Volker Rißka
- Ressortleiter PC-Architektur
- Forum: @Volker
- Mail: vr~~computerbase.de
Volker Rißka schreibt seit dem Jahr 2002 über CPUs, deren Architekturen und Fertigungsverfahren sowie Mainboards und RAM. Als Student der Elektrotechnik nahm er sich nach dem Einstieg bei ComputerBase zuerst dem stiefmütterlich behandelten Download-Bereich an. Nach erfolgreicher Sanierung stand die erste redaktionelle Aufgabe an: Schwerpunkt Prozessoren und deren Plattformen. Bis heute stehen neben CPUs für Desktop-PCs und Notebooks damit auch Mainboards und RAM im Fokus seines Interesses, aber auch die zugrunde liegenden Fertigungstechnologien aller modernen Halbleiterchips.
Inhalte des Autors
Feed-
Kapazitätsausbau Zwei neue Intel-Fabriken nehmen Gestalt an
Intels Fab 62 in Arizona ist fertig; zumindest gebaut. Nun wird sie für die Produktion ab Ende 2028 vorbereitet. Auch in Ohio geht es voran.
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Für Millionen Nvidia-Chips Viel mehr Substrate, Packaging, Testen und 30-fach CPO
Nvidia erklärt zur GTC in Berlin, wie sich das Unternehmen viel mehr Kapazitäten bei Substraten, Packaging, Testing und CPO sichert.
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Substratknappheit für Chips 30 Monate „lead time“ bei Maschinen behindern Ausbau
Von einer Krise in die nächste, lautet das Motto bei der Chipfertigung. Substrate rücken verstärkt in den Fokus, die Knappheit nimmt zu.
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Snapdragon zu heiß? Samsung stellt Qualcomm angeblich Ultimatum
Vor kurzem galt der SoC als gesetzt, doch nun berichten südkoreanische Medien über Probleme beim Snapdragon für das S27 Ultra.
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TSMC-Quartal Neue Chipfertigung wird zur Gelddruckmaschine
TSMCs neue Quartalszahlen sind einmal mehr bombastisch. Sie zeigen einen riesigen Zugewinn dank neuester Fertigungen.
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RTX Spark Nvidia betritt Neuland
Mit RTX Spark haben wir Nvidias ersten Chip im Test, der ohne CPU von AMD oder Intel Notebooks und Mini-PCs mit Windows betreiben kann.
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Zwei Halbleiter-Fabs Globalfoundries nutzt japanisches Geld für große Erweiterung
Globalfoundries wird am Standort Malta im Bundesstaat New York zwei neue Fabriken bauen. Grundlage dafür ist eine „U.S.-Japan initiative“.
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Kapazität ausgebucht ASML kann erst ab 2029 jetzt bestellte Systeme liefern
Dank deutlich mehr verkauften Maschinen hat ASML einen hohen Umsatz- und noch höheren Gewinnsprung erzielt.
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Nvidia-Vera-Konter AMDs „Vera No“ mit nun 192 Kernen erscheint 1H/2027
Im Jahr 2027 soll Kundschaft doch lieber zu einem AMD-Prozessor greifen statt zu Nvidia Vera: Verano. Oder einfach „Vera No“?
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AI-Racks Intel zeigt D270-GPU und stattet Server mit 46.080 Kernen aus
Zum OCP Global Summit 2026 hat Intel die neue GPU D270, Codename Crescent Island, als finale Version mit bis zu 480 GByte Speicher dabei.
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AMD Helion Ein Zen-6-CPU-Rack für das neue Agentic-AI-Zeitalter
Zum OCP 2026 hat AMD überraschend mit „Helion“ ein CPU-Rack mit neuen Epyc-Prozessoren auf Zen-6-Basis enthüllt.
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FDX Fusion Globalfoundries wagt wieder mehr High-End-Fertigung
Lange hat Globalfoundries keine Anstrengungen mehr in Richtung High-End-Fertigungsstufe unternommen, nun gibt es einen neuen Versuch.
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Sprint-Ausbau In Dresden fertigt GF bald über 1 Mio. 300-mm-Wafer pro Jahr
Globalfoundries (GF) hat heute das Richtfest für die Erweiterung seines Dresdner Werks im Rahmen des Sprint-Projekts gefeiert.
