Volker Rißka
- Ressortleiter PC-Architektur
- Forum: @Volker
- Mail: vr~~computerbase.de
Volker Rißka schreibt seit dem Jahr 2002 über CPUs, deren Architekturen und Fertigungsverfahren sowie Mainboards und RAM. Als Student der Elektrotechnik nahm er sich nach dem Einstieg bei ComputerBase zuerst dem stiefmütterlich behandelten Download-Bereich an. Nach erfolgreicher Sanierung stand die erste redaktionelle Aufgabe an: Schwerpunkt Prozessoren und deren Plattformen. Bis heute stehen neben CPUs für Desktop-PCs und Notebooks damit auch Mainboards und RAM im Fokus seines Interesses, aber auch die zugrunde liegenden Fertigungstechnologien aller modernen Halbleiterchips.
Inhalte des Autors
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Intel Wildcat Lake im Mini-PC Beelink enthüllt gleich drei Produkte mit Intel Core 3 304
Beelink enthüllt gleich drei Produkte, die Intel Wildcat Lake auch in das Mini-PC-Segment bringen. Dabei nutzt man LPDDR + UFS als Speicher.
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Neue Nvidia-CPU Nvidia-gewählte Benchmarks zeigen Vera vor AMD und Intel
Die für Linux-Tests bekannte Seite Phoronix durfte die Vera-CPU testen. Bei Nvidia, in Nvidia-Tests. Das Ergebnis ist entsprechend.
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TSMC-Meldungen Massive 3-nm-Knappheit, höhere Preise und höhere Boni
Nachdem Speicherhersteller in Südkorea erklärt hatten höhere Boni zu zahlen, stand TSMC im Rampenlicht. Und auch dort steigen die Boni nun.
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Ist der 7800X3D EOL? Update AMD bereitet angeblich viel langsameren Ryzen 7 7700X3D vor
Der Kassenschlager AMD Ryzen 7 7800X3D könnte noch einmal Verstärkung in Form eines 7700X3D erhalten.
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AMD Zen 7 16-Kern-CCDs und neues Packaging bei PTI in Taiwan
Lisa Sus Besuch in Taiwan sowie die letzte Pressemitteilung inklusive PTI und mehr befeuern die Gerüchte, wie Zen 7 aussehen soll.
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Chinas Chips der Zukunft Huawei will mit neuer Skalierung „1.4 nm Performance“ bieten
Huawei will in China zeigen, dass es mit 1,4-nm-Chips mithalten kann. Nicht über Fertigungstechnologie, sondern dem Stapeln der Chips.
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Gerüchte zu neuen Intel-CPUs Razor Lake-UL nutzt Intel 14A, Unified Core mit Titan Lake
TSMC wird auf Jahre hinaus in N2(P) Intels CPUs fertigen. Intel übernimmt das Drumherum, erst bei Razor Lakes kleinstem Chip setzt 14A an.
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AMD Epyc Venice Massenproduktion von 2-nm-Chips für AMD bei TSMC gestartet
AMD hat heute verkündet, dass TSMC die Produktion von 2-nm-Chips für Venice gestartet hat. Das geschieht in Taiwan, in Zukunft in den USA.
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Nvidias Umsatz- und Gewinnsprung Nvidia wird zum CPU-Schwergewicht, GeForce nur noch „Edge“
Es ist Murmeltiertag, schon wieder! Nvidia liefert das nächste Rekordquartal ab. Und der Ausblick überzeugt dank Vera-CPUs. Aber GeForce?
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Intel-AI-Beschleuniger mit Xe3P Update Crescent Island braucht 20 LPDDR5X-Chips für 160 GByte
Intel ist beim AI-Zug mit reinen Beschleunigern abgehängt, also muss ein Notfallplan her. Und der soll anscheinend nur Reste nutzen.
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In letzter Minute 18-Tage-Mega-Streik bei Samsung abgewendet
Beide Seiten haben hoch gepokert, am Ende aber wie erwartet doch zueinander gefunden: Samsungs 18-Tage-Megastreik ist damit abgewendet.
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AMD Ryzen AI Max+ 400 Das neue Halo-Produkt mit 192 GByte RAM ist offiziell
Zum Start der AMD-Dev-Box „Ryzen AI Halo“ kündigt der Konzern direkt den Refresh ab Q3 an: 192 GByte RAM halten bei der 400er Serie Einzug.
