TSMC in den USA: Bestätigung für vier weitere Chipfabriken vermutlich im April

Taiwan hat aktualisierte US-Handelsbeziehungen unterschrieben, die Zollausnahmen und weitere Dinge garantieren. Eine 100-Mrd.-Lücke im Investitionspaket der Taiwaner in den USA könnte von TSMC geschlossen werden – durch vier oder fünf weitere Fabs. Diese sollen den Campus in Arizona erweitern.

Bereits vor einigen Wochen wurde bekannt, dass sich TSMC am 7. Januar 2026 weitere Ländereien direkt gegenüber des Highways vor der aktuellen Fabrik gesichert hat. Im Norden von Phoenix, Arizona ist dort draußen nicht viel außer Steppe, eine entsprechende Parzelle zu erwerben war letztlich kein großes oder teures Unterfangen.

Das gekaufte Land ist mit 900 Acre etwas kleiner als das bisherige mit 1.100 Acre Fläche (knapp 4,5 km²) , allerdings würde das ganze ohnehin am Ende als ein Komplex arbeiten, sodass gewisse Gebäude nicht doppelt vorhanden sein müssen.

Offiziell wohl frühestens ab April

Auf dem aktuellen Gelände sind bisher sechs Phasen, wie TSMC stets ein zusätzliches Fabrik-Gebäude nennt, geplant, zudem sollen zwei Packaging-Einrichtungen direkt angeschlossen werden. Laut auch am Wochenende veröffentlichten Medienberichten könnten nun noch einmal vier (oder fünf?) Phasen hinzu kommen, Fab 21 würde damit die größten Fabriken im Heimatland Taiwan übertreffen, wo beispielsweise Fab 18 mit neun Phasen eine der größten Einrichtungen ist – an diese angeschlossen ist aber noch Fab 14 mit acht Phasen.

Offiziell wird das Projekt bisher aber nicht bestätigt. Laut Financial Times soll damit vermutlich auch mindestens das Treffen von US-Präsident Trump mit Chinas Staatschef Xi abgewartet werden, könnte also frühestens im April offiziell ausgerollt werden. US Commerce Secretary Howard Lutnick erklärte zuletzt im US-Fernsehen, dass die US-Regierung plant, „to bring 40 percent of Taiwan’s entire semiconductor supply chain and production to US soil so that the US can be self-sufficient“.

Diese Aussagen ließ sogar die Pressestelle des taiwanischen Präsidenten Lai nicht unkommentiert, beschwichtigte hierbei jedoch. Da TSMC in Taiwan zudem stetig noch mehr baue als in den USA und die neuesten Techniken weiterhin in Taiwan zuerst starten, bleibe der Vorteil klar hier. 40 Prozent der gesamten Lieferkette (Supply Chain) heißt zudem nicht 40 Prozent der Kapazität, hier wird in den USA weiterhin nur ein kleiner Anteil an der gesamten Menge zur Verfügung stehen. Viele Chips fallen zudem mit dem Packaging, welches heute in der Regel in Asien erledigt wird, hier sollen ab kommenden Jahr OSAT-Firmen wie Amkor TSMC noch unterstützen – direkt nebenan in Arizona.