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HP EliteBoard G1a In dieser Tastatur steckt ein ganzer Ryzen-PC
Ein kompletter Mini-PC mit AMD-APU in der Tastatur, das ist das HP EliteBoard G1a. Das ist platzsparend und trotzdem flott, eine coole Idee!
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Microsoft × Nvidia Surface Ultra ab 2.899 Euro, RTX Spark Dev Box für 6.000 USD
Microsoft hat seine beiden Geräte mit RTX Spark final enthüllt und Preise genannt: Surface Ultra und die Dev-Box gehen in den Vorverkauf.
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AMD für AI-PCs Gorgon Halo mit 192 GB RAM ist (fast) alternativlos
Kaum ein Tag verging zuletzt, an dem nicht AMDs stärkste APU im Gespräch war. Nun befeuert AMD das noch einmal, denn Alternativen sind rar.
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Über 300 Systeme verkauft China hortet große Mengen an ASML-Maschinen
China hat in den letzten Jahren aus Angst vor einer Verschärfung der US-Sanktionen Hunderte ASML-Systeme gekauft und sie ins Lager gepackt.
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Wochenrück- und Ausblick Herbstzeit ist Spielezeit! Trotz hoher Speicherpreise!
In der 40. Woche 2026 war am Witcher und hohen Speicherpreisen kein Vorbeikommen. Welche Artikel haben euch sonst besonders interessiert?
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Terafab-Projekt Elon Musk in Gesprächen mit TSMC für Mega-Fabrik
Das ehrgeizige Projekt Terafab von Elon Musk sucht nicht nur Hilfe von Intel, sondern auch TSMC. Das bestätigte Musk nach Medienberichten.
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AMD-Partner Kauf lieber AMD Strix Halo als Nvidia DGX Spark mit 64 GB
Auf die Ankündigung Nvidias, DGX Spark in der RAM-Ausstattung zu halbieren, folgte prompt eine Reaktion durch AMD-Partner (und AMD).
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„Big Fucking Cache“ Heißt der große L3-Cache von Core Ultra 4000 wirklich so?
Trägt Intel Core Ultra 4000 mit bLLC wirklich die Bezeichnung BFC („Big Fucking Cache“?)? Neue Gerüchte zu Nova Lake legen das nahe.
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Helios Rack HPE verkauft die schnellsten AMD-Systeme an Vultr
AMDs Helios-Rack nimmt Fahrt auf. HPE verkündet einen Milliardenauftrag von Vultr für ein Cloud Data Center in den USA.
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Preise für RAM und SSDs PC- und Smartphone-Verkäufe stehen vor dem Kollaps
Es manifestiert sich, was sich zuletzt bereits abgezeichnet hatte: Die Speicherkrise wird sich 2027 und 2028 noch verschärfen. Mit Folgen.
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RAMaggedon Microns Bruttomarge auf DRAM und NAND erreicht 87 Prozent
Micron hat nicht nur sehr gute Quartalszahlen gemeldet, sondern auch viele zusätzliche Verträge eingetütet, die Umsatz bis 2030 garantieren.
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Nuvacore Prozessor-Design erlaubt x86, Arm und RISC‑V auf einer Basis
Das Startup Nuvacore plant einen Prozessor ganz anderer Art: Er soll ein Basisdesign bieten und dadurch zu jedem Instruction Set passen.
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Apps zeigen „Aktiencrash“ Nein, Kioxia hat heute nicht 70 Prozent an Wert verloren
Wenn die Börsen-App heute 70 Prozent Verlust bei Kioxia meldet, ist das nicht der Anfang vom KI-Ende, so wie es bereits die Runde macht.
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Neue Chipfabriken TSMC plant angeblich sechs weitere Werke außerhalb Taiwans
TSMC plant als größter Auftragsfertiger der Welt Gerüchten zufolge einen weiteren Ausbau außerhalb Taiwans. Es geht näher zu den Kunden.
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Advanced Packaging Wo bisher Farmland war, stehen bald zehn TSMC-Fabriken
Der Hunger nach mehr Chips trifft auf viele Flaschenhälse. In Taiwan errichtet TSMC einen riesigen Komplex mit wohl bis zu zehn Anlagen.
