Volker Rißka
- Ressortleiter PC-Architektur
- Forum: @Volker
- Mail: vr~~computerbase.de
Volker Rißka schreibt seit dem Jahr 2002 über CPUs, deren Architekturen und Fertigungsverfahren sowie Mainboards und RAM. Als Student der Elektrotechnik nahm er sich nach dem Einstieg bei ComputerBase zuerst dem stiefmütterlich behandelten Download-Bereich an. Nach erfolgreicher Sanierung stand die erste redaktionelle Aufgabe an: Schwerpunkt Prozessoren und deren Plattformen. Bis heute stehen neben CPUs für Desktop-PCs und Notebooks damit auch Mainboards und RAM im Fokus seines Interesses, aber auch die zugrunde liegenden Fertigungstechnologien aller modernen Halbleiterchips.
Inhalte des Autors
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Lenovo Project Swan im Hands-on 14-Zoll-LCD wird auf Knopfdruck zum 17-Zoll-Breitbildschirm
Konzepte haben bei Lenovo zu Messen Tradition: In diesem Jahr wird ein 14-Zoll-Display auf Tastendruck 17 Zoll breit. Das ist ziemlich cool!
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Lenovo Yoga (Pro) 9n (2-in-1) im Hands-on Die Nvidia-RTX-Spark-N1X-Notebooks sind los!
Lenovo bringt zur IFA 2026 die ersten Notebooks mit RTX Spark N1X mit: Yoga Pro 9n und Yoga 9n 2-in-1. Die dürften richtig teuer werden.
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Asus × RTX Spark im Hands-on Nvidia-Chips übernehmen die Asus-ProArt-Flaggschiffe
Asus hat zur IFA 2026 die neuen ProArt P16- und P14-Laptops sowie den ProArt GR1X Mini-PC vorgestellt, die auf Nvidia RTX Spark basieren.
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Acer Swift Blade 14 799-Gramm-Notebook mit OLED setzt auf Intel 18A
Das Acer Swift Blade 14 (SFB14-53CF) richtet sich mit sehr geringem Gewicht an stets mobile Nutzer. Dafür setzt es auf Intels neuen Chip.
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Nvidias Zukunft Milliarden für MediaTek und Rubin CPX feiert ein Comeback
Bei DGX/RTX Spark arbeiten beide bereits zusammen, nun investiert Nvidia Milliarden in MediaTek. Der Exot Rubin CPX soll indes auferstehen.
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800-Mio.-Dollar-Bonus Zahlungen an CEO Haas werden zur Bewährungsprobe für Arm
Sollte Arm-CEO Haas 800 Millionen US-Dollar Bonus erhalten, wenn Arm Meilensteine erreicht? Das könnte zur Zerreißprobe für Arm werden.
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LUMI AI Factory AMDs 256-Kern-Epycs & MI430X im €388-Mio.-Supercomputer
Die LUMI AI Factory geht als Teil des EuroHPC Joint Undertaking für 387,8 Millionen voll auf AMD: 256-Kern-Epycs und MI430X.
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Intel statt TSMC? SK Hynix will angeblich Intel für HBM-Base-Dies nutzen
Base-Dies für HBM sind das neue Schlachtfeld. Nun sollen Foundries gegeneinander ausgespielt werden – Kosten und Verfügbarkeit sind wichtig.
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Wochenrück- und Ausblick Das Silberschwert des Witchers bringt GTA 6 zum Nulltarif zur Strecke
GTA 6 das wichtigste Thema der Woche? Gefühlt durch weltweiten Hype war das so, aber nicht nach reinen Zugriffen. Gamescom war auch noch.
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LPDDR6 ist fertig CXMT bringt neuen Speicher für Xiaomi 18 Fold schon im September
CXMT ist auf der Überholspur. LPDDR6 ist demnach nicht mehr nur Sample, sondern soll im September bereits im Xiaomi 18 Fold erscheinen.
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CXMT-Speicher 874 Prozent mehr Umsatz und erstmals Milliardengewinn
Günstiger Speicher aus China? Der Traum ist ausgeträumt. CXMT profitiert genau wie westliche Hersteller massiv vom Nachfrageboom beim RAM.
