Volker Rißka
- Ressortleiter PC-Architektur
- Forum: @Volker
- Mail: vr~~computerbase.de
Volker Rißka schreibt seit dem Jahr 2002 über CPUs, deren Architekturen und Fertigungsverfahren sowie Mainboards und RAM. Als Student der Elektrotechnik nahm er sich nach dem Einstieg bei ComputerBase zuerst dem stiefmütterlich behandelten Download-Bereich an. Nach erfolgreicher Sanierung stand die erste redaktionelle Aufgabe an: Schwerpunkt Prozessoren und deren Plattformen. Bis heute stehen neben CPUs für Desktop-PCs und Notebooks damit auch Mainboards und RAM im Fokus seines Interesses, aber auch die zugrunde liegenden Fertigungstechnologien aller modernen Halbleiterchips.
Inhalte des Autors
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Fab 34 wieder All-Intel Intel kauft für 14,2 Mrd. USD seine Fabrikanteile zurück
Erst vor zwei Jahren hat Intel die Fab 34 in Irland in ein Joint Venture ausgegliedert, jetzt kauft es Intel überraschend zurück.
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Zen 6 + Instinct AMD Advancing AI 2026 startet am 22. Juli
Die zuletzt wichtigste AMD-Veranstaltung für die Vorstellung neuer Profi-Produkte startet in diesem Jahr am 22. Juli: AMD Advancing AI 2026.
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Für kleinere Zen-6-Epyc-CPUs AMDs neuer Sockel SP8 besitzt 5.572 Kontaktflächen
AMDs große nächste Zen-6-Epyc-Prozessoren „Venice“ sitzen im neuen Sockel SP7. Darunter wird es wie üblich auch eine Nummer kleiner zugehen.
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Intel Core 300 6 Modelle von Wildcat Lake bringen 18A in den Massenmarkt
Nachdem sich zuletzt die Vorzeichen für den baldigen Start verdichteten, sind nun sechs Modelle der neuen Serie Intel Core 300 bekannt.
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Intel APO, iBOT, IPPP & Co erklärt Update 2 Softwaretechnologien für bis zu 24 % höhere CPU-Leistung
Intel APO, iBOT, IPPP und Co sollen Core Ultra 200 Plus per Software Beine machen. Ein Überblick inklusive Benchmark-Test.
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Angebliche Packaging-Probleme Nvidia Rubin Ultra reizt CoWoS-L von TSMC aus
Seit Wochenbeginn wird spekuliert, ob Nvidias Rubin Ultra wirklich Ende 2027 kommen wird. Es scheint Probleme beim Packaging zu geben.
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Core Ultra 5 250K Plus & Core Ultra 7 270K Plus Update Endlich 14900K-Gaming-Leistung zum kleinen Preis
Intels Arrow Lake-Refresh ist da und ComputerBase hat Core Ultra 5 250K Plus und Core Ultra 7 270K Plus in Spielen und Anwendungen im Test.
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Schnelle Kapazitätserhöhung Nach Zukäufen in Taiwan sucht Micron nun bei JDI in Japan
Micron hat in den letzten Jahren ausrangierte Fabriken übernommen und macht sie für die Speicherproduktion fit. Nun ist JDI an der Reihe.
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Angebliche Patentverletzung Globalfoundries verklagt Tower Semiconductor in den USA
Globalfoundries zieht die Samthandschuhe aus und will vor Gericht mehrere angebliche Patentverletzungen durch Tower Semi überprüfen lassen.
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Ryzen 9 9950X3D2 „Dual Edition“ AMDs Dual-X3D-CPU startet am 22. April mit 192 MB L3-Cache
AMD hat heute den bereits zur CES 2026 in Aussicht gestellten Ryzen 9 9950X3D2 offiziell gemacht. Er erscheint mit 192 MB L3 am 22. April.
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Cores Series 3 „Wildcat Lake“ Intel-CPU mit 6 MB L3 in Benchmark-Datenbank gesichtet
Intels neue Einsteiger-CPU Wildcat Lake wurde gestern nicht nur von Intel angeteasert, heute gibt es auf Intels Plattform auch Benchmarks.
