Volker Rißka
Volker Rißka schreibt seit dem Jahr 2002 über CPUs, deren Architekturen und Fertigungsverfahren sowie Mainboards und RAM. Als Student der Elektrotechnik nahm er sich nach dem Einstieg bei ComputerBase zuerst dem stiefmütterlich behandelten Download-Bereich an. Nach erfolgreicher Sanierung stand die erste redaktionelle Aufgabe an: Schwerpunkt Prozessoren und deren Plattformen. Bis heute stehen neben CPUs für Desktop-PCs und Notebooks damit auch Mainboards und RAM im Fokus seines Interesses, aber auch die zugrunde liegenden Fertigungstechnologien aller modernen Halbleiterchips.
Inhalte des Autors
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Advanced Packaging TSMC plant neue Fabs in Taiwan und auch Japan
Advanced Packaging bleibt auch in naher und ferner Zukunft ein erkannter Flaschenhals. TSMC soll mit mindestens drei neuen Fabs planen.
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Geld vom US Chips Act TSMC soll 5 Mrd., Samsung 6 Mrd. und Intel 10 Mrd. USD erhalten
Die ersten Förderbescheide des US Chips Acts wurden erteilt, mehr als die Hälfte soll aber noch an drei Unternehmen gehen.
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Intel Core i9-14900KS Die beste Special Edition der 14. Generation Core
Der Core i9-14900KS ist der erste Intel-Prozessor mit bis zu 6,2 GHz Takt. Überall die schnellste CPU ist er im Test am Ende trotzdem nicht.
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Twinscan NXE:3800E ASML liefert ersten EUV-Scanner der neuen Generation aus
Alle Blicke gehen zuletzt auf das neue High-NA-EUV, aber das Brot- und Butter-Geschäft ist das klassische EUV. Hier gibt es Neues.
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3,2-Mrd.-Euro-Investment Startup Silicon Box baut große Packaging-Fab in Norditalien
Das erst 2021 in Singapur gegründete Halbleiter-Startup Silicon Box will nach der Eröffnung seiner ersten Fab nun in Europa bauen.
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Aus „3 nm“ werden „2 nm“ Samsung soll Foundry-Prozess moderner klingen lassen
Samsung soll laut koreanischen Medien den für dieses Jahr geplanten zweiten 3-nm-Prozess in „2 nm“ umbenannt haben.
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Maßgeschneiderte Lösung AMDs China-AI-Chip erhält keine Freigabe der Behörden
AMD wollte Nvidias Weg gehen und hat einen Chip für den AI-Markt in China entwickelt. Freigegeben wurde er aber nicht: Er bleibt zu stark.
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TSMC-Großkunden Nvidia steigt zur Nummer 2 hinter Apple auf
Der AI-Boom lässt Nvidia zum zweitgrößten Kunden für TSMC werden. An der Spitze steht unangefochten Apple.
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Prozessor-Rangliste 2024 CPU-Vergleich mit AMD Ryzen 7000X3D und 14. Gen. Intel Core
Welche CPU für Games und Apps kaufen? ComputerBase leistet Kaufberatung mit Intel Core i-14000 und AMD Ryzen 7000(X3D) auf Basis von Tests.
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Zurück zu den Wurzeln Aus Altera wurde Intel PSG wird wieder Altera
Der im Jahr 2015 von Intel übernommene FPGA-Hersteller Altera kehrt zu den Wurzeln und dem alten Namen zurück: Altera.
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11-Mrd.-Chip-Fabrik Update Indiens Tata Group baut mit taiwanischer Hilfe von PSMC
Nach langem Hin und Her und einigen Rück- und Fehlschlägen soll es nun soweit sein: Indien bekommt seine erste moderne Chip-Fabrik.
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Neue Technologie-Roadmap Update Mit Intel 10A, 14A und Intel 3‑PT wird Intel Foundry zum zweiten TSMC
Intel will zweitgrößter Auftragsfertiger hinter TSMC werden. Dafür gibt es neue Nanometer-Stufen und eine Anlehnung an TSMCs Namensschema.
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Samsung folgt Intel Rückseitige Stromversorgung in Chips bereits ab 2025 geplant
Backside Power Delivery (BSPD) kommt auch bei Samsung. Laut neuesten Medienberichten könnte man direkt Intel folgen und vor TSMC liegen.
