intel dementiert Berichte zum eTVB als Ursache
Hinter den Kulissen bereitet Intel ein Update zum Thema instabile K-CPUs vor. Der nun in Gerüchten genannte eTVB ist es aber nicht.
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Reaktion auf AMD-Vorstellung Intel korrigiert AMDs Turin-vs.-Emerald-Rapids-Benchmarks
Eine Benchmarkkorrektur wenige Tage nach Veröffentlichung? Das gab es erst bei AMD vs. Nvidia, nun folgt Teil 2: AMD vs. Intel.
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Samsung Foundry Backside Power Delivery erst 2027 und aktuelle Roadmap
Samsungs jährliches Foundry Forum hat Aktualisierungen in den Fahrplan gebracht. Backside Power Delivery kommt demnach erst 2027.
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Förderbescheid nach einem Jahr 229 Mio. Euro werden in Aachen bei Black Semi investiert
Das deutsche Start-up Black Semiconductor erhält viel Geld für eine 300-mm-Wafer-Produktionslinie, die 2031 in Serie fertigen soll.
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Weitere US-Sanktionen GAA-Technologien und HBM sollen nicht nach China kommen
FinFET-Transistoren sind seit 15 Jahren Stand der Technik, Gate all around (GAA) übernimmt demnächst. Geht es nach den USA nicht in China.
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Datacenter-Chips und AI-Boom Auf Nvidia entfallen 98 Prozent des GPU-Umsatzes
Dass Nvidia der Platzhirsch im Datacenter-GPU-Bereich ist, war klar, nun gibt es neue Zahlen: 98 Prozent des Umsatzes entfallen auf sie.
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VSMC-Fabrik in Singapur VIS baut mit NXP und TSMC-Know-how eine Chipfabrik
Der Stadtstaat Singapur bekommt eine weitere große Halbleiterfabrik: VIS verbündet sich mit NXP und setzt dabei auch auf Know-how von TSMC.
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Intel Panther Lake 2025er Client-CPUs setzen voll auf Intel 18A und nicht TSMC
Zur Computex 2024 hat Intel auch die ersten Panther-Lake-Wafer im Gepäck und gezeigt sowie den Start für 2025 gefestigt.
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Gaudi2 & Gaudi3 Intel nennt AI-Beschleuniger-Preise und fordert Nvidia heraus
Seit Monaten vergleicht Intel Preis-Leistung, nun gibt es endlich blanke Zahlen: Preise für die AI-Beschleuniger Gaudi2 und Gaudi3.
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Intel Xeon 6700E im Detail 144 E-Cores treten ab sofort gegen AMD Bergamo & Arm an
Lange hat es gedauert, nun ist sie da: Intels erste 144-Kern-CPU, Codename Sierra Forest. Sie adressiert den am stärksten wachsenden Markt.
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Intel Granite Rapids Der 128-Kerner schlägt zwei 64er, aber auch Epyc mit Zen 5?
Im dritten Quartal geht es los, heute gibt es eine Vorschau: Granite Rapids wird mit 128 P-Kernen deutlich schneller als bisherige Xeons.
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Intel Lunar Lake im Detail Die neuen E-Cores schlagen die alten P-Cores, Xe2 löst Xe ab
Intels neues SoC Lunar Lake entpuppt sich als sehr flottes Gesamtpaket mit einigen großen Überraschungen. Der umfassende Überblick.
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5th Gen AMD Epyc Update Turin bringt 192 Kerne im neuen CCD-Layout in den Sockel SP5
Auch Turin, die fünfte Generation Epyc, hat AMD zur Computex 2024 als Teaser im Gepäck. Dabei bestätigt das Unternehmen einige Gerüchte.
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AMD-Instinct-Roadmap MI325X mit 288 GB HBM3e, MI350/MI400 mit neuer Architektur
Zur Computex 2024 hat AMD auch Neuigkeiten zu den Instinct-HPC-Beschleunigern im Gepäck. Eine Roadmap zeigt jährliche Updates bis 2026.
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Nanometer-Rennen Samsung soll „1-nm-Chips“ für 2026 ankündigen
„Immer einer mehr als du“ – so könnte sich das aktuelle Rennen in der Chipfertigung schnell zusammenfassen lassen. Samsung will vorlegen.
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ASRock DeskMini X600 1,92-Liter-Mini-STX-System für AMD Ryzen 7000(X) und 8000G
Lange hat es gedauert, nun ist es da: ASRocks DeskMini X600 ist das Kleinst-Barebone für alle modernen AMD Ryzen. Es überzeugt im Test.
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Intel in Magdeburg Zu viel guter Boden verzögert den Fabrikbau auf 2025
Auf dem Baugrundstück für Intels deutsche Fabrik in Magdeburg muss viel mehr Boden abgetragen werden als gedacht. Das kostet Geld und Zeit.
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Big Fund Phase III Chinas Geldquelle für die Halbleiterindustrie wächst auf 47,5 Mrd. USD
Aus einmal geplanten 300 Milliarden Yuan sind nun 344 Milliarden Yuan geworden: Chinas Big Fund 3 startet für die Halbeiterindustrie.
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Kapazitätsausbau Microns DRAM-Fab in Japan wird teurer und kommt später
Microns neue/aufgerüstete DRAM-Fabrik in Japan wird mit EUV-Belichtern ausgestattet, geht nun aber erst 2027 in die Massenproduktion.
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Gerüchte zu AMD Ryzen 9000 Verkaufsstart mit bis zu 16 Kernen für Ende Juli geplant
Wenige Tage vor der Computex 2024 sickert ein angeblicher Termin für den Verkaufsstart von AMD Ryzen 9000 durch: Ende Juli. Das wäre früh.
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Intel Innovation 2024 Intels Hausmesse für Arrow Lake & Co startet am 24. September
Die Herbstausgabe von Intels Hausmesse, die Innovation 2024, startet in diesem Jahr am 24. September. Erwartet wird Arrow Lake und mehr.
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Zu viel Strom und Wärme? Samsung dementiert Berichte über mangelhafte HBM-Chips
Seit Wochen kursieren Gerüchte, dass bei Samsungs neuen HBM-Chips noch Optimierungen für den Einsatz bei Nvidia nötig seien.
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AMD Ryzen AI 9 HX 370 Update Strix Point tritt mit Namen im Intel-Core-Ultra-Stil plus AI an
Die Drehscheibe war gestern, im Notebook setzt AMD mit Strix Point schon wieder auf eine neues Schema: Mit AI und Core-Ultra-Anleihen.
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Höhenflug wird fortgesetzt Nvidias Quartal trotz Fab-Flaschenhals über den Erwartungen
Dass der Nettogewinn binnen eines Jahres um 629 Prozent gestiegen ist, sagt in Nvidias Quartalszahlen alles aus: Es läuft.
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LPDDR6 CAMM2 Die Zukunft bringt wechselbaren Speicher mit bis zu 14,4 GT/s
Im Zuge des JEDEC-Workshops und der Möglichkeiten bei DDR6 und LPDDR6 war auch CAMM2 ein Thema. Dort geht es weiter hoch hinaus.
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EUV-Systeme in Taiwan Es gibt (k)einen roten Kill Switch bei TSMC oder ASML
Sensationell wird über die Möglichkeit zur Deaktivierung der EUV-Systeme in Taiwan berichtet, sollte China eine Invasion in Betracht ziehen.
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Einsteiger-Server-CPUs AMD Ryzen 7000 (X3D) gibt es nun auch als AMD Epyc 4004
Gegen Intels Xeon-E stellt AMD in Zukunft Ryzen-CPUs auf. Als Epyc-4004-Serie bringen sie bekannte Features der Ryzen 7000 inkl. 3D V-Cache.