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GMKtec EVO-X5 Pro Update AMD Ryzen AI Max+ 495 Pro trifft 192 GB RAM ab 6.249 Euro
EVO X5 Pro heißt die neueste, stärkste Mini-PC-Lösung von GMKtec. Sie setzt auf AMD Ryzen AI Max+ 495 Pro und maximalen Speicherausbau.
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Akuter Speichermangel „Es scheint so, als würde nur Acer nicht leiden“
Wenige Tage nach Acers Aussage, dass Speicher ja gar nicht mehr so knapp sei, kommt ein Widerspruch vom Phison-Chef.
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IP-Patente Qualcomm und Apple arbeiten weiterhin zusammen
Qualcomm wird die globale Patentvereinbarung mit Apple zum 1. April 2027 verlängern. Produkte werden dabei wie üblich nicht genau benannt.
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LPDDR6 startet Nach CXMT bestückt auch Samsung Systeme mit neuem RAM
LPDDR6 von Samsung ist hier. Qualcomms neue Snapdragon-SoCs werden bereits mit 16 oder 24 GByte LPDDR6-10667 versorgt.
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Apple Mac mini M6 Update Der neue Super-Core eilt mal wieder allen davon
Wie schnell ist Apples neuer Mac Mini mit M6 in Anwendungen, KI und Spielen? Der Test liefert zum Verkaufsstart Antworten.
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80-Kern-CPU Rhea1 Jupiter bekommt endlich seinen europäischen Prozessor
Jupiter ist bereits am Netz und bietet Exascale-Leistung in Deutschland. Doch das gilt primär für den GPU-Booster, nun kommen die CPUs.
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Chip-Packaging TSMC und Partner bauen mit staatlicher Hilfe weiteren Komplex
Das Packen von Chips auf ein Substrat und/oder Interposer bleibt ein Flaschenhals. Taiwan und TSMC investieren deshalb noch einmal massiv.
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Asus Ascent QN10 Darf es auch mal nicht AMD oder Intel sein?
Der Asus Ascent QN10 ist der erste Mini-PC mit Qualcomm Snapdragon X2 Elite. Der Test mit Anwendungs-, KI- und Gaming-Benchmarks.
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ZBook Ultra G3a Update Gorgon-Halo-Notebook mit 192 GB RAM für 7.450 USD
Das HP ZBook Ultra G3a ist eines der ersten mobilen Begleiter mit AMD Gorgon Halo und bis zu 192 GByte RAM. Der Preis wird verschwiegen.
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Halbleiter-Newsüberblick AMD, Globalfoundries, Altera, Rutronik, SK Hynix, Intel & Co.
Offizielle Ankündigungen, aber auch Gerüchte ohne viel Rückhalt sind derzeit in der Halbleiterbranche im Umlauf. Ein kleiner Überblick.
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Wildcat Lake Das leistet Intel Core 300 im Chuwi UniBook für 419 Euro
Ein Notebook mit Intel Wildcat Lake alias Core 300 hat inzwischen fast jeder OEM im Programm. Das Chuwi UniBook im Test kostet nur 419 Euro.
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Intel Nova Lake-H Erstes Sample in neuem HP-Notebook aufgetaucht
In der Datenbank von SiSoft Sandra ist ein HP EliteBook X G3i 14 aufgetaucht. Das gibt es noch nicht – und auch die darin eingesetzte CPU.
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Nvidia-Konkurrenz Drei Generationen schneller Huawei-Chips kommen früher
Auf der Hausmesse Huawei Connect 2026 in Shanghai hat das Unternehmen neue Chips enthüllt und den Zeitplan deutlich vorgezogen.
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AI-Benchmarks Nvidia gibt Ausblick auf Rubin, AMD noch keinen auf MI400
Die neuen Inference-Ergebnisse zeigen es: Optimierte Software für bestehende Hardware birgt enormes Potenzial bei AMD, Intel und Nvidia.
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„Für das Erstgeborene“ 512-GByte-Module erlauben 8 TB RAM pro CPU
Zu AMD Advancing AI 2026 hatte AMD sie bereits in Aussicht gestellt, nun kündigt Micron sie an: 512 GByte große RDIMM-Module.
