Volker Rißka
- Ressortleiter PC-Architektur
- Forum: @Volker
- Mail: vr~~computerbase.de
Volker Rißka schreibt seit dem Jahr 2002 über CPUs, deren Architekturen und Fertigungsverfahren sowie Mainboards und RAM. Als Student der Elektrotechnik nahm er sich nach dem Einstieg bei ComputerBase zuerst dem stiefmütterlich behandelten Download-Bereich an. Nach erfolgreicher Sanierung stand die erste redaktionelle Aufgabe an: Schwerpunkt Prozessoren und deren Plattformen. Bis heute stehen neben CPUs für Desktop-PCs und Notebooks damit auch Mainboards und RAM im Fokus seines Interesses, aber auch die zugrunde liegenden Fertigungstechnologien aller modernen Halbleiterchips.
Inhalte des Autors
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AM4 oder AM5 bei Neukauf? Ryzen 7 7700X3D mit 1×DDR5 schlägt Ryzen 7 5800X3D deutlich
5800X3D mit DDR4 auf AM4 oder das teurere Paket Ryzen 7000X3D mit DDR5 auf AM5 für einen Gaming-PC? Beim Neukauf ist das Fazit klar.
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AMD Ryzen 7 7700X3D Der neue effizienteste 8-Kern-X3D-Gaming-Prozessor
Der neue AMD Ryzen 7 7700X3D ergibt zum Start wenig Sinn, doch das wird sich ändern: Leistung und Effizienz der 8-Kern-Gaming-CPU im Test.
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TSMC-Quartalszahlen 2-nm-Fertigung erzielt erste Umsätze im explodierenden HPC-Markt
Wie erwartet hat TSMC den ersten Quartalsumsatz mit N2 verbucht – drei Prozent Anteil entfällt darauf, während das HPC-Segment explodiert.
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100 Milliarden US-Dollar TSMC erweitert US-Fabrik um vier Phasen und Packaging
Nun ist es endlich offiziell: TSMC wird die Fab 21 in Arizona um mehrere Phasen und Packaging erweitern. Das Ziel ist „N2 and below“.
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Umsatz- und Gewinnsprung ASMLs High-NA-EUV-System bei Intel Panther Lake im Serieneinsatz
ASML hat nicht nur ein gutes Quartal vermeldet, sondern zusammen mit Intel auch die Serienreife von High-NA-EUV-Belichtern erklärt.
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DRAM-Ausbaupläne im Detail Viel zusätzliche Kapazität bis 2030 ist dennoch nicht genug
Die DRAM-Hersteller rüsten massiv auf. Viel zusätzliche Kapazität wird bis 2030 zur Verfügung stehen, aber sie wird wohl nicht reichen.
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Intel Foundry in Europa 5 Milliarden Euro für den Ausbau der EUV-Chip-Fertigung
Intel investiert neue Milliarden in Europa. Damit wird der Standort in Irland weiter ausgebaut und so ein Eckpfeiler für die Zukunft.
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Die ersten N2-Chips (für AMD)? Auch ohne Apple-Anlauf explodiert TSMCs Umsatz im Juni
Eine massive Umsatzsteigerung bei TSMC läutet vermutlich das 2-nm-Zeitalter ein. Und das startet ohne Apple, sondern unter anderem mit AMD.
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Tesla AI5-Chip Samsung schließt Tape-out des 2-nm-Chips ab
Teslas AI5-Chip hat das Tape-out für Samsung-Fabriken geschafft. Im Jahr 2027 soll er dort parallel zu TSMC gefertigt werden.
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Nanya macht 680 % mehr Umsatz DDR3, DDR4 und etwas DDR5 führen wieder ganz nach oben
Noch vor einem Jahr verbuchte Nanya mit seinem DRAM-Portfolio Quartalsverluste. 1.324 Prozent später sieht das ganz anders aus.
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Zeiss eröffnet Standort in Yongin Zusätzliche Unterstützung für koreanische Speicherhersteller
Nach einer Ansiedlung in Pyeongtaek eröffnet Zeiss einen Standort in Yongin. Die Gemeinsamkeiten: Hier sitzen die großen Speicherhersteller.
