tomate67 schrieb:
Hi, über express bei meinem chipsatz x1 Anbindung soll die externe nur 50%der Leistung bringen(habe ich bestellt, werde ich ausprobieren). Die x2 Anbindung läuft wohl über express und mPCI. Wie soll die x4 Anbindung funktionieren? Dazu müsste man doch drei mPCI Steckplätze und einen express nutzen, weil diese je nur über eine lane verfügen, oder?
Ja, so ist es. Für jede Lane braucht man dann einen entsprechenden Steckplatz. Es gibt z.B. den PE4H v2.4a, welcher bis zu 4 Lanes aufbauen kann.
MXM hat 16 Lanes zur Verfügung!!! Diese würde ich gerne nutzen, eventuell davon auch nur(zumindest zum Testen) drei und die eine lane des express, also insgesamt vier lanes(also von der MXM Schnittstelle 3x4=12 Kabel).
, das Bild zeigt, dass es möglich ist, nur halt nie vermarktet wurde. , da es möglich ist und nicht entwickelt wurde, hängen wohl wirtschaftliche Interessen der Notebookhersteller dahinter, so etwas nicht auf den Markt zu bringen.
Nur weil es von der Konstruktion ein Bild gibt, heißt das nicht, dass es wirklich auch funktioniert. Vor allem ist das Bild zur Demonstration ganz nett, aber wo ist bitte die Alltagstauglichkeit? Mainboard aus Notebook ausbauen und dann auf dem Tisch betreiben? Außerdem sagt es nichts über die Leistungsfähigkeit aus. Das Problem ist die Signalqualität, welche mit einem simplen Extender bzw. Riser nicht erreicht werden kann.
Alle bisherigen Lösungen leiden unter der schlechten Anbindung. Die Option, die interne nur mit 8 Lanes zu betreiben und die übrigen 8 Lanes für die Schnittstelle zu einer externen GPU zu nutzen(ca. 40-50 Kontakte) wurde bisher nicht genutzt.
Ich weiß ja nicht, wie begabt du in Elektrotechnik bist, aber du müsstest halt ein Kabel konstruieren, welche den nötigen Datentransfer (>= 10GBit/s) erreicht und die nötige Abschirmung für die Signalqualität liefert. An der Konstruktion des Kabel wird das dann schon scheitern. Die aktuellen Modelle der im eGPU-Thread beschriebenen Hersteller nehmen dazu spezielle, eigens produzierte mHDMI-Kabel her. Wobei dort wiedrum die Problematik in den Anschlüsse begründet ist. Einfach Steck-Anschlüsse können am Übergang die nötige Signalqualität nicht weiterreichen, d.h. bisher können nur gelötete Anschlüsse dies.
Acht Lanes sollten dicke reichen, keine Ahnung ob meine Rechnung stimmt, denke aber:
x1 50% (1-0,5^1)
x2 75% (1-0,5^2)
x3 87,5% (1-0,5^3)
x4 93% (1-0,5^4)
usw.
Mit einer komprimierten x1-Verbindung über Optimus (Intel iGPU) erreich man schon ~88%. Eine GTX760 @x16 PCIe 2.0 kommt in 3dmark11 z.b. auf ca. 8500 Pkt. und mit einer x1.2Opt (also x1 PCIe 2.0 Lane mit Optimuskompremierung) auf ca. 7500 Pkt.
Dafür gibst du bei einer x4 Verbindung halt völlig die Mobilität deines Notebooks auf. (du müsstest halt jedes mal das Notebook öffnen und die mPCIe-Stecker entfernen, außer du bist scharf darauf, mit drei heraushängenden Kabeln durch die Welt zu laufen)
Es gibt bereits Gerüchte, dass Adapter mit PCIe 3.0 in Planung sind bzw. soll demnächst von VillageTronic Adapter sammt Gehäuse mit Thunderbolt launchen. Von Blus gab es schon mal Thunderbolt-Adapter, welche aber der fehlenden Zertifizierung durch Intel wieder zurückgenommen werden mussten. Die Wenigen, welche damit Benchmarks durchgeführt haben, sind auf ca. 98-99% der Realleistung herangekomen.
Ich habe auch gehört, dass bei der x1 Anbindung in Verbindung mit der Intel HD zum Komprimieren sehr schnell Temperaturprobleme auftreten können. Mein Weg würde den chipsatz des books entlasten.
Überhaupt nicht. Die Intel HD läuft zwar passiv mit, jedoch ist die eGPU das primäre Anzeigegerät.
