News Micron-Quartalsbericht: TSMC fertigt auch Microns Base-Die, HBM4 11 Gbps geliefert

[Volker]

Micron hat in der Nacht erklärt, bei HBM4e ebenfalls auf TSMCs Base-Dies zu setzen. HBM4-Samples wurden bereits mit 11 Gbps geliefert. Micron folgt damit den Fußspuren von SK Hynix, auch sie setzen auf TSMCs Schützenhilfe. Nur Samsung geht einen eigenen Weg.

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[Salutos]

Naja, TSMC ist eben ein verlässlicher Partner.
Und hey, TSMC verdient damit auch noch Geld, wow.

Aus Sicht von potentiellen Kunden ist die Intel Foundry dagegen eine Bastelbude die nicht mal die Produkte ihres direkten Kunden Intel mit modernen Fertigungsprozessen fertigen kann.
Gut es gibt einige alte Fertigungsprozesse die man einigermaßen beherrscht.

Intel 14A nun für "Kunden", hahaha

 

[latiose88]

Wow bei den Summen da kann ja hast Intel neidisch werden. Naja imzwischen geht es wohl fast jeder gewissen Firma wohl schon sehr gut.
Und ja das ganze wird noch sehr interessant werden .

 

[BAR86]

Aus Sicht von potentiellen Kunden ist die Intel Foundry dagegen eine Bastelbude die nicht mal die Produkte ihres direkten Kunden Intel mit modernen Fertigungsprozessen fertigen kann.
Gut es gibt einige alte Fertigungsprozesse die man einigermaßen beherrscht.

Intel 14A nun für "Kunden", hahaha

Ich hab den Teil in der News überlesen, wo es um INtel geht.
OT?

 

[Cool Master]

Ich hab den Teil in der News überlesen, wo es um INtel geht.

Lässt sich ableiten daher kein OT da Intel ja auch Kunden haben will und sich geöffnet hat für Dritte zu fertigen. Bis jetzt scheint es aber so, dass TSMC einfach Meilen weit voraus ist und da weder Samsung noch Intel dran kommen. Daher der Begriff der "Bastelbude".

 

[BAR86]

Lässt sich ableiten daher kein OT da Intel ja auch Kunden haben will und sich geöffnet hat für Dritte zu fertigen. Bis jetzt scheint es aber so, dass TSMC einfach Meilen weit voraus ist und da weder Samsung noch Intel dran kommen.

Ich meinte nur, weil in der News Intel nicht erwähnt wurde und der erste Kommentar drunter was "haha Intel bad". Ich meine es hat wohl seinen Grund, warum "Schadenfreude" als Wort existiert, aber ich hab' dann doch nochmal extra nachgelesen, wo in der News der Vergleich zu Intel genau war.
Intel hat nämlich eigentlich sehr wohl gutes Packaging und auch anscheinend Kapazitäten.

TSMC hat das clever gelöst indem sie einfach riesige Kapazitäten haben.
Technisch ist der Vorsprung nicht zu verachten, aber in vielerlei Bereichen auch knapper als es oft propagiert wird... zumindest wenn Samsung und Intel GAA endlich hinbekommen steht man 2026 auf dem Papier auf ähnlichem Niveau (TSMC N2, Intel 18A, Samsung SF3 bzw 2).
Dann scheitert es natürlich noch an anderen Dingen - den Prozess auf YIelds und Performance zu bekommen, Fremdfertigung hinzubekommen (looking at you, Intel) usw usf.

Auch gerade beim Packaging und diversen Technologien (Foveros, EMIB...) ist Intel nicht schlecht aufgestellt, hat aber eben keine Kunden. Bei Samsung (die in der News extra erwähnt werden) ist mir das noch unklar, was deren langfristige Strategie ist bezüglich Packaging.

Andere Hersteller haben hier shcon hingeschmissen (GloFo)

Daher der Begriff der "Bastelbude".

ja, ich mein, man kann natürlich solche Begriffe reinwerfen, im Prinzip ist Intel nicht so schlecht am Basteln beim Packaging - worum es hier im entfernteren Sinne ja auch geht.
Immerhin "bastelt" sich Intel trotz Fremdfertigung der meisten Tiles die Chips am Ende selbst zusammen. Das ist also eben der eine Bereich der ganz gut funktioniert.

 

[Viper816]

Ohne TSMC geht langsam gar nichts mehr im Computerbereich. Nun auch noch HBM...

Wenn Xi Jinping dann bald in Taiwan einmarschiert und die TSMC Fabriken die Selbszerstörung aktivieren, dann war's das mit dem ganzen Computerbereich, mit KI, mit immer mehr Leistung insbesondere für private. Zumindest vorerst. Wann sagt man hat er das geplant. Es wurde doch mal ein Jahr genannt.

Danach müssen wieder die langsameren älteren Herstellung Prozesse aktiviert werden, falls diese bis dahin nicht vollständig abgerissen wurden (Intel). Und die TSMC-Prozesse müssen woanders wieder aufgebaut werden.

 

[Eneloop]

Interessant ist wie wichtig HBM für den Fortschritt im Bereich KI-Hardware ist. Während die CPUs von Jahr zu Jahr ~15% Performancesteigerung erreichen, verdoppelt sich die Leistung im Bereich KI-Chips von Jahr zu Jahr. Es ist gut, dass in dem Bereich noch Wettbewerb gibt.