News Auch Intels 7-nm-Fertigung wohl ohne EUV-Lithografie

Ich vermute, dass es noch ziemlich lange beim Silizium bleiben wird. Wenn keine kleineren Strukturen mehr gehn, wird halt in andere Richtungen optimiert (z.B. noch komplexere 3D-Strukturen, Chip-Stacking usw.). Auch bei den CPU- und GPU-Architekturen selbst ist garantiert noch eine Menge Luft, um auch ohne regelmäßig kleinere Fertigungsprozesse weiter mehr Leistung und vor allem mehr Effizienz heraus zu holen. Nicht mehr so rasant wie früher mal, aber das ist ja jetzt auch schon zu spüren.
Was auch daran liegt, dass wir schon an Grenzen kommen, an denen kleinere Strukturen allein nicht mehr nur Vorteile sondern auch immer größere Probleme wie Leckströme, hohe Energiedichte usw. bringen und mehr und höher getaktete Transistoren pro Fläche allein eh nicht mehr ausreichen, um mehr Leistung zu erreichen, weil andere Faktoren zum Flaschenhals werden, z.B. Latenzen von (Cache-)Speichern, wo sich schon lange nur noch sehr wenig getan hat.

So wird man noch einige Jahre mit der bestehenden Fertigungstechnik gut zurecht kommen, in denen man in aller Ruhe potentielle Nachfolgetechnologien zum Silizium-Halbleiter zur Marktreife entwickeln kann. Und auch dann werden die wohl lange Zeit neben der konventionellen Technik koexistieren und nur dort eingesetzt werden, wo es unbedingt nötig und wirtschaftlich sinnvoll ist.

Bei typischen Consumer-PCs wird wohl kaum jemand bereit sein, z.B. das 10-fache für eine CPU mit revolutionär neuem Fertigungsverfahren auszugeben, auch wenn die auch 10x so schnell wäre wie ein herkömmliches High-End-Modell. Die Rechenleistung wird derzeit ja in der Regel gar nicht benötigt.

confuso schrieb:

Aber bevor sie das Stadium erreicht haben werden, würde ich eher damit rechnen, dass Computer auf Basis von optischen Schaltungen entwickelt werden

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Interessant, dass du das erwähnst... warum haben sie nicht schon längst damit angefangen? Werde gleich mal das Internet durchwühlen.