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RAM bis 2030+ knapp SK Hynix sieht bei US-Grundsteinlegung Nachfrage nicht zurückgehen
Zur Grundsteinlegung eines Werks in den USA hat SK Hynix erklärt, Speicher werde bis 2030 und wohl noch länger knapp bleiben.
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NVHBM Nvidia mischt bei Custom-HBM mit keiner neuen Erfindung mit
Nvidia hat in dieser Woche NVHBM vorgestellt. Was nach ganz neuer HBM-Technologie klingt, ist letztlich aber bekanntes in anderer Form.
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Kioxia & Sandisk 31-Mrd-Dollar-Investition für mehr Flash-Speicher
Alle NAND-Flash-Hersteller rüsten auf, also müssen auch Kioxia und Partner Sandisk nachziehen. Einmal mehr sind gewaltige Summen im Spiel.
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Intel Foundry 14A sei das Beste seit 22 nm, Kunden ab 2027 auch für EMIB
Intels Finanzabteilung hat einmal mehr über die Zukunft gesprochen. Demnach könnte Intel Foundry nun endlich in die Spur finden.
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Rekordzahlen im Quartal Nvidia kauft für 279 Mrd. US-Dollar ein
Nvidia hat nicht nur einmal mehr überragende Quartalszahlen vorgelegt, sondern kauft auch in großem Stil ein: Für 279 Milliarden US-Dollar.
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Massiver NAND-Ausbau YMTC will Samsung und SK Hynix bereits Ende 2027 überholen
Der chinesische NAND-Hersteller YMTC will durch massiven Ausbau bereits Ende 2027 die etablierten Branchenriesen aus Südkorea überholen.
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OpenAI Jalapeño Der erste AI-Chip wirft Nvidia GB300 aus dem P/W-Rennen
OpenAI hat am letzten Tag von Hot Chips 2026 Jalapeño detaillierter vorgestellt. Der Chip ist nicht nur schnell, sondern auch effizient.
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Arm AGI mit Neoverse V3 Der 136-Kerner muss noch Überzeugungsarbeit leisten
Arm hat zur Hot Chips 2026 seinen neuen AGI-Prozessor mitgebracht. Die doppelten 70-Kern-Chips sollen so etwas wie Nvidias Vera-CPU werden.
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Intel Wildcat Lake Clevere technische Details statt Panther-Lake-Abklatsch
Intel Wildcat Lake ist ein spannender, moderner Low-Cost-Prozessor. Zur Hot Chips 2026 erklärt Intel ein wenig die Details dahinter.
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IBM Z trifft Arm 11-Kern-Chip mit 5,7+ GHz für 99,9999999 % Verfügbarkeit
IBM bietet mit der Z-Mainframe-Architektur nun auch volle Arm-Unterstützung. Der reine Prozessor ist einmal mehr ein ganz spezieller Chip.
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Intel Diamond Rapids 256 Kerne, 16 CPU-Tiles, vier Cache-Dies und zwei I/O-Tiles
Intel enthüllt Diamond Rapids: 256 Kerne werden durch 16 CPU-Tiles in 18A-P realisiert, die auf vier Cache-Base-Tiles in Intel 3-T sitzen.
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Next-Gen-Speicher So soll HBM schneller werden, mehr können und kühl bleiben
Wie sieht der Speicher der Zukunft aus? SK Hynix, Micron und Samsung haben auf der Hot Chips 2026 über (z)HBM, cHBM5 und mehr gesprochen.
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Schnelle Kapazitätserhöhung SK Hynix baut nun wohl erste DRAM-Fab in Japan
Südkoreanische Medien berichten, dass SK Hynix einen Fabrikbau in Japan nun wirklich umsetzen wird. Politisch steht das unter Beobachtung.
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Next-Gen-Speicher Micron steckt 10 Mrd. US-Dollar in Forschung und Entwicklung
Micron investiert einmal mehr viel Geld in den USA, um Speichertechnologien voran zu bringen. Das gefällt der Politik und Wirtschaft.
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Lieferprobleme für neue Fabs Statt „nicht genug Chips“ nun „nicht genug Ausrüstung“
Neue Chipfabriken zu bauen, ist das eine, sie auszurüsten, dann das andere Thema. Einige Maschinen haben nun Lieferzeiten von 24 Monaten.