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Tower Semi & Nuvoton Fabriktausch und Ausbau für mehr Photonics-Chips für Nvidia
Tower Semiconductor wird nach einem Tausch mit Nuvoton die 300-mm-Fertigung in Japan ausbauen. Vor allem auf Photonics-Lösungen setzt man.
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Panther Lake und Xeon 600 Intels Prozessoren fürs kleine und große Geschäft starten
Intel hat den Startschuss für Panther Lake im Geschäftsumfeld, und, wenn noch mehr Leistung benötigt wird, auch die Xeon 600 gegeben.
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vPro vs. AMD Pro Intel zieht die „Unsere Plattform ist viel sicherer“-Karte
Intel spürt AMDs wachsenden Einfluss im Geschäftsumfeld und greift den Konkurrenten jetzt über den wichtigen Aspekt Gerätesicherheit an.
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Erste Server-CPU nach 35 Jahren Arm AGI CPU hat 136 Kerne, 8.800 MT/s, aber kein SME2
Arm hat mit Meta einen Prozessor entwickelt. Dieser ist für Hyperscaler prädestiniert, kann er vieles dafür doch gut, aber eben nicht alles.
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EliteBook 6 G2q HPs 28-Stunden-Langläufer setzt auf Qualcomms neue SoCs
Mit dem EliteBook 6 G2q hat HP in New York ein Notebook mit Qualcomm Snapdragon X2 unterhalb des EliteBook X G2 vorgestellt.
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EliteBook 8 G2 Next Gen AI PC HPs Flip mit Stift, der in 30s für 2h Arbeitszeit lädt
Die Flaggschiffserie HP EliteBook 8 G2 werden in neuester Generation angeführt von einem Flip-Modell, welches es nur mit Intel gibt.
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Mega-Bestellung SK Hynix kauft EUV-Systeme für 6,9 Mrd. Euro bei ASML ein
SK Hynix macht beim Kapazitätsausbau ernst und gibt eine riesige Bestellung von EUV-Systemen bei ASML in den Niederlanden auf.
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Unglaubliche Zahlen Micron (was kommt nach atomisiert?) die Quartalsprognosen
Micron hat in der Nacht gezeigt, dass Analysten noch nicht einmal ansatzweise verstanden haben, wohin die Speicherreise gehen wird.
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Inference Prefill Nvidia will mit Feynman auf CPX-Chip zurückkommen
Schon zur Keynote am Montag vermisste die ComputerBase-Redaktion den CPX-Chip. Von Ian Buck erhielt die Redaktion nun eine Antwort.
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Mehr Langzeitverträge Samsung strebt LTAs von 3 bis 5 Jahren für DRAM & NAND an
Wie kann sich ein Unternehmen vor einem Absturz des Marktes schützen? LTAs sind ein klassischer Weg. Diese kommen nun für DRAM und NAND.
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Der Pelican startet Intels riesiger Packaging-Komplex in Malaysia geht in Betrieb
Packaging ist ein Flaschenhals in der Halbleiterfertigung. Intels lange geplanter neuer Komplex nimmt nun endlich den Betrieb auf.
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Hauptlieferant für AMD Samsung liefert HBM für Instinct MI455X und DRAM für Venice
Schon bei der aktuellen Generation AI-Beschleuniger liefert Samsung den HBM, die Zusammenarbeit setzt AMD auch bei Instinct MI455X fort.
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AI-Beschleuniger nach China Nvidia hat Bestellungen und Lizenzen für H200-Exporte
Nvidias CEO Jensen Huang hat auf der GTC 2026 erklärt, dass AI-Beschleuniger nun wirklich bald wieder nach China geliefert werden.
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Intel Core Ultra 9 290HX Plus Das echte neue Flaggschiff im Notebook startet schon heute
Für Desktop-PCs gibt es maximal den Core Ultra 7 als Plus-Modell, im Notebook ein echtes neues Flaggschiff: den Core Ultra 9 290HX Plus.
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Keine Abkühlung bei Speicher SK Group (SK Hynix) sieht Nachfrageboom bis 2030+
Der Chef der SK Group, zu den SK Hynix gehört, erklärte im Rahmen der Nvidia GTC 2026, dass Speicher wohl bis 2030+ knapp bleibt.
