Fortschrittliche Technologien: Neuer Intel-Campus in Italien noch nicht vom Tisch

Bereits seit zwei Jahren ist eine Intel-Anlage in Italien im Gespräch. Diese ist auch noch auf dem Tisch, erklärte Minister Adolfo Urso. War bisher von einer Test- und Packaging-Einrichtung die Rede, könnte sich das Vorhaben nach der Ankündigung für Polen mit solch einer Anlage aber in eine andere Richtung entwickeln.

Intels Standortsuche in Europa

Bereits seit über zwei Jahren wird Italien stets als ein möglicher Standort für eine Intel-Fab genannt. War das Land zu Beginn noch im Rennen um die große Chip-Fabrik, die am Ende nach Deutschland ging, sollte das Thema dann in Richtung Test, Assembly und Packaging gedreht werden. Nach diversen Vorab-Meldungen durch Nachrichtenagenturen war hier aber nichts final präsentiert worden und das Thema beruhigte sich wieder.

Nun tritt es jedoch wieder auf den Plan und untermauert Aussagen, die ComputerBase am Rande der Intel Innovation 2023 im letzten Monat bekommen hat. Eine Fabrik in Italien ist noch auf dem Tisch, jedoch streiten sich beide um die Feinheiten, weshalb es noch keine Ankündigung respektive etwas offizielles zu vermelden. Nachdem Polen zuletzt den Zuschlag für eine Einrichtung erhalten hat, die alles von Test, Assembly und Packaging inklusive Erweiterungsoptionen für Advanced Packaging abdeckt, muss in Italien etwas anderes her. Denn einen zweiten solchen Campus plant Intel in Europa aktuell nicht.

Eine Fabrik für Glas-Substrat?

Zur Innovation 2023 ließen vor allem Mitglieder aus Intels Forschungsbereich hier Hinweise zurück, dass Intel auch Kapazitäten für einige der neuen Errungenschaften aufbauen muss. Medial stark im Fokus stand in den letzten Wochen hier das neue Glas-Substrat, dafür hat allein die kleine Pilotlinie in den USA bereits über eine Milliarde US-Dollar verschlungen. Will Intel dieses bis zum Ende des Jahrzehnts in größerem Stil bauen und in ersten Produkten auch nutzen, braucht es dafür eine passende Einrichtung.

Eine solche Anlage hat wiederum aber noch einmal etwas andere Anforderungen. Wie Intel letzten Monat darlegte, sind hier noch viele Gespräche mit Zulieferern nötig, um das Glas-Substrat im kommenden Jahrzehnt auch wirklich in großem Umfang auf den Boden zu bekommen. Denn der Plan sieht vor, es vom absoluten High-End-Bereich im Laufe der Jahre bis hinab zu kleinen Chips zu nutzen. Die Boni sind einfach zu vielversprechend.