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4-stellige Bezeichnungen Auf Intel Core Ultra 9 285K folgt Intel Core Ultra 9 4950K
Es zeichnet sich ab, dass Intel Nova-Lake-CPUs wieder unter einer vierstelligen Nummer vermarkten wird: ein Intel Core Ultra 9 4950K kommt.
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Mit Razor Lake Update Der Gaming-Cache hält bei Intel auch im Notebook Einzug
Während Intel die CPU-Familie Nova Lake zuerst im Desktop platziert, wird Razor Lake den mobilen Markt fokussieren – inklusive bLLC.
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Asus-Cashback-Aktion Gib 9.195 Euro aus und erhalte 850 Euro zurück
Asus wirbt für die kommenden Wochen mit einer Cashback-Aktion: Bis zu 850 Euro gibt es auf einmal zurück. Der Teufel steckt im Detail.
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Der AMD-X3D-Konter Intel Nova-Lake-S startet für Gamer im Desktop
Intel hat ein mehr oder weniger offenes Geheimnis offiziell bestätigt: Die neue CPU-Familie Nova Lake wird im Desktop starten.
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Prozessor-Rangliste 2026 CPU-Vergleich mit AMD Ryzen 9000, 7000 & Intel Core (Ultra)
Welche CPU für Games und Apps kaufen? ComputerBase leistet Kaufberatung mit Intel Core Ultra, AMD Ryzen 9000 und 7000 auf Basis von Tests.
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Apple-Quartalszahlen Nächste Preissteigerung bei mehr Gewinn anvisiert
Apple stellt sich auf die nächste Preissteigerung ein, während der Konzern gleichzeitig Rekordumsätze erzielte und höhere Gewinne verbuchte.
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Asus NUC 16 Pro Extrem schneller Mini-PC mit Intel Panther Lake
Der neue NUC 16 Pro von Asus folgt auf den sehr guten NUC 15 Pro – nun aber mit Intel Panther Lake. Ein Selbstläufer also? Nicht ganz.
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Samsung Foundry Baustart zweiter US-Fabrik, 2-nm-Kunden und höhere Yields
Der Baustart für die zweite Fabrik in Texas ist beschlossen. Samsung verbessert derweil die Yields bei 2 nm und gewinnt eventuell Kunden.
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2027 wird noch schlimmer 70 Prozent der Samsung-Speicherproduktion in 5-Jahres-LTAs
Samsung setzt massiv auf Langzeitverträge. Bis zu 70 Prozent des Speichers sollen darauf entfallen, im Durchschnitt gelten sie 5 Jahre.
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Mehr Kapazität als Foundry UMC rüstet P4 in Singapur aus und erweitert Fab in Taiwan
Seit 2023 steht das Gebäude in Singapur bereits, nun rüstet UMC es auch aus. Parallel dazu baut das Unternehmen seine Fabrik in Taiwan aus.
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Neue Rekorde und Kurioses SK Hynix macht viel mehr Gewinn als Umsatz
SK Hynix hat im zweiten Quartal seinen Gewinn extrem gesteigert, er übertraf netto sogar den Umsatz. Wie kann das sein?
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Chinesischer DUV-Scanner Erneuter angeblicher Durchbruch und „ASML am Ende“
Auch in diesem Jahr soll es ein DUV-Belichtungssystem aus China geschafft haben, welches dort das Ende von ASML einläuten soll. Wirklich!?
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DRAM-Explosion CXMT-Börsengang startet mit 531 Prozent Kurssprung
Es wurde ein solider Auftakt erwartet, am Ende übertraf der Börsengang von CXMT aber noch die Erwartungen: Es ging überaus steil nach oben.
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Wochenrück- und Ausblick Samsungs Falter, AI-Probleme und AMDs großes Event
In der 30. Woche 2026 sind 85 News und 8 Tests/Berichte erschienen. Welche davon haben die ComputerBase-Leser besonders interessiert?
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Der „ganze“ Rest vom AAI 2026 Hands-on Helios, Chip-Shots, Slides, TSMC und Robo-Hunde
AMD Advancing AI 2026 ist zu Ende. Es war die größte Veranstaltung ihrer Art für AMD bisher. Und es gab viel zu sehen. Und zum Anfassen.