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Mehr Speicher für Nvidia Samsung, SK Hynix und Micron zeigen zur GTC 2026 ihr Können
Kein Hersteller ist ausgeschlossen, Nvidias CEO Huang besucht sie alle: Samsung, SK Hynix und Micron beliefern Nvidia mit Millionen Chips.
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GX240 Compute Blade HPE packt 16 × Vera in ein Blade für 640 CPUs pro Rack
Nvidia rührt zur GTC kräftig die Werbetrommel für die Vera-CPU. HPE packt sie extrem dicht und ermöglicht so die maximale Anzahl pro Rack.
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>15 AI-ExaFLOPS mit Nvidia Der HammerHAI-Supercomputer am HLRS kommt von HPE
HPE wird einen Nvidia-Supercomputer für die AI Factory HammerHAI am Höchstleistungsrechenzentrum Stuttgart (HLRS) bereitstellen.
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Mehr Speicher von Micron Übernahme der PSMC-Fab komplett, Verdoppelung geplant
Micron hat die Übernahme der Chipfabrik von PSMC abgeschlossen, nun beginnt die Ausrüstung. Am Standort soll eine zweite Fab entstehen.
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Nvidia DGX Spark Update Ein Blick auf den kleinsten KI-Supercomputer der Welt
Nvidia DGX Spark ist „der weltweit kleinste KI-Supercomputer“. Ein Blick auf die Plattform am Beispiel des „Preisbrechers“ Asus Ascent GX10.
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Intel Core Ultra 200S Plus Frischzellenkur bei Mainboards von MSI und Gigabyte
Zum Start der Core Ultra 200S Plus am 26. März wollen einige Mainboardhersteller auch kleine Produktupdates anbieten – mit neuen Boards.
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IDC-Prognose von -11,3% PC-Markt durch Speicherkrise und Konflikte vor dem Absturz
Monatlich werden die Prognosen für den PC-Markt nach unten korrigiert. Aus 2,4 Prozent Rückgang für 2026 sind nun 11,3 Prozent geworden.
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SolidRuns CoMe6-Board LPCAMM2-9600 trifft AMD Ryzen AI P100 auf winziger Platine
Wechselbarer LPDDR5X-Speicher in Form von LPCAMM2 hält nun auch bei AMD-Systemen Einzug. Und das Tempo ist hoch: 9600 MT/s sind möglich.
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Mehr Leistung. Gleicher UVP. Intel Core Ultra 5 250K Plus & 7 270K Plus für 199 & 299 USD
Heute lüftet Intel den Schleier vor Arrow Lake Refresh. Core Ultra 5 250K Plus und Ultra 7 270K Plus sind schneller zum gleichen UVP.
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Sapphire × Ryzen AI Max+ 395 Zusammenschaltbare Mini-PCs mit Strix Halo für riesige LLMs
Zur #ew26 zeigt Sapphire seine Strix-Halo-Lösungen, die beliebig* koppelbar sind. Das ganze zielt auf zusammengeschaltete Nvidia DGX Spark.
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Intels Next-Gen-CPU Details von der Embedded World für den Start Ende 2026
Panther Lake ist das Thema bei vielen Herstellern zur #ew26, manchmal auch schon die nächste CPU. Erste Mockups verraten technische Daten.
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Apps, Compute & Gaming Update So schnell sind MacBook Pro M5 Max & MacBook Air M5
Erste Benchmarks und Tests zur Akkulaufzeit von MacBook Air 15“ mit M5 und MacBook Pro 16“ mit M5 Max.
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Kein Ende des Streits Nexperias China-Tochter will eigene Wafer belichten
Beim Chiphersteller Nexperia und seinem chinesischen Tochterunternehmen geht der Streit weiter. Die wollen nun selbst Wafer belichten.
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Intel Core PS Bartlett Lake mit 12 P-Kernen ist endlich da
Zur embedded world 2026 bringt Intel endlich die reinen P-Core-CPUs an den Start: Bartlett Lake mit 12 Kernen, gerne auch nur bei 45 Watt.
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Nervöse Halbleiterhersteller Kein LNG für Taiwan und kein Helium für alle aus Katar & Co
Wie sehr die Welt verzahnt ist, zeigen die Auswirkungen des aktuellen Iran-Konflikts. Nicht nur Öl wird teuer, auch LNG und Helium knapp.
