Fujitsu, gespaltener Screen, höchstwahrscheinlich GPU überhitzt

[Stannis]

Hi. Der Laptop einer Freundin, ein Amilo Pa2548 bootet an sich ganz normal, auch das OS läuft prima, nur ist alles auf dem Bildschirm 6 mal angezeigt, also es reihen sich 6 kleine Desktops aneinander.

Ich glaube schon selbst zu wissen, was los ist: Da das sogar im allerersten Interface und im Bios-menü geschieht, kann es wohl kaum am OS liegen. Der Bildschirm ist auch völlig intakt. Ich hab mal aufgeschraubt, das Ding war völlig verstaubt, Entstaubung brachte keine Besserung, demzufolge ist mMn der Grafikchip beschädigt.
Ich höre häufig, dass durch die extreme Hitze das Lötzinn aufschmilzt.

Ich würde die alte Krücke gerne reparieren. Kann ich bei diesem Modell die GPU ausbauen und wenn ja, den klassischen Reparaturversuch via Backofen versuchen? Oder ist ein Lötkolben oder ein Heißluftlötgerät besser?

Und ist es möglich, in Zukunft dafür zu sorgen, dass der Laptop solche Beschädigungen nicht zulässt, sondern bei annähernd kritischer Temparatur auf der Stelle abschaltet?

Danke

 

[Dunkelschwinge]

Oder ist ein Lötkolben oder ein Heißluftlötgerät besser?

Vergiß es. Das ist ein BGA-Chip der fest verlötet ist. Da lötest Du gar nichts mit der Hand. Da sind mehrere hundert Balls auf einigen Quadratmilimetern. (Und wenn Du es versuchst, geht hinterher gar nichts mehr)

Gelötet werden die Dinger übrigens bei 265C°. Im normalen Betrieb schmilzt das Zinn also nicht, woher sollen die Temps auch kommen.
Der Fehler kommt weil IM Chip ein defekt auftritt...D

Versuchs mal mit nem externen Bildschirm...

 

[raphi1995]

Gelötet werden die Dinger übrigens bei 265C°. Im normalen Betrieb schmilzt das Zinn also nicht, woher sollen die Temps auch kommen.
Der Fehler kommt weil IM Chip ein defekt auftritt...D

Woher kommen dann die ganzen defekten 8800er geforce welche man wunderbar backen kann?

@ TE. Ich habe sowas schon mehrfach bei einigen alten notebooks mit dem alt bekannten ATI HD Chipsatz probiert welcher ständig mit Bildfehlern ausgefallen ist. Auf einer LAN ließ sich das sogar kurzweilig nur mit einem Feuerzeug wieder retten.

Mit menschenverstand die GPU heiß gemacht und n paar min auskühlen lassen. Danach waren alle bildfehler verschwunden.

Ich jedoch würde das Board ausbauen und schön mit meiner Heißluftpistole bearbeiten. Mit 350-550° Heißluft gut erwärmen. Ich mach's immer nach gefühl bis die Luft um die Platine schön flimmert und man die wärme aufsteigen spürt bzw es ETWAS nach elektronik riecht.

So habe ich bereits schon totgesagte boards, Grakas und noch mehr grakas gerettet. Ein P55A-UD5 war dabei, läuft seit dem wie eine 1. Den Rekord hält eine gebackene 8800 GTS 640 die seit 3 jahren nach dem backen bei einem freund problemlos läuft

Also : Versuchs, wegschmeißen kann man immer noch

 

[Stannis]

@Nite: Kannst du denn ein preiswertes Heißluftlötgerät für Gelegenheitsarbeiten wie diese empfehlen?

 

[Schrauber01]

Ich höre häufig, dass durch die extreme Hitze das Lötzinn aufschmilzt.

Wie soll jetzt durch noch mehr Hitze der Prozess wieder umgekehrt werden!?

Ich verstehe den Sinn der Prozedur nicht!

 

[raphi1995]

Heißluftpistole Tut seit nem jahr seinen dienst und hat schon einiges wieder zum leben erweckt.

Wie soll jetzt durch noch mehr Hitze der Prozess wieder umgekehrt werden!?

Ich verstehe den Sinn der Prozedur nicht!

Hierbei handelt es sich um Mikrofissuren im Lötzinn der GPU oder des VRAMS

Durch das ständige Warm-Kalt gib es irgend wann mikrorisse. Und mit ordentlichem aufheizen wird das Zinn weich und dehnt sich aus. So können die Kontakte wieder geschlossen werden. Bei Geforce 8800 mit Bildfehlern ist das schon sehr bekannt. Ich habe so schon unzälige Hardware-Teile wieder zum laufen bekommen. Von Grakas über RAM entlang an Boards bishin zu einer WD HDD ( dessen Platine )

 

[Stannis]

Ich probiere das mal, Danke.

 

[Horstman]

Im normalen Betrieb schmilzt das Lötzinn der Balls nicht,sondern es bilden sich , wie Raphi schon schrieb, bedingt durch thermische Spannungen mikrorisse in den Lötstellen ( v.a. wenn die großen BGA Bauteile einen anderen Ausdehnungskoeffizienten haben, als das Leiteplattenmaterial). Das Ziel der Backofen- oder Heißluftpistolenaktion ist, durch näherungsweises Abfahren des Temperaturprofils wie beim Reflowlöten, diese Lötstellen wieder zu reparieren. Hier ist Fingerspitzengefühl gefragt und zumindest im Falle des Backofens ein Modell von Vorteil, was Schnellaufheizen (nicht mit Mikrowelle!!!) und Backtemperaturen bis min. 250 Grad erreichen kann. Habe mit so einer Aktion meine Xbox360 vom berüchtigten RROD geheilt, welcher erst ca. 2 Jahre nach der Garantie auftrat. Beim Backen aber auf wärmeempfindliche Teile achten ( Elkos und Plastikteile, wie Taster, die sind mir bei der Xbox geschmolzen, aber das Ding lässt sich ja noch per Controller bedienen und läuft so schon zwei Jahre) und ggf. vorher entfernen, oder gleich lokal mit der Heißluftpistole arbeiten...

Das alles macht nur Sinn, wenn man ohnehin nix mehr zu verlieren hat ( keine Garantie mehr usw.)