Z460: Backplate Enermax Kühler, wie resistent sind die Leiterbahnen?

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Hi,

da der stock Kühler vom i3 10100F arg heult haben wir den Enermax F40 silent hier.

https://geizhals.de/enermax-ets-f40-silent-edition-ets-f40-fs-a2405819.html

da gute Erfahrungen mit einem Zwilling von LEPA auf nem i5 4460.

Nun sehe ich dass die Unterlegscheiben der Backplate einen gezackten Rand haben und um die Löcher im Board wo sie aufliegen würden Leiterbahnen sind.

Wie stabil/resistent sind die denn?


Wenn man denn nun von der Oberseite/CPU Seite festzieht auf strammen Sitz drückt/"frisst" sich da ob des Anpressdrucks nicht (auf Dauer) das "Muster" der Unterlegscheiben in die Leiterbahnen?

Wie stabil/resistent sind denn die Schutzlegierungen auf nem Board?

PS:
Ich sehe dass um die Löcher im Board so einen mm breit keine Leiterbahnen sind, die Unterlegscheiben sind aber wie man sieht 3mm breit zu jeder Seite und würden daher schon auf den Bahnen aufliegen.
 

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Sind die Unterlegscheiben sind teils verkehrt herum auf den Schrauben?

Sieht zudem nach Plastik aus, dürfte jetzt absolut kein Problem sein.
 
ups, die haben ja tatäschlich zwei Seiten

die mit den kleinen Kreisen in den Rändern zur Backplate hin und die glatte wie rechts zum Board dann wohl?

muss ja Kunststoff sein sonst würde es ja nicht isolieren zur Sicherheit?
 
Ich würde sie mit der Seite mit den "Punkten" Richtung Backplate schrauben. Dürfte aber grundsätzlich wohl egal sein. Falls du Sorgen hast, dass sich das Plastik in das PCB bzw. die Leiterbahnen frisst, kannst du ja auch Gummischeiben zwischenlegen.
 
hab es nun einfach so gemacht

die rückseite vom sockel ist ja auch auf leiterbahnen geklatscht und hat kanten, wird schon passen, handfest, nicht bombenfest
 
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