News 8-Kern-CPUs: Core i9-9900K & i7-9700K sind offiziell, Kritik an Benchmarks

[BridaX]

Na das ist ja mal interessant. Hoffe doch stark das CB es auf der Startseite unterbringt. Bitte halte uns auf den Laufenden !!!

https://www.extremetech.com/computi...-10nm-hardware-in-market-faster-than-expected

Wenn man dem Glauben schenken darf wohl 2019 noch...
Und selbst wenn es 2020 wird; Ich laufe so selten ins CPU Limit - trotz 5 Jahre alter Mittelklasse CPU. Das juckt mich nicht.

 

[Rock Lee]

Die offizielle Kritik und "Richtigstellung" durch AMD ist natürlich gut und richtig, aber Intel ist nun mal Auftraggeber dieser """Studie""" und es nahezu ausgeschlossen, dass man jetzt nochmal die Tests korrigiert.
Man beisst ja nicht in die Hand, die einen füttert.

 

[aivazi]

Die offizielle Kritik und "Richtigstellung" durch AMD ist natürlich gut und richtig, aber Intel ist nun mal Auftraggeber dieser """Studie""" und es nahezu ausgeschlossen, dass man jetzt nochmal die Tests korrigiert.
Man beisst ja nicht in die Hand, die einen füttert.

Es geht ja nicht nur um Intel, die Firma die das testet wird einfach ihren Ruf ruinieren, wenn sie nicht Objektiv testet, schließlich war Principled Technologies bisher mit einem absolut für über 15 Jahre mit einem guten Ruf und absolut neutrale Benchmarks gerüstet.

Jetzt eben nicht mehr. Das kann für so ein Unternehmen der Ruin sein, wenn sie nicht einen neutralen Test liefern. AMD hat mit Abstand die neutralste Testumgebung in dem Blatt geschildert, wenn das nicht eingehalten wird ist der Test schlicht neutral und PT einfach nur bestochen.

Ich denke nicht das PT das auf sich ruhen lässt, die werden sicher noch was nachliefern, den Imageschaden werden sie aber nicht mehr los^^

 

[Krautmaster]

Ice Lake hab ich gerade nochmal nachlesen müssen, man behält den Ring, zusammen mit redesignten Kernen, mehr L2. Klingt erstmal nicht so als müsste man dafür den Sockel ändern, ggf bleibt die 3XX Serie auch kompatibel.

Mit dem Druck aus dem Haus AMD muss Intel hier ggf auch etwas umdenken. Mir scheint als hätte man den z390 hier neu kalkuliert, die Anforderungen für OEM erhöht, zb das Minimun an Power die bereitgestellt werden muss. Auch wenn sich an der TDP erstmal nichts ändert.

Edit: wobei 2020 für IceLake steht, was schon spät ist. Wäre eher überraschend wenn man in 2 Jahren noch ne neue CPU auf z3XX schnallen kann, aber wer weiß. Vor dem 1151 Chaos ging das teils auch.

 

[Tom_1]

Der 9900k ist scheller als mein 7820x, günstiger und hat weniger TDP.
Nicht schlecht.
Ist der 9900k nur fürs spielen gedacht?

 

[Neronomicon]

nein als Heizung

 

[cm87]

Wäre doch nur souverän von Intel, einen abschließenden Test in Auftrag zu geben, für Intel ein Taschengeld und zudem habe sie mit der stärksten CPU nichts zu befürchten.

Solch ein Wunschdenken kenn ich ja gar nicht von dir

Aber es ändert an der Ausgangslage nicht wirklich etwas - ich bin sehr zufrieden, dass ich mich für Ryzen entschieden habe - und das man die Mehrleistung im Schnitt von ca. 15% merkt, bezweifle ich so oder so.
Aber ich bin ja auch kein "Hochleistