Speichertechnologien
Aktuelle Speichertechnologien News
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LPDDR6 ist fertig CXMT bringt neuen Speicher für Xiaomi 18 Fold schon im September
CXMT ist auf der Überholspur. LPDDR6 ist demnach nicht mehr nur Sample, sondern soll im September bereits im Xiaomi 18 Fold erscheinen.
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CXMT-Speicher 874 Prozent mehr Umsatz und erstmals Milliardengewinn
Günstiger Speicher aus China? Der Traum ist ausgeträumt. CXMT profitiert genau wie westliche Hersteller massiv vom Nachfrageboom beim RAM.
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NVHBM Nvidia mischt bei Custom-HBM mit keiner neuen Erfindung mit
Nvidia hat in dieser Woche NVHBM vorgestellt. Was nach ganz neuer HBM-Technologie klingt, ist letztlich aber bekanntes in anderer Form.
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Next-Gen-Speicher So soll HBM schneller werden, mehr können und kühl bleiben
Wie sieht der Speicher der Zukunft aus? SK Hynix, Micron und Samsung haben auf der Hot Chips 2026 über (z)HBM, cHBM5 und mehr gesprochen.
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3D Matrix Memory Sandisk berichtet über den Stand der Entwicklung
Es gibt ein Update zum Entwicklungsstand des 3D Matrix Memory von Sandisk, allerdings nur ein sehr kleines.
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Neue NAND-Roadmap Sandisk spricht über BiCS9, BiCS10 und BiCS11
Sandisk hat jüngst weitere Details über die neuen NAND-Generationen BiCS9 und BiCS10 verraten sowie eine Roadmap mit BiCS11 gezeigt.
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High Bandwidth Flash Sandisk verkündet Tapeout, Sample-Termin und Jim Keller
Sandisk vermeldet das Tape-Out vom High Bandwidth Flash (HBF) und kündigt Musterchips für 2027 an. Im Beirat gesellt sich Jim Keller hinzu.
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Industriespionage Nanya-Ingenieur versteckt Kamera zwischen Snacks
Ein Nanya-Ingenieur soll eine Kamera zwischen Snacks versteckt haben, um Geheimnisse zur DRAM-Fertigung für einen Job in China zu filmen.
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Neue Architektur Intel plant Rückkehr ins Speichergeschäft
Intels CEO hat in einem Interview bestätigt, dass das Unternehmen wieder an eigener Speichertechnik interessiert ist.
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zNAND-O Samsung träumt von NAND-Flash mit 3 µs und 400 GB/s
Um KI-Anwendungen direkt auf dem Gerät zu beschleunigen, plant Samsung einen speziellen NAND-Flash mit sehr hoher Leistung.
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Direkt auf die XPU Update Samsungs zHBM soll HBM5 um Längen schlagen
Samsung formuliert mit zHBM ein neues Konzept für High Bandwidth Memory der Zukunft. Der Speicher sitzt dann direkt auf dem Prozessor.
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High Bandwidth Flash HBF soll 512 GB mit 3 TB/s verbinden
SK Hynix und Sandisk haben die ersten offenen Spezifikationen für High Bandwidth Flash veröffentlicht. HBF soll HBM und SSDs ergänzen.
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DRAM-Explosion CXMT-Börsengang startet mit 531 Prozent Kurssprung
Es wurde ein solider Auftakt erwartet, am Ende übertraf der Börsengang von CXMT aber noch die Erwartungen: Es ging überaus steil nach oben.
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DDR5 aus China Preise für CXMT-Speicher bereits höher als DRAM von Samsung
Chinas Speicherhersteller CXMT und YMTC profitieren vom KI-Boom, bauen ihre Produktion aus und gewinnen gegenüber Samsung an Gewicht.
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Nanya macht 680 % mehr Umsatz DDR3, DDR4 und etwas DDR5 führen wieder ganz nach oben
Noch vor einem Jahr verbuchte Nanya mit seinem DRAM-Portfolio Quartalsverluste. 1.324 Prozent später sieht das ganz anders aus.
