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GTC Washington Nvidia zeigt Vera Rubin Superchip und aktuelle HPC-Roadmap
Nvidia-CEO Jensen Huang hat eine aktuelle HPC-Roadmap sowie ein erstes Muster eines Vera Rubin Superchip präsentiert.
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TSMC-A16-Fertigung Nvidia statt Apple zuerst mit Backside Power Delivery
Bereits vor sechs Wochen ein frühes Gerücht, erfährt die Meldung weitere Nahrung: TSMCs A16-Fertigung wird wohl zuerst von Nvidia genutzt.
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TSMC-A16-Fertigung Nvidia will bei 2 nm mit Backside Power Erstkunde sein
Für den übernächsten AI-Chip Feynman will Nvidia laut Medienberichten die rückseitige Stromversorgung von TSMCs A16-Prozess nutzen.
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Für Rubin und Feynman Update SK Hynix, Samsung und Micron zeigen HBM4E mit bis zu 64 GB
Zur GTC 2025 haben die großen SK Hynix, Samsung und Micron HBM in diversen Ausbaustufen einschließlich 48 GB HBM4 und 64 GB HBM4E mit dabei.
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Blackwell-Nachfolger Nvidia gibt Ausblick auf Rubin (Ultra) und Feynman
Zur GTC gab Nvidia-CEO Jensen Huang Details zu Rubin (Ultra) preis, bevor es einen Ausblick auf Feynman gab. Die Zahlen sind gigantisch.