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Lunar Lake vs. Snapdragon X Intel stört Qualcomm mit Teaser, Arrow-Lake-Details im Juni
Frühstart von Intel: In einem umfangreichen Teaser verrät der Hersteller mehr zu Lunar Lake und kündigt sie für Arrow Lake für Juni 2024 an.
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Technology Symposium 2024 TSMC zu neuen Technologien, ASML, Intel und Deutschland
In dieser Woche hat TSMC in Europa das jährliche Technology Symposium abgehalten und über neue Technologien, ASML, Intel & Co gesprochen.
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256-Kern-CPU mit 12-Kanal-RAM AmpereOne stockt im Jahr 2025 weiter auf
Während große Cloud-Anbieter ihre eigenen Chips bauen, sucht Ampere die Lücken. Eine neue 256-Kern-CPU soll helfen.
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High Performance Computing Ohne Wakü ist die Leistung in Zukunft nicht mehr zu bändigen
Wenn knapp 1.000 Watt nur für die Lüfter in einem 6U-Server gebraucht werden, ist das Ende nah: Die Zukunft im Server gehört der Wakü.
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Intel Thunderbolt Share Update Praktische Teilen-Funktion setzt keinen neuen Chip voraus
Thunderbolt Share ermöglicht das Teilen respektive die Zusammenarbeit von mehreren PCs. Das klappt auch mit bestehenden Geräten.
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Intels HPC-Chips Update Ponte Vecchio tritt unrühmlich ab, Falcon Shores mit 1,5 kW
Intels Ponte Vecchio blieb ein Flop und tritt nun schnell ab. Intel lenkt voll auf Gaudi3 und den Nachfolger Falcon Shores um.
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EuroHPC zur ISC Supercomputer in Europa wieder auf dem aufsteigenden Ast
Europa schließt mit vielen neuen Supercomputern wieder zur Weltspitze auf. Das deutsche Aushängeschild Jupiter wird nicht lange allein sein.
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Google Trillium 6. Generation TPU ist fünf Mal schneller und viel effizienter
Bei Googles TPU-Chips geht es Schlag auf Schlag. Nun wurde bereits die sechste Generation vorgestellt, die einen neuen Namen erhält.
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HPE im Zeitplan Blick auf ein Blade mit acht AMD Instinct MI300A für El Capitan
Zur ISC 2024 hat HPE einen Blade des kommenden Supercomputers El Capitan im Gepäck: Acht AMD Instinct MI300A sitzen auf kleinstem Raum.
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Samsung, SK & LPKF Revolutionäres Glas-Substrat setzt auch auf deutsche Technik
Nachdem Intel im letzten September die eigenen Erfolge bei Glas-Substrat öffentlich machte, sind nun Samsung und die SK Group am Zug.
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HPE & Intel Aurora ist wenigstens der schnellste AI-Supercomputer
Intels Supercomputer Aurora läuft weiterhin nur mit unter 90 Prozent der Sollkapazität. Zum 1. Platz in der Disziplin AI reicht es trotzdem.
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Wochenrück- und Ausblick Apple schlägt Huawei und Corsair sich selbst
In der 19. Woche 2024 sind 68 News/Notizen und 6 Tests erschienen. Welche davon haben die ComputerBase-Leser besonders interessiert?
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US-Restriktionen gegen China Intel und Qualcomm dürfen Huawei nicht mehr beliefern
Die Ausnahmegenehmigungen für Intel und Qualcomm zum Export ihrer Chips an Huawei sollen widerrufen worden sein.
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Instabile Intel-K-CPUs Intel empfiehlt „Default Settings“, nicht aber „die Baseline“
Das Thema instabile Prozessoren der beiden jüngsten Desktop-CPU-Familien beschäftigt Intel weiter. Ein aktuelles Statement räumt auf.