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Höchste Flächendichte Kioxia und Sandisk lassen BiCS10-NAND bemustern
Im Tandem verkünden die Flash-Partner Kioxia und Sandisk den Beginn der Auslieferung von Testmustern der neuen Speichergeneration BiCS10.
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Für 90+ Prozent Marge SK Hynix baut mehr DDR5 statt HBM während Samsung lauert
Laut koreanischen Medien könnte SK Hynix beim Ausbau DRAM gegenüber HBM bevorzugen. Unterdessen lauert Samsung mit HBM-Rekordauslieferungen.
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Heat Path Block Bei HBM5 setzt auch Samsung auf einen Kühlkanal
Nachdem SK Hynix jüngst seinen iHBM mit integrierten Kühlelementen (ICE) vorgestellt hat, zeigt Samsung zur Computex ein ähnliches Konzept.
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Für den KI-Hardwaremarkt Samsung liefert erstmals Testmuster des neuen HBM4E-Speichers aus
Samsung Electronics hat die ersten Testmuster des HBM4E-Speichers an Kunden ausgeliefert. Der HBM4-Nachfolger ist für KI-Chips gedacht.
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3D-NAND Samsung erreicht im Versuch bereits 900 Layer
Laut einem Bericht aus Südkorea ist es Samsung gelungen, zwei 450-Layer-Wafer zu einem funktionierenden 900-Layer-Speicher zu vereinen.
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SK Hynix iHBM Speicherchips auf ICE gelegt
Um den immer schneller und dichter werdenden High Bandwidth Memory zu kühlen, setzt SK Hynix neuerdings auf eine integrierte Lösung.
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Arbeitsspeicher Die Entwicklung von DDR6-Modulen hat begonnen
Laut einem Bericht aus Südkorea haben die Hersteller mit den ersten Entwicklungsarbeiten an DDR6-Speichermodulen begonnen.
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Zähne ausbeißen auf Chinesisch Update HBM3 für Made-in-China-Chips von CXMT erneut verschoben
Seit Jahren versuchen sich chinesische Speicherhersteller an HBM. Die Einführung von HBM3 wird nun jedoch erneut weiter verschoben.
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Proof Of Concept Testchips belegen Machbarkeit von 3D X-DRAM
Mit Testchips wurde jetzt bewiesen, dass sich die neue Speicherarchitektur 3D X-DRAM herstellen lässt und funktioniert.
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Quartalszahlen von SK Hynix Dank Speicherboom holt der Gewinn fast den Umsatz ein
So langsam gehen bei Speicherherstellern und dem Thema Finanzen die Superlative aus. Was SK Hynix heute abliefert, ist wirklich extrem.
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Speicher aus Taiwan 583 Prozent Umsatzwachstum maßgeblich durch DDR4
Nanyas Umsatz ist explodiert: 583 Prozent ging es für die Nummer 1 aus Taiwan nach oben. Nicht DDR5, sondern DDR4 war der Haupttreiber.
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Keine Abkühlung bei Speicher SK Group (SK Hynix) sieht Nachfrageboom bis 2030+
Der Chef der SK Group, zu den SK Hynix gehört, erklärte im Rahmen der Nvidia GTC 2026, dass Speicher wohl bis 2030+ knapp bleibt.
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SOCAMM2 Micron packt jetzt 256 GB LPDDR5X auf ein Modul
Micron hebt die Speicherkapazität des neuen RAM-Formats SOCAMM2 von zuvor maximal 192 GB auf nun 256 GB pro Modul.
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HBM4 für Vera Rubin Zurück von 22 auf 20 TB/s für mehr passende Chips
Nvidia wollte wohl zu schnell zu viel. Die Spezifikation für HBM4 für die Vera-Rubin-Lösung soll nun von 22 auf 20 TB/s gesenkt werden.
