System-Neuaufbau - Aufrüstung für zukünftigen Zen-6-X3D-Build

staR88

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Hallo zusammen,

Ich plane mittelfristig ein CPU-Upgrade auf Zen-6-X3D (voraussichtlich 10800X3D oder 10950X3D) und möchte das System thermisch sowie airflow-technisch so aufbauen, dass spätere CPU-Abwärme und die vorhandene RTX 5090 zuverlässig gehandhabt werden.

Hintergrund / Problemstellung:
Der aktuelle Ryzen 7 7800X3D zeigt bei mir unter gemischten Lastbedingungen (Triple-Monitor-Nutzung, parallele Applikationen, Discord, Streaming, Browser + Gaming) intermittente Mikroruckler und seltene Lastspitzen-Instabilitäten.
Reproduzierbar tritt das nur auf, wenn mehrere Anwendungen gleichzeitig Kerne/Cache beanspruchen, nicht im reinen Gaming-Szenario.
Technisch sieht das nach einer Mischung aus CCD-Design-Limit (einzelner V-Cache-CCD), Scheduling-Szenarien und Voltage/Boost-Verhalten unter gemischter Last aus.
Effizienz-Optimierungen über Curve Optimizer sind stabil bis –10 all-core, jedoch lastabhängig sensibel.

Daher soll der Unterbau jetzt so ausgelegt werden, dass der spätere Wechsel auf einen größeren X3D-Chip (12–16 Kerne) thermisch sauber getragen wird und das Scheduling-/Multitasking-Verhalten nicht weiter durch thermische Engpässe beeinflusst wird.

Mein aktuelles System
  • CPU: Ryzen 7 7800X3D
  • Mainboard: MSI B650 Tomahawk WiFi
  • GPU: Palit RTX 5090 GameRock
  • RAM: 32 GB G.Skill Trident Z Neo DDR5-6000
  • PSU: MSI MPG A1000G PCIe5 (1000 W)
  • Gehäuse: Fractal Design North (ATX)
  • AIO (derzeit): DeepCool LS520 ARGB (240 mm)
  • Lüfter aktuell: Lian Li UNI FAN SL-INF 120 (über Lian Li Hub)

RGB ist mir inzwischen nicht mehr so wichtig. Mir geht es eher um stabile Temperaturen, niedrige Lautstärke und sauberen Airflow.




Was ich plane


In Verbindung mit dem geplanten Zen-6-X3D-Upgrade möchte ich:

  1. AIO auf 420 mm upgraden
  2. Ein neues Gehäuse, das:
    • 420 mm Radiatoren gut unterstützt (oben/seitlich/front),
    • genug Platz/Frischluft für die 5090 bietet,
    • einen vernünftigen Airflow ermöglicht,
    • ggf. auch Dual-Chamber-ähnlich aufgebaut ist.
  3. Optional neue Gehäuselüfter, falls sinnvoll.

Ich muss nicht mehr unbedingt auffällige RGB-Setup-Sachen haben, sondern eher Qualität, Performance und gute Software/Steuerbarkeit.





Zu klärende Punkte / Fragen an euch

1) Empfehlung für ein 420 mm-Gehäuse

Welches Gehäuse würdet ihr empfehlen, das:
  • einen 420 mm AIO Radiator sauber unterstützt, ohne Airflow zu blockieren?
  • genug Platz für eine 5090 GameRock hat?
  • einen grundsätzlich guten Airflow ermöglicht?
  • möglichst sinnvoll aufgebaut ist (z. B. entkoppelte PSU-Kammer, saubere Kabelführung)?

Ich habe mir u. a. diese Kandidaten angesehen:

  • Lian Li O11 Dynamic EVO XL
  • HYTE Y70 / Y70 Touch / Y70 Infinite
  • HAVN HS 420
  • Phanteks Evolv X2
  • Corsair 7000D Airflow
  • Fractal Torrent XL
  • Phanteks NV7 / NV9

Taugen diese was? Oder gibt es aus eurer Erfahrung bessere Alternativen? Wie gesagt geht mir Qualität und Airflow über Optik!