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Intel zum MWC 2024 Alle Meteor-Lake-CPUs zu vPro fähig, Granite Rapids-D in 2025
Zum MWC 2024 gibt Intel traditionell ein Business-Update. Dieses Jahr erklärt der Hersteller alle Meteor-Lake-CPUs als für vPro geeignet.
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Ausverkaufter US Chips Act Halbleiterhersteller wollen bereits über 70 Milliarden USD
Öffne den Geldbeutel, und sie werden kommen: Der US Chips Act ist quasi ausverkauft, 600 Anfragen wollen über 70 Mrd. US-Dollar.
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High-Tech-Branche Spanien plant 20 Milliarden Euro für AI, TK, Chips und Co ein
Spanien will auf dem Weg in die Zukunft nicht zurückfallen und plant 20 Milliarden Euro an Investitionen in den Technologiesektor ein.
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Schneller Speicher für AI 12-fach gestapelter HBM3E hat auch bei Samsung 36 GByte
Einen Tag nach Microns Ankündigung zur Serienfertigung von HBM3E schießt Samsung zurück: Der Wettlauf bei HBM geht nun erst richtig los.
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Wochenrück- und Ausblick Wie viel Leistung gibt es fürs Geld bei GPUs, SSDs und CPUs?
In der 8. Woche 2024 sind 68 News/Notizen und 7 Tests/Berichte erschienen. Welche davon haben die ComputerBase-Leser besonders interessiert?
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Core i5-14500 & i5-14400F Spiele- und App-Performance mit 65 Watt und ohne Limit
Die 14. Gen Core läutet die letzte Runde für den Sockel LGA 1700 ein. Die Mainstream-Modelle Intel Core i5-14400F und i5-14500 im Test.
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Clearwater Forest Intel stapelt 17 Chips, auch auf einem Intel-3-T-Base-Tile
Erst nur durch die Blume, nun aber auch in einem umfangreichen Dokument, hat Intel viele Details zur kommenden E-Core-Xeon-CPU verraten.
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JASM Teil 2 Update TSMCs Japan-Projekt geht mit Toyota und N6 in nächste Runde
Seit Wochen ein Gerücht, nun offiziell bestätigt: TSMC baut in Japan eine weitere Einrichtung, der Komplex JASM wird damit zur Gigafab.
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Verstärkte Zusammenarbeit Infineon verkauft zwei Backend-Fabs an ASE
ASE ist einer der größten Test- und Packaging-Anbieter der Welt und übernimmt für weitere Kapazitäten zwei Fabs von Infineon.
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Arm-Datacenter-CPU-Roadmap Schnellere Neoverse-Kerne, aber keine neue „dicke CPU“
Arms Refresh im Datacenter bringt mehr Performance. Doch echte Neuheiten halten sich in Grenzen, auch traut sich Arm nicht höher hinaus.
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Neuer Großkunde Intel Foundry fertigt Microsofts Chip in Intel 18A
Microsoft verkündete durch CEO Satya Nadella im Rahmen von Intels Foundry-Event, dass kommende Chips in Intel 18A gefertigt werden.
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Intel Packaging und Test Mehr ASAT-Kapazität für IFS und wie man damit Geld verdient
Nicht nur über Nodes, sondern beim Packaging und Test gewinnt aktuell Intel viele Kunden. Für die Zukunft spielt das eine enorme Rolle.
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Foundry-Ausrüstung Intel arbeitet für Intel 18A verstärkt mit Cadence zusammen
Intels Verschlossenheit brachte bisherige Foundry-Bestrebungen zum Scheitern. Mit mehr Partnerschaften wagt Intel jetzt die Kehrtwende.
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Arm Cortex-X-CPU Samsung bringt sich mit 2-nm-Prozess in Stellung
Einen Tag vor Intels Foundry-Event gibt Samsung ein Lebenszeichen von sich: Arm wird für neue Cortex-X-CPUs die 2-nm-GAA-Fertigung nutzen.
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US Chips Act Globalfoundries erhält 1,5 Mrd. für 12-Mrd.-USD-Investition
Globalfoundries erhält aus dem US Chips and Science Act Fördergeld in Höhe von über 1,5 Milliarden US-Dollar.