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LPCAMM2 im Handel Update 64 GB LPCAMM2 LPDDR5X-7500 kosten bei Crucial 330 USD
LPCAMM2 als wechselbarer Notebook-RAM der Zukunft kommt in den Handel. Zum Start ist dieser erwartungsgemäß nicht günstig, aber einzigartig.
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Sparprogramm kostet Arbeitsplätze Infineon baut in Regensburg hunderte Stellen ab
Offiziell heißt das Effizienzprogramm „Step Up“, unterm Strich bedeutet es bei Infineon den Verlust hunderter Stellen in Deutschland.
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„Großkunde“ Nr. 4 Update Micron erhält 6,1 Mrd. USD aus dem US Chips Act
Nach Intel, TSMC und Samsung fehlte noch eine Größe im Bunde: Micron. Für diverse US-Bauvorhaben soll es jetzt 6,1 Mrd. USD geben.
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Lenovo ThinkPad P1 Gen 7 Core Ultra trifft den SO-DIMM-Nachfolger LPCAMM2
Lenovos neues Profi-Notebook paart nicht nur einen Intel Core Ultra mit einer RTX 3000 Ada, sondern nutzt auch erstmals LPCAMM2-7467.
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Nvidia-GPUs nach China Der Grau- und Schwarzmarkt boomt
Offiziell sanktioniert, inoffiziell weiterhin großflächig verfügbar: Nvidias GPUs kommen auch weiterhin in großen Mengen nach China.
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AI, AI und AI HP Omen 17 setzt auf AMD Ryzen AI, GeForce RTX und Copilot-Taste
Ab 1.199 Euro wird HP ab Mai das neue Omen 17 in den Handel bringen. Mehr AI-Schlagworte passen dabei aktuell in kaum ein anderes Notebook.
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Supermicro sorgt für Talfahrt „Diese Woche hat das Ende des AI-Traums markiert“
Nach dem Kursschock zum Wochenende durch Supermicro blickt der Markt am Montag gespannt auf die Börse. In Asien startet sie schwach.
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Technologie-Kooperation SK Hynix sucht TSMCs Hilfe bei HBM4 und Packaging
HBM schwimmt dank AI auf der Erfolgswelle. Marktführer SK Hynix sucht nun TSMCs Nähe, um auch in Zukunft vorne mitzuspielen.
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High-NA EUV bei Intel „Wir sind nicht zu früh dran und zu teuer ist es auch nicht!“
Intel versuchte in dieser Woche Fragen und Unsicherheiten beim Thema High-NA EUV auszuräumen und brachte etwas Licht ins komplexe Dunkel.
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Intel Xeon 6 Bis zu 288 E- und 128 (?) P-Cores in Sockel LGA 4710 & 7529
Kurz vor dem offiziellen Start der Intel Xeon 6 auf Basis von zwei Plattformen und zwei CPU-Serien sind weitere Details ans Licht gekommen.
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TSMC-Quartalszahlen 65 Prozent Umsatz durch modernste Chips sorgen für Sprung
65 Prozent des Umsatzes macht TSMC mit N7, N5 und N3 und erwirtschaftete dadurch viel mehr Geld, was sich im Umsatz und Gewinn zeigt.
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Hala Point mit Loihi 2 Intels Gehirn-Simulator bildet 1,15 Mrd. Nervenzellen ab
Lange war es still um Loihi 2, Intels Forschungs-Chip, der das menschliche Gehirn nachahmt. In Hala Point sind jetzt 1.152 Chips vereint.
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LPDDR5X-10666 in 32-GB-Chips Samsungs Speicher für Next-Gen-SoCs, Smartphones und AI
Der schnellste LPDDR5X kommt wieder von Samsung, und größer wird er auch: 32 GByte LPDDR5X-10666 sind das neue Aushängeschild.
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ASML nach schwachem Quartal Der Blick geht zu NXE:3800E, High-NA und das Jahr 2025+
ASMLs Quartal landet in der Mitte der schwachen Erwartung, der Blick geht voraus: NXE:3800 und High-NA sind die Wachstumsmotoren für 2025+.