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Neue Micron-Fabriken Baustart in New York, Investitionen steigen auf 250 Mrd. USD
Micron hat in den USA endlich den ersten Beton für die Mega-Fabs in New York gegossen. Bis 2035 sollen nun $250 Mrd. investiert werden.
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Vorbild Japan, Teil 2 Infineon will eine zweite TSMC-Fabrik in Deutschland
Die erste Fabrik von TSMC in Dresden entsteht aktuell. Infineon fordert nun bereits eine Fortsetzung. Japan macht dabei vor, wie es geht.
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Selbstbewusst oder überschätzt? Rapidus will 2-nm-Chips zu (oder knapp unter) TSMC-Preisen verkaufen
Das japanische Fab-Startup Rapidus plant für seine 2-nm-Chips mit Preisen in Regionen, die TSMC vorgibt – eventuell etwas niedriger.
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Nvidia-Rosa-CPU Rigel-Kerne mit Armv9.2, mehr L2 und schnellerem Speicher
Nvidia erhöht die Schlagzahl bei den Prozessoren. Auf die Vera-CPU folgt Rosa mit aufgewerteten Rigel-Kernen bei gleicher Architekturbasis.
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Quartalsprognose von Samsung Speicherboom sorgt für 1.810 Prozent mehr Gewinn
Es hat etwas länger gedauert, aber nun ist auch beim südkoreanischen Branchenriesen Samsung der volle Gewinn des Speicherbooms angekommen.
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Nvidia Kyber Update Probleme verzögern Scale-out-Rack-„Monster“ wohl bis 2028
Nvidia Kyber wird ein echtes Monster. Ein 78-Layer-Midplane-PCB soll das Rückgrat der neuen Racks bilden. Wohl nicht ohne Probleme.
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Halbleiter-News Baustart für Micron-Fab, Intels 18A-Ausbeute erneut im Blick
Micron hat mit dem Bau seiner neuen Speicherfabrik begonnen, während bei Intel einmal mehr der Blick auf die Chipmenge in 18A geht.
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Anthropic und Meta Update Samsung soll 2-nm-Chip-Fertigung & Packaging übernehmen
Es wäre ein großer Fisch, den sich Samsung Foundry gesichert haben soll: Anthropic. Und nicht nur für die Chipfertigung, wie es heißt.
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ROG GR70 Der 3-Liter-Mini-PC mit 9955HX3D und RTX 5070 Laptop GPU
Der ROG GR70 ist die erste AMD-Version des 3 Liter großen ROG NUC. Die Version mit Ryzen 9 9955HX3D und GeForce RTX 5070 Laptop GPU im Test.
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Eröffnung nach nur 3 Jahren Infineons Smart Power Fab in Dresden geht in Betrieb
Es war eine Wette auf die Zukunft, aber sie ging voll auf: Infineons neue Fabrik wird genau zum richtigen Zeitpunkt fertig.
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Raja Koduris Firma OXMIQ sammelt 35 Mio. US-Dollar für offene GPU-Architektur ein
Raja Koduri als Chef, Jim Keller im Aufsichtsrat – das zieht bei Investoren. Und so sammelt OXMIQ weitere 35 Millionen US-Dollar ein.
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Samsung Foundry SF1.4+ startet ab 2030, SF2X als HPC-Node bestätigt
Samsung hat in Südkorea die Zukunftspläne seiner Foundry-Sparte dargelegt. SF1.4+ folgt als zweiter 1,4-nm-Prozess, SF2X rundet 2 nm ab.
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Versal Premium Gen 2 MoP AMD packt LPDDR5X statt HBM direkt auf das Package
AMDs Embedded-Sparte erhält mit dem AMD Versal Premium Gen 2 Memory on Package (MoP) ein neues Flaggschiff-Produkt.
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Intel Foundry Neue Anlage für EUV-Masken und mehr in Santa Clara
Rund eine Meile vom Intel-Hauptquartier in Santa Clara errichtet der Konzern ein neues Central Utility Building (CUB).
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Packaging-Probleme unlösbar 4-Tile-Variante von Nvidia Rubin wohl endgültig gestrichen
Gerüchte von vor exakt drei Monaten scheinen ins Schwarze getroffen zu haben: Die Maximalversion von Nvidia Rubin mit 4 Tiles kommt nicht.