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Updates verfügbar oder geplant Unzählige Sicherheitslücken in AMD-CPUs und Intel-Produkten
AMDs Prozessoren inklusive Ryzen 7000 und aktueller Epyc weisen diverse Lücken auf. Auch unzählige Intel-Produkte bekommen Updates.
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Gaming mit Ryzen 8000 Ryzen 9 8945HS mit RDNA 3 vs. Ryzen 6000 & Intel Core Ultra
Auf Intel Meteor Lake folgt AMD Hawk Point: Der Ryzen 9 8945HS rückt die Hierarchie wieder gerade, aber Intel Core Ultra bleibt dran.
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Tower Semiconductor 8-Milliarden-USD-Fab mit viel indischem Geld geplant
Indien will Halbleiterfertigung im eigenen Land. Tower Semi könnte für ein riesiges Projekt aufspringen, wenn die Förderung stimmt.
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AMD Zen 5 Neue CPUs bekommen zusätzliche AVX-Fähigkeiten und mehr
AMDs Zen-5-Architektur wird augenscheinlich vor allem fürs Profi-Segment aufgebohrt, zusätzliche AGUs, ALUs und AVX-Fähigkeiten inbegriffen.
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Patentklage verloren Update Älteren Intel-Prozessoren droht möglicher Verkaufsstopp
In den USA abgeschmettert, hierzulande gewonnen: R2 aus Kalifornien hat beim Landgericht Düsseldorf eine Patentklage gegen Intel gewonnen.
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Tachyum nun mit „AI for All“ 48-Kern-ATX-Plattform für unter 5.000 US-Dollar beworben
AI ist in aller Munde, auch die hohen Kosten dafür. Tachyum will die Lösung dafür haben und mit einem ATX-Tower „AI for All“ bieten.
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Gaming mit Core Ultra Update 2 Intel Core Ultra 7 155H mit Arc-iGPU im Spiele-Benchmark
Intel bewirbt Core Ultra alias Meteor Lake auch mit einem Sprung in der Spiele-Leistung. Der Core Ultra 7 155H im Spiele-Benchmark-Test.
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Ryzen 7 8700G & 5 8600G (OC) Update 3 AMDs Zen-4-RDNA-3-APU vs. 5700G, Radeon, GeForce & Xe
AMD Ryzen 7 8700G und Ryzen 5 8600G sind APUs mit Zen-4-CPU und RDNA-3-iGPU. Der Sprung gegenüber Ryzen 5000G mit Vega ist im Test groß.
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Eigene Chips/Fabs von OpenAI Update 2 Sam Altman auf der Suche nach Partnern und Finanzierung
Sam Altman, CEO von OpenAI, soll nicht nur einen eigenen AI-Chip, sondern ganze Fabs planen. Nun ist er in Südkorea auf Suche nach Partnern.
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CPU-Gerüchte Intel Bartlett Lake-S ist eher NEX-Produkt denn 15th Gen Core
Seit einer Woche geht der Codename Intel Bartlett Lake-S herum. Die Gerüchte gehen in alle Richtungen, greifbar ist wenig. Ein Überblick.
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Smartphone-SoCs oder AI-Chips? Fab-Engpass konterkariert Nachfrage-Boom bei Huawei
Huaweis neue Produkte erfreuen sich hoher Nachfrage. Doch ohne westliche Fabs geht das Unternehmen auf dem Zahnfleisch und muss wählen.
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Intel als Foundry Faradays 64-Kern-Arm-SoC soll 2025 in Intel 18A gefertigt werden
Intel will Auftragsfertiger werden, also viel mehr als aktuell schon. Und dazu zählen auch Arm-Chips in modernster Version.
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Intel Xeon w9-3595x Update 60 Kerne kündigen sich für die Workstation an
Bisher bildet der Intel Xeon w9-3495X mit 56 Kernen die Speerspitze bei Intels Workstation-CPUs, doch 60 Kerne könnten auch noch kommen.