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Supermicro Zen-6-Rack Dicht gepackt bringen es 42 Blades auf 43.008 Venice-Kerne
Große Racks nur mit CPUs sind wieder in Mode. Nach HPE bringt auch Supermicro eine extrem dicht gepackte Venice-Lösung, weitere folgen.
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Ryzen AI Embedded X100 AMDs Embedded-Sparte geht mit Strix Halo All‑In
Strix Halo lebt 2026 und darüber hinaus weiter. Als AMD Ryzen AI Embedded X100 werden die großen APUs noch Jahre verfügbar sein.
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AMD Instinct und Helios Roadmaps nennen MI500 und MI600, Updates im Jahrestakt
Wie geht es bei AMDs KI-Beschleunigern der Instinct-Serie weiter? Die neue Roadmap liefert Antworten.
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AMD Epyc CPU Roadmap Auf Venice folgen Florence (Zen 7) und Ravenna (Zen 8)
AMD zeigt eine neue Roadmap für kommende Epyc-CPUs. 2028 kommt demnach Florence mit Zen 7 und ACE. 2030 folgt Ravenna mit Zen8.
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AMD Instinct MI455X vorgestellt Mit 320 Mrd. Transistoren, CDNA5 & HBM4 gegen Nvidia Rubin
AMD Instinct MI455X ist das 320 Milliarden Transistoren große Flaggschiff, welches N2-gefertigte XCDs mit N3P-FCDs/MIDs und HBM4 kombiniert.
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AMD × Cerebras Helios trifft Wafer-Scale Engine für ultraschnelles Inferencing
Es ist eine Ankündigung, die keiner auf der Bingo-Karte hatte: AMD kooperiert mit Cerebras für eine ULL-Inference-Datacenter-Struktur.
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AMD Epyc 9006 „Venice“ Zen-6(c)-CPUs mit bis zu 256 Kernen kosten bis zu 14.904 USD
Gleich vier Serien innerhalb der neuen Epyc-9006-Serie enthüllt AMD heute: für Sockel SP7, Sockel SP8, als Venice-X und als LP-Version.
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Rack Helios startet Mit diesem Rack sieht sich AMD vor Nvidia an Position 1
Es ist AMDs großer Tag, das erste Rackscale-Design Helios ist fertig und in Produktion. AMD greift damit den Platzhirsch Nvidia frontal an.
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AMD × Anthropic 2 GW MI455X-Rechenleistung und 5 Mrd. USD Investition
Zum Auftakt der Hausmesse AMD Advancing AI 2026 verkündet das Unternehmen eine Partnerschaft mit Anthropic: GPUs + Geld.
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Gerüchte um Mega-Deal Intel und SK Hynix verneinen Übernahme der Ohio-Fabs
SK Hynix soll dem nach wie vor angeschlagenen Riesen Intel unter die Arme greifen und Teile der Ohio-Fabs übernehmen. Doch beide verneinen.
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AMD Advancing AI 2026 Epyc, Helios & Co. übernehmen San Franciscos Moscone Center
AMDs wichtigste Veranstaltung des Jahres beginnt heute: AMD Advancing AI 2026. Epyc Venice, neue Instincts und Helios feiern ihre Premiere.
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Erste indische Chipfabrik Produktionsstart erst Mitte 2028 mit 90-nm-Chips
Eine Chipfabrik in einem Land ohne Erfahrungen aufzubauen und direkt moderne Chips zu fertigen ist nicht einfach. Indiens Projekt zeigt das.
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Intel Nova Lake-S Staffelstart von CES bis Computex 2027 mit 28-Kern-Gamer-CPU zum Auftakt
Intel Nova Lake wird in diesem Jahr höchstens auf dem Papier vorgestellt. In den Handel kommen die Modelle von Januar bis ins Q3/2027.
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AM4 oder AM5 bei Neukauf? Ryzen 7 7700X3D mit 1×DDR5 schlägt Ryzen 7 5800X3D deutlich
5800X3D mit DDR4 auf AM4 oder das teurere Paket Ryzen 7000X3D mit DDR5 auf AM5 für einen Gaming-PC? Beim Neukauf ist das Fazit klar.
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AMD Ryzen 7 7700X3D Der neue effizienteste 8-Kern-X3D-Gaming-Prozessor
Der neue AMD Ryzen 7 7700X3D ergibt zum Start wenig Sinn, doch das wird sich ändern: Leistung und Effizienz der 8-Kern-Gaming-CPU im Test.
