Alternatives Konzept zu Heatpipes?

[badb100d]

Auf THW wurde vor ein paar Tagen ein, wie ich finde, recht interessanter Kühler Prototyp getestet: https://www.tomshardware.com/reviews/icegiant-prototype-thermosiphon-cooler

Ich spare mir den Link auf die Herstellerseite damit es nicht wieder heißt ich würde Werbung machen wollen, aber ich finde das Konzept recht interessant und mich würde Interessieren was die Community hier davon hält.
Zumindest scheint es mal ein alternativer Ansatz zu sein abseits von Standard Tower Kühlern mit Heatpipes und AiOs
Was denkt ihr? Hat das ernsthafte Vorteile oder ist das eher Augenwischerei? Linus Tech Tips scheint jedenfalls auch recht angetan.

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[Benzer]

Sofern ich Linus richtig verstanden habe hilft es aber nur wenn die Heatpipe überlastet ist und die Flüßigkeit nicht mehr kondensieren kann bzw. durchgängig Gasförmig bleibt. Das wird wohl bei den wenigsten normalen Systemen der Fall sein. Insofern ein Nieschenprodukt und eine interessante Alternative um extreme Wärme abzuführen.

 

[IBISXI]

Das geht auch in kleiner.


Bei einer Heatpipe "rinnt" ja das Kondensat im Gewebe an den Wänden zurück, während die Wärme im Gas in der Mitte der Heatpipe abtransportiert wird.

So wie ich es sehe besteht der Unterschied darin das es sich hier um einen Kreislauf handelt.
Das wird den Vorteil haben das mehr Gas bzw. Flüssigkeit bei gleichem Rohrdurchmesser transportiert werden kann.

Ich habe das Video nicht gesehen, denke aber das "neue " System wird nicht in jeder Einbaulage funktionieren.

 

[badb100d]

Ich habe das Video nicht gesehen, denke aber das "neue " System wird nicht in jeder Einbaulage funktionieren.

Ja es funktioniert nur in genau zwei Orientierungen, was sicher in einigen Fällen von Nachteil sein kann.

Ich sehe das auch eher in Konkurrenz zu AiOs als zu Luftkühlung, falls ausreichend Bauraum über der CPU vorhanden ist.
Für eine 65W TDP CPU ist das auch ziemlich sicher überdimensioniert.

Könnte man mit dem Konzept nicht auch eine schöne Passivkühllösung entwickeln? Voraussetzung wäre vermutlich, dass die CPU unten im Gehäuse verbaut ist. Aber die Wärmeverteilung über die Finnen wäre damit vlt. besser als mit Heatpipes

 

[DarkSoul]

Ich habe das Video nicht gesehen, denke aber das "neue " System wird nicht in jeder Einbaulage funktionieren.

Diese "Frage" beantwortet das Video.

 

[IBISXI]

War in der Firma. (YT Sperre).

Der Syphoneffekt ist allerdings keine neue Erfindung.

gleich mal Video gucken....

 

[xtrprf]

Neue Konzepte machen den Markt interessant, auch wenn sie wenig Sinn und Einsatz finden. Ein typisches Beispiel sind Peltier-Elemente. Allerdings bin ich hier sehr skeptisch: der Einsatz ist nicht idiotensicher, weil orientierungsabhängig, die Leistung liegt anhand der aktuellen Informationen grob abgeschätzt auf dem Niveau eines guten Heatpipe-Kühlers (normiert, die Kondensationsfläche soll noch verkleinert werden), und tatsächlich scheint der Einsatz nur bei extremen Bedingungen >200/300W lohnenswert und dann natürlich nicht passiv umsetzbar - erst recht nicht, wenn die Kondensationsfläche noch verringert wird. Überraschung: Die Gesetze der Physik gelten auch für dieses Produkt.

 

[Qualla]

Das Peltierelement verlagert nur die Wärme, gekühlt werden muss es trotzdem (sogar etwas mehr, da der Wirkungsgrad logischerweise unter 100% liegt). Daher sehe ich da im Computer nicht wirklich ein vernünftiges Anwendungsgebiet, außer man will gerne mit dem Kühlmedium unter Raumtemperatur kommen.