News Sechste Phase geplant: TSMCs Fab 22 für N2, A16 und A14 wächst, erste Wafer belichtet

[Volker]

TSMCs neue Fab 22 in Kaohsiung wird weiter ausgebaut. Eine sechste Phase soll entstehen, während erste Wafer in Phase 1 belichtet wurden. Dies geschah im N2-Prozess in Vorbereitung auf die Massenproduktion im Jahr 2026. In den nächsten Jahren sollen vor Ort auch Chips in A16 und A14 entstehen.

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[anexX]

TSMC wird sich irgendwann ne eigene grossflächige Insel kaufen müssen um dem aktuellen und auch aufkommenden Bedarf durch AI gerecht zu werden ... denke nicht das es da mit einem zusätzlichen "Fabrikchen" getan ist.

 

[Matthias B. V.]

@anexX Ob der Bedarf nach AI so anhält... Zudem effizientere Methoden langfristig ggf. weniger Rechenpower benötigen.

 

[JustAnotherTux]

TSMC wird sich irgendwann ne eigene grossflächige Insel kaufen müssen um dem aktuellen und auch aufkommenden Bedarf durch AI gerecht zu werden ... denke nicht das es da mit einem zusätzlichen "Fabrikchen" getan ist.

Alte Fabriken könnten auch umgerüstet oder abgerissen werden für neue.

 

[Kadett_Pirx]

@anexX Ob der Bedarf nach AI so anhält... Zudem effizientere Methoden langfristig ggf. weniger Rechenpower benötigen.

effizientere Methoden, die mit Hilfe (und später dann völlig eigenständig und ohne Menschen) von KI gefunden werden

 

[Matthias B. V.]

Am Meisten bin ich auf Backside Power Delivery (BSPD) gespannt und was dies im PC erreichen wird. Gilt für die Intel als auch TSMC Lösungen...

3D Stacking + Backside Power Delivery (BSPD) + Chiplets kann uns richtig interessante Produkte ermöglichen!

Ergänzung (7. Oktober 2025)

Alte Fabriken könnten auch umgerüstet oder abgerissen werden für neue.

Ja wenn sie nicht einfach noch lange für Legacy und andere Produkte genutzt werden. Automotive, Haushaltselektronik, Controller, etc. die abgeschriebenen Fabs werden noch Jahre/Jahrzehnte laufen bevor das geschieht...

 

[stefan92x]

die abgeschriebenen Fabs werden noch Jahre/Jahrzehnte laufen bevor das geschieht...

Kommt immer auf den Prozess an. N7 wird z.B. kaum noch gebraucht, die Fabs können schon jetzt umgerüstet werden. Das ist halt ein Node, der zu teuer für Billigprodukte ist und zu schlecht für anspruchsvolle.

 

[Matthias B. V.]

@stefan92x Mag sein. Reden wir hier von N7 N7P ohne EUV die dann von N7+ und N6 mit EUV abgelöst wurden? Oder generell alle N7 Nodes?

Wirklich schnell beerdigt wurde eigentlich nur 20nm der nie richtig lief. Bei 10nm könnte es ähnlich sein obwohl es da mehr Designs gab. Aber das war wirklich nur ein Zwischenschritt zu 7nm DUV.

Hier kann ich es mir vorstellen da die Fabs entweder ältere Prozesse nutzen oder aufgerüstet werden müssen da die letzte DUV Node technologisch keine Optionen mehr bietet.

Bei 28nm, 14/12nm, etc. und auch wieder bei 5nm/4nm etc. wird es deutlich länger dauern.


Aber auch bei 7/6nm laufen aktuell einige Controller für SSDs oder I/O Chips sowie Automotive und RF in angepassten Prozessen.

 

[DFFVB]

Vor dem Hintergrund dass China dumm tut, wäre mir wohler wenn sie das in Japan (oder Dresden) bauen würden.

 

[Matthias B. V.]