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TSMC-Quartalszahlen 2-nm-Fertigung erzielt erste Umsätze im explodierenden HPC-Markt
Wie erwartet hat TSMC den ersten Quartalsumsatz mit N2 verbucht – drei Prozent Anteil entfällt darauf, während das HPC-Segment explodiert.
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100 Milliarden US-Dollar TSMC erweitert US-Fabrik um vier Phasen und Packaging
Nun ist es endlich offiziell: TSMC wird die Fab 21 in Arizona um mehrere Phasen und Packaging erweitern. Das Ziel ist „N2 and below“.
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Umsatz- und Gewinnsprung ASMLs High-NA-EUV-System bei Intel Panther Lake im Serieneinsatz
ASML hat nicht nur ein gutes Quartal vermeldet, sondern zusammen mit Intel auch die Serienreife von High-NA-EUV-Belichtern erklärt.
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DRAM-Ausbaupläne im Detail Viel zusätzliche Kapazität bis 2030 ist dennoch nicht genug
Die DRAM-Hersteller rüsten massiv auf. Viel zusätzliche Kapazität wird bis 2030 zur Verfügung stehen, aber sie wird wohl nicht reichen.
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Intel Foundry in Europa 5 Milliarden Euro für den Ausbau der EUV-Chip-Fertigung
Intel investiert neue Milliarden in Europa. Damit wird der Standort in Irland weiter ausgebaut und so ein Eckpfeiler für die Zukunft.
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Die ersten N2-Chips (für AMD)? Auch ohne Apple-Anlauf explodiert TSMCs Umsatz im Juni
Eine massive Umsatzsteigerung bei TSMC läutet vermutlich das 2-nm-Zeitalter ein. Und das startet ohne Apple, sondern unter anderem mit AMD.
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Tesla AI5-Chip Samsung schließt Tape-out des 2-nm-Chips ab
Teslas AI5-Chip hat das Tape-out für Samsung-Fabriken geschafft. Im Jahr 2027 soll er dort parallel zu TSMC gefertigt werden.
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Nanya macht 680 % mehr Umsatz DDR3, DDR4 und etwas DDR5 führen wieder ganz nach oben
Noch vor einem Jahr verbuchte Nanya mit seinem DRAM-Portfolio Quartalsverluste. 1.324 Prozent später sieht das ganz anders aus.
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Zeiss eröffnet Standort in Yongin Zusätzliche Unterstützung für koreanische Speicherhersteller
Nach einer Ansiedlung in Pyeongtaek eröffnet Zeiss einen Standort in Yongin. Die Gemeinsamkeiten: Hier sitzen die großen Speicherhersteller.
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Neue Micron-Fabriken Baustart in New York, Investitionen steigen auf 250 Mrd. USD
Micron hat in den USA endlich den ersten Beton für die Mega-Fabs in New York gegossen. Bis 2035 sollen nun $250 Mrd. investiert werden.
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Vorbild Japan, Teil 2 Infineon will eine zweite TSMC-Fabrik in Deutschland
Die erste Fabrik von TSMC in Dresden entsteht aktuell. Infineon fordert nun bereits eine Fortsetzung. Japan macht dabei vor, wie es geht.
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Selbstbewusst oder überschätzt? Rapidus will 2-nm-Chips zu (oder knapp unter) TSMC-Preisen verkaufen
Das japanische Fab-Startup Rapidus plant für seine 2-nm-Chips mit Preisen in Regionen, die TSMC vorgibt – eventuell etwas niedriger.
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Nvidia-Rosa-CPU Rigel-Kerne mit Armv9.2, mehr L2 und schnellerem Speicher
Nvidia erhöht die Schlagzahl bei den Prozessoren. Auf die Vera-CPU folgt Rosa mit aufgewerteten Rigel-Kernen bei gleicher Architekturbasis.
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Quartalsprognose von Samsung Speicherboom sorgt für 1.810 Prozent mehr Gewinn
Es hat etwas länger gedauert, aber nun ist auch beim südkoreanischen Branchenriesen Samsung der volle Gewinn des Speicherbooms angekommen.