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Zen 6LP AMD bestätigt zusätzliche Low-Power-Cores für Zen 6
Seit Jahren ein Gerücht, nun werden sie Realität. AMD hat in neuen Kernel-Einträgen die dritte Stufe der Kerne angekündigt: Zen 6LP.
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1,4-Nanometer-Prozess Samsung plant Nutzung von High-NA-EUV für 2029
Der bereits mehrfach verschobene 1,4-nm-Prozess von Samsung könnte 2029 unter Nutzung von High-NA-EUV starten, schreiben koreanische Medien.
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Klage in den USA Samsung, SK Hynix und Micron wegen DRAM-Preisen verklagt
Die hohen Speicherpreise für Endkunden haben in den USA zu einer ersten Klage geführt. Pauschal angeklagt sind alle drei Branchenriesen.
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1.300 Milliarden USD für Speicher Update Mega-Investitionen von Samsung und SK Hynix in Südkorea
Es ist eine Kampfansage an die Speicherknappheit: Samsung und SK Hynix werden umgerechnet über 1,3 Billionen USD in Südkorea investieren.
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Höhere Preise für Produkte Update Apple beschuldigt Speicherhersteller – aber die wehren sich
Apple versucht sich bei der aktuellen Preiserhöhung als Opfer der Hersteller darzustellen. Doch diese wehren sich gegen diese Einseitigkeit.
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Im Gleichschritt mit Samsung Micron überrascht bei HBM4 mit Milliardenumsatz
Micron wird bei HBM oft kleingeredet und kaum als Konkurrenz gesehen. Doch der erste Milliardenumsatz für HBM4 sagt etwas anderes aus.
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Versorgungssicherheit bis 2030 Micron tütet für Speicher 16 Drei- und Fünfjahresverträge ein
Neben dem Rekordgewinn war ein Detail in Microns Quartalsbericht interessant. Viele unkündbare Langzeitverträge sorgen für Sicherheit.
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7-Ångström-Chip (0,7 nm) IBM zeigt den ersten Sub-1-nm-Chip aus der Forschung
2021 enthüllte IBM den ersten 2-nm-Chip, seit 2026 ein Serienprodukt. Heute enthüllt IBM den 0,7-nm-Chip – für eine Fertigung in 5 Jahren!?
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Samsung PM1763 PCIe-6.0-SSD mit 28,4 GB/s (mit WaKü) erst 2027 und teuer
Zur ISC 2026 hat Samsung seine beste SSD mit PCIe 6.0 im Gepäck. Richtig schnell arbeitet sie dauerhaft aber wohl nur flüssiggekühlt.
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Qualcomm Dragonfly C1000 Server-CPU mit 250+ Kernen bei >5 GHz plus HBC
Qualcomm hat im Rahmen seines Investor Days die Produktstrategie fürs Datacenter ausgebreitet. Mit dabei ist auch die erste neue CPU: C1000.
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Open Source Software Stack Qualcomm übernimmt Modular für Datacenter-Projekte
Wenige Stunden vor ihrem Analyst Day hat Qualcomm das Startup Modular übernommen. Es könnte im Datacenter helfen, dem Next Big Thing.
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Lenovo über DRAM-Preise „Es wird nie mehr wie letztes Jahr“
Lenovo hat zur ISC 2026 im Rahmen eines Vortrags erklärt, dass es bei den DRAM- und NAND-Preisen „nie“ mehr so wird letztes Jahr.
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HPE-Rack mit AMD Venice 81.920 Kerne durch 40 Blades mit je acht 256-Kern-CPUs bei bis zu 400 kW
AMDs neue Epyc-CPU Venice wirft auch bei HPE große Schatten voraus. Im GX5000 sucht die Dichte dabei seinesgleichen: 81.920 Kerne im Rack.
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LineShine im Detail Chinas Nummer-1-System ist ein wahres Monster
Eine CPU mit 304 Kernen, skaliert über 10.000e Nodes – heraus kommt LineShine aus China, der schnellste Supercomputer der Welt.
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Epyc Venice zur ISC 2026 AMDs neue Server-CPU mit 16-Kanal-Speicher inkognito bereits zu sehen
Der Start wird in genau einem Monat erfolgen, doch die ISC 2026 greift wieder etwas voraus. An einigen Ständen sind Venice-Systeme zu sehen.