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Dell PowerEdge Neue Server nutzen AMD Venice und Intel Diamond Rapids
Dell hat im Rahmen seiner Vorstellung neuer Server-Systeme Details zu AMD Epyc Venice und Intel Diamond Rapids verraten. Es wird flott!
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Amkor × TSMC Packaging-Boom lässt Amkor zusätzliche Erweiterung planen
Einen Steinwurf von TSMC entfernt baut Amkor in Arizona eine riesige Anlage auf. Nun wurden weitere Ländereien zugekauft – für die Zukunft.
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AMD Epyc 8005 als Mega-Update 84 Kerne in 12 CCDs nutzen 6 × DDR5-6400 im Sockel SP6
Die neuen AMD Epyc 8005 bieten bis zu 84 Kerne, 384 MByte L3-Cache und Sechs-Kanal-DDR5-6400 und stellen den Vorgänger in den Schatten.
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Angebliche Intel-Deals Du bekommst nur alte CPUs, wenn du auch neue nimmst!
Laut einem Medienbericht aus Asien hält Intel einige Hersteller an der kurzen Leine: Alte CPUs gibt es nur, wenn auch neue gekauft werden.
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Vera-Arm-Prozessoren Nvidia liefert die ersten CPUs für Server ganz ohne GPUs aus
Nvidia hat mit der Auslieferung des neuen Arm-Prozessors „Vera“ an Partner begonnen und setzt damit einen weiteren Meilenstein.
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RAM-Preissenkungen in weiter Ferne AI will in 2027 mehr LPDDR als Apple und Samsung zusammen
Noch hat LPDDR als Arbeitsspeicher im AI-Bereich einen vergleichsweise kleinen Fußabdruck. Im Jahr 2027 wird die Nachfrage aber explodieren.
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„MacBook-Neo-Killer“ 14“-Laptop mit Core 300 & 16 GB startet in China für 543 Euro
Tabloids betitelten Notebooks mit Intel Wildcat Lake als „MacBook-Neo-Killer“. Ein erstes 14-Zoll-Notebook macht in China jetzt eine Ansage.
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Wochenrück- und Ausblick In Forza das Auto vom Balkonkraftwerk laden!?
In der 20. Woche 2026 sind 85 News und Notizen sowie 2 Tests erschienen. Welche davon haben die ComputerBase-Leser besonders interessiert?
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Notebooks mit Panther Lake Intel Core Ultra 300 inzwischen für unter 1.000 Euro verfügbar
Neue Notebooks mit Intel Core Ultra 300 „Panther Lake“ gibt es nun auch unter 1.000 Euro. Lenovo gibt hier den Ton an.
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„Kosten einer Niere“ Micron bemustert DDR5-RDIMM-9200 mit 256 GB pro Modul
Für kommende Serverprozessoren hat Micron neuen Speicher im Angebot: 256-GByte-Module nach DDR5-RDIMM-9200-Standard. Die Kosten? Immens!
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Strix Halo mit 128 GByte RAM Ein Halo-Produkt kämpft in der RAM-Krise ums Überleben
Letztes Jahr feierte AMD Strix Halo mit 128 GByte ein überraschendes Debüt. In der aktuellen RAM-Krise ist das Produkt unbezahlbar und rar.
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Prozessor-Rangliste 2026 CPU-Vergleich mit AMD Ryzen 9000, 7000 & Intel Core (Ultra)
Welche CPU für Games und Apps kaufen? ComputerBase leistet Kaufberatung mit Intel Core Ultra, AMD Ryzen 9000 und 7000 auf Basis von Tests.
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Wie bei Lunar Lake Der RAM on Package kommt mit Razor Lake zurück
Intel Lunar Lake war ein erfolgreicher Prozessor, der als x86-Produkt erstmals RAM direkt neben der CPU anbot. Das soll Zukunft haben.
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TSMC folgt Samsung Applied Materials' EPIC-Forschungszentrum zieht weitere Partner an
Das fünf Milliarden US-Dollar teure Forschungs- und Entwicklungszentrum von Applied Materials zieht nach Samsung auch TSMC an.
