Hallo!
In den letzten Tagen kamen ja die News, einmal die mit Verwendung von dem Material Graphen oder so ähnlich, dass 1000 mal höhere Taktraten als Silizium ermöglicht, und die andere News, dass man bis zu 1000 Schichten übereinanderstapelt mit diesem Kleber dazwischen.
Wenn man diese beiden technologien kombiniert, kommt man ja auf 1000*1000 = 1 Million...
Wie wahrscheinlich ist es, dass in den nächten 10 Jahren das so eintrifft?
Oder würden die Hersteller eher die Entwicklung bewusst abbremsen und immer nur jahresweise eine Verdoppelung der Geschwindigkeit einführen, obwohl bereits ein vielfaches davon möglich wäre?
Ach ja, wieviel Energie würd so ein millionenfach-schnellerer Chip eig. an Energie verbraten/benötigen? Ist das kühltechnisch eig überhaupt zu realisiseren?
In den letzten Tagen kamen ja die News, einmal die mit Verwendung von dem Material Graphen oder so ähnlich, dass 1000 mal höhere Taktraten als Silizium ermöglicht, und die andere News, dass man bis zu 1000 Schichten übereinanderstapelt mit diesem Kleber dazwischen.
Wenn man diese beiden technologien kombiniert, kommt man ja auf 1000*1000 = 1 Million...
Wie wahrscheinlich ist es, dass in den nächten 10 Jahren das so eintrifft?
Oder würden die Hersteller eher die Entwicklung bewusst abbremsen und immer nur jahresweise eine Verdoppelung der Geschwindigkeit einführen, obwohl bereits ein vielfaches davon möglich wäre?
Ach ja, wieviel Energie würd so ein millionenfach-schnellerer Chip eig. an Energie verbraten/benötigen? Ist das kühltechnisch eig überhaupt zu realisiseren?
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