News Medienberichte: Samsungs HBM3e qualifiziert, aber bisher keine Nvidia-Bestellung

[Eneloop]

Schon was von Besi, EV Group, Applied Materials oder Tokio Electron gehört? Es gibt noch andere Equipment Hersteller für Hybrid bonding. Einige von ihnen haben im Gegensatz zu den New Comern aus Korea schon Maschinen in der Produktion.

Von allen von Dir genannten Ausrüstern habe ich gehört. Besi soll bei Hybrid bonding ziemlich weit sein. Allerdings bevorzugt Samsung den südkoreanischen Ausrüster SEMES. Wichtig für die Chipproduzenten ist nicht nur, dass die Equipments funktionieren, sondern es für sie einfacher ist in ihre Fertigungslinie einzubauen. Alle drei großen Speicherhersteller werden wohl mehrere Ausrüster Equipments ausprobiert haben oder noch ausprobieren. Newcomern sind prinzipiell nicht schlecht. Viele Newcomern in Südkorea sind nicht gänzliche Neulinge, sondern kommen häufig aus der Displaytechnik. Weil in dem Sektor viele Arbeitsplätze verloren gegangen sind, weil die Chinesen den Marktanteil weggenommen haben, mussten sie eben auf andere Gebiete ausweichen. Einige haben sich dann auf Batteriefertigung (z.B. Ecopro-Gruppe) andere eben auf Chipausrüstung (z.B. SEMES) spezialisiert.

Auf was soll Hanmi Electronics Patentrechte haben? Auf Hybrid Bonding als solches definitiv nicht.

Das habe ich auch nicht behauptet. Hanmi Electronics ist Weltmarktführer bei TC-Bonder Fertigungsmaschinen. Das Unternehmen hat Patentrechte auf die dort verwendete Fertigungsmethode.

Im übrigen hat @eastcoast_pete Cost die aktuellen Prozesse mit Mico Bumps erwähnt. Hybrid Bonding erfordert komplett andere Prozesse.

Richtig. Da ist der Microbumper nicht mehr erforderlich, wodurch die Core Die-Schicht deutlich dünner werden kann. Das ist Voraussetzung, dass die Chiphersteller noch mehr Schichten stapeln können.

Samsung wird keine Probleme haben sich die Maschinen auszusuchen die sie wollen. Equipment von einem New Comer zu holen, hat immer ein größeres Risiko als Maschinen eines Anbieters, zu holen der seit Jahren Hybrid Bonding Equipment liefert.

Jeder Ausrüster will natürlich ihre Maschinen an Samsung verkaufen, denn Samsung gehört immer noch zu den großen Playern. Allerdings: Wie schon beschrieben, hatte Samsung vor Jahren Patentstreitigkeit mit Hanmi Electronics und das hat der Chef von Hanmi nicht vergessen.

Wieso? Du sagst doch selbst dass der Umbruch aufgeschoben wird.

Die Karten werden deswegen neu gemischt, weil bei HBM viele Dinge anders produziert werden muss - selbst wenn die Hybrid bonding-Technik nicht zum Einsatz kommt. Samsung kann sowohl die HBMs als auch die Logic Die selbst herstellen und selbst verpacken. Das kann Hynix aber nicht. SK Hynix muss also die HBMs herstellen, diese nach Taiwan verschicken und TSMC muss das fertige Produkt wieder zu SK zurückschicken. Dort wird verpackt. Allein die Logistik bei SK Hynix/TSMC ist viel aufwendiger als bei Samsung. Bei Micron ist es ähnlich wie bei SK Hynix.

Warten wir ganz einfach Mal ab wer HBM4 tatsächlich liefern kann.

Ja, als Beobachter haben wir ehe keine andere Wahl.

Und nun schreibst Du das genaue Gegenteil.

Das Gegenteil von was? Oben habe ich geschrieben, dass Samsung technisch besser aufgestellt ist. Unten habe ich aber Problem hervorheben wollen, was Samsung noch hat.

 

[eastcoast_pete]

Nur kleine Korrektur. Nicht nur SK Hynix, sondern auch Micron haben auf gleiche Bonding-Technologie Zugriff, denn beide nutzen die Bonding-Maschinen von Hanmi Electronics. Darauf hat Hanmi Electronics Patentrecht. Samsung hatte vor Jahren mit Hanmi Electronics Patentstreitigkeiten und der Chef von Hanmi Electronics war mit Samsung nicht gut zu sprechen. Vielleicht nutzt Samsung auch Maschinen von einem japanischen Hersteller. Mit HBM4 werden die Karten aber neu gemischt. Samsung wollte eigentlich hier schon die Hybridbonding-Technologie zum Einsatz bringen. Der Maschinenzulieferer hatte aber noch Probleme, sodass die Technik auf HBM4e verschoben werden muss. Technisch sieht bei HBM4 für Samsung gut aus. Das Hauptproblem wird nun sein, die Ausbeute von 1c DRAM rechtzeitig anzuhieven. Der CEO der DS-Division von Samsung hat kürzlich gesagt, dass die Produktion trotzdem starten wird, auch wenn das Ausbeuteziel noch nicht rechtzeitig erreicht ist. Es wird mit allem versucht, das verlorene Terrain wieder zurückzugewinnen.