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SK Hynix × Intel Update Speicherproduktion soll in den USA neu gestartet werden
Nachdem es zuletzt Gerüchte gab, SK Hynix könnte Intel-Fabriken übernehmen, läuft es nun angeblich auf eine Zusammenarbeit hinaus.
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Plus 53 Prozent TSMC macht auch dank Apple 16 Mrd. USD Umsatz in 31 Tagen
TSMCs Umsatz ist im August 2026 dank neuer 2-nm-Chips für Apple, AMD, Qualcomm, MediaTek und anderen um 53 Prozent gestiegen.
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Huawei Ascend 950DT Starke Preiserhöhung könnte Nvidia-Schmuggel nach China anfeuern
Huaweis AI-Beschleuniger Ascend 950DT wird aufgrund HBM-Mangels teurer. Dies dürfte weiteren Schmuggel von Nvidia-GPUs nach China befeuern.
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Cloud-Kapazitäten AWS kauft bei Qualcomm für 60 Mrd. US-Dollar ein
Nach Microsoft Azure und Meta konnte Qualcomm nun AWS als Großkunden an Land ziehen. Der Vertrag umfasst mehrere Generationen neuer Chips.
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CPU-Preise steigen Intels und auch AMDs Prozessoren dürften teurer werden
Bei Intel wird über eine Preissteigerung im Oktober spekuliert, AMD erklärt im Rahmen einer Veranstaltung höhere Waferpreise umzulegen.
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Fotomasken und High-NA Samsung beginnt 2028 mit High-NA-EUV-Fertigung für DRAM
Samsung wird bereits ab 2028 High-NA-EUV-Lithografie für die Herstellung von DRAM-Chips nutzen. Größere Fotomasken sind auch hier im Fokus.
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TSMC mit ASML High-NA-EUV ab 2030 mit größeren Fotomasken geplant
TSMC hat erstmals erklärt, ab 2030 auf High-NA-EUV von ASML zu setzen. Größere Fotomasken sollen das in den Jahren darauf beschleunigen.
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Intel High-NA-EUV 1-Million-Wafer-Meilenstein und größere Fotomasken geplant
Intel feiert den Durchlauf von einer Million Wafer durch seine High-NA-EUV-Maschinen von ASML. Größere Fotomasken sollen in Zukunft folgen.
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Arm Neoverse CSS N4 Server-CPUs mit bis zu 128 Kernen, LPDDR6 und PCIe 7.0
Neben neuen Smartphone-Kernen legt Arm mit dem Neoverse CSS N4 auch mit neuen Kernen nach Baukastenprinzip für Server-Profichips nach.
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Tau (τ) Scaling Law Huawei Kirin 9050 Pro im Stapel-Prozess ist 42 % schneller
Der Huawei Kirin 9050 Pro ist der erste Chip mit dem Tau Scaling. Dieser bringt deutlich mehr Performance, erreicht Flaggschiffe aber nicht.
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Chuwi × AMD Mini-PC mit Gorgon Halo und 192 GByte RAM im „Mac-Kleid“
Auch Chuwi springt auf den AMD-Gorgon-Halo-Zug mit 192 GByte RAM für KI. Das Gehäuse im etwas größeren Format erinnert an ältere Apple Mac.
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Lenovo in bunt IdeaPad Vibe greift in 7 Farben mit AMD & Qualcomm das MacBook Neo an
Konkurrenz für das Apple MacBook Neo setzt bisher primär auf Intel Wildcat Lake. Lenovo probiert es zusätzlich mit AMD und Qualcomm in bunt.
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Wegen 192 GByte RAM Gorgon-Halo-Mini-PCs von Acemagic & Minisforum für 5K, 6K oder 8K (Euro!)
AMD Gorgon Halo alias Ryzen AI Max+ 495 Pro ist zur IFA 2026 überall. Mit 192 GByte RAM werden Systeme aber noch viel teurer als erwartet.
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Lenovo ThinkCentre X Ultra AMDs Gorgon-Halo-APU mit Thunderbolt 4 für 3.100 Euro*
Im Lenovo ThinkCentre X Ultra verbaut der Hersteller AMDs neueste und größte APU: den Ryzen AI Max+ 495 Pro für den Business-Bereich.
