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NewsMit SoIC & CoPoS: TSMC will gestapelte Chips ab 2028 auch aus den USA liefern
SoIC steht für System-on-Integrated-Chips und kommt etwa für die gestapelten Chips beim AMD Ryzen X3D zum Einsatz. Und CoPoS steht für Chip-on-Panel-on-Substrate – das kommende Packaging auf Panel-Level. Ab 2028 wird das Packaging-Werk von TSMC in den USA gebaut, das gemäß neuer Meldungen direkt neben den Fabs stehen wird.
ab 2030? N2? A16 irgendwann?
selbst Intel erklärt seinen A18 Prozess für gescheitert und will mit A14 angreifen (zum gefühlt 4ten oder 5ten mal)
man sieht also, dass TSMC nur sehr bedingt und vor allem keine aktuellen Produktionsprozesse ins Ausland verlagert, die Chipproduktion im eigenen Land ist der einzige Grund, warum China nicht einfach hingehen kann und wie Putin einen auf dicke Hose machen darf
das ist also nur ein Zugeständnis an Trump, der bekanntlich von nichts irgendeinen Plan hat
vielleicht war das sogar so oder so geplant gewesen, das ist ja keine fixe Idee, die man wie ein Präsident mal eben auf dem Klo entwirft, dass man für den Rückflug ein Kindermenü von McDonalds haben will, um damit Wahlwerbung für ein gesünderes Amerika zu machen