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Qualcomm × Arduino Mit dem VentUNO Q will Mikrocontroller-Platinen-Fertiger höher hinaus
Zur embedded world 2026 bringt Arduino nach dem UNO Q den VentUNO Q mit. Dieser spielt in einer ganz anderen Liga – bei Leistung und Preis.
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Wochenrück- und Ausblick Zwei Spiele, zwei Podcasts und x Neuigkeiten von Apple
In der 10. Woche 2026 sind auf ComputerBase die neuen Apple-Produkte beleuchtet worden, aus gegebenen Anlass zudem zwei Podcasts erschienen.
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Die nächste Knappheit!? Unimicrons Kunden für Substrate wollen 7-Jahre-LTAs
Substrate gehören in der Chipfertigung genau so dazu, wie Wafer und Dies. Und genau hier könnte die nächste Engstelle und Knappheit liegen.
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GeekBook X14 Pro Das leistet das erste Notebook von Geekom
GeekBook X16 Pro und X14 Pro sind die ersten Notebooks vom Mini-PC-Schwergewicht Geekom. Das X14 Pro mit Core Ultra 9 im Test.
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Intel zur nahen Zukunft „The CPU has become cool again this year“
Einen Tag nach AMD hat sich auch Intel positiv über CPU-Verkäufe geäußert. Es wird klarer, dass es ohne Prozessoren eben auch nicht geht.
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Riesige CPU-Nachfrage AMD-CEO Lisa Su: Jeder will Venice!
AMDs Chefin freut sich bereits jetzt über die riesige Nachfrage nach den kommenden Server-Prozessoren: Jeder will Venice!
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Chairman of the board Dr. Craig H. Barratt übernimmt bei Intel das Ruder
Frank D. Yeary gibt die Position des Chairman of the board bei Intel ab. Er war seit 2009 im Board vertreten, seit 2023 Vorsitzender.
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SMIC, CXMT und YMTC US-Behörde will Einsatz chinesischer Hardware in PCs verhindern
Vor kurzem in Medien als Hoffnungsschimmer dargestellt, könnte es ganz anders laufen: US-Behörden planen das Verbot von SMIC, CXMT und YMTC.
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Schneller Kapazitätsaufbau Update ASE soll weitere Fab von Innolux übernommen haben
TSMC hat es bereits getan, Micron zuvor von AUO auch: Die Übernahme bestehender Fabriken um schneller zusätzliche Kapazität zu bekommen.
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HBM4 für Vera Rubin Zurück von 22 auf 20 TB/s für mehr passende Chips
Nvidia wollte wohl zu schnell zu viel. Die Spezifikation für HBM4 für die Vera-Rubin-Lösung soll nun von 22 auf 20 TB/s gesenkt werden.
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Verspätung für Made in the USA Samsungs neue US-Fabrik in Texas fährt erst 2027 hoch
Samsungs neue Halbleiterfabrik in den USA wird auch in diesem Jahr noch keine Chips in Serie produzieren. Nun soll es 2027 werden.
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Rack-Scale-AI von Qualcomm AI200 kommt mit AMD-CPUs, ab 2028+ dann eigene Oryon-CPU
Zum MWC 2026 hat Qualcomm Details zu neuen AI-Racks verraten. Aktuell und in naher Zukunft setzt man auf AMD-CPUs, erst 2028+ kommt Oryon.
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DRAM-Packaging Micron eröffnet erste ATMP-Anlage in Indien
Für Indien ist es ein ganz großes Ding, deshalb hat das Land auch 70 Prozent gezahlt: Microns erste Packaging-Einrichtung ist online.
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Intel Xeon 6+ 288 schnellere & effizientere Kerne für den Mobilfunk-Einsatz
Zum MWC hat Intel die neuen Xeon mit bis zu 288 E-Cores alias „Clearwater Forest“ mitgebracht und demonstriert deren Vorteile für Mobilfunk.
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AMD Ryzen AI (PRO) 400G(E) Update Zwölf Desktop-APUs mit 35 bis 65 W, aber ohne große iGPU
Zur CES 2026 nur angedeutet, hat AMD zum MWC 2026 sechs plus sechs Modelle der Desktop-APU Ryzen AI (PRO) 400 Series offiziell gemacht.