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Lenovo × AirJet im Hands-on Project AeroBlade ist superdünn, leicht und interessant
AirJet ist wieder da! Air was!? Eine lautlose Kühlungstechnologie für SSDs, Mini-PCs und nun Notebooks. Das Konzept bei Lenovo funktioniert.
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Lenovo Project Swan im Hands-on 14-Zoll-LCD wird auf Knopfdruck zum 17-Zoll-Breitbildschirm
Konzepte haben bei Lenovo zu Messen Tradition: In diesem Jahr wird ein 14-Zoll-Display auf Tastendruck 17 Zoll breit. Das ist ziemlich cool!
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Lenovo Yoga (Pro) 9n (2-in-1) im Hands-on Die Nvidia-RTX-Spark-N1X-Notebooks sind los!
Lenovo bringt zur IFA 2026 die ersten Notebooks mit RTX Spark N1X mit: Yoga Pro 9n und Yoga 9n 2-in-1. Die dürften richtig teuer werden.
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Asus × RTX Spark im Hands-on Nvidia-Chips übernehmen die Asus-ProArt-Flaggschiffe
Asus hat zur IFA 2026 die neuen ProArt P16- und P14-Laptops sowie den ProArt GR1X Mini-PC vorgestellt, die auf Nvidia RTX Spark basieren.
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Acer Swift Blade 14 799-Gramm-Notebook mit OLED setzt auf Intel 18A
Das Acer Swift Blade 14 (SFB14-53CF) richtet sich mit sehr geringem Gewicht an stets mobile Nutzer. Dafür setzt es auf Intels neuen Chip.
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Nvidias Zukunft Milliarden für MediaTek und Rubin CPX feiert ein Comeback
Bei DGX/RTX Spark arbeiten beide bereits zusammen, nun investiert Nvidia Milliarden in MediaTek. Der Exot Rubin CPX soll indes auferstehen.
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800-Mio.-Dollar-Bonus Zahlungen an CEO Haas werden zur Bewährungsprobe für Arm
Sollte Arm-CEO Haas 800 Millionen US-Dollar Bonus erhalten, wenn Arm Meilensteine erreicht? Das könnte zur Zerreißprobe für Arm werden.
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LUMI AI Factory AMDs 256-Kern-Epycs & MI430X im €388-Mio.-Supercomputer
Die LUMI AI Factory geht als Teil des EuroHPC Joint Undertaking für 387,8 Millionen voll auf AMD: 256-Kern-Epycs und MI430X.
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Intel statt TSMC? SK Hynix will angeblich Intel für HBM-Base-Dies nutzen
Base-Dies für HBM sind das neue Schlachtfeld. Nun sollen Foundries gegeneinander ausgespielt werden – Kosten und Verfügbarkeit sind wichtig.
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Wochenrück- und Ausblick Das Silberschwert des Witchers bringt GTA 6 zum Nulltarif zur Strecke
GTA 6 das wichtigste Thema der Woche? Gefühlt durch weltweiten Hype war das so, aber nicht nach reinen Zugriffen. Gamescom war auch noch.
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LPDDR6 ist fertig CXMT bringt neuen Speicher für Xiaomi 18 Fold schon im September
CXMT ist auf der Überholspur. LPDDR6 ist demnach nicht mehr nur Sample, sondern soll im September bereits im Xiaomi 18 Fold erscheinen.
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CXMT-Speicher 874 Prozent mehr Umsatz und erstmals Milliardengewinn
Günstiger Speicher aus China? Der Traum ist ausgeträumt. CXMT profitiert genau wie westliche Hersteller massiv vom Nachfrageboom beim RAM.
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RAM bis 2030+ knapp SK Hynix sieht bei US-Grundsteinlegung Nachfrage nicht zurückgehen
Zur Grundsteinlegung eines Werks in den USA hat SK Hynix erklärt, Speicher werde bis 2030 und wohl noch länger knapp bleiben.
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NVHBM Nvidia mischt bei Custom-HBM mit keiner neuen Erfindung mit
Nvidia hat in dieser Woche NVHBM vorgestellt. Was nach ganz neuer HBM-Technologie klingt, ist letztlich aber bekanntes in anderer Form.