Gab da scheinbar auch Unstimmigkeiten zwischen Hanmi und SK Hynix wegen SKHs Bestellungen bei Hanmis Konkurrenten Hanwah ( https://www.digitimes.com/news/a20250418PD218/sk-hynix-hbm-hanmi-hanwha.html). Allerdings soll SK Hynix den Frieden mittlerweile wiederhergestellt haben, indem sie einen größeren Service Vertrag mit Hanmi abgeschlossen haben.
Für Samsung ist, wie Du auch geschrieben hast, HBM4 eine wichtige Chance, bei HBM wieder vorne mit dabei zu sein.
@Volker: Bei Gelegenheit wär ein Artikel über die deutschen Firmen (zB Manz, Atotech usw), die hier als Zulieferer von Equipment und Spezialchemikalien eine Rolle spielen IMHO auch interessant.

 

[ETI1120]

Das habe ich auch nicht behauptet. Hanmi Electronics ist Weltmarktführer bei TC-Bonder Fertigungsmaschinen. Das Unternehmen hat Patentrechte auf die dort verwendete Fertigungsmethode.

Sind sie das?

Richtig. Da ist der Microbumper nicht mehr erforderlich, wodurch die Core Die-Schicht deutlich dünner werden kann. Das ist Voraussetzung, dass die Chiphersteller noch mehr Schichten stapeln können.

Die geringere Höhe ist nur ein Teil der Vorteile von Hybrid Bonding.

Jeder Ausrüster will natürlich ihre Maschinen an Samsung verkaufen, denn Samsung gehört immer noch zu den großen Playern. Allerdings: Wie schon beschrieben, hatte Samsung vor Jahren Patentstreitigkeit mit Hanmi Electronics und das hat der Chef von Hanmi nicht vergessen.

Umgekehrt wäre es ein Problem. Damit man einen potentiellen Kunden nicht beliefert muss schon sehr viel vorgefallen sein.

Die Karten werden deswegen neu gemischt, weil bei HBM viele Dinge anders produziert werden muss - selbst wenn die Hybrid bonding-Technik nicht zum Einsatz kommt. Samsung kann sowohl die HBMs als auch die Logic Die selbst herstellen und selbst verpacken.

Da warten wir Mal in Ruhe ab, was Samsung tatsächlich zustande bringt.

AFAIU wollen viele Kunden eigene Base Dies herstellen.

 

[Volker]

Artikel-Update: Weitere Analysen, die sich auch auf Samsung berufen, deuten darauf hin, dass es noch keine bestätigten Bestellungen von Nvidia bei Samsung für HBM3e geben soll. Selbst Citi (Group) verweist darauf, dass dies nunmehr das zehnte oder elfte Mal ist, dass es solche Gerüchte und Meldungen gab.

[Embed: Zum Betrachten bitte den Artikel aufrufen.]​

 

[Nitschi66]

Man kann nur hoffen das es trotzdem bald Bestellungen seitens Nvidia gibt. Das würde uns allen helfen wenn ein weiterer Zulieferer für solche Hardware vorhanden ist - egal ob Consumer oder Businessprodukt

 

[Weyoun]

Wenn keine Bestellungen eingehen, ist die Nachfrage wohl doch nicht so hoch wie immer suggeriert wird. Würde die Nachfrage richtig brennen, müsste NVIDIA den Markt leerkaufen (auch wenn manche Produkte ein paar Prozente langsamer sein sollten).

 

[Fortatus]

Wenn keine Bestellungen eingehen, ist die Nachfrage wohl doch nicht so hoch wie immer suggeriert wird.

Im Worstcase für Samsung ist Nvidia halt schon beim Sprung auf HBM4 für die nächste Generation. Und für die aktuelle Generation kriegen sie vllt inzwischen genug HBM3E um die eigenen Rechenchips zu versorgen. Wenn mehr HBM3E verfügbar ist, müssten sie vllt auch die GPU-Chipproduktion hochfahren, was sich vllt nicht mehr rechnet.

Was ich mich frage: Kann AMD davon irgendwie profitieren, indem sie Samsung den HBM3E abnehmen, ohne den Aufwand für die Qualifizierung zu haben? Oder ist die Qualifizierung so spezifisch auf Nvidia abgestimmt?

 

[ruthi91]

@Fortatus AMD nutzt HBM3e mit 8Gbits auf den Instinct 350/355X Karten und der wird angeblich von Micron und Samsung geliefert:
https://www.kedglobal.com/korean-chipmakers/newsView/ked202506130004