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High Bandwidth Flash Arbeiten am HBF-Standard starten im März
Die Arbeiten am HBF-Standard sollen im Rahmen des Open Compute Project (OCP) im März begonnen werden.
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Microsoft Project Silica Gläserner Ewigkeitsspeicher wird günstiger und schneller
Von Konkurrenten schon totgesagt, gibt es endlich wieder ein Lebenszeichen von Microsofts Project Silica mit gläsernen Speicherscheiben.
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Z-Angle Memory ZAM soll besser als HBM werden
Die Softbank-Tochter SAIMEMORY will in Kooperation mit Intel einen neuen Speicher auf Basis von DRAM entwickeln: den Z-Angle Memory (ZAM).
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Nächster Speicherengpass KI-Server verschlingen auch immer mehr NOR-Flash
Die Speicherknappheit durch extrem hohe Nachfrage für KI-Rechenzentren soll inzwischen auch den NOR-Flash erreicht haben.
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CXMT und YMTC Chinas Speicherhersteller sehen Chance im Nachfrageboom
Die beiden aufstrebenden Speicherhersteller aus China, CXMT und YMTC, sehen im Nachfrageboom ihre Chance, Marktanteile zu sichern.
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Geld drucken mit DRAM & NAND SK Hynix sprengt alle Rekorde und baut weiter aus
In Zeiten dieser hohen Speicherpreise, was sollte bei SK Hynix am Quartalsende wohl herauskommen: natürlich nichts anderes als Rekordzahlen.
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Single- statt Dual-Channel RAM ist zu teuer? Ein Modul tut es bei Ryzen 9000X3D auch!?
DDR5 ist richtig teuer. Für AM5 ist das ein Problem. Ist mit 9000X3D vielleicht der Griff zu nur einem Riegel eine Option? Der Test!
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Speicherforschung SK Hynix über 5-Bit-NAND, 3D FeNAND und die fertige CTI-Technologie
Im Dezember hat SK Hynix auf dem International Electron Devices Meeting (IEDM) über Forschungsprojekte im Bereich NAND-Flash referiert.
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Produktion von mehr DRAM Micron will PSMC-Fabrik in Taiwan für 1,8 Mrd. USD kaufen
Parallel zum ersten Spatenstich der Megafabrik in den USA hat Micron die Absicht erklärt, PSMCs P5-Fabrik in Taiwan zu kaufen.
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Für Core Ultra 200 Plus ab März DDR5-CUDIMM/-CSODIMM mit 7.200 MT/s wird ausgeliefert
Dass Intel Core Ultra 200 Plus in Kürze erscheint, gilt als gesichert. Speicherhersteller liefern nun die passenden RAM-Module aus.
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AI Storage Core Lexar erklärt Designansatz für Speicherprodukte der Zukunft
Ziemlich geheimnisvoll gab sich Lexar bisher zu seinem Konzept des AI Storage Core. Jetzt wird der Designansatz näher erklärt.
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Microns Megafab in New York Baubeginn der größten US-Chip-Fabrik steht kurz bevor
Micron hat den Baubeginn für die bisher größte Halbleiterfabrik in den USA angekündigt. Am 16. Januar geht es los.
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Project Silica Update 2 Microsofts gläserner Archivspeicher startet doch nicht bald
Laut Gerüchten sollte der gläserne Speicher „Project Silica“ bald kommerziell eingesetzt werden. Microsoft dementiert die Roadmaps.
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Speicherpreise 2025 ausgewertet Es sieht schlimm aus, aber es gibt auch Anlass zur Hoffnung
Wie schlimm steht es um RAM-Kits, SSDs und HDDs wirklich zum Ende des Jahres 2025? Spoiler: Nicht gut, aber es gibt Hoffnung in den Zahlen.