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Für 90+ Prozent Marge SK Hynix baut mehr DDR5 statt HBM während Samsung lauert
Laut koreanischen Medien könnte SK Hynix beim Ausbau DRAM gegenüber HBM bevorzugen. Unterdessen lauert Samsung mit HBM-Rekordauslieferungen.
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AMD Ryzen 7 5800X3D Letzte Chance für Ryzen-2000/3000-Aufrüster
AMD stellt den Ryzen 7 5800X3D als AM4 10 Years Anniversary Edition erneut vor. Der Test verrät, wer zugreifen darf – und wer nicht.
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Nvidia zur ISC 2026 35 Supercomputer in Europa und FP64 lebt mit Vera Rubin
Supercomputer in Europa mausern sich, auch dank Nvidia. Das Unternehmen wirbt zur ISC 2026 zudem erstmals auch wieder mit FP64.
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ROG EDITION 20 verfügbar Von 5.800 Euro für eine RTX 5090 bis 270 Euro für eine Maus
Die Preisempfehlungen für die Asus ROG EDITION 20 für die DACH-Region liegen vor. Es wird wie erwartet teuer, mitunter sehr teuer.
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Neue Speicherfabrik Samsung „P5 Fab 2“ vor Baubeginn für Millionen zusätzliche Chips
Samsung zieht beim Tempo des Fabrik-Ausbaus an. Am Mega-Campus Pyeongtaek entsteht neben der „P5 Fab 1“ nun auch gleich eine zweite Fabrik.
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Wochenrück- und Ausblick Grafikkarten zurück im Fokus und das Warten auf GTA 6
In der 25. Woche 2026 sind 108 News/Notizen und 5 Tests/Berichte erschienen. Grafikkarten und GTA 6 liegen ganz vorn.
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ASML am Pranger US-Regierung beschuldigt ASML der EUV-Nutzung in China
Ein EUV-System soll es nach China geschafft haben, beschuldigt die US-Regierung ASML. Diese weisen das energisch zurück.
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Marvell will TSMC A14 Modernste Fertigung für Next-Gen-Netzwerklösungen
Wöchentliche Gerüchte über ein mögliches Abwandern der Kunden von TSMC zu Intel lässt Platz für andere: Marvell will TSMCs A14-Fertigung.
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Für Advanced Packaging Ex-SK-Hynix-CEO Seok-Hee Lee kehrt zu Intel (Foundry) zurück
Früher bereits zehn Jahre bei Intel, dann bis zum CEO bei SK Hynix aufgestiegen, kehrt Seok-Hee Lee nun zu Intel Foundry zurück.
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Threadripper-Skalierung AMD sorgt für viel mehr Leistung in HandBrake
Die Threadripper sind brutale CPUs, die hier und da aber an der Kette liegen. AMD löst diese jetzt in der beliebten Anwendung HandBrake.
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Trump wirbt für Intel-Fertigung Intel statt TSMC soll für Apple, Nvidia und Musk fertigen
US-Präsident Trump hat erneut für Intel geworben. Nach Nvidia soll auch Apple dort Produkte fertigen lassen, Details sind nicht bekannt.
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Nun auch bei Apple Teurere iPhones und Macs wegen hoher Speicherpreise
Preissteigerungen sind unumgänglich, erklärte Apple-CEO Tim Cook in einem Interview. Diese dürften sich durch das gesamte Portfolio ziehen.
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AMD Mustang Peak Threadripper mit Zen 6 setzt auf 2 nm, TR6 und viel Ausstattung
AMD hat die kommende Threadripper-Generation mit Zen 6 bestätigt. Unter dem Codenamen Mustang Peak wird diese den neuen Sockel TR6 benutzen.
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47 Prozent EU-Aufschlag Dells Einsteiger-Notebook mit Wildcat Lake kostet 1.049 Euro
Ein gewisser Aufschlag gegenüber dem US-UVP-Preis ist nichts Neues und auch akzeptiert. Dell treibt es mit rund 47 Prozent auf die Spitze.
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Intel 18A-P im Detail Intels HPC-Prozess ist schneller, effizienter, kühler und einfacher
Der neue Fertigungsprozess Intel 18A-P ist in sogenannter „risk production“. Mit vielen Optimierungen im Gepäck wird er 2027 erwartet.