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CPUs statt Smartphone-SoCs AMD übernimmt freie N4/N5-Fertigungskapazität bei TSMC
Qualcomm und MediaTek benötigen 2026 viel weniger Smartphone-SoCs und reduzieren ihre Bestellungen bei TSMC. AMD springt für CPUs gern ein.
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Nach Nvidia, Meta & Co Auch AMD bewirbt nun das 1:1-CPU-GPU-Verhältnis für AI
AMD springt medial auf den Zug auf, in dem das 1:1-CPU-GPU-Verhältnis bei AI übernimmt. Doch was ist das eigentlich?
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Joint Venture Nr. 2 Sony will zusammen mit TSMC Bildsensoren bauen
TSMC und Sony, das funktioniert bei der Foundry JASM bereits. Nun gibt es ein neues Joint Venture, dieses Mal mit Sony am Steuer.
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ABF-Substrate für CPUs & GPUs Hidden Champion Ajinomoto baut ab 2028 neue Fabrik
Schon in ABF steckt der Herstellername, ist jedoch außerhalb kaum bekannt: Ajinomoto. Die explodierende Nachfrage lässt die Firma aufrüsten.
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LTAs, Tools oder ganze Produktionslinien IT-Riesen wollen sich Speicher um jeden Preis sichern
SK Hynix erlebt eine noch nie dagewesene Nachfrage, die auch zu noch nie dagewesenen Angeboten der Kunden führt. Die haben oft zwei Seiten.
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PC-Markt vor Zusammenbruch „Schlimmer als die Finanzkrise 2008 oder bei COVID-19“
Nicht nur Smartphones verkaufen sich schlecht, im PC-Markt wird es wohl noch schlimmer. Prognosen sehen mitunter den Stand des Jahres 2008.
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AMD × Samsung Erneute Gerüchte über AMD-Chips mit Samsungs 2 nm
Südkoreanische Medien frohlocken erneut über einen möglichen Auftrag von AMD bei Samsung. Das Ziel sollen 2-nm-Chips sein.
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AMDs „halber“ Instinct MI350 MI350P ist schnellste passiv gekühlte PCIe-Karte für Server
AMD Instinct MI350P heißt der neueste Beschleuniger, der alte Systeme auf Vordermann bringen kann. Bei 600 Watt nutzt er passiv Vorhandenes.
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AMD Instinct MI430X AMDs echter HPC-Chip ist „6 Mal schneller“ als Nvidia Rubin
AMD hat überraschend einen Ausblick auf die Leistung des Instinct MI430X gegeben: Ausnahmsweise ist es kein AI-Beschleuniger.
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Deutscher Hersteller im Aufwind Infineon profitiert von KI und gestiegener Nachfrage
Das deutsche Industrie-Schwergewicht Infineon hat mit seinen 56.500 Angestellten ein solides Quartal geliefert – mit noch besserem Ausblick.
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TSMC-Fabrikausrüstung Freies 22-nm-Equipment aus Taiwan geht nach Deutschland
TSMC rüstet heimische Fabriken auf, das freie Equipment dafür geht in die deutsche Fabrik. So schlägt man zwei Fliegen mit einer Klappe.
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AMD-Quartalszahlen Starkes Wachstum und Aussichten lassen Aktie explodieren
AMD hat erwartungsgemäß die Prognosen für das erste Quartal übertroffen. Da auch die Aussichten rosig sind, explodierte die Aktie auf $414.
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SPEC CPU 2026 Moderner CPU-Benchmark bleibt der Kommandozeile treu
SPEC war mal Referenz-Test, verlor aber zunehmend an Relevanz. Mit CPU 2026 will man diese ein wenig wiedererlangen, mit alten Tugenden.
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Produktion von Apple-Chips Intel Foundry und Samsung Foundry erneut in Apples Blick
Alle wollen mehr Chips! Apple sieht sich dabei auf dem Weg in den Hintergrund und evaluiert, Produkte bei Samsung und Intel zu fertigen.
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Hochkarätiger Neuzugang Alex Katouzian wechselt nach 25 Jahren bei Qualcomm zu Intel
Intel kündigt heute einen hochkarätigen Neuzugang aus der Branche an: Alex Katouzian wechselt nach 25 Jahren bei Qualcomm zu Intel.
