Anpressdruck Sockel 1156 + Mugen 2 RevB

[Peppercake]

Wie dem Thema schon zu entnehmen habe ich einen Mugen 2 auf einen 1156 Sockel montiert, da der boxed Kühler Käse ist. Dank dem Mugen habe ich nun anständige Temperaturen bei angenehmer Lautstärke, die mir Spielraum für geplantes leichtes OC mit einem i5-760 geben (~3,2GHz mit 4 Cores angepeilt). Vor kurzem habe ich gelesen, dass zu hoher Anpressdruck zu Schäden am Sockel führen kann. Nun frage ich mich, woher man weiß wann das der Fall ist (bevor Schäden auftreten). Montiert habe ich den Kühler ganz normal, Backplate mit den Schrauben von hinten ans Bord, von vorne Gewinde drauf, Kühler draufgesetzt und die Muttern festgezogen so gut es ging. Soweit ich sehen kann verbiegt sich das PCB nicht dabei. Für Erfahrungen/Anregungen wäre ich dankbar, meist gehts ja um zu niedrigen Anpressdruck in Verbindung mit zu hohen CPU Temperaturen.

 

[RiseAgainstx]

sanfte gewalt geht klar, die backplate ist gepolstert

 

[MrChiLLouT]

Mach dir darum keine Sorgen. zu hoher Anpressdruck sieht man und hört man. Wenn dein Board nach außen gebogen ist bzw. leichte knirsch Geräusche macht, weißt du dass es durch ist wenn du den Kühler abmontieren willst.

Edit:
Backplates verteilen nochmals den Anpressdruck um sowas zu vermeiden.

 

[die.foenfrisur]

also ich konnte bisher die schrauben immer bis zum anschlag drehen. wobei ich nicht festgeschraubt, sondern lose bis zum ende des gewindes gedreht habe.
irgendwie hat man das auch im gefühl^^

mfg

 

[Cenarius]

Mach dir darum keine Sorgen. zu hoher Anpressdruck sieht man und hört man. Wenn dein Board nach außen gebogen ist bzw. leichte knirsch Geräusche macht, weißt du dass es durch ist wenn du den Kühler abmontieren willst.

wenn sich das board biegt, ist das teilweise normal, zumindest bei intel boxed kühlern. hab heute wieder einen auf 1155 gebaut und das teil biegt das mb immer nen stück durch. das ist aber harmlos. sind halt sehr bescheiden die dinger. aber wem die lautstärke egal ist und wer kein oc betreibt kann den boxed nehmen.

zum thema an sich. ich hab es noch nie geschafft zu viel anpressdruck auf einen cpu auszuüben. außerdem glaube ich, das der cpu das auch im großen maße verzeiht, bzw ignoriert. bisher hatte ich beim reparieren von geschätzten 1000pc's, 2 kaputte cpu's und das waren amd modelle, wo 1x pins verbogen und das andere mal eine überspannung den cpu gegrillt hat. cpu's sind das letzte an nem pc, was kaputt geht. das is wie ein guter motor beim auto. wenn das ding nicht grad die ausnahme in der regel ist, überlebt das ding die kompletten restkomponenten

 

[Peppercake]

Danke für die Antworten, ich werds mal weiter beobachten. Die aktuellen Temperaturen unter Prime sind unkritisch für den Sockel, über 58° komm ich nicht raus (~3,3GHz mit 4 Cores); vgl.: 75°C mit boxed Kühler. Irgendwo war erwähnt, dass auch unter niedriger Last der CPU bei zu hohem Anpressdruck die Pins evtl. Schaden nehmen könnten bzw. sich irgendwas verbiegen könnte.
Die Muttern für die Befestigung des Mugen sind, da kein Werkzeug nötig, von Hand wie gesagt möglichst fest angezogen. Der Gute hat ja nicht schlecht Masse und sollte gut sitzen.