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Samsung-Speicher SOCAMM2 mit LPDDR5X startet, in Zukunft auch mit LPDDR6
Samsung hat kurz vor Jahresende SOCAMM2 offiziell ins Portfolio aufgenommen. Es startet mit LPDDR5X, in Zukunft gibt es aber auch LPDDR6.
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Speicherpreise Preissteigerungen bei OEMs fallen bislang noch moderat aus
Acers Chef erklärte in Taiwan, dass die Preise für Speicher in fertigen Notebooks bisher nur geringfügig gestiegen seien.
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Höchste DRAM-Preise Auch Micron verdient in Kürze mehr mit DRAM als mit HBM
Micron war stets transparent, was die hohen Kosten von HBM angeht. Diese führen nun dazu, dass man mit DRAM schon bald mehr Gewinn einfährt.
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DDR5, LPDDR5X, GDDR7 Samsungs DRAM hat doppelt so hohe Margen gegenüber HBM
Zuletzt schon vermeldet untermauern weitere Medienberichte dies nun: Samsung wird viel mehr DRAM fertigen, weil die Margen sehr hoch sind.
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Speicherproduktion fährt hoch SK Hynix und Samsung entdecken DRAM neben HBM neu
SK Hynix ist aktuell Marktführer bei HBM, doch die Konkurrenz holt auf. Eine gute Zeit, die DRAM-Produktion wieder hochzufahren.
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Unberechenbare Speicherpreise Samsung schließt selbst intern keine Jahresverträge mehr ab
Samsungs Chipsparte hat angeblich einen geplanten Jahresvertrag der eigenen Smartphone-Sparte mit Anfrage nach Speicher abgelehnt.
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HDDs und SSDs Wie viel Speicherplatz welcher Art habt ihr im PC verbaut?
Auf welche Schnittstellen und NAND-Typen setzt ihr beim PC-Massenspeicher? Wie hoch ist das tägliche Schreibaufkommen auf den SSDs?
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Seagate HAMR Die Basis für 70-TB-HDDs steht schon im Labor
In Japan hat Seagate über die Zukunft der HDD-Technologie referiert. Im Labor werden nach eigenen Angaben schon 7 TB pro Platter erreicht.
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Speicherforschung Samsung will beim 5-Bit-NAND 96 Prozent Energie sparen
Forscher von Samsungs Halbleitersparte arbeiten an einem „Ultra-Low Power NAND-Flash“ mit bis zu 5 Bit pro Zelle.
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Fast 5 GB pro mm² Sandisk und Kioxia kommen mit höchster Bitdichte zum ISSCC
Im Bereich NAND-Flash-Speicher wollen die Partner Kioxia und Sandisk die Messlatte bei der Flächendichte noch einmal deutlich höher legen.
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7-Eleven × SK Hynix Essbare HBM-Chips schmecken nach Honig-Banane
SK Hynix und 7-Eleven haben in Südkorea „HBM-Chips“ auf den Markt gebracht. Sie schmecken nach Honig-Banane.
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Im größten Boom Micron verschiebt Speicherfabriken um Jahre
Microns Mega-Projekt für den Fabrikbau in der Nähe von New York verzögert sich. Die erste Fabrik wird zwei Jahre später online kommen.
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HBM5(e), (LP)DDR6, GDDR8 SK Hynix zeigt neue Speicher-Roadmap für 2029 bis 2031
SK Hynix hat im Rahmen des AI Summit 2025 eine Speicherroadmap gezeigt, auch HBM5(e), DDR6 und GDDR8 sind darauf zu finden.
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Rekorde bei SK Hynix HBM, DRAM und NAND sind für 2026 komplett ausverkauft
SK Hynix wird auch 2026 jeden HBM-Chip verkaufen, der gefertigt wird – das vierte Jahr in Folge. Bei DRAM und NAND wird es auch so kommen.
