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NewsNext-Gen-Packaging: TSMC zu CoWoS, SoIC, SoW, HBM-Base-Dies, Optics und mehr
Packaging war ein weiteres wichtiges Thema auf TSMCs 2025 Symposium. CoWoS-L, SoIC Gen 3 und Neuheiten rücken in den Fokus. Denn für immer komplexere Arten an Chips werden auch stetige Verbesserungen nötig. Diese werden zusammen mit den passenden neuen Fabrikbauten realisiert.
@TorenAltair meinte eigentlich die KI aus Terminator. Ganz im Ernst, in Supercomputern selber wird ja auch an den Flaschenhälsen gearbeitet - was da in ca. 3 Jahren mit Feynman auf uns zukommt wird spannend.
Ich muss mir immer eine Träne der Scham und Trauer verkneifen, wenn ich bei all diesen technischen Errungenschaften sehe, wie jemand einfach nur dumme TikTok Videos auf dem Handy guckt.
Krasses Zeug. Bei so hoch gestapelten Chips auf so großen Interposern macht das Routen der memory channel aus den 16+ hoch gestapelten HBMs und aus dem DRAM bestimmt keinen Spaß mehr 👀
Da müssen optische interconnects her, und selbst bei denen macht sich die Lichtgeschwindigkeit echt suboptimal bemerkbar.