2) AIO-Empfehlungen (420 mm)


Ich suche eine AIO, die:

  • starke CPU-Kühlung bietet (Zen6-X3D + RTX 5090 Kombi)
  • qualitativ hochwertige Pumpe + Radiator hat
  • nicht zwingend auf Software angewiesen ist (PWM/BIOS-Steuerung ok)
  • leise unter Last/kontrolliert läuft

Folgende Kandidaten habe ich im Blick:

  • Arctic Liquid Freezer III 420 PRO
  • Phanteks Glacier One 420
  • NZXT Kraken Elite 420
  • be quiet! Silent Loop 3 420
  • Corsair iCUE ELITE/Pro (420) – falls Software-support akzeptabel

Welche davon würdet ihr empfehlen, oder habt ihr bessere Vorschläge?




3) Lüfter-Setup


Ich habe aktuell Lian Li UNI FAN SL-INF 120.

Fragen:

  • Sollte ich auf andere Lüfter upgraden (evtl 140mm), um den Airflow deutlich zu verbessern?
    → z. B. Noctua NF-A12x25 / NF-A14 / Redux, Phanteks T30, Arctic P14 Max, etc.
  • Wo würdet ihr die Radiator-Lüfter platzieren (oben/seitlich/front) für minimalste CPU/GPU-Temps?



Erfahrungen mit ähnlichen Setups


Ich interessiere mich für Erfahrungsberichte zu:

  • Triple-Radiator-Setups kombiniert mit RTX 5090
  • Airflow-Problemen bei breiten GPUs (Palit RTX 5090)
  • Thermal-Balancing zwischen CPU und GPU
  • Praktische Tips aus größeren Builds (z. B. wie die „Thermal Stack“ optimiert wird)




Warum kein Mainboard/PSU/RAM-Upgrade jetzt?

  • AM5 bleibt vermutlich kompatibel mit Zen‐6-X3D (BIOS-Flash genügt).
  • Dein B650 Tomahawk WiFi hat genug VRM-Reserve.
  • Netzteil mit 1000 W bietet genügend Headroom für 5090 + Zen-6.
  • 32 GB RAM sind für Gaming + Multitasking ausreichend; höhere Kapazitäten ggf. später.



Zusammengefasst – meine Hauptfragen

  1. Welches Gehäuse für 420 mm Radiator + RTX 5090 + optimalen Airflow?
  2. Welche 420 mm AIO ist derzeit qualitativ führend für Zen-6-X3D?
  3. Welche Lüfter verbessern Airflow am meisten (wenn ich austausche)?
  4. Erfahrungen/Tipps für Triple-Monitor/Multi-App-Setups bzgl. Thermik?



Ich freue mich über ehrliche Meinungen, Erfahrungsberichte und konkrete Empfehlungen.
Wenn noch Infos fehlen, einfach fragen!


Danke schon mal vorab! 😊
 
Ehm Zen 6 aufm Desktop ist noch gut ein Jahr entfernt.
 
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Ich habe kürzlich ein Arctic Xtender VG zusammen mit einer Arctic Liquid Freezer III 420 Pro getestet. Von beiden Komponenten war ich begeistert. Die CPU-Temp wurde um 8 °C geringer als mit einem bequiet Dark Rock Elite.
 
Das dein Ansatz momentan sinnlos ist, weil niemand das Thermische Verhalten, Chipdichte etc. von Zen6 kennt, scheint dir nicht bewusst zu sein?

Irgendwas daraufhin ausgelegt zu machen ist daher null zielführend.

Abgesehen davon, ist eine 420er AiO nicht wirklich hilfreich, den die löst die aktuellen Lasttemperaturen bei der 7000 und 9000 Serie auch nicht. Da handelt sich um eine Kombination aus Chipdichte, Headspreader Konstruktion und Architekturbedingten Einflüssen (Spoiler, aufgesetzter 3D Cache ist nicht so doll für Wärmeabfuhr).

Man kann dir also nur raten: Lass es bis Zen6 da ist oder mach es weil du Spaß dran hast, aber stell dich drauf ein das es für Zen6 keine wirklich Relevanz haben könnte.
 
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staR88 schrieb:
Technisch sieht das nach einer Mischung aus CCD-Design-Limit (einzelner V-Cache-CCD), Scheduling-Szenarien und Voltage/Boost-Verhalten unter gemischter Last aus.