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UL Procyon Essentials Im neuen Real-World-Benchmark ist vieles ähnlich schnell
UL bringt mit Procyon Essentials einen neuen Benchmark heraus, der mit Real-World-Szenarien und mehr dem PCMark 10 Konkurrenz macht.
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50 Prozent mehr Speicher Ryzen AI Max+ Pro 495 mit Radeon 8065S nutzt 192 GByte RAM
Die Halo-Variante der rebrandeten Ryzen AI 400 ist zwar technisch identisch mit Strix Halo, nutzt aber 50 Prozent mehr LPDDR5X-Speicher.
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Spiel wird TV-Serie Survival-Game Atomfall wird als TV-Serie aufgelegt
3,7 Millionen Spieler können nicht irren, Atomfall war ein Erfolg. Nun soll deshalb eine TV-Serie daraus entstehen.
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Die Speicherkeule kommt Qualcomms Snapdragon-Absatz soll massiv einbrechen
Qualcomms Quartalsbericht sah halbwegs gut aus, doch der Ausblick vor allem bei SoCs für Smartphones ist kein rosiger: Es geht abwärts.
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Speicher für 2027 ausverkauft Samsungs Chipsparte macht 4.800 Prozent mehr Gewinn
Samsung ist zurück! Genauer gesagt ist es die Speichersparte der Südkoreaner, die einmal mehr den gesamten Konzern trägt.
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„Big 4“-Capex-Pläne für 2026 Ausgaben von Microsoft, Meta, Google und Amazon steigen auf 725 Mrd. USD
Die Pläne für die Ausgaben in diesem Jahr der vier Branchenriesen Microsoft, Meta, Google und Amazon übertreffen alles, was bisher da war.
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Samsung Galaxy Book 6 Edge 12,3-mm-Notebook mit Snapdragon X2 Elite und 22 h Laufzeit
Samsungs Notebookfamilie Galaxy Book 6 wächst um das Edge-Modell, das auf Qualcomms X2 Elite basiert. Das Resultat ist ziemlich flach.
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Mutter Palit dementiert Gerüchteküche beerdigt fälschlicherweise Galax/KFA²
Erneut haben Gerüchte ein Unternehmen beerdigt, das offensichtlich noch nicht verstorben war: Galax. Der Mutterkonzern Palit dementiert.
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Exportverbot für Fabrikausrüstung Weitere Daumenschrauben für Chinas 7-nm-Fertigung
Die USA haben weitere Exportverbote für Fabrikausrüstung nach China aufgelegt. Die Ziele sind Hua Hong und Huali, Zulieferer für Huawei.
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AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition Die Dual-X3D-CPU stellt sich Core Ultra und Threadripper
Der AMD Ryzen 9 9950X3D2 Dual Edition stapelt X3D-Chips auf zwei CCDs bei hohem Takt und markiert so bei 270 Watt AMDs KS/Extreme Edition.
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AIDA64 v8.30 im Download Erste Unterstützung für Zen-6-APUs und Nova Lake
Analysetools wie AIDA64 sind bei der frühen Erkennung kommender Lösungen stets flott. Nun gibt es Support für Zen-6-APUs und Nova Lake.
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Teures Packaging CoWoS-Wafer kosten fast so viel wie 12“-Wafer mit 7-nm-Chips
Packaging für alle Arten von Chips ist das Thema der letzten und nächsten Jahre. Das bedeutet hohe Preise, aber auch hohe Profite.
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Zähne ausbeißen auf Chinesisch Update HBM3 für Made-in-China-Chips von CXMT erneut verschoben
Seit Jahren versuchen sich chinesische Speicherhersteller an HBM. Die Einführung von HBM3 wird nun jedoch erneut weiter verschoben.
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Lenovo Yoga Pro 7i Gen 11 Intels schnellster Core Ultra 300H trifft Geforce RTX 5000
Das Lenovo Yoga Pro 7i Gen 11 setzt auf Intels schnellsten Core Ultra 300H in Kombination mit Nvidias GeForce RTX 5000 Laptop GPU. Der Test.
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Intel-Aktie 20 % im Plus Intel verkauft jede CPU, die sich finden lässt – auch alte
Intel hat in der Nacht überraschend gute Zahlen vorgelegt. Xeon-CPU-Verkäufe ziehen wie erwartet drastisch an, was sogar Altlasten betraf.