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Nvidia Kyber Update Probleme verzögern Scale-out-Rack-„Monster“ wohl bis 2028
Nvidia Kyber wird ein echtes Monster. Ein 78-Layer-Midplane-PCB soll das Rückgrat der neuen Racks bilden. Wohl nicht ohne Probleme.
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Halbleiter-News Baustart für Micron-Fab, Intels 18A-Ausbeute erneut im Blick
Micron hat mit dem Bau seiner neuen Speicherfabrik begonnen, während bei Intel einmal mehr der Blick auf die Chipmenge in 18A geht.
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Anthropic und Meta Update Samsung soll 2-nm-Chip-Fertigung & Packaging übernehmen
Es wäre ein großer Fisch, den sich Samsung Foundry gesichert haben soll: Anthropic. Und nicht nur für die Chipfertigung, wie es heißt.
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ROG GR70 Der 3-Liter-Mini-PC mit 9955HX3D und RTX 5070 Laptop GPU
Der ROG GR70 ist die erste AMD-Version des 3 Liter großen ROG NUC. Die Version mit Ryzen 9 9955HX3D und GeForce RTX 5070 Laptop GPU im Test.
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Eröffnung nach nur 3 Jahren Infineons Smart Power Fab in Dresden geht in Betrieb
Es war eine Wette auf die Zukunft, aber sie ging voll auf: Infineons neue Fabrik wird genau zum richtigen Zeitpunkt fertig.
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Raja Koduris Firma OXMIQ sammelt 35 Mio. US-Dollar für offene GPU-Architektur ein
Raja Koduri als Chef, Jim Keller im Aufsichtsrat – das zieht bei Investoren. Und so sammelt OXMIQ weitere 35 Millionen US-Dollar ein.
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Samsung Foundry SF1.4+ startet ab 2030, SF2X als HPC-Node bestätigt
Samsung hat in Südkorea die Zukunftspläne seiner Foundry-Sparte dargelegt. SF1.4+ folgt als zweiter 1,4-nm-Prozess, SF2X rundet 2 nm ab.
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Versal Premium Gen 2 MoP AMD packt LPDDR5X statt HBM direkt auf das Package
AMDs Embedded-Sparte erhält mit dem AMD Versal Premium Gen 2 Memory on Package (MoP) ein neues Flaggschiff-Produkt.
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Intel Foundry Neue Anlage für EUV-Masken und mehr in Santa Clara
Rund eine Meile vom Intel-Hauptquartier in Santa Clara errichtet der Konzern ein neues Central Utility Building (CUB).
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Packaging-Probleme unlösbar 4-Tile-Variante von Nvidia Rubin wohl endgültig gestrichen
Gerüchte von vor exakt drei Monaten scheinen ins Schwarze getroffen zu haben: Die Maximalversion von Nvidia Rubin mit 4 Tiles kommt nicht.
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Zen 6LP AMD bestätigt zusätzliche Low-Power-Cores für Zen 6
Seit Jahren ein Gerücht, nun werden sie Realität. AMD hat in neuen Kernel-Einträgen die dritte Stufe der Kerne angekündigt: Zen 6LP.
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1,4-Nanometer-Prozess Samsung plant Nutzung von High-NA-EUV für 2029
Der bereits mehrfach verschobene 1,4-nm-Prozess von Samsung könnte 2029 unter Nutzung von High-NA-EUV starten, schreiben koreanische Medien.
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Klage in den USA Samsung, SK Hynix und Micron wegen DRAM-Preisen verklagt
Die hohen Speicherpreise für Endkunden haben in den USA zu einer ersten Klage geführt. Pauschal angeklagt sind alle drei Branchenriesen.
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1.300 Milliarden USD für Speicher Update Mega-Investitionen von Samsung und SK Hynix in Südkorea
Es ist eine Kampfansage an die Speicherknappheit: Samsung und SK Hynix werden umgerechnet über 1,3 Billionen USD in Südkorea investieren.
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Höhere Preise für Produkte Update Apple beschuldigt Speicherhersteller – aber die wehren sich
Apple versucht sich bei der aktuellen Preiserhöhung als Opfer der Hersteller darzustellen. Doch diese wehren sich gegen diese Einseitigkeit.
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Im Gleichschritt mit Samsung Micron überrascht bei HBM4 mit Milliardenumsatz
Micron wird bei HBM oft kleingeredet und kaum als Konkurrenz gesehen. Doch der erste Milliardenumsatz für HBM4 sagt etwas anderes aus.