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Nachfrage überschätzt? Fabrik-Neubau von Samsung auch im Heimatland verzögert
Samsungs Mega-Campus in Pyeongtaek wird aktuell erweitert. Doch auch dort soll es zu Verzögerungen kommen, berichten koreanische Medien.
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Neue Chipfabrik Intels Ohio-Fab verspätet sich um ein volles Jahr
Nach TSMCs und Samsungs Fabs verspätet sich nun auch Intels Vorzeigeprojekt in den USA. Sie alle wollen Geld vom Staat.
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Zusammenarbeit AMDs Multi-Chip-Ansatz demnächst auch in Raytheons Waffensystemen
AMD arbeitet mit einem der weltgrößten Waffenhersteller Raytheon zusammen, die den kommerziellen Multi-Chip-Ansatz nutzen wollen.
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Samsung ist zurück im Geschäft Speichersparte wächst, Foundry erhält 2-nm-AI-Chip-Auftrag
Samsungs Speichersparte zeigt eine positive Entwicklung, Foundry lässt mit einem ein 2-nm-AI-Chip mit HBM und Advanced Packaging aufhorchen.
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MI300 top, Gaming flop AMDs Profisparte wächst, Gaming und Embedded schwächeln
AMD hat die Erfolgsstory im Profibereich fortgesetzt und blickt sehr optimistisch in die Zukunft. Im Gaming-Segment tritt das Gegenteil ein.
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Supermicro reitet die AI-Welle 103 Prozent Umsatzwachstum und kein Ende in Sicht
Beim AI-Boom ist nicht nur Nvidia ein Gewinner, sondern auch die Partner. Jetzt hat Supermicro alle Prognosen gesprengt, kein Ende in Sicht.
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„Total unrealistisch“ Europa wird sein 20‑%‑Ziel der Chip-Produktion verfehlen
Hinter vorgehaltener Hand weiß man es längst, nun wird es auch ausgesprochen. Die „heimische Chip-Produktion“ kommt nicht in Fahrt.
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Wochenrück- und Ausblick Mehr Speicher ist Trumpf und Super schlägt Radeon
In der 4. Woche 2024 sind 67 News/Notizen und 6 Tests/Berichte erschienen. Welche davon haben die ComputerBase-Leser besonders interessiert?
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Intel-Quartalszahlen Erwartungen dank des starken PC-Geschäfts übertroffen
Die PC-Sparte machte bei Intels Umsatz und Gewinn einen großen Sprung nach vorn, Xeons verkaufen sich aber nach wie vor nicht gut.
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Speicher-Comeback SK Hynix meldet Gewinn und Fokus auf „AI Memory“
Nach vier Quartalen in den roten Zahlen meldet SK Hynix zum Jahresabschluss überraschend bereits einen Gewinn. Der Start in die neue Phase.
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Advanced-Packaging-Fabrik Intel eröffnet Fab 9 in New Mexico für Foveros 3D, EMIB & Co.
Intel hat heute Fab 9 in New Mexico eröffnet. Damit soll nun die Advanced-Packaging-Kapazität deutlich gesteigert werden.
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ASMLs Rekordjahr Neubestellungen für 9,2 Mrd. Euro krönen Jahresabschluss
Ein äußerst solides viertes Quartal bei ASML wird abgerundet von hohen Neubestellungen. Das Jahr 2023 war definitiv ein erfolgreiches.
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Intel Xeon mit E-Cores Clearwater Forest setzt auf neue Darkmont-Kerne
In diesem Jahr debütiert Intels erste E-Kern-Xeon-CPU Sierra Forest, schon nächstes Jahr folgt Clearwater Forest mit neuen Kernen.
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AMD Ryzen 8000G Update 2 APU mit RDNA 3 startet am 31. Januar ab 179 USD im Desktop
AMD hat zur CES die lange erwartete Desktop-APU-Serie Ryzen 8000G mit RDNA-3-iGPU vorgestellt, der Marktstart erfolgt am 31. Januar.
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Deutschland-Fab Intel wird in Magdeburg 1,5-nm-Chips fertigen
Mit 1,5-nm-Chips zur fortschrittlichsten Fab weltweit: Der Bau in Magdeburg in Sachsen-Anhalt soll das Prunkstück von Intel werden.