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Quartalszahlen von SK Hynix Dank Speicherboom holt der Gewinn fast den Umsatz ein
So langsam gehen bei Speicherherstellern und dem Thema Finanzen die Superlative aus. Was SK Hynix heute abliefert, ist wirklich extrem.
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Intel-Foundry-Kunde Teslas Terafab-Projekt will Intel 14A nutzen
Tesla hat im Rahmen der Quartalszahlen in der Nacht erklärt, Intel 14A als Fertigungsprozess im Rahmen seines Terafab-Projekts zu nutzen.
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TSMC-Neuheiten SoIC-„X3D“-Stapeln weit vor CoPoS und Glas-Substrat wichtig
SoIC wurde dank des Ryzen X3D groß bekannt, in Zukunft soll es viel weiter greifen. An anderen Stellen schaltet TSMC aber einen Gang zurück.
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TSMC N2U und N2A „Ultra“-Version des 2-nm-Prozesses kommt für die Massen
TSMC bereitet eine finale Version des gerade gestarteten N2-Prozesses vor. N2U wird das Produkt für die große Masse – bereits ab 2028.
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Mega-GPUs für Nvidia, AMD & Co TSMC zeigt CoWoS-Package mit >11.600 mm² & 24 × HBM5E
TSMC hat CoWoS als den Standard für das Packaging der kommenden Jahre erneut massiv erweitert. Riesige Chips werden daraus resultieren.
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TSMC A13/A12-Fertigungsprozess „1,2 nm“ mit Super Power Rail (ohne High-NA-EUV) ab 2029
Mit den Fertigungsprozessen A13 und A12 geht TSMC in die nächste Dekade. Kombiniert mit Super Power Rail wird A12 die Flaggschiffserie.
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TSMC COUPE Silicon Photonics im Substrat/Interposer setzt Konkurrenz zu
Eine größere Baustelle bei TSMC ist Silicon Photonics. Hier gibt es vielfältige Anbieter, die man mit kompletter Integration toppen will.
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GMKtec EVO-T2 Dieser Mini-PC mit Core Ultra X7 358H ist noch konkurrenzlos
Der GMKtec EVO-T2 ist der erste Mini-PC mit Intel Panther Lake alias Core Ultra 300 und großer iGPU Arc B390 im Test.
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Framework Laptop 16 Neue Module für OCuLink 8i, mehr Ryzen AI und Haptic Touch
Der aktuelle Framework Laptop 16 soll die ultimative mobile Workstation werden. Dafür gibt es per neuem Modul jetzt auch OCuLink 8i.
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192-GByte-Module SK Hynix fertigt SOCAMM2 auf LPDDR5X-Basis im 1c-Prozess
Für den Startschuss von Nvidia Vera Rubin später im Jahr bringt SK Hynix nun den passenden Arbeitsspeicher an den Start: SOCAMM2.
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Weiteres Standbein für UMC? Mögliche NAND-Flash-Produktion trifft auf (zu) hohe Hürden
UMC als zweitgrößte taiwanische Foundry hat zuletzt evaluiert, ob man nicht NAND-Flash produzieren könnte. Dabei traf man auf viele Hürden.
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CoWoS-Nachfolger kommt später TSMCs Pilotlinie für CoPoS wird erst 2028 fertig – für Produkte in 2030+
TSMC bestätigte erstmals eine Pilotlinie für CoPoS als neuen Packaging-Standard zu bauen. Aber bis zur Markteinführung wird es lange dauern.
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AMD-Aktie auf Rekordniveau Angebliche Instinct-MI450-Nutzung bei Anthropic beflügelt
Anthropic sucht per Stellenausschreibung Personal, das sich auch mit ROCm auskennt. Und prompt reagiert AMDs Aktie und setzt zum Rekord an.
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Intel Wildcat Lake startet Mini-Panther-Lake wird von Speicherpreisen überfahren
Wildcat Lake ist der kleine Panther-Lake-Ableger aus Intel 18A und sollte einen breiten Markt bedienen. Aber die Speicherpreise belasten.
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AMD Epyc 6th Gen SOCAMM2-Support kommt bei AMD erst 2027 mit Verano
AMD verweist heute noch einmal auf einen bereits älteren (unbeachteten) Blog-Eintrag, der SOCAMM-Unterstützung für AMD Epyc ankündigt.