Wobei der 7800X3D nur ein CCD hat.

Allgemein: Ich würde damit warten bis Zen 6 da ist.
 
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Mojo1987 schrieb:
(Spoiler, aufgesetzter 3D Cache ist nicht so doll für Wärmeabfuhr).
Das ist korrekt.
Andererseits hat z.B. die 9000er X3D-Serie auch untergeschobenen 3D-Cache; keinen aufgesetzten.
 
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Ein wenig früh sich damit jetzt schon befassen zu wollen. Zuverlässig wird dir da keiner helfen können und ich glaube kaum das du jetzt schon anfängt Kram dafür zu kaufen.

Ruhig bleiben und abwarten (was ich auch mache)
 
AIO:
Ich bin ja kein AIO Experte, habe jedoch aufgeschnappt, dass die Eisbären gut sein sollen.
https://www.pcmasters.de/testberich...r-aurora-420-cpu-digital-rgb-test-review.html

Funktion:
Was man für einen nativen Zwölfkerner mit 3D-Cache benötigt, das wird sich noch zeigen. Der 9800x3D war bspw. leichter zu kühlen, als der 7800x3D. Heißt: Da sollte man doch erst mal Tests abwarten. Zum Beispiel solche, die sich mit der Lage des Hotspots befassen.

Denn um die Wärmestromdichte geht es primär. Es geht weniger darum, wie fett eine AIO ist.
https://www.igorslab.de/amd-ryzen-7000-heatspreader-und-kuehlungsanalyse-temperaturen-hotspots-und-probleme/4/#:~:text=nur einem CCD-,erzeugt am Ende ja sogar eine höhere Wärmestromdichte,-als bei der


Gehäuse:
So übel ist es nicht. Zielführender ist sicherlich, auf 3-5% Leistung zu verzichten und der RTX5090 nur 450w zu genehmigen.

staR88 schrieb:
Dein B650 Tomahawk WiFi
... muss erst mal den Support per BIOS offiziell erhalten. Sonst kannst du alles wieder auseinander klöppeln.
 
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Ich würde mir auch erstmal keine Luftschlösser bauen, besonders berauschendes hat AMD ja leider bisher nicht seit die 7000er hervorgebracht, das war ja eher ein Facelift. Ob da was mit Zen 6 kommt bleibt fraglich .
 
Vom Platz und der Durchlüftung ist das 7000D sehr gut, besser als der Rest m. Meinung nach, habe ich bereits alle verbaut und kann das ein wenig beurteilen. Wenn man das mit Noctua Lüftern und Kühler in schwarz ausstattet passt das auch zum Rest, eine AIO ist völlig überbewertet, wenn man es ganz toll haben möchte, den NH-D15 als G2 in schwarz!
 
Danke für die bisherigen Rückmeldungen. Ich möchte den Fokus des Threads etwas präzisieren, damit klarer wird, worum es mir eigentlich geht.

Es geht mir nicht darum, jetzt schon Entscheidungen auf Basis von Zen-6-Gerüchten zu treffen. Mir ist bewusst, dass thermisches Verhalten, CCD-Layout und Cache-Design noch nicht bekannt sind. Ich plane auch nicht, für eine CPU, die frühestens in einem Jahr erscheint, heute schon irgendwelche Komponenten zu kaufen.


Worum es mir tatsächlich geht:

Ich betreibe ein Triple-Monitor-Setup und habe in bestimmten Multitasking-Szenarien gelegentlich leichte Mikroruckler bzw. schwankende 1-%-Lows. Nicht dramatisch, aber spürbar. Da ich perspektivisch ohnehin auf eine stärkere CPU wechseln möchte, möchte ich im Vorfeld klären, wie ich das Gesamtsystem sinnvoll weiterentwickeln kann – unabhängig davon, ob am Ende tatsächlich eine Zen-6-X3D-CPU oder etwas anderes zum Einsatz kommt.