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AMD Ryzen Pro 8000er Serie soll nicht nur Intel, sondern auch Apple schlagen
AMD Ryzen Pro 8000 soll alle vom Platz fegen: Nicht nur Intel Meteor Lake, sondern auch Apples M3 Pro. Alles ist super, zeigt AMD. Oder?
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6,4 Mrd. USD Subvention Samsungs Scheck ermöglicht 2-nm-Chips „Made in USA“
Nun ist auch die Nummer 3 der großen Schecks aus dem US Chips Act ausgestellt: Samsung bekommt 6,4 Milliarden US-Dollar als Zuwendung.
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Kapazitätsverdoppelung Renesas' 10 Jahre stillgelegte Fabrik ist zurück im Dienst
Die hohe Nachfrage nach speziellen Chips führt in Japan bei Renesas zur Reaktivierung einer seit zehn Jahren stillgelegten Fabrik.
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MTIA v2 Metas zweite Generation des eigenen AI-Chips ist viel schneller
Es ist die Zeit für AI, aber auch die Zeit für neue Chips. Meta präsentiert die neue Generation ihrer Lösung, die dreimal schneller wird.
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Ampere zur ew24 Update Wachstumchancen nutzen – hierzulande mit Mifcom-Workstation
Ampere hat sich mit seinen Arm-CPUs erstmals zur embedded world 2024 aufgemacht und will das Momentum nutzen, um weiter zu wachsen.
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Axion Arm-CPU für die (AI-)Cloud wird laut Google sauschnell
Schon lange gemutmaßt, nun ist er da: Google Axion ist der erste eigene Server-Chip des Konzerns und markiert einen Meilenstein.
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AMD Embedded Xilinx bestimmt die Bühne während der Rest herunterfällt
AMD auf der embedded world 2024 ist vor allem eins: Xilinx. AMDs CPUs, APUs und GPUs sind extrem selten, oft gar nicht da.
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Intel Lunar Lake Vierfache NPU- für in Summe über 100 TOPS AI-Leistung
Lunar Lake ist Intels nächstes großes Produkt. Die vierfache NPU-Leistung für in Summe 100 TOPS AI-Rechenleistung sind ein großer Sprung.
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Xeon 6, Gaudi3, NIC & Co Alles wird auch bei Intel zu AI – oder muss es werden
Die Frühjahrsausgabe von Intels Hausmesse ist primär ein NDA-Event, mit gewissen öffentlichen Info-Happen. All aboard the AI hype train!
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AI-Beschleuniger Gaudi3 Der nächste Herausforderer für Nvidia H100/H200 und B200
Gaudi2 feierte Achtungserfolge, Gaudi3 soll nun als erster echter AI-Beschleuniger von Intel noch weitergehen und Nvidia nicht nur kitzeln.
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LGA 1851 vs. LGA 1700 Intels neuen Sockel angefasst und Arrow Lake-PS bestätigt
Auf der embedded world 2024 gibt es die ersten Sockel-LGA-1851-Mainboards zum Anfassen. Im Gespräch fällt auch der nächste CPU-Codename.
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Industriekreise Intel Battlemage soll noch vor Black Friday erscheinen
Zur embedded world 2024 ist offiziell noch einmal Alchemist ein Thema, doch unter der Hand auch Battlemage: Black Friday sei Ziel, heißt es.
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USA-Ausbau Update Samsung investiert bis zu 44 Mrd. USD in Chip-Fab in Texas
Im letzten September bereits ein Gerücht, bei den Zahlen zum US Chips Act auch, nun etwas genauer: Samsung plant mehr für die USA.
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Intel-Neuheiten Update Core Ultra im Sockel, neue Arc-GPUs, Atoms, FPGAs und mehr
Die erste gesockelte Meteor-Lake-CPU wird zur embedded world 2024 bei Intel von vielen kleinen CPUs, aber auch Arc-GPUs und FPGAs flankiert.