Rack-Scale-AI von Qualcomm: AI200 kommt mit AMD-CPUs, ab 2028+ dann eigene Oryon-CPU
Zum MWC 2026 hat Qualcomm Details zur bevorstehenden AI-Rack-Scale-Lösung für Künstliche Intelligenz verraten. Aktuell und in naher Zukunft setzt das Unternehmen für die geplanten Beschleuniger AI200 und AI250 auf Epyc-CPUs von AMD, erst 2028+ soll dann wirklich der eigene Datacenter-Prozessor auf Oryon-Basis integriert werden.
Qualcomms AI200-Rack angeschaut
Qualcomm erlaubte zum MWC einen Blick auf die eigene Rack-Infrastruktur, natürlich mit dem Fokus auf die in diesem Jahr erwarteten neuen Beschleuniger der Familie AI200. Hierfür öffnete der Hersteller das Rack für ComputerBase vor Ort in Barcelona sogar und zog einen der schmalen Blades heraus – aber nicht ganz, um nicht alles zu verraten. Dieses zeigte zwei Beschleuniger in dem vollständig wassergekühlten Aufbau.
Der Aufbau bei Qualcomms Rack ist aber etwas anders. Vier dieser kleinen 1U-Trays mit jeweils zwei AI200 sind in einem 5U hohen Stack zu finden. Darin gibt es aber auch noch zwei wassergekühlte AMD-Epyc-Prozessoren in einem zusätzlichen 1U-Tray – damit wird der Compute-Stack im Verhältnis 4:1 für Beschleuniger- und CPU-Trays dann komplett.
Wie auf den Fotos erkennbar, gibt es das Ganze vier Mal unten und drei Mal oberhalb der Switches und sonstigen Gerätschaften in der Mitte des Racks, der es auf eine Höhe von 51U bringt. Insgesamt verbaut sind also 56 AI200 und 14 Epyc-Prozessoren.
So geht auch die Mathematik auf: Qualcomm wirbt mit 43 TB Speicherkapazität. Und das passt genau: Zwei AI200 mit jeweils 768 GB LPDDR5 pro Tray, vier Trays in einem Stack. Und das Ganze dann sieben Mal macht exakt 43.008 GB Speicherkapazität.
Gut erkennbar sind die CPU-Trays mit den orangen Schnellverschlüssen. Diese sind primär für die Organisation und letztlich die Skalierung verantwortlich. Auf kleiner Ebene übernimmt dies PCI Express (Scale-up), darüber hinaus wird der Zusammenschluss mehrerer Racks dann über 800-Gbit-Ethernet geregelt (Scale-out).
Zur Messe ist natürlich nicht das gesamte Rack bestückt, bei 1,6 Tonnen Gewicht und 140 kW Leistung ist ein mobiler Vollausbau schnell so etwas wie ein logistischer Alptraum, nicht nur aufgrund der wackeligen Holzfußböden auf dem Messegelände.
Jedes Jahr neue Lösungen geplant
Der Blick in die Zukunft geht vom 2026er Produkt AI200 zum 2027er Produkt AI250 dann natürlich zu AI300 und der ersten eigenen Datacenter-CPU (seit langer Zeit) – beides sind aber 2028er Produkte. Hierfür hatte sich Qualcomm zuletzt viel Verstärkung von hochkarätigen Ex-Intel-Angestellten ins Boot geholt, diese arbeiten nun daran, bestätigte Qualcomm am Stand zum MWC.
Offiziell will Qualcomm in Kürze weitere Details und Roadmaps darlegen und verweist auf ein anstehendes Event speziell für Investoren. Ob davon auch etwas für die breite Masse bestimmt ist, bleibt aber abzuwarten. Zuletzt blieb Qualcomm gerade bei Datacenter-Themen eher ziemlich still.