Dazu interessieren mich vor allem zwei Aspekte:
  1. Gehäuse- und Radiator-Layout, insbesondere sinnvolle Optionen über 240 mm hinaus
  2. Langzeiterfahrungen anderer Nutzer mit 360/420-AIOs und generell mit Gehäusen, die hohe GPU-Abwärme gut handhaben
Mir geht es ausdrücklich nicht um „Optimierung für Zen 6“, sondern um fundierte Praxiserfahrungen im High-End-Segment. Konkret interessieren mich:
  • Gehäuse, die sich bei leistungsstarken GPUs hinsichtlich Airflow, Lautstärke und Radiatorpositionierung bewährt haben
  • AIOs, die unter Dauerlast zuverlässig arbeiten (360/420 mm)
  • Sinnvolle Kombinationen aus Case + AIO für Systeme mit einer 5090
  • Erfahrungen mit unterschiedlicher Radiatorplatzierung (Top/Front/Side) in realen Setups
Ich suche also keine CPU-Kaufberatung und keine Einschätzungen zu nicht finalen Produkten, sondern Erfahrungswerte, die unabhängig von Zen 6 nutzbar sind und bei der zukünftigen Systemplanung helfen.

Wenn jemand konkrete Empfehlungen oder eigene Erfahrungen zu Cases, AIOs oder dem Umgang mit hoher GPU-Abwärme hat, freue ich mich über jede Rückmeldung.
PS:
Mit der oben beschriebenen Konfiguration im North-Gehäuse liege ich in typischen 4K-Gaming-Szenarien (hohe Details, DLSS/DLAA, Frame Gen) meist bei 75–80 °C GPU-Temperatur und Hotspot-Spitzen um die 84 °C.
Die Leistungsaufnahme der RTX 5090 pendelt je nach Szene im Bereich von 350–500 W

Die CPU (7800X3D) bleibt im Gaming in der Regel vergleichsweise kühl und bewegt sich meist zwischen 70 und 80 °C, je nach Titel und Szenenkomplexität.

Im Idle ist alles unkritisch, unter längerer Last merkt man aber deutlich, dass das North-Case mit 240-mm-AIO und der 5090 thermisch bereits recht gut ausgelastet ist – zumal das System ursprünglich eher auf eine 4080 Super ausgelegt war.
 
Zuletzt bearbeitet:
staR88 schrieb:
Gehäuse, die sich bei leistungsstarken GPUs hinsichtlich Airflow, Lautstärke und Radiatorpositionierung bewährt haben

Hm - also in letzter Zeit auffällig war da für mich das Corsair Air 5400 mit der separaten Kammer für nen 360er Radiator. Wodurch die Kühlung von GPU/Gehäuse und CPU getrennt wird. Zumindest das Konzept ist auch im CB-Test gut aufgegangen.
 
hast du die gleichen Probleme, wenn du nur ein Display nutzt aber das gleiche Anwendungsszenario? Ich glaube nämlich nicht, dass deine CPU hier die Ursache ist, aber so könnte man das herauskriegen
 
das torrent hat den besten airflow, aber das gehäuse ist nicht wirklich für wasserkühlungen geeignet. die gute performance kommt von den 180mm lüftern in der front. im boden am besten 3x140mm, und da mal einrechnen, dass die standard fractal-lüfter zu 60% lager/motorengeräusche haben. die rgb version mit rgb lüftern hat meiner erfahrung nach bessere lüfter. also da würde es ggf. sinn machen die rgb version zu kaufen.

aber das gehäuse hat wie jedes fractal gehäuse das problem, dass die lüfter direkt am staubfilter sitzen (front) oder streben quer unter den lüftern durchlaufen (boden). hier sind abstandshalter für alle lüfter eigentlich zu empfehlen, um die strömungsgeräusche zu reduzieren.
 
"AIOs, die unter Dauerlast zuverlässig arbeiten (360/420 mm)"

Kenn ich keine, ich tausche regelmäßig AIOs gegen Luftkühler aufgrund von Defekten, in der Regel die Pumpe.
 
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Die grundlegende Frage ist ja, ob bei deinem PC wirklich ein "thermischer Engpass" vorliegt, den man durch Maßnahmen wie anderes Gehäuse, größere Radiatoren, stärkere Lüfter usw. tatsächlich beheben kann. Unabhängig davon was Zen6 dann genau für eigene Eigenarten und Optimierungsmöglichkeiten haben wird.