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Fortschrittliche Chipfertigung TSMCs N2-Kapazität wohl bereits auf fast 2 Jahre ausgebucht
TSMCs State-of-the-Art-Fertigung heißt N2. Die Kosten sind hoch, doch Kunden stehen Schlange: Die Kapazitäten sind auf Jahre ausgebucht.
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Frisches Kapital Fab-Startup Rapidus bekommt Geld von 32 Firmen und Japan
Japan führt eine neue Finanzierungsrunde für das Fab-Startup Rapidus an. Diesmal machen immerhin einige Unternehmen mit.
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Große Broadcom-SoCs Die ersten 2-nm-Custom-Chips gehen jetzt schon an Fujitsu
Die ersten Custom-SoCs in neuer 2-nm-Fertigung werden ausgeliefert. Doch die daran beteiligten Firmen sind nicht die erwarteten.
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Nvidia-Quartalsbericht Datacentersparte macht 75 % mehr Umsatz, H200 weiter nicht nach China
Wie erwartet hat Nvidias Umsatz mit Profi-Produkten weiter stark angezogen. H200 nach China wurde genehmigt, jedoch nicht ausgeliefert.
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Mehr Kapazität Auch SK Hynix baut 6 Reinräume in ein riesiges Fabrikgebäude
SK Hynix bestückt die neuen Fabriken im Yongin Semiconductor Cluster ebenfalls mit sechs großen Reinräumen, Phasen genannt.
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Pre-GTC-Gerüchte Nvidia Feynman nutzt TSMC A16, SK Hynix' HBM4 mit Problem?
Zwei Wochen vor der Nvidia GTC 2026 arbeitet die Gerüchteküche auf Hochtouren. Diesmal dabei die Feynman-GPU, aber auch das Dauerthema HBM4.
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+40 % Umsatz für Acer „Schnell noch ein Notebook kaufen, bevor es teurer wird“
Acer hat zum Jahresbeginn den Umsatz massiv gesteigert. Der Grund: Kunden kauften in Panik vor noch höheren Preisen mehr Notebooks und PCs.
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Speicherfabs in Japan Trotz „großzügiger Angebote“ lehnen Samsung und SK Hynix bisher ab
Japan hat Samsung und SK Hynix sehr gute Angebote gemacht, um sie ins Land zu locken und Fabs zu errichten. Beide wollen aber (noch) nicht.
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Bessere Lichtquelle für EUV ASML sieht Skalierbarkeit von 600 zu 1.000 und gar 2.000 Watt
ASML will die Leistungsfähigkeit der Lichtquelle in EUV-Systemen deutlich verstärken. Auf 600 sollen 1.000 Watt folgen, später bis zu 2.000.
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Cloud AI 100 fürs Datacenter Qualcomm feiert die Auslieferung 6 Jahre alter Hardware
Qualcomms 2019 enthüllter AI-Beschleuniger Cloud AI 100 wird in Saudi-Arabien in erste Rechenzentren gestellt. Qualcomms CEO jubelt.
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OpenAI-Finanzierung Nvidia gibt wohl „nur“ 30 statt 100 Mrd. US-Dollar
Laut Medienberichten wird Nvidia vorerst keine 100 Milliarden US-Dollar in OpenAI investieren, nur noch 30 Mrd. USD sind aktuell geplant.
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Japans neue Chip-Foundry Rapidus liefert 2-nm-PDKs, Kunden bleiben aber Fehlanzeige
Der mit viel staatlicher Unterstützung aufgebaute Halbleiterhersteller Rapidus stellt seine PDKs für 2-nm-Chips bereit. Doch für wen?
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Deutlicher Kommentar AMD nennt angebliche Verzögerung bei MI455X „BS“
Nachdem SemiAnalysis einmal mehr Gerüchte in Umlauf gebracht hat, kontert ein hochrangiger AMD-Angestellter kurz aber prägnant mit „BS“.
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Pyeongtaek P5 für DRAM/HBM Samsung baut Reinräume der neuen Speicherfabrik früher
Samsung zieht den Bau der Reinräume im Neubau P5 am Pyeongtaek-Campus vor. Viel früher starten wird die Speicher-Fertigung trotzdem nicht.
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Core Ultra X7 358H Update So schnell ist Arc B390 im „günstigen“ MSI Prestige 14 Flip AI+
Ist der Intel Core Ultra X7 358H mit Arc B390 fast so schnell wie der Core Ultra X9 388H? Der Test im „günstigen“ MSI Prestige 14 Flip AI+.