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Quartalsbericht TSMC zu Umsatz, Gewinn, Intel, High-NA, Fabs und mehr
Mit einem Umsatz vor 19,62 Milliarden US-Dollar hat sich TSMC kaum bewegt, doch ging der Gewinn gleichzeitig um 19 Prozent zurück.
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Ein Marktführer entsteht Synopsys will Ansys für 35 Milliarden US-Dollar übernehmen
Zwischen den Jahren bereits ein Gerücht, ist es nun offiziell: Synopsys will Mitbewerber Ansys für 35 Mrd. USD schlucken. Wird das erlaubt?
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Intel Core i-14000 Update 18 neue Desktop-CPUs ersetzen Vorgänger zum gleichen Preis
Bist dato gab es die 14. Gen Core nur als K-Modell, jetzt liefert Intel 18 weitere CPUs per Mini-Update mit 65 und 35 Watt TDP nach.
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Halbleiter-Top-10 nach Umsatz Intel wieder erster, Nvidia katapultiert sich weit nach vorn
Intel ist zurück auf dem Thron der Halbleiterhersteller und schickt Samsung auf Platz 2. Gewinner ist Nvidia mit einem Sprung auf Platz 5.
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Weltgrößter Chip-Cluster Südkorea will 471 Mrd. US-Dollar binnen 23 Jahren investieren
471 Milliarden US-Dollar Investitionssumme sollen über 3 Millionen Jobs rund um den weltgrößten Chip-Cluster in Südkorea kreieren.
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HBM-Kapazitätsausbau Samsung will Investitionen um zwei Mal Faktor 2,5 steigern
Samsung entwickelt zwar schon länger HBM, aber nicht so fokussiert wie SK Hynix. Nun dreht der Branchenriese die Investitionshahn auf.
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Lenovo Yoga & IdeaPad Neues mit Intel Meteor Lake, aber auch AMD Hawk Point
Lenovos Notebook-Rundumschlag bei den Serien Yoga und IdeaPad zur CES 2024 setzt vor allem auf Intel Meteor Lake, aber auch AMDs Hawk Point.
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AI-Boom im Netzwerk HPE will Juniper Networks für 14 Milliarden US-Dollar kaufen
Im Kampf mit Cisco um die Marktführerschaft legt HPE mit der Übernahme von Juniper Networks vor und lässt sich das 14 Milliarden USD kosten.
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Mini-PCs von Asus Update NUC-Neustart mit Core Ultra und RTX 4070 im ROG-Modell
Intel NUC gibt es seit Ende 2023 offiziell von Asus. Nun zeigt der Hersteller erstmals sein neues NUC-Portfolio inklusive ROG-Gaming-Modell.
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PowerPoint-CPU Update Tachyum hat noch immer kein Produkt, aber große neue Pläne
Tachyums Universal-CPU ist nach wie vor im Geschäft – also sprichwörtlich gesehen. Denn Silizium gibt es noch immer nicht, aber mehr Pläne.
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Intels Notebook-CPUs für 2024 „Core mobile Series 1“ und „HX“ ergänzen Core Ultra
Neben Core Ultra gibt es im Jahr 2024 zwei weitere Serien mobiler CPUs von Intel. „HX“ ist bekannt, „Core Mobile Processors Series 1“ neu.
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Der Sockel AM4 lebt 5700X3D und 5800X3D trennen 200 USD, 5000GT ab 125 USD
Neben Ryzen 8000G präsentiert AMD zur CES 2024 auch vier neuen Ryzen 5000 für den Sockel AM4, darunter den Ryzen 7 5700X3D.
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DeskMini X600 & DeskMeet X600 Update 2 Dieses Jahr sollen ASRocks AM5-Mini-PCs endlich erscheinen
Ein neuer ASRock DeskMeet mit Ryzen 7000 ist schon eine Neuheit, doch was drin steckt, verriet die Produktmanagerin am Stand nur ungern.
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Gaming-Handheld mit Core Ultra Update 4 MSIs Konkurrent für ROG Ally, Legion Go und Co setzt auf Intel
MSI wird zur CES 2024 in der kommenden Woche einen eigenen Gaming-Handheld vorstellen, der auf Intel Core statt AMD Ryzen setzt.
