Advanced Packaging: Intel investiert weiter und stellt Einrichtung in Malaysia fertig

Intel-CEO Lip-Bu Tan hat bei einem Besuch in Malaysia zusätzliche Investitionen zur Fertigstellung des Packaging-Komplexes angekündigt. Wie Prime Minister Anwar Ibrahim via X erklärte, sei der Komplex bereits zu 99 Prozent fertiggestellt, nun folgen die Abschlussarbeiten um Malaysia zu einem Drehkreuz für Intel zu machen.

Projekt Pelican soll endlich abgeschlossen werden

Das Intel-Projekt namens „Pelican“ sollte eigentlich schon lange fertig sein. Doch Intels Probleme in den letzten Jahren wirkten sich auch auf die Nachfrage nach Advanced Packaging aus: Ein riesiger Komplex inmitten von Penang im Norden des Landes wurde erst einmal nicht gebraucht.

Schon Mitte 2023 beim Besuch von ComputerBase in Malaysia war der Rohbau ziemlich weit fortgeschritten, um danach aber erst einmal in den Winterschlaf zu verfallen. Zuletzt hieß es stets, er werde noch nicht gebraucht.

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Laut Malaysias Prime Minister Anwar Ibrahim ist der Komplex aber bereits zu 99 Prozent fertiggestellt, zusätzliche rund 200 Millionen US-Dollar sollen nun den Abschluss bringen. Insgesamt ist das Projekt rund 7 Milliarden US-Dollar schwer.

Bereits in diesem Frühjahr erklärte Intel, den Standort bei Bedarf schnell online bringen zu können.

Die neuen Aussagen vom Intel-CEO über die zusätzliche Finanzspritze als auch die Bewegungen und Gerüchte im Markt beim Thema Packaging sprechen nun dafür, dass diese Kapazität eventuell bald gebraucht werden könnte. Die theoretisch zur Verfügung stehende zusätzliche Kapazität im Neubau in Malaysia würde die bisher geplante Kapazität in New Mexico als Stammwerk für aktuelles Packaging von Intel quasi verdoppeln.

Zuletzt mehrten sich die Gerüchte, Intels Packaging-Technologien wie EMIB könnten bei externer Kundschaft zum Zuge kommen. Dabei wurden Namen wie Apple, Qualcomm, Broadcom, Marvell und MediaTek genannt. EMIB wird in Zukunft zwar auch von Amkor angeboten, doch könnte dies als Sprungbrett zu Intels Packaging genutzt werden. Intel warb zuletzt bereits des Öfteren für EMIB und das Packaging für externe Kundschaft, schließlich sei es eine günstige Alternative zu CoWoS von TSMC – und man habe freie Kapazitäten.