@DFFVB Ja die globalen Spannungen wären generell eine gute Chance in Europa wieder mehr Fertigung zurückzuholen und vor allem auch High-Tech anzusiedeln.

Aber leider passiert das Gegenteil da wir uns durch hohe Regularien, künstlich hohe Energiekosten, etc. ins Knie schießen...

Als Firma würde ich schauen dass ich ggf. 50% in Asien 30% in den USA und 20% in Europa fertige. Oder entsprechend angepasst je nachdem. Aber auch hier gibt Europa und Deutschland zu wenig Anreize. Andere tun mehr und das obwohl wir hinterher sind und am Meisten tun müssen.

 

[Nighteye]

A18 und A14 sollen für 1,8nm und 1,4nm stehen.
Wahnsinn wie gut TSMC darin ist, wenn man bedenkt, das TSMC 3nm besser ist als Intels 1,8nm (Intel A18).

Die Grundlagenforschung Forschung von TSMC, ist wirklich die erfolgreichste zur zeit.
Ohne die, wäre es gerade noch viel langweiliger im PC Segment.

Dann hätten wir evtl nochmal einen Aufguss der RTX 4000 im Jahr 2027 als RTX 6000 vermarktet, in gleicher Strukturgröße.
Schön das es noch irgendwie weiter geht, auch wenn es etwas Besorgnis erregend ist, dass wir da keine Gewissheit haben dass es in Zukunft weiterhin gut läuft, und wir uns wohl damit anfreunden sollten, CPU,s & Grafikkarten & Handys immer länger zu benutzen.

 

[forumular]

TSMC wird sich irgendwann ne eigene grossflächige Insel kaufen müssen um dem aktuellen und auch aufkommenden Bedarf durch AI gerecht zu werden ... denke nicht das es da mit einem zusätzlichen "Fabrikchen" getan ist.

man könnte auch einfach runter buddeln, aber ist wohl zu teuer

 

[ETI1120]

Kommt immer auf den Prozess an. N7 wird z.B. kaum noch gebraucht, die Fabs können schon jetzt umgerüstet werden

7 nm wird weniger gebraucht als zur Spitzenzeit. Aber TSMC setzt immer noch mehrere Milliarden USD mit Wafer in 7 nm um. Da die Fab bald komplett abgeschrieben sind hat TSMC auch einiges an Gestaltungsmöglichkeiten beim Wafer Preis

Die Strategie von TSMC ist es die Fabs langfristig umzurüsten. Ausnahmen waren 10 und 20 nm.

Dass jetzt TSMC Fab für neuere Nodes umwidmet ist eher die Ausnahme.

Dass TSMC ganz alte Fabs stillegen wird musste früher oder später so kommen, weil es immer schwerer wird die alte Ausrüstung im Betrieb zu halten.

. Das ist halt ein Node, der zu teuer für Billigprodukte ist und zu schlecht für anspruchsvolle.

Es gibt viele Produkte die aufrücken.

 

[Nazrael]

Die Grundlagenforschung Forschung von TSMC, ist wirklich die erfolgreichste zur zeit.
Ohne die, wäre es gerade noch viel langweiliger im PC Segment.

TSMC betreibt keine Grundlagenforschung, sondern vor allem angewandte Forschung und Entwicklung in Kooperation mit anderen Partnern. TSMC hat früh auf ASMLs EUV gesetzt und das Foundry-Konzept konsequent umgesetzt, das ist vorallem eine technisch-ökonomische Fortentwicklung, hier kann man eher ASML als das Unternehmen bezeichnen was quasi Grundlagenforschung betreibt.

Die größte Finanzspritze an ASML ging jedoch von Intel aus und sicherte dem Unternehmen die Möglichkeit die EUVs fertig zu entwickeln, ob man hier bei Intel man den ROI ausgerechnet hat?