Ändert sich zB etwas bei den Mikrorucklern, wenn man bei offenem Gehäuse mit einem großen Ventilator für reichlich Frischluft sorgt?
ggf. dabei auch mal sämtliche Effizienz-Optimierungen und Boosts deaktivieren, weil auch die zu gelegentlichen Instabilitäten führen könnten.

Falls ein Gehäuse einen gutem Airflow für die GPU hat, aber nicht gut für Radiatoren geeignet ist, dann hätte man immer noch die Option die Radiatoren+Pumpe in einen externen Kühltower zu packen, falls man den Platz dafür hat.
 
Nitschi66 schrieb:
naja offensichtlich nicht Stabil.
Vielleicht war meine Wortwahl da unglücklich. Mit „seltenen Lastspitzen-Instabilitäten“ meinte ich keine Crashes, Bluescreens, WHEA-Errors oder Treiber-Resets, sondern sporadische Frametime-Spikes / Mikroruckler bei kombinierter Last – also eher „gefühlte“ Unsauberkeiten als harte Instabilität.

Zur Einordnung:
– Das Verhalten tritt auch bei komplett stock (ohne Curve Optimizer / UV) in ähnlicher Form auf.
– CO –10 all-core läuft in synthetischen Tests und in anderen Games stabil durch.
– Eventlog ist unauffällig, keine WHEA-Einträge, keine Abstürze in anderen Titeln.

Es geht mir im Thread deshalb nicht um „System kaputt, bitte helfen“, sondern um:
– sinnvolle Gehäuse- und AIO-Kombinationen für eine 5090,
– Airflow-Konzepte, die hohe GPU-Abwärme gut wegschaffen,
– Praxiserfahrungen mit 360/420-AIOs in ähnlichen Setups.

Kurz gesagt: die CO-Einstellung ist nicht der Kern des Problems, und mit einem „naja offensichtlich nicht stabil“ sind wir inhaltlich leider keinen Schritt weiter.


JohnWayne78 schrieb:
hast du die gleichen Probleme, wenn du nur ein Display nutzt aber das gleiche Anwendungsszenario? Ich glaube nämlich nicht, dass deine CPU hier die Ursache ist, aber so könnte man das herauskriegen

Den Single-Display Test habe ich tatsächlich schon gemacht.. nicht nur über den Treiber deaktiviert, sondern die beiden Nebenmonitore auch physisch abgesteckt.

Mit nur dem 4K OLED wirkt das Ganze etwas ruhiger, aber das Grundproblem ist nicht komplett weg. Spätestens wenn ich per Alt+Tab aus dem Spiel rausgehe und parallel im Browser, Discord oder anderen Apps etwas mache, tauchen diese kleinen Hänger hin und wieder auf..


weniger ausgeprägt als mit drei Monitoren, aber noch so, dass man merkt: ganz rund ist es nicht.

Deshalb sehe ich die CPU auch nicht als alleinigen Verursacher, sondern eher ein Zusammenspiel aus:
– Multi-App-/Multitasking-Last,
– Windows-/Scheduling,
– Game-Engine / Treiber
– und ggf. Multi-Monitor-/VRR-/HDR-Themen.

Am Triple-Monitor-Setup möchte ich trotzdem festhalten. Unabhängig davon schaue ich mir ein größeres Case und eine 360/420er AIO an, weil das North mit 240er AIO und der 5090 thermisch einfach gut ausgelastet ist – das ist für mich aber eher eine separate Baustelle.

Wenn du konkrete Ideen hast, welche Windows-/Nvidia-Settings man in so einem Szenario gezielt testen sollte (HAGS, VRR, MPO, bestimmte Treiber-Optionen etc.), nehme ich das gerne mit.


UweP44 schrieb:
Die grundlegende Frage ist ja, ob bei deinem PC wirklich ein "thermischer Engpass" vorliegt, den man durch Maßnahmen wie anderes Gehäuse, größere Radiatoren, stärkere Lüfter usw. tatsächlich beheben kann. Unabhängig davon was Zen6 dann genau für eigene Eigenarten und Optimierungsmöglichkeiten haben wird.