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AMD Ryzen 7 5700X3D Erste Shops verkaufen neue AM4-CPU lieferbar ab 270 Euro
Seit einigen Wochen als Gerücht präsent, listen erste Shops den neuen AMD Ryzen 7 5700X3D nun als direkt lieferbares Produkt.
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Neuer Datacenter-Chef Justin Hotard wechselt von HPE zu Intel und übernimmt Xeon & Co
Justin Hotard ist der neue Executive Vice President und General Manager der Data Center and AI Group (DCAI) von Intel.
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Ryzen 5 8600G & Ryzen 7 8700G Integrierte AMD-Radeon-GPU taktet mit bis zu 2.900 MHz
AMDs anstehende Desktop-APUs bieten deutlich höhere Taktraten als vorangegangene Lösungen. Bis zu 2.900 MHz GPU-Takt lesen erste Tests aus.
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Was kommt nach Intel 18A? Neue Roadmaps für die Intel-Fertigung am 21. Februar
Im Rahmen seines IFS Direct Connect 2024 wird Intel am 21. Februar seine Pläne für die Zukunft und das Produkt nach Intel 18A auslegen.
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Neue Halbleiterfabriken Eine Vielzahl an „Corona-Fabs“ kommt ab 2024 online
Über 40 neue Halbleiterfabriken sollen in diesem Jahr den Betrieb aufnehmen, wobei China seine Stellung an der Spitze ausbaut.
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AMD Ryzen Threadripper 7960X Der 24-Kern-Einsteiger im Workload- und Spiele-Benchmark
Der Ryzen Threadripper 7960X ist die kleinste und günstigste AMD-HEDT-CPU. Ob sie die Brücke zum Mainstream schlagen kann, zeigt der Test.
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Exporte nach China Neue Hürden für ASMLs Lithografiesysteme in Kraft
ASML bestätigt zum Jahresbeginn, dass Lizenzen zum Verkauf von Lithografiesystemen nach China teilweise widerrufen wurden.
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Chip-Fertigung der Zukunft Materialien und Chemikalien werden bestimmende Größen
Dass Halbleiterfabriken quasi Chemie-Werke sind, ist bekannt. Zusammen mit neuen Materialien werden so die Chips der Zukunft entstehen.
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Fabrikneubau Fab38/48 Israels Milliarden-Subventionen bringen Intel-Aktie Jahreshoch
Milliarden vom Staat Israel für den Fabrik-Neu-/Ausbau bringen Intels Aktien zum Jahresende noch einmal in beste Laune.
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GPU braucht CPU 2023 (AMD) 21 CPU-GPU-Konfigs in FHD, WQHD & UHD im Benchmark
Wie stark limitiert der Prozessor die Grafikkarte und umgekehrt? ComputerBase hat 21 Kombinationen in drei Auflösungen in Spielen getestet.
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Halbleiter-News Samsung verschiebt US-Fab-Start, Micron vergleicht sich
Ähnlich wie TSMC muss auch Samsung den Start in der US-Fabrik verschieben. Micron vergleicht sich derweil in China.
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Wochenrück- und Ausblick Mit Grafikkarten und Außenbeleuchtung zum Heiligen Abend
Der Heilige Abend schließt die 51. Woche 2023 mit 59 News/Notizen und 6 Tests ab. Welche davon haben die Leser besonders interessiert?
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PC-Markt im Jahr 2023 Der Absturz und die Hoffnung auf den (großen) Aufschwung
Die Speicherkrise und der Absturz des PC-Marktes waren zwei der großen Themen in diesem Jahr. Die Hoffnung liegt nun auf 2024 und danach.
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EUV der 2. Generation ASML liefert erstes High-NA-Lithografiesystem an Intel aus
Seit Monaten angekündigt, drei Tage vor Weihnachten dann auch noch vollzogen: Intel hat das erste High-NA-EUV-System von ASML erhalten.
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Krise vorbei Micron ist mit DRAM und HBM zurück im Geschäft
DRAM und HBM ziehen Micron aus dem Loch. Letztere Technologie ist bereits für das ganze Jahr 2024 ausverkauft. Bei NAND dauert es noch.