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TSMC in den USA Bestätigung für vier weitere Chipfabriken vermutlich im April
Taiwan hat aktualisierte US-Handelsbeziehungen unterschrieben. Eine 100-Mrd.-Lücke könnte von TSMC geschlossen werden – durch 4 Fabs.
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Nova Lake a.k.a. Core Ultra 400 Update 2 Maximalverbrauch von 700 Watt sorgt für wilde Gerüchte
Ein möglicher Wert des Maximalverbrauchs für Intels kommenden Nova-Lake-Prozessor lässt wilde Vermutungen entstehen. Die Einordnung fehlt.
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HBM4 für Nvidia Vera Rubin Update Samsung startet Massenproduktion und Auslieferung
Samsung geht medial in die Offensive und verkündet den Start der Massenproduktion und Auslieferung von HBM4 mit 11,7 Gbps.
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Gerüchte über Expansion Samsung könnte Intels Lücke mit deutscher Fabrik schließen
Bereits seit knapp zehn Tagen gibt es wiederkehrende Gerüchte, dass Samsung nach Europa, eventuell sogar Deutschland expandieren könnte.
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CPU-Marktanteile AMD sichert sich über 40% Umsatz im Server und Desktop
AMD hat erstmals 41,3 Prozent Umsatzanteil mit Epyc-Prozessoren erreicht, bei Desktop-CPUs sind es sogar 42,6 Prozent.
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Ausrüstung für SMIC in China Applied Materials hat „versehentlich“ das Embargo gebrochen
Applied Materials hat die Exportrichtlinien der USA verletzt und Maschinen an SMIC (China) geliefert. Nun zahlt das Unternehmen eine Strafe.
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Intel Nova Lake aus N2P-Fertigung 8P+16E-Kerne samt 144 MB L3-Cache werden ~150 mm² groß
Die Topmodelle von Intel Nova Lake werden wie zuletzt bereits vermutet CPU-Tiles von TSMC nutzen. Diese werden bis zu 154 mm² groß sein.
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Prozessor-Rangliste 2026 CPU-Vergleich mit AMD Ryzen 9000, 7000 & Intel Core (Ultra)
Welche CPU für Games und Apps kaufen? ComputerBase leistet Kaufberatung mit Intel Core Ultra, AMD Ryzen 9000 und 7000 auf Basis von Tests.
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Amkor Massiver Ausbau der Packaging-Kapazität, auch für TSMC USA
Nicht nur die Chipfertigung ist gefragt, das Packaging ist es noch viel mehr. Amkor will die Ausgaben verdreifachen – auch für TSMCs CoWoS.
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Das Winter-Loch ist hier Titan Blackwell und Intel 290K Plus – oder auch nicht!?
Wenige bestätigte Neuheiten lassen im Februar die Gerüchteküche explodieren. Fakten gibt es wie üblich quasi keine, aber das stört ja nicht.
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Single- statt Dual-Channel So viel Leistung kostet ein RAM-Modul auf Core Ultra 7 265K
Intel Core Ultra 200S favorisiert 2× CUDIMM-6400(+). Das ist richtig teuer. Doch wie viel Leistung kostet die Alternative 1× UDIMM-5600?
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China macht den Anfang AMDs und Intels CPU-Lieferzeiten wachsen, Preise steigen
Es hatte sich in den Quartalsberichten bereits angedeutet, nun gibt es die ersten Folgen: Lieferzeiten für CPUs von AMD und Intel nehmen zu.
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Für Sony & Co TSMC wertet zweite Fabrik in Japan auf 3-nm-Fertigung auf
Nur ein paar Monate nach den USA wird auch in Japan eine Fabrik von TSMC stehen, die Chips der 3-nm-Klasse produzieren kann.
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Speicher zu teuer Valve verschiebt den Start der Steam Machine, Preis offen
Aus Q1 wird offiziell H1, doch gesichert ist wohl auch das nicht. Valves Steam Machine kommt später, die Speicherpreise sind Schuld.