 

[latiose88]

Hm interessant was tsmc da so macht. Trennt diese Backside Sache und minimiert somit das Risiko. Eine echt gute Strategie. Ob es bei Intel auch klappen wird ,muss sich wohl zeigen und auch tsmc steht noch vor dem selben Problem wie Intel. Wobei es gewiss tsmc besser lösen wird als es Intel tuen wird ,denke ich mal .

 

[ETI1120]

Am Meisten bin ich auf Backside Power Delivery (BSPD) gespannt und was dies im PC erreichen wird. Gilt für die Intel als auch TSMC Lösungen...

BDPDN bringt einiges an thermischen Herausforderungen mit sich. Es sind exakt dieselben Herausforderungen wie bei den ersten beiden Generationen von X3D.

Leadkunde bei TSMC ist AFAIK Nvidia

3D Stacking + Backside Power Delivery (BSPD) + Chiplets kann uns richtig interessante Produkte ermöglichen!

In Zusammenhang mit 3D-Stacking wird BDPDN wichtiger werden. BDPDN bringt neue Optionen bei der Anordnung mit sich.

 

[Nighteye]

TSMC betreibt keine Grundlagenforschung

Danke für die Klarstellung, ich ging davon aus da es im Artikel hieß.

Die größte Finanzspritze an ASML ging jedoch von Intel aus

Irgendwie lustig. Obwohl Intel und TSMC die gleichen Belichtungsmaschinen von ASML haben, setzt Intel auf TSMC 3nm bei Arrow und TSMC 2nm bei Nova, obwohl Intels A18 theoretisch besser sein müsste.
Es ist schon Faszinierend das Intels eigener 3nm Prozess, nicht an TSMC 3nm ran kommt.
(Gemeint ist hier nicht Intel A18 sondern Intels alter 3nm Prozess)

 

[ETI1120]

, obwohl Intels A18 theoretisch besser sein müsste

Intel 18A ist ein Name. Dass er als besser als TSMC N2 klingt war beabsichtigt. Aber es ist nun Mal ein Node der nach allem was bekannt ist eher N3P als N2 entspricht.

 

[Unnu]

Vor dem Hintergrund dass China dumm tut

Nette Wortwahl. China verfolgt den langfristigen Plan sich Taiwan bis 2030 einzuverleiben aka. eine Wiedervereinigung.

Im Gegensatz zum Westen, der gerade so vor sich hin taumelt, zieht China seine Pläne ziemlich rigoros durch.

„Dumm tun“ ist das nur aus einer extrem abhängigen Position heraus betrachtet.
Also unserer.
Aus einem chinesischen Blickwinkel ist das höchst sinnvoll.

 

[ETI1120]

TSMC betreibt keine Grundlagenforschung, sondern vor allem angewandte Forschung und Entwicklung in Kooperation mit anderen Partnern.

TSMC betreibt Prozessentwicklung

TSMC hat früh auf ASMLs EUV gesetzt und das Foundry-Konzept konsequent umgesetzt, das ist vorallem eine technisch-ökonomische Fortentwicklung, hier kann man eher ASML als das Unternehmen bezeichnen was quasi Grundlagenforschung betreibt.

Die Grundlagenforschung von ermöglichte ASML letztendlich doch EUV-Maschinen anzubieten.

Abgesehen davon dass ASMl die Werkzeuge liefert, ist die Grundlagenforschung bei ASML für die Halbleiterfertigung eher nicht von Belang.

Beim Betrieb von EUV-Belichtern hat TSMC inzwischen viel mehr Know-how als ASML.

Für die Halbleiterfertigung relevante Grundlagenforschung wird von IMEC durchgeführt.

Die größte Finanzspritze an ASML ging jedoch von Intel aus und sicherte dem Unternehmen die Möglichkeit die EUVs fertig zu entwickeln, ob man hier bei Intel man den ROI ausgerechnet hat?

ASML drohte das Geld auszugehen und deshalb haben Intel, Samsung und TSMC im Zuge einer Kapitalerhöhung ASML frisches Geld zugeschossen. Intel hatte von den 3 den größten Anteil erworben.