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Kioxia & Sandisk 31-Mrd-Dollar-Investition für mehr Flash-Speicher
Alle NAND-Flash-Hersteller rüsten auf, also müssen auch Kioxia und Partner Sandisk nachziehen. Einmal mehr sind gewaltige Summen im Spiel.
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Intel Foundry 14A sei das Beste seit 22 nm, Kunden ab 2027 auch für EMIB
Intels Finanzabteilung hat einmal mehr über die Zukunft gesprochen. Demnach könnte Intel Foundry nun endlich in die Spur finden.
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Rekordzahlen im Quartal Nvidia kauft für 279 Mrd. US-Dollar ein
Nvidia hat nicht nur einmal mehr überragende Quartalszahlen vorgelegt, sondern kauft auch in großem Stil ein: Für 279 Milliarden US-Dollar.
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Massiver NAND-Ausbau YMTC will Samsung und SK Hynix bereits Ende 2027 überholen
Der chinesische NAND-Hersteller YMTC will durch massiven Ausbau bereits Ende 2027 die etablierten Branchenriesen aus Südkorea überholen.
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OpenAI Jalapeño Der erste AI-Chip wirft Nvidia GB300 aus dem P/W-Rennen
OpenAI hat am letzten Tag von Hot Chips 2026 Jalapeño detaillierter vorgestellt. Der Chip ist nicht nur schnell, sondern auch effizient.
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Arm AGI mit Neoverse V3 Der 136-Kerner muss noch Überzeugungsarbeit leisten
Arm hat zur Hot Chips 2026 seinen neuen AGI-Prozessor mitgebracht. Die doppelten 70-Kern-Chips sollen so etwas wie Nvidias Vera-CPU werden.
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Intel Wildcat Lake Clevere technische Details statt Panther-Lake-Abklatsch
Intel Wildcat Lake ist ein spannender, moderner Low-Cost-Prozessor. Zur Hot Chips 2026 erklärt Intel ein wenig die Details dahinter.
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IBM Z trifft Arm 11-Kern-Chip mit 5,7+ GHz für 99,9999999 % Verfügbarkeit
IBM bietet mit der Z-Mainframe-Architektur nun auch volle Arm-Unterstützung. Der reine Prozessor ist einmal mehr ein ganz spezieller Chip.
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Intel Diamond Rapids 256 Kerne, 16 CPU-Tiles, vier Cache-Dies und zwei I/O-Tiles
Intel enthüllt Diamond Rapids: 256 Kerne werden durch 16 CPU-Tiles in 18A-P realisiert, die auf vier Cache-Base-Tiles in Intel 3-T sitzen.
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Next-Gen-Speicher So soll HBM schneller werden, mehr können und kühl bleiben
Wie sieht der Speicher der Zukunft aus? SK Hynix, Micron und Samsung haben auf der Hot Chips 2026 über (z)HBM, cHBM5 und mehr gesprochen.
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Schnelle Kapazitätserhöhung SK Hynix baut nun wohl erste DRAM-Fab in Japan
Südkoreanische Medien berichten, dass SK Hynix einen Fabrikbau in Japan nun wirklich umsetzen wird. Politisch steht das unter Beobachtung.
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Next-Gen-Speicher Micron steckt 10 Mrd. US-Dollar in Forschung und Entwicklung
Micron investiert einmal mehr viel Geld in den USA, um Speichertechnologien voran zu bringen. Das gefällt der Politik und Wirtschaft.
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Lieferprobleme für neue Fabs Statt „nicht genug Chips“ nun „nicht genug Ausrüstung“
Neue Chipfabriken zu bauen, ist das eine, sie auszurüsten, dann das andere Thema. Einige Maschinen haben nun Lieferzeiten von 24 Monaten.
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4-stellige Bezeichnungen Auf Intel Core Ultra 9 285K folgt Intel Core Ultra 9 4950K
Es zeichnet sich ab, dass Intel Nova-Lake-CPUs wieder unter einer vierstelligen Nummer vermarkten wird: ein Intel Core Ultra 9 4950K kommt.