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Quartalszahlen AMD macht bei 10,3 Mrd. USD Umsatz 8 Prozent mit Gaming
AMD hat dank dem Datacentergeschäft ein neues Rekordquartal vermeldet. Wie bei Nvidia verkommt das Gaming-Geschäft zur Nische.
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CXMT und YMTC Chinas Speicherhersteller sehen Chance im Nachfrageboom
Die beiden aufstrebenden Speicherhersteller aus China, CXMT und YMTC, sehen im Nachfrageboom ihre Chance, Marktanteile zu sichern.
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AMD Ryzen 7 9850X3D Update 2 Die neue schnellste Gaming-CPU im Duell mit 9800X3D & 285K
AMDs neue High-End-X3D-Gaming-CPU ist da. Der Ryzen 7 9850X3D glänzt wie der kleine Bruder und legt im Test überall leicht zu.
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Arrow Lake Refresh Update Asus veröffentlicht BIOS-Updates für kommende Intel-CPUs
Der später im ersten Quartal erwartete Arrow-Lake-Refresh wird von ersten Partnern bereits vorbereitet. Asus liefert neue BIOS-Versionen.
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RAM zu teuer? Weniger kaufen? So viel Leistung kostet nur ein RAM-Modul auf Ryzen 9000X
X3D-Prozessoren sind das eine, doch wie sieht es im Einstieg aus? Reicht Single-Channel-RAM auch auf einem AMD Ryzen 5 9600X? Der Test.
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Wochenrück- und Ausblick Teurer RAM, neuer Ryzen und flotter Panther Lake
In der 5. Woche 2026 sind klassische Hardwarethemen in den Fokus gerückt: Teurer DDR5-Speicher, ein neuer Ryzen und Intel Panther Lake.
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Nach Intel-Foundry-Gerüchten Nvidias CEO Huang nennt TSMC unersetzbaren Chip-Fertiger
Nachdem Gerüchte wieder Nvidia in Verbindung mit Intel Foundry gebracht hatten, stellt Jensen Huang klar: TSMC ist nicht zu ersetzen.
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Grünes Licht für Einfuhr Update China erteilt Freigabe für Hunderttausende Nvidia H200
Nach einigem Hin und Her hat China nun wohl die Einfuhr von Nvidia H200 genehmigt. Es geht um große Mengen, die nun geliefert werden sollen.
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Samsung-Quartalsbericht Rekordzahlen präsentiert und HBM4 in finaler Qualifikation
Samsung hat dank der Speichersparte ein gutes Quartal hingelegt. Nach vielen Lobeshymnen ist HBM4 jedoch noch nicht final qualifiziert.
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Core Ultra X9 388H Update Intel Panther Lake mit Arc B390 ist ein Grafik-Biest
Intel Panther Lake alias Core Ultra 300 startet morgen. Was das Topmodell X9 388H mit großer iGPU Arc B390 kann, zeigt der Test.
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X3D² bestätigt Update 3 Der AMD Ryzen 9 9950X3D2 mit doppeltem 3D V-Cache kommt!
Seit Wochen ein Gerücht, hat AMD ihn jetzt offiziell in Aussicht gestellt: Den AMD Ryzen 9 9950X3D2 mit zwei CCDs mit 3D V-Cache.
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Geld drucken mit DRAM & NAND SK Hynix sprengt alle Rekorde und baut weiter aus
In Zeiten dieser hohen Speicherpreise, was sollte bei SK Hynix am Quartalsende wohl herauskommen: natürlich nichts anderes als Rekordzahlen.
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Single- statt Dual-Channel RAM ist zu teuer? Ein Modul tut es bei Ryzen 9000X3D auch!?
DDR5 ist richtig teuer. Für AM5 ist das ein Problem. Ist mit 9000X3D vielleicht der Griff zu nur einem Riegel eine Option? Der Test!
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ASML-Quartalszahlen Guter Jahresabschluss, Rekord-Bestellungen & Entlassungen
Déjà vu gefällig!? ASML hat im vierten Quartal viele Neubestellungen eingesammelt. Das hat auch schon 2024 geklappt. Und 2023.
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Neue NAND-Fabrik Micron baut in Singapur für 24 Mrd. USD die Kapazität aus
Microns Fabrik-Ausbauprogramme kennen kein Ende. Nach dem Baustart in den USA ist nun Singapur an der Reihe. Wie üblich wird es aber dauern.