Ändert sich zB etwas bei den Mikrorucklern, wenn man bei offenem Gehäuse mit einem großen Ventilator für reichlich Frischluft sorgt?
ggf. dabei auch mal sämtliche Effizienz-Optimierungen und Boosts deaktivieren, weil auch die zu gelegentlichen Instabilitäten führen könnten.

Falls ein Gehäuse einen gutem Airflow für die GPU hat, aber nicht gut für Radiatoren geeignet ist, dann hätte man immer noch die Option die Radiatoren+Pumpe in einen externen Kühltower zu packen, falls man den Platz dafür hat.

Die Frage nach einem echten „thermischen Engpass“ ist absolut berechtigt... wenn CPU oder GPU permanent ins Temperatur-Limit laufen und drosseln, bringt ein neues Case natürlich deutlich mehr als wenn sie nur „warm, aber im Rahmen“ sind.

Zur Einordnung mit den aktuellen Messwerten:
– RTX 5090 liegt im Gaming typischerweise bei ~75–80 °C GPU-Temp, Hotspot um ~80–84 °C,
Leistungsaufnahme je nach Szene ~350–500 W.
– Der 7800X3D bewegt sich in Spielen je nach Titel bei grob 60–80 °C.
– In HWInfo sehe ich weder dauerhaftes Throttling wegen „PerfCap Thrm“ noch irgendwelche WHEA-Errors oder andere Hard-Instabilitäten in Logs/Benchmarks.

Das sind für mich eher „realistische, aber noch vertretbare“ Werte für eine 5090 im Fractal Design North mit 240er AIO – also nicht schön mit riesigen Reserven, aber auch nicht so, dass die Hardware ständig brutal gegen ein Temperatur-Limit knallt.

Tests mit offenem Gehäuse / abgenommenem Seitenteil habe ich bereits gemacht, Temperaturdeltas sind da eher moderat und die Mikroruckler verschwinden nicht plötzlich komplett. Das bestärkt mich in der Einschätzung, dass die Frametime Spikes eher aus der Kombination aus Multi-Monitor, Multitasking und Software/Scheduling kommen als aus einem reinen Hitzestau.

Effizienzoptimierungen (CO/UV) habe ich testweise auch komplett deaktiviert und bin auf Stock gegangen – das ändert am Grundverhalten ebenfalls nichts grundsätzlich, deshalb sehe ich das eher als Feinabstimmung und nicht als Auslöser.

Ein externer Kühltower wäre technisch zwar eine Option, ist mir für mein Ziel aber etwas drüber. Ich suche eher eine solide interne Lösung:
– größeres Case mit vernünftigem Airflow für die 5090,
– 360/420er AIO,
– saubere Lüfterkonfiguration.

Kurz gesagt: ich stimme dir zu, dass man Kühlung nicht als Wundermittel für jedes Problem sehen darf. Mir geht es darum, die thermische Basis sauber hinzubekommen und parallel das eigentliche Thema – Mikroruckler unter kombinierter Last – weiter von der Software-/Settings-Seite einzugrenzen.
 
staR88 schrieb:
Mit nur dem 4K OLED wirkt das Ganze etwas ruhiger, aber das Grundproblem ist nicht komplett weg. Spätestens wenn ich per Alt+Tab aus dem Spiel rausgehe und parallel im Browser, Discord oder anderen Apps etwas mache, tauchen diese kleinen Hänger hin und wieder auf..

Wie wär's denn, wenn du dir für deine Nebenaktivitäten einfach einen Zweitrechner hinstellst?

Ich werde grundsätzlich nie verstehen, wie manche gleichzeitig Spielen, Videos gucken, Browsen, Chatten, die Steuererklärung machen oÄ können, aber wenn dich Mikroruckler oder kleine Hänger durch Alt-Tab stören, dann wäre ja vielleicht ein Zweitrechner für sowas günstiger als diverse AIOs.

Dann musst du gar nicht Alt-Tabben oder den Gaming-Rechner mit Nebendingen belasten.
 
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staR88 schrieb:
– größeres Case mit vernünftigem Airflow für die 5090
Wie gesagt - würde mir da das Corsair Air 5400 anschauen.
 
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