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MLPerf Training Benchmarks Cloud-Anbieter übernehmen mit bis zu 8.192 GPUs
Hunderte AMD Instinct, aber sogar tausende Nvidia-GPUs: Die Skalierung übernimmt bei den MLPerf-Training-Benchmarks samt neuen Testreihen.
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10-Jahres-Vertrag TSMC und Amkor kooperieren beim Chip-Packaging
Der Neubau von Amkor in direkter Nachbarschaft zu TSMC deutete es schon an, nun ist es offiziell: Ein 10-Jahres-Vertrag wurde geschlossen.
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Jim Kellers Firma Qualcomm soll Tenstorrent übernehmen wollen
Um fehlendes eigenes Know-How auszugleichen probiert sich Qualcomm angeblich erneut an einer Übernahme. Ziel diesmal: Tenstorrent.
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AMD Ryzen Mobile 3000U Update Die 12-nm-Picasso-APUs mit Zen+ und Vega sind zurück!
AMD setzt auch im mobilen Segment auf ältere Modelle, wobei es nun richtig alt wird: Picasso und damit Zen+ und Vega-GPU ist zurück!
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Teurer Spaß Arc-G3-Handheld MSI Claw 8 EX AI+ kostet mind. 1.699 USD
Die Vermutung lag zur Computex 2026 nahe, nun ist es Schwarz auf Weiß: Panther Lake im Handheld alias Arc G3 (Extreme) ist teuer.
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Raptor Lake Refresh Refresh Intel bringt neue SKUs der 10-nm-CPU als Core 200 auch 2027
Eine neue Auflage von Raptor Lake kommt auch 2027 noch einmal. Der Status von Intels 10-nm-CPU nähert sich nun langsam altbekanntem an.
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AT&S für AMD & Co Viel mehr Substratkapazität durch zweite Fab in Malaysia
Substrate sind ein Baustein für aktuelle und kommende Produkte. AMDs Partner AT&S rüstet dafür seine Fabs auf und baut sie aus.
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Keine GPUs, aber CPUs? Nvidia gibt bei Vera für China Gas, solange es noch geht
Nvidia gibt China nicht auf. Mit voller Kraft wird nun die Vera-CPU beworben, Kunden im Reich der Mitte können ihre Aufträge platzieren.
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Erneuter Zwischenfall SK Hynix evakuiert wegen Feuer 4.000 Angestellte aus Fabrik
Dritter Zwischenfall bei SK Hynix in zwei Wochen, das zweite Feuer. Erneut mussten alle Angestellten die Fab 15 evakuieren.
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Patent-Trolle TSMC in den USA von zwei irischen Firmen angezählt
Patent-Trolle haben es auf TSMC in den USA abgesehen. Zwei irische Firmen nutzen dafür unter anderem Know-How von UMC.
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Mehr Speicher für Alle SK Hynix will Fertigungskapazität „schnell“ verdreifachen
Höher, schneller, weiter – und bald auch wieder verfügbar? SK Hynix plant, die Speicherproduktion zu verdreifachen. Doch das dauert.
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Mehr Packaging Amkor baut in Südkorea die Kapazitäten aus
Moderne Chips sind ohne Tests und Packaging nicht einsatzbereit. OSAT-Firmen wie Amkor bauen deshalb die Kapazität weiter aus.
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Ascend 950DT Update Huaweis AI-Chip mit eigenem HBM kommt bereits im August
Huaweis erster AI-Beschleuniger mit HBM3-Äquivalent könnte bereits im August dieses Jahres das Licht der Welt erblicken: der Ascend 950DT.
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Hersteller-Benchmarks AMD Venice schlägt Nvidia Vera in eigener Testauswahl
Jüngst wählte Nvidia selbst die Tests auf der Vera-CPU aus, nun setzt AMD mit eigenen Tests auf Venice dagegen. Wer da wohl gewinnen wird!?
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Intel Foundry Google will Millionen TPUs bei Intel packen und fertigen lassen
Google soll eine Produktion bei Intel Foundry erwägen. Und Nvidia eventuell auch. Doch wirklich Chips fertigen oder nur packen lassen?