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RAM-Preise explodieren DDR4 und DDR5 erzielen bald höhere Margen als HBM
Der Anstieg der Speicherpreise nimmt Fahrt auf: Bald sind die Margen bei DRAM höher als bei HBM. 2026 könnte teuer werden.
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Arbeitsspeicher Wie viel RAM habt ihr im PC und kauft ihr schnell noch mehr?
Die Preise für DRAM-Speicherchips steigen? Wie viel Arbeitsspeicher habt ihr aktuell verbaut und werdet ihr zeitnah noch aufrüsten?
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Schneller AI-Speicher HBM4 wird wohl noch teurer als bisher erwartet
HBM3e ist zuletzt teurer geworden, aber HBM4 wird das wohl deutlich toppen. 60 Prozent Aufpreis sind nun gegenüber HBM3e wieder im Gespräch.
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Bis zu 10,8 GB/s JEDEC kündigt neuen UFS-5.0-Standard an
Der neue UFS-Standard wurde von der JEDEC finalisiert und verspricht eine nahezu verdoppelte Bandbreite gegenüber UFS 4.0.
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Chinas Speicherhersteller YMTC plant mit DRAM und HBM, HBM3 von CXMT verzögert
Bisher ist YMTC Chinas bester NAND-Hersteller, nun will er auch DRAM und HBM fertigen. Bei HBM3 von CXMT klemmt es hingegen weiterhin.
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Samsungs HBM-Probleme Mehr Umsatz mit DRAM als HBM und in Summe hinter SK Hynix
Laut einer eigenen Studie verdient Samsung mit klassischem Arbeitsspeicher mehr als mit HBM. Und SK Hynix übertrifft beides.
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Rekordpreise an der Börse DDR4 ist jetzt mehr als dreimal so teuer, kein Ende in Sicht
Trotz der angekündigten Produktionsverlängerungen durch fast alle DRAM-Fertiger steigen die Preise für DDR4 weiter zum Teil stark an.
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Gen2 statt Gen1 Nvidia setzt bei DGX Station direkt auf SOCAMM 2
SOCAMM feierte als neue Spezial-RAM-Lösung erst im Frühjahr Premiere. Nun könnte es ganz schnell ein Update geben, welches auch Nvidia will.
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Speicher für KI-Beschleuniger Kioxia will Nvidia eine 100-Millionen-IOPS-SSD liefern
Kioxia arbeitet an einer SSD für Nvidias KI-Beschleuniger, die direkt an der GPU rund 100 Millionen IOPS über PCIe 7.0 erreichen soll.
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DDR4-Speicher boomt (noch) Samsung und SK Hynix zögern Produktionsende hinaus
Samsung und SK Hynix sollen das Produktionsende von DDR4 nach hinten verschoben haben. Dabei geht es aber nur um Monate.
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Mit 5 TB und 64 GB/s Kioxia interpretiert High-Bandwidth Flash als Modul
Es geht schnell voran beim Thema High-Bandwidth Flash (HBF). Kioxia zeigt nun ein erstes Modul mit 5 TB und 64 GB/s.
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Z-NAND Samsungs High-Speed-Flash soll für KI zurückkehren
Um Samsungs Z-NAND ist es ruhig geworden. Doch laut einem Bericht wird der auf Höchstleistung getrimmte NAND-Flash-Speicher zurückkehren.
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Größter Flaschenhals für AI China will Ausnahmen für HBM mit den USA neu verhandeln
Chinas AI-Beschleuniger werden stetig besser, doch ein großer Flaschenhals bleibt: HBM. Hier will das Land nun mit den USA neu verhandeln.
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High Bandwidth Flash SanDisk holt SK Hynix mit ins Boot
Zusammen mit dem Marktführer bei High Bandwidth Memory will SanDisk die Spezifikation für den neuen High Bandwidth Flash (HBF) entwickeln.
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High Bandwidth Flash SanDisk gründet technischen Beirat mit Raja Koduri
Um die Entwicklung des High Bandwidth Flash (HBF) zu unterstützen, hat SanDisk einen technischen Beirat gegründet, dem Raja Koduri angehört.