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Hunter & Herder Deutscher Supercomputer setzt auch auf AMD Instinct MI300A
Die Universität Stuttgart und HPE haben die Installation von zwei Supercomputern am Höchstleistungsrechenzentrum Stuttgart angekündigt.
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Starke Preissteigerungen Mobiler DRAM und NAND soll 2024 deutlich teurer werden
Bereits seit einiger Zeit ist es sichtbar: Die Talsohle der Preise für DRAM und NAND ist durchschritten. Nun geht es steil bergauf.
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Grafikkarten für China Update 2 Angepasste RTX 4090 „D“ soll beliebte Radeons kontern
Der Gewinner aus dem Bann der GeForce RTX 4090 in China soll die AMD Radeon RX 7900 sein. Nvidia soll dem mit einer RTX 4090 „D“ begegnen.
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Dr. Marc Liu TSMCs Chairman tritt 2024 den Ruhestand an
Dr. Mark Liu trat 2018 die Nachfolge von TSMC-Gründer Dr. Morris Chang an, nun wird auch er in den Ruhestand gehen.
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Zen-5-Prozessor Samples von AMD Eypc 9005 „Turin“ im Umlauf
Die Zen-5-Architektur wird im Jahr 2024 das Zepter bei AMD übernehmen. Ganz vorn gehen neben Desktop-Prozessoren die Epyc-Server-Lösungen.
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AMD MI300A & MI300X Update 2 Die neue Instinct-Serie ist ein Meilenstein in vielen Bereichen
Mit der neuen Produktreihe Instinct MI300A/MI300X geht AMD den Platzhirsch Nvidia an und will dank Modularität mitunter sogar mehr bieten.
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Intel Xeon D-2800/1800 Ice Lake-D bekommt Refresh auf dem Weg zu Granite Rapids-D
Intel Xeon D setzt auch in der aktualisierten Generation im Herzen noch immer auf Ice Lake. Bis Granite Rapids-D muss das reichen.
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Intel Raptor Lake-E Xeon E-2400 für LGA 1700 nutzt nur P-Cores (ohne AVX-512)
Einen Intel-Prozessor mit P-Cores ohne E-Cores? Gibt es in Zukunft auch für den Sockel LGA 1700 – inklusive zwei kleinen Hindernissen.
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Gaudi3-AI-Beschleuniger Intel will eine Alternative zu H100/H200 und MI300 liefern
Im Jahr 2024 will Intel mit dem „Gaudi3 AI Accelerator“ eine Alternative zu den Platzhirschen anbieten. Ein erster Sneak Peek erfolgte nun.
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Meteor Lake Intel Core Ultra startet mit H- & U-Modellen ins AI-Zeitalter
Heute startet endlich Intels neue CPU-Generation Meteor Lake in Form von elf U- und H-Modellen bei allen namhaften Partnern.
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Intel Emerald Rapids Xeon-Refresh mit bis zu 320 MB L3-Cache und 64 Kernen
Binnen eines Jahres eine zweite Server-CPU zu enthüllen ist eher selten. Doch Intel bringt mit Emerald Rapids einen Refresh, der überrascht.
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„1,4 und 1,0 Nanometer“ TSMC benennt A14- und A10-Prozess für die Zukunft
Auf N2 folgt bei TSMC A14. Der weltgrößte Auftragsfertiger folgt damit dem Namensschema, welches imec bereits im vergangenen Jahr darlegte.
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Nvidia HGX H20, L20 und L2 Update 2 Neue Profi-Karten für China umgehen schärfere Sanktionen
Pünktlich zum Verkaufsverbot ohne Lizenz für diverse GPUs will Nvidia Alternativen vorstellen. Den Markt in China gibt man nicht auf.
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AMD Ryzen 8000 „Hawk Point“ Update Refresh mit 40 Prozent mehr AI-Leistung soll Intel ärgern
Cleverer Schachzug von AMD: Eine Woche vor Intels Meteor-Lake-Core-Ultra-Start kündigt AMD die zweite Generation AI-Prozessoren an.
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AMD Strix Point mit XDNA 2 Die Zen-5(c)-APU soll die AI-Leistung 2024 verdreifachen
AMD hat kleine weitere Details zu Strix Point verraten, der übernächsten APU-Generation. Schnell soll sie werden, vorallem bei AI.