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TSMC-Rekord-Quartalszahlen Wachstumsexplosion, neue Fabriken, Fertigungen und mehr
TSMC hat erneut Rekordzahlen gemeldet, das erste Quartal des neuen Jahres übertraf dabei sogar die letzten beiden deutlich.
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Tesla AI5 Elon Musk zeigt neuen Chip für Autonomes Fahren
Elon Musk hat den AI5 getauften Chip für Teslas künftige Fahrzeuge gezeigt. Dieser offenbart ein interessantes Design.
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ASML-Quartalszahlen Nachfrageboom führt dieses Jahr zu >60 EUV-Systemen
ASML spürt die hohe Nachfrage im IT-Bereich. So soll die EUV-Scanner-Fertigung dieses Jahr auf über 60 Einheiten hochgeschraubt werden.
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Chinesischer Speicherhersteller YMTC plant massive Expansion und Bau neuer Fabriken
YMTC will die Produktionskapazität verdoppeln. Dafür soll dieses Jahr eine neue Fab fertiggestellt werden, zwei weitere könnten folgen.
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Kommt die „Intel-Desktop-APU“? Gerüchte über Nova Lake mit 12 Xe3p-Cores im Desktop
APUs im Desktop? AMD macht es seit Jahren vor. Bei Nova Lake könnte auch Intel einen Mobile-Chip portieren und damit 12 Xe-Cores bieten.
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Offizielles Dementi Nvidia verneint geplanten Kauf eines großen „PC-Herstellers“
Nachdem Gerüchte über eine mögliche Übernahme eines PC-Herstellers durch Nvidia Aktienkurse von Dell und HP befeuerten, dementiert Nvidia.
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Core Ultra 400 „Nova Lake“ Update Vorläufige Spezifikationen der Desktop-Modelle aufgelistet
Angeblich aus einer SKU-Liste für Intels Partner stammen umfangreiche Informationen zur Ausstattung von Nova Lake-S für den Desktop.
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Speicher aus Taiwan 583 Prozent Umsatzwachstum maßgeblich durch DDR4
Nanyas Umsatz ist explodiert: 583 Prozent ging es für die Nummer 1 aus Taiwan nach oben. Nicht DDR5, sondern DDR4 war der Haupttreiber.
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2-nm-GAA-Chips aus Japan Weitere Milliarden für Rapidus' große Chipfertigungs-Vision
Rapidus will große westliche Firmen auf den eigenen 2-nm-GAA-Prozess locken. In der Zwischenzeit schießt Japan weitere Milliarden zu.
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Wochenrück- und Ausblick Ein Foldable, ein Controller-Tipp und ein Luxus-Notebook
In der 15. Woche 2026 sind 54 News und Notizen sowie 7 Tests erschienen. Welche davon haben die ComputerBase-Leser besonders interessiert?
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Samsung Galaxy Book 6 Pro Der Panther-Lake-X7 ist im 16-Zoll-Notebook richtig flott
Im Samsung Galaxy Book 6 Pro steckt der zweitschnellste Intel-Panther-Lake-Prozessor und zeigt, was er kann, wenn das Notebook mitspielt.
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Mehr EUV-Systeme von ASML SK Hynix zahlt Premium-Preise für extra schnelle Lieferung
Die Bestellung von SK Hynix bei ASML und Lieferzeiten nur bis Ende 2027 warf einige Fragen auf, die durch höhere Preise beantwortet werden.
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Fab 34 wieder All-Intel Intel kauft für 14,2 Mrd. USD alle Fabrikanteile zurück
Vor zwei Jahren hat Intel die Fab 34 in Irland in ein Joint Venture ausgegliedert, jetzt kauft der Konzern die Anteile überraschend zurück.
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Zen 6 + Instinct AMD Advancing AI 2026 startet am 22. Juli
Die zuletzt wichtigste AMD-Veranstaltung für die Vorstellung neuer Profi-Produkte startet in diesem Jahr am 22. Juli: AMD Advancing AI 2026.
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Für kleinere Zen-6-Epyc-CPUs AMDs neuer Sockel SP8 besitzt 5.572 Kontaktflächen
AMDs große nächste Zen-6-Epyc-Prozessoren „Venice“ sitzen im neuen Sockel SP7. Darunter wird es wie üblich auch eine Nummer kleiner zugehen.