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Speicherfertigung CXMT macht rasante Fortschritte – Nanya-Niveau erreicht
Auch Rückschläge halten CXMT nicht auf: Die eigene DDR4-Speicherfertigung soll das Niveau von Nanya erreicht haben, DDR5 startet Ende 2025.
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Umsatzanstieg Nanya profitiert vom DDR4-Ausstieg der großen Konkurrenten
Nanya zeigt im aktuellen Quartalsbericht, dass es sich auszahlen kann, nicht immer erster zu sein: DDR4-Verkäufe zogen massiv an.
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RTX 50 Auch Micron liefert endlich GDDR7 für Nvidia Blackwell
Nach Samsung und SK Hynix soll jetzt auch endlich Micron in der Lage sein, GDDR7 für Nvidia GeForce RTX 5000 zu liefern.
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Massive Preissteigerungen RAM von DDR3 bis DDR5 sowie GDDR6 soll bis zu 45 % teurer werden
RAM wird wieder teurer, das ist nicht erst seit gestern sichtbar. Im aktuellen dritten Quartal sollen die Preise aller Varianten anziehen.
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Cerabyte Roadmap Glas-Keramik-Speicher soll 2030 100 PB pro Rack liefern
Spätestens 2030 will das Startup Cerabyte seinen keramischen Archivspeicher mit 100 Petabyte pro Rack anbieten.
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Vor Apple und Co Huawei soll als Erster auf HBM in Smartphones setzen
Huawei soll als erster Hersteller auf schnellen, 3D-gestapelten HBM-DRAM in künftigen Smartphones setzen – vor Apple und Samsung.
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Preise zu stark gestiegen DDR4 ist so teuer, dass sich länger produzieren doch lohnt
Das System von Angebot und Nachfrage funktioniert. Die DDR4-Preise sind explodiert, weil er ausläuft, also wird er jetzt länger produziert.
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CAMM2-Formfaktor Update Im Desktop-PC ist der neue RAM bisher ein Fehlschlag
Keine Boards, kein RAM. Kein RAM, auch keine Mainboards. Der Speicherstandard CAMM2 kommt im Desktop-PC überhaupt nicht an.
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Rolle Rückwärts Ohne Nvidia als Kunden halbiert Samsung die HBM-Fertigung
Es ist das eingetreten, was nicht passieren sollte: Samsung muss die HBM3-Produktion drosseln, weil Nvidia als Kunde nicht verfügbar ist.
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Rekordumsätze Microns HBM-Zug nimmt Fahrt auf und hat viel Geld geladen
Micron ist im HBM-Geschäft angekommen. Chips für Nvidia Blackwell und AMD Instinct spülen Geld in die Kassen des Speicherriesen.
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Verknappung beginnt Update DDR4-Speicherpreise in acht Wochen fast verdreifacht
DDR4 ist nun teurer als DDR5. Zuletzt schossen die Preise von DDR4 nach oben, da viele Hersteller gleichzeitig die Produktion zurückfahren.
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DDR5 vs. DDR5-CUDIMM Der neue schnellere RAM für Intel (und bald auch AMD)
Clocked UDIMM (CUDIMM) wird erstmals von Core Ultra, aber auch bald von AMD Ryzen unterstützt. Der neue DDR5-Standard im Test.
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Technologie-Roadmap „Kim's Law“-Professor liefert Vision vom Weg bis HBM8
Wie könnte die Entwicklung von HBM3e bis HBM8 im Jahr 2038 aussehen? Eine Technologie-Roadmap zeichnet eine irre Entwicklung.
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HBM3 für Nvidia Zertifizierung von Samsung HBM3E 12Hi auf Q4 verschoben
Samsung bekommt es nicht hin, fortschrittlicher HBM3E wird nicht fertig. Erneut soll eine Verschiebung anberaumt sein, heißt es.
