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NewsRiesiges Werk: SK Hynix baut Test- und Packaging-Fabrik für 13 Mrd. USD
Speicherriese SK Hynix baut ein neues, großes Werk für das Packaging von DRAM, HBM & Co. Bis Ende 2027 soll es bereits fertig sein und der Baubeginn im April 2026 erfolgen. Die Nähe zur eigenen Speicherfabrik soll die Front- und Back-End-Produktion enger verzahnen.
@seyfhor Da wird schon DDR6 in den Startlöchern sein, also der Markt ist zu sehr aus dem Ruder gekommen, als dass es sich innerhalb ein paar Monaten wieder "selbst" korrigieren würde.
Angefangen hat es mit Crypto, dann Covid, AI und die nächste Überraschung ist noch ungewiss, aber kommt bestimmt.
ESMC als Joint Venture wurde im August 2023 gegründet bzw die Pläne öffentlich gemacht.
Ziemlich genau ein Jahr später erfolgte der erste Spatenstich, nochmal knapp zweieinhalb Jahre später (also Ende 2027) soll die Produktion starten.
Ja, der Komplex ist natürlich kleiner als das was SK Hynix veranstaltet, aber es zeigt eben: Auch in Deutschland kann man Halbleiterfabriken bauen.
Jagdwurst schrieb:
Siehst ja, nicht mal Intel will zu uns... verstehe gar nicht warum.
Intels Problem ist der Mangel an Kundschaft und Geld. Intel hat auch Ausbaupläne am Stammsitz auf Eis gelegt und Teile seiner Fabs an Investoren verkaufen müssen.