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Intel Core 300 6 Modelle von Wildcat Lake bringen 18A in den Massenmarkt
Nachdem sich zuletzt die Vorzeichen für den baldigen Start verdichteten, sind nun sechs Modelle der neuen Serie Intel Core 300 bekannt.
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Intel APO, iBOT, IPPP & Co erklärt Update 2 Softwaretechnologien für bis zu 24 % höhere CPU-Leistung
Intel APO, iBOT, IPPP und Co sollen Core Ultra 200 Plus per Software Beine machen. Ein Überblick inklusive Benchmark-Test.
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Angebliche Packaging-Probleme Nvidia Rubin Ultra reizt CoWoS-L von TSMC aus
Seit Wochenbeginn wird spekuliert, ob Nvidias Rubin Ultra wirklich Ende 2027 kommen wird. Es scheint Probleme beim Packaging zu geben.
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Core Ultra 5 250K Plus & Core Ultra 7 270K Plus Update Endlich 14900K-Gaming-Leistung zum kleinen Preis
Intels Arrow Lake-Refresh ist da und ComputerBase hat Core Ultra 5 250K Plus und Core Ultra 7 270K Plus in Spielen und Anwendungen im Test.
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Schnelle Kapazitätserhöhung Nach Zukäufen in Taiwan sucht Micron nun bei JDI in Japan
Micron hat in den letzten Jahren ausrangierte Fabriken übernommen und macht sie für die Speicherproduktion fit. Nun ist JDI an der Reihe.
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Angebliche Patentverletzung Globalfoundries verklagt Tower Semiconductor in den USA
Globalfoundries zieht die Samthandschuhe aus und will vor Gericht mehrere angebliche Patentverletzungen durch Tower Semi überprüfen lassen.
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Ryzen 9 9950X3D2 „Dual Edition“ AMDs Dual-X3D-CPU startet am 22. April mit 192 MB L3-Cache
AMD hat heute den bereits zur CES 2026 in Aussicht gestellten Ryzen 9 9950X3D2 offiziell gemacht. Er erscheint mit 192 MB L3 am 22. April.
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Cores Series 3 „Wildcat Lake“ Intel-CPU mit 6 MB L3 in Benchmark-Datenbank gesichtet
Intels neue Einsteiger-CPU Wildcat Lake wurde gestern nicht nur von Intel angeteasert, heute gibt es auf Intels Plattform auch Benchmarks.
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Tower Semi & Nuvoton Fabriktausch und Ausbau für mehr Photonics-Chips für Nvidia
Tower Semiconductor wird nach einem Tausch mit Nuvoton die 300-mm-Fertigung in Japan ausbauen. Vor allem auf Photonics-Lösungen setzt man.
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Panther Lake und Xeon 600 Intels Prozessoren fürs kleine und große Geschäft starten
Intel hat den Startschuss für Panther Lake im Geschäftsumfeld, und, wenn noch mehr Leistung benötigt wird, auch die Xeon 600 gegeben.
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vPro vs. AMD Pro Intel zieht die „Unsere Plattform ist viel sicherer“-Karte
Intel spürt AMDs wachsenden Einfluss im Geschäftsumfeld und greift den Konkurrenten jetzt über den wichtigen Aspekt Gerätesicherheit an.
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Erste Server-CPU nach 35 Jahren Arm AGI CPU hat 136 Kerne, 8.800 MT/s, aber kein SME2
Arm hat mit Meta einen Prozessor entwickelt. Dieser ist für Hyperscaler prädestiniert, kann er vieles dafür doch gut, aber eben nicht alles.
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EliteBook 6 G2q HPs 28-Stunden-Langläufer setzt auf Qualcomms neue SoCs
Mit dem EliteBook 6 G2q hat HP in New York ein Notebook mit Qualcomm Snapdragon X2 unterhalb des EliteBook X G2 vorgestellt.
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EliteBook 8 G2 Next Gen AI PC HPs Flip mit Stift, der in 30s für 2h Arbeitszeit lädt
Die Flaggschiffserie HP EliteBook 8 G2 werden in neuester Generation angeführt von einem Flip-Modell, welches es nur mit Intel gibt.