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Grafikkarten-Gerüchte RDNA 5 ab Q2/2027, GeForce RTX Super ab Anfang 2027
Im Nachgang der Computex 2026 sammeln sich noch einmal die Gerüchte der GPU-Partner. RDNA 5 kommt frühestens in einem Jahr, RTX Super eher.
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Jahrelange Partnerschaft vereinbart SK Hynix und Nvidia arbeiten vereint an Next-Gen-Speicher
SK Hynix und Nvidia haben ein Abkommen über mehrere Jahre abgeschlossen, welches primär auf Speicherentwicklung und -lieferungen zielt.
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Schenker XMG Pro 18 Hands-on Erstes 18 Zoll Notebook seit 2011 und weitere Updates im Portfolio
Zur Computex 2026 zeigt XMG mit dem PRO 18 und PRO 18 Value Edition die ersten 18-Zoll-Laptops der Marke seit rund 15 Jahren.
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GMKtec K17 Mini-PC mit Intel Core Ultra bietet viel RAM/SSD für 530 Euro
Einen Komplett-PC mit RAM und SSD zu kaufen, ist teuer. Im GMKtec K17 sind RAM und SSD für vergleichsweise kleines Geld im Test mit dabei.
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Kein FSR 4.1 auf RDNA 3.5? Update AMD lässt Millionen APU-Nutzer (vielleicht doch nicht?) im Regen stehen
AMD und FSR auf mobilen Chips wird auch in naher Zukunft ein Trauerspiel sein. Denn FSR 4.1 gibt man für RDNA 3.5 vorerst nicht frei.
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Wildcat Lake Refresh Intels Einsteigerchip wächst nächstes Jahr auf acht Kerne
Der kleine Panther Lake alias Intel Wildcat Lake zieht gerade in Notebooks & PCs ein, da wachsen die Gerüchte über den Refresh: mehr Kerne!
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TSMC, Samsung und Intel Chipfertiger können Nachfrage für AI auf Jahre nicht stillen
TSMC erklärte, wohl noch auf Jahre die Nachfrage nach (AI-)Chips nicht stillen zu können. Das Problem: Andere Firmen können es auch nicht.
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TSMC-Fertigung „Wir haben High-NA-EUV-Systeme, aber wir sagen nicht, wie viele“
TSMCs CEO hat bei der Aktionärsversammlung Bedenken über die Fertigung der Zukunft und High-NA-EUV auf gewohnt humorvolle Art widersprochen.
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Intel Ethernet E835 Der nächste High-Mainstream-LAN-Controller ist da
Intel ergänzt sein Ethernet-Portfolio um den E835, der als Follow-up zum E810 platziert wird. Er soll als Komplettpaket überzeugen.
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All-In RTX Spark Microsoft bringt Surface Ultra und Dev Box mit Nvidia-Chip
Microsoft macht ernst mit Nvidias neuem RTX Spark: Neben dem Surface Ultra erscheint auch eine RTX Spark Dev Box im Herbst dieses Jahres.
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Mit 64-MB-BIOS Intel Sockel LGA 1954 und Chipsätze fit für Hammer Lake
Intel legt Partnern bereits heute nahe, doch möglichst 64-MB-BIOS-Bausteine zu verbauen, damit die Plattform alle Next-Gen-CPUs nutzen kann.
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Intel Coral Rapids Update Next-Next-Gen-Xeon bringt wohl bis zu 320 Kerne und 20-Kanal-Speicher
Intel pusht den übernächsten Xeon-Prozessor Coral Rapids mit voller Kraft. Er bringt SMT zurück, gepaart zudem mit sehr vielen Kernen.
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Für Nova Lake Gigabyte teasert erste Platine für neue Intel-Desktop-CPU
Noch ist es ein halbes Jahr bis zur Vorstellung von Intel Nova Lake, aber die Hausmesse lassen sich Partner nicht für Teaser entgehen.
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Asus Ascent QN10 im Hands-on Erster Mini-PC mit 18-Kerner Qualcomm Snapdragon X2 Elite
Qualcomms schnellster Chip Snapdragon X2 Elite ist nun auch im Mini-PC angekommen. Der Asus Ascent QN10 markiert den Anfang – Hands on!