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Magdeburg wieder im Rennen FMC will in Deutschland Halbleiterwerk für DRAM+ bauen
Aus Regierungskreisen wird berichtet, dass die Dresdener Ferro Electric Company (FMC) eine Chipfabrik in Deutschland bauen will.
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Verträge vor Unterzeichnung SK Hynix liefert HBM4 für Nvidias Next-Gen-Lösung Rubin
Die finalen Verträge stehen vor der Unterzeichnung: SK Hynix wird Nvidias Rubin-Beschleuniger mit dem notwendigen HBM4 bestücken.
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Speicher aus China CXMT plant mit HBM3, während DDR5 noch Probleme macht
ChangXin Memory Technologies (CXMT) als aufstrebender Speicherhersteller aus China soll Ende des Jahres HBM3 an den Start bringen.
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HBM3E für Nvidia Samsung produziert ohne Zertifizierung große Mengen vor
Samsung produziert bereits große Mengen an HBM3E, doch die Zertifizierung von Nvidia lässt weiterhin auf sich warten. Ein gewagtes Spiel.
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CUDIMMs AMDs nächste CPU unterstützt schnelleren Speicher
Schon jetzt können AMD-Mainboards CUDIMMs im Bypass-Modus arbeiten lassen, mit den nächsten CPUs geht es dann vollständig.
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3D X-DRAM Speicherkonzept will 16-mal mehr als 2D-DRAM speichern
Beim X-DRAM mit 3D-Aufbau geht es nun weiter. Neuerdings soll dieser sogar 512 Gbit speichern. Belege gibt es dafür noch nicht.
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Zu viel fehlerhafter HBM Update Nvidia nimmt nur noch getestete Chips von Zulieferern ab
HBM war zwischenzeitlich und ist zum Teil noch bis heute das Zünglein an der Waage für Nvidias AI-Chips. Neue Abnahmeregeln sollen gelten.
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Produktabnahme von Nvidia Samsungs HBM3E soll qualifiziert werden – schon wieder
Im Juni könnte Samsungs HBM3E endlich von Nvidia qualifiziert werden. Diese Story klingt wie eine Wiederholung der Computex vor einem Jahr.
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SK Hynix steigert Gewinn HBM für Nvidia spült weiterhin viel Geld in die Kassen
Bei klassischem RAM und NAND passiert wenig, HBM ist und bleibt das Zugpferd für Speicherhersteller, allen voran SK Hynix.
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Speicher aus Deutschland FMC macht aus Qimondas Erbe den ferroelektrischen DRAM+
Die Unternehmen FMC und Neumonda wollen wieder Halbleiter-Speicher aus Deutschland etablieren. Dafür auserkoren wurde der „DRAM+“.
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Neuer Prototyp Update Kioxias optische Breitband-SSD erhält PCIe 5.0
In Kooperation mit AIO Core und Kyocera präsentiert Kioxia den neuen Prototyp seiner Breitband-SSD, die eine optische Schnittstelle nutzt.
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Gewinn verdoppelt Micron knackt Milliardenmarke beim Quartalsumsatz mit HBM
Micron ist erfolgreich auf den HBM-Zug gesprungen. Im letzten Quartal wurde erstmals die Milliardenmarke beim Umsatz mit HBM übertroffen.
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Samsung im Krisenmodus HBM für Blackwell Ultra erwartet, 1-nm-Chips nicht eingestellt
Für Nvidia Blackwell Ultra eröffnet sich für Samsung die Chance, HBM zu liefern. Die letzten ließ man nach großen Ankündigungen platzen.
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SOCAMM Update LPDDR5X-basierte RAM-Riegel für hohe Kapazität und Bandbreite
Zur GTC 2025 bringen die Speicherhersteller auch erste SOCAMM-Riegel mit. Nvidia wird sie in Zukunft auch im HPC-Segment einsetzen.
