Sinn oder Unsinn? cpu von mainboardrückseite mitkühlen

IncredibleHorst

Lt. Junior Grade
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Hallo Leute,

ich spiele schon länger mit folgender Idee meine Kühlung zu modden:

Normalerweise wird die CPU von der Oberseite durch einen Kühler, entweder mit Luft oder Wasser gekühlt.
Meine Idee wäre ein (zusätzlicher) Kühler der auf die Rückseite des mainboards bläst. Dazu müßte eben die Rückwand des Gehäuses aufgeschnitten werden.

Angeregt wurde ich dazu auch durch folgende Kühllösung:
https://www.computerbase.de/artikel...5-boards-von-asus-test.376/seite-4#asus_p5ad2

Hier wird ja auch die CPU zusätzlich über die Rückseite gekühlt.

Ein nach hinten offenes Gehäuse - besteht die Gefahr irgendwie einen Kurzschluß zu fabrizieren?

Oder ist das alles Schmarr'n und lohnt den Aufwand nicht?
 
und der cpu-sockel dazwischen aus kunststoff ist nicht gerade der beste wärmeleiter. dann gibt es noch sockel, die innen "hohl" sind. da ist luft drin und luft leitet im allgemeinen wärme auch nicht gerade gut. wenn es nötig wäre, von der seite zu kühlen, hätten die hersteller das sicher vorgesehen.

ich halte es für eine unnötige spielerei.
 
Versuch macht klug! :D

Wenn Du aufpasst, daß keine Metallspäne vom sägen / dremmeln aufs Board kommen, kann eigentlich nicht viel passieren. Schlecht ist die Idee nicht, ist es auf jeden Fall wert, das zu testen!

:daumen:

Hau rein, oder besser gesagt säg rein und poste die Ergebnisse!
 
Im Grunde würdest du den Sockel kühlen da die CPU eigentlich keinen Kontakt zur Rückseite hat, Kontakt zum ZIF-Sockel besteht auch nur durch die kleinen Pins und der Sockel besteht auch nur aus Platik, auch so gut wie keine gute Wärmeabgabe. :rolleyes:

Von daher denke ich mal Dummfug! :p ;)
 
Naja, bin mir da nicht so sicher, könnte was für die umliegenden Komponenten bringen, da ja ein Luftstrom direkt auf die Lötstellen trifft, und hier besteht eine direkte Wärmebrücke!

Naja, bin halt eher ein Basteler und offen für "wilde" Ideen!
 
Zuletzt bearbeitet:
mich würde auch mal interessieren ob das WIRKLICH was bringt. Habe allerdings mit Asus NUR gute erfahrungen gemacht daher kann ihc mir das gut vorstellen...

hat CB ja leider nicht genauer getestet...
 
Ich halte es für puren Schwachsinn. Die CPUs sind nach hinten hin fast perfekt isoliert.
Zwischen dem DIE sind mindestens 3 Schichten zur Board Unterseite.

Zuerst das Keramik/Organische Gehäuse der CPU, dann der ZIF Sockel bzw beim Sockel A, 478 und 755 auch noch die Luft und SMD Kondensatoren und darunter nochmal das PCB des Mainboards (Pertinax Platten?) Keramik, Luft/Kunststoff und das PCB gehören nicht gerade zu den guten Wärmeleitern. Das Wort Isolatoren passt da wohl besser.
Über die Pins dürfte nur minimal Wärme geleitet werden. Zumal zwischen Kühlung der Unterseite und dem Mainboard unten auch noch eine weitere Schicht sein muss, da man es tunlichst lassen sollte, Metallkühlkörper direkt auf die Lötstellen an der Unterseite zu befestigen. Das könnte unter Umsänden Probleme verursachen...

1-2°C will ich nicht abstreiten, aber die von Asus postulierten 10°C weniger halte ich doch für reines Marketing.

mfg Simon
 
danke für die Antworten. Dann werde ich es bleiben lassen, Simon hat es noch mal gut dargestellt, warum es einfach Unsinn wäre. Stichwort "Isolatoren".

Dennoch kann ich mir vorstellen, daß die Kühlung von ASUS funktioniert, es muß halt die Wärme der CPU auf die Rückseite des mainboards transportiert werden.

Vielleicht wird mein nächstes mainboard wieder eins von ASUS.
Da würde es evtl. Sinn machen mit einem Lüfter draufzublasen...
 
Ich hab das ganze vor ein paar Jahren bei meinem damaligen Slot A-Athlon gemacht. Hat auch tatsächlich die (extern) an der CPU gemessene Temperatur um durchschnittlich 5°C gesenkt, wobei ich denke dass dieser Effekt hauptsächlich durch den generell verbesserten Luftfluss zustande gekommen ist.
 
ich habe nur einen Untertakteten AXP bei dem ich mal angelangt habe, und bei dem wars min. wärmer als der Kühlkörper auf der Frontseite, aber meine CPU wird nur max 22° warm, daher kann man daraus nicht viel schließen
 
Ich würde auch sagen: Erst mal messen wie warm es dahinten ist.
Wenn man sich die Finger verbrennt, ist eine Lüftung nicht schlecht.
Aber Mehrleistung gibt's dewegen nicht. Eher hält das Mainboard länger als ohne.
Aber bei den "Sockelverschleis" (AMD oder Intel, alle wechseln regelmässig) lohnt sich das wohl kaum.
 
Meiner Meinung nach ist das totaler Schwachsinn! Zwischen der eigentlichen Prozessor-DIE und der Mainboardrückseite liegt erst mal die Prozessorplatine, dann kommen ein paar Millimeter Luft (!), und dann noch das Mainboard.
Glaubt hier wirklich irgendjemand das juckt die Prozessor-DIE, wenn die Rückseite vom Mainboard auf bestenfalls 20° gekühlt wird? :rolleyes:
 
Ich finde die Idee ganz lustig! Auch wenn das Material nicht leitet sieht aber voll wichtig aus!
 
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