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Mit Razor Lake Update Der Gaming-Cache hält bei Intel auch im Notebook Einzug
Während Intel die CPU-Familie Nova Lake zuerst im Desktop platziert, wird Razor Lake den mobilen Markt fokussieren – inklusive bLLC.
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Asus-Cashback-Aktion Gib 9.195 Euro aus und erhalte 850 Euro zurück
Asus wirbt für die kommenden Wochen mit einer Cashback-Aktion: Bis zu 850 Euro gibt es auf einmal zurück. Der Teufel steckt im Detail.
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Der AMD-X3D-Konter Intel Nova-Lake-S startet für Gamer im Desktop
Intel hat ein mehr oder weniger offenes Geheimnis offiziell bestätigt: Die neue CPU-Familie Nova Lake wird im Desktop starten.
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Prozessor-Rangliste 2026 CPU-Vergleich mit AMD Ryzen 9000, 7000 & Intel Core (Ultra)
Welche CPU für Games und Apps kaufen? ComputerBase leistet Kaufberatung mit Intel Core Ultra, AMD Ryzen 9000 und 7000 auf Basis von Tests.
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Apple-Quartalszahlen Nächste Preissteigerung bei mehr Gewinn anvisiert
Apple stellt sich auf die nächste Preissteigerung ein, während der Konzern gleichzeitig Rekordumsätze erzielte und höhere Gewinne verbuchte.
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Asus NUC 16 Pro Extrem schneller Mini-PC mit Intel Panther Lake
Der neue NUC 16 Pro von Asus folgt auf den sehr guten NUC 15 Pro – nun aber mit Intel Panther Lake. Ein Selbstläufer also? Nicht ganz.
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Samsung Foundry Baustart zweiter US-Fabrik, 2-nm-Kunden und höhere Yields
Der Baustart für die zweite Fabrik in Texas ist beschlossen. Samsung verbessert derweil die Yields bei 2 nm und gewinnt eventuell Kunden.
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2027 wird noch schlimmer 70 Prozent der Samsung-Speicherproduktion in 5-Jahres-LTAs
Samsung setzt massiv auf Langzeitverträge. Bis zu 70 Prozent des Speichers sollen darauf entfallen, im Durchschnitt gelten sie 5 Jahre.
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Mehr Kapazität als Foundry UMC rüstet P4 in Singapur aus und erweitert Fab in Taiwan
Seit 2023 steht das Gebäude in Singapur bereits, nun rüstet UMC es auch aus. Parallel dazu baut das Unternehmen seine Fabrik in Taiwan aus.
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Neue Rekorde und Kurioses SK Hynix macht viel mehr Gewinn als Umsatz
SK Hynix hat im zweiten Quartal seinen Gewinn extrem gesteigert, er übertraf netto sogar den Umsatz. Wie kann das sein?
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Chinesischer DUV-Scanner Erneuter angeblicher Durchbruch und „ASML am Ende“
Auch in diesem Jahr soll es ein DUV-Belichtungssystem aus China geschafft haben, welches dort das Ende von ASML einläuten soll. Wirklich!?
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DRAM-Explosion CXMT-Börsengang startet mit 531 Prozent Kurssprung
Es wurde ein solider Auftakt erwartet, am Ende übertraf der Börsengang von CXMT aber noch die Erwartungen: Es ging überaus steil nach oben.
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Wochenrück- und Ausblick Samsungs Falter, AI-Probleme und AMDs großes Event
In der 30. Woche 2026 sind 85 News und 8 Tests/Berichte erschienen. Welche davon haben die ComputerBase-Leser besonders interessiert?
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Der „ganze“ Rest vom AAI 2026 Hands-on Helios, Chip-Shots, Slides, TSMC und Robo-Hunde
AMD Advancing AI 2026 ist zu Ende. Es war die größte Veranstaltung ihrer Art für AMD bisher. Und es gab viel zu sehen. Und zum Anfassen.
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Supermicro Zen-6-Rack Dicht gepackt bringen es 42 Blades auf 43.008 Venice-Kerne
Große Racks nur mit CPUs sind wieder in Mode. Nach HPE bringt auch Supermicro eine extrem dicht gepackte Venice-Lösung, weitere folgen.