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Mini-PCs zur Computex MSI mit Wildcat Lake, Panther Lake und Strix Halo
MSI rüstet seine Mini-PC-Familie mit neuen Produkten und aktuellsten CPUs auf. Mit dabei ist nun Wildcat Lake, Panther Lake und Strix Halo.
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Asus ExpertBook Mehr Auswahl mit Wildcat Lake, Panther Lake & Gorgon Point
Die ExpertBooks von Asus haben sich gemausert und wissen dabei zu gefallen. Noch mehr CPU-Auswahl soll beim Verkauf in der Breite helfen.
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Asus' „MacBook-Neo-Killer“ Vivobook in zwei Größen bringt Intel Core 3 ins günstige Segment
Panther Lake in der kleinen Ausführung Intel Wildcat Lake soll im Vivobook auch bei Asus im Einstiegssegment Kunden einfangen.
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Qualcomm Dragonfly im Datacenter Schon wieder verstreicht eine Computex (fast) ohne Neuheiten
Déjà-vu!? Qualcomm nutzt die Computex 2026, um wieder um das Thema Datacenter drumherumzureden. Also wie vor einem Jahr – fast.
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ROG NUC 16 Edition 20 Mini-PC mit Intel, RTX 5090 und 128 GB CSODIMM-6400
Das Sondermodell ROG NUC 16 Edition 20 zum ROG-Jubiläum in diesem Jahr setzt das bekannte Motto um: Klotzen statt kleckern!
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MSI Claw 8 EX AI+ enthüllt Mit G3 Extreme doppelt so effizient wie Xbox Ally X mit Ryzen
MSI hat den Handheld Claw 8 EX AI+ enthüllt, und Intel liefert Benchmarks: Einen Ally X mit AMD Ryzen steckt man problemlos in die Tasche.
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AMD Ryzen AI (Pro) 400 verspätet Im Desktop muss man nun doch bis zum Q3 warten
Irgendwie war es doch schon abzusehen, nun ist die Verspätung offiziell: Ryzen AI Pro 400, die neue „große“ Desktop-APU, kommt erst Q3.
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Intel Crescent Island Xe3P-Architektur und 480 GB Speicher bei 350 W luftgekühlt
Intel bringt zur Computex 2026 auch den KI-Beschleuniger Crescent Island mit. Partner dürfen die Karte nun mit dreifachem RAM bestücken.
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Nvidia-Spark-Roadmap Auch Windows-PCs erhalten Vera Rubin und Rosa Feynman
Der erste Spark ist schon längst keine Überraschung mehr, aber die neue Roadmap. Schon heute legt Nvidia den Grundstein für kommende Spark.
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Intel Diamond Rapids 2027 erscheint Intels bester Xeon in Intel-18A-P-Fertigung
Zur Computex 2026 hat Intel den ersten Teaser für Diamond Rapids mit dabei. Intels kommender Xeon wird daheim gefertigt – und überrascht.
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Intel Xeon 6+ Clearwater Forest Die 288-Kerner in Intel-18-A-Fertigung sind los
Intels 288-Kerner ist endlich hier. Als erster bietet der Xeon 6+ dazu auch Support für klassischen DDR5-8000 als RDIMM und nicht MRDIMM.
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Intel Wildcat Lake im Mini-PC Beelink enthüllt gleich drei Produkte mit Intel Core 3 304
Beelink enthüllt gleich drei Produkte, die Intel Wildcat Lake auch in das Mini-PC-Segment bringen. Dabei nutzt man LPDDR + UFS als Speicher.
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Neue Nvidia-CPU Nvidia-gewählte Benchmarks zeigen Vera vor AMD und Intel
Die für Linux-Tests bekannte Seite Phoronix durfte die Vera-CPU testen. Bei Nvidia, in Nvidia-Tests. Das Ergebnis ist entsprechend.
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TSMC-Meldungen Massive 3-nm-Knappheit, höhere Preise und höhere Boni
Nachdem Speicherhersteller in Südkorea erklärt hatten höhere Boni zu zahlen, stand TSMC im Rampenlicht. Und auch dort steigen die Boni nun.
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Ist der 7800X3D EOL? Update AMD bereitet angeblich viel langsameren Ryzen 7 7700X3D vor
Der Kassenschlager AMD Ryzen 7 7800X3D könnte noch einmal Verstärkung in Form eines 7700X3D erhalten.