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Versorgungssicherheit bis 2030 Micron tütet für Speicher 16 Drei- und Fünfjahresverträge ein
Neben dem Rekordgewinn war ein Detail in Microns Quartalsbericht interessant. Viele unkündbare Langzeitverträge sorgen für Sicherheit.
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7-Ångström-Chip (0,7 nm) IBM zeigt den ersten Sub-1-nm-Chip aus der Forschung
2021 enthüllte IBM den ersten 2-nm-Chip, seit 2026 ein Serienprodukt. Heute enthüllt IBM den 0,7-nm-Chip – für eine Fertigung in 5 Jahren!?
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Samsung PM1763 PCIe-6.0-SSD mit 28,4 GB/s (mit WaKü) erst 2027 und teuer
Zur ISC 2026 hat Samsung seine beste SSD mit PCIe 6.0 im Gepäck. Richtig schnell arbeitet sie dauerhaft aber wohl nur flüssiggekühlt.
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Qualcomm Dragonfly C1000 Server-CPU mit 250+ Kernen bei >5 GHz plus HBC
Qualcomm hat im Rahmen seines Investor Days die Produktstrategie fürs Datacenter ausgebreitet. Mit dabei ist auch die erste neue CPU: C1000.
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Open Source Software Stack Qualcomm übernimmt Modular für Datacenter-Projekte
Wenige Stunden vor ihrem Analyst Day hat Qualcomm das Startup Modular übernommen. Es könnte im Datacenter helfen, dem Next Big Thing.
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Lenovo über DRAM-Preise „Es wird nie mehr wie letztes Jahr“
Lenovo hat zur ISC 2026 im Rahmen eines Vortrags erklärt, dass es bei den DRAM- und NAND-Preisen „nie“ mehr so wird letztes Jahr.
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HPE-Rack mit AMD Venice 81.920 Kerne durch 40 Blades mit je acht 256-Kern-CPUs bei bis zu 400 kW
AMDs neue Epyc-CPU Venice wirft auch bei HPE große Schatten voraus. Im GX5000 sucht die Dichte dabei seinesgleichen: 81.920 Kerne im Rack.
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LineShine im Detail Chinas Nummer-1-System ist ein wahres Monster
Eine CPU mit 304 Kernen, skaliert über 10.000e Nodes – heraus kommt LineShine aus China, der schnellste Supercomputer der Welt.
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Epyc Venice zur ISC 2026 AMDs neue Server-CPU mit 16-Kanal-Speicher inkognito bereits zu sehen
Der Start wird in genau einem Monat erfolgen, doch die ISC 2026 greift wieder etwas voraus. An einigen Ständen sind Venice-Systeme zu sehen.
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Für 90+ Prozent Marge SK Hynix baut mehr DDR5 statt HBM während Samsung lauert
Laut koreanischen Medien könnte SK Hynix beim Ausbau DRAM gegenüber HBM bevorzugen. Unterdessen lauert Samsung mit HBM-Rekordauslieferungen.
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AMD Ryzen 7 5800X3D Letzte Chance für Ryzen-2000/3000-Aufrüster
AMD stellt den Ryzen 7 5800X3D als AM4 10 Years Anniversary Edition erneut vor. Der Test verrät, wer zugreifen darf – und wer nicht.
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Nvidia zur ISC 2026 35 Supercomputer in Europa und FP64 lebt mit Vera Rubin
Supercomputer in Europa mausern sich, auch dank Nvidia. Das Unternehmen wirbt zur ISC 2026 zudem erstmals auch wieder mit FP64.
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ROG EDITION 20 verfügbar Von 5.800 Euro für eine RTX 5090 bis 270 Euro für eine Maus
Die Preisempfehlungen für die Asus ROG EDITION 20 für die DACH-Region liegen vor. Es wird wie erwartet teuer, mitunter sehr teuer.
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Neue Speicherfabrik Samsung „P5 Fab 2“ vor Baubeginn für Millionen zusätzliche Chips
Samsung zieht beim Tempo des Fabrik-Ausbaus an. Am Mega-Campus Pyeongtaek entsteht neben der „P5 Fab 1“ nun auch gleich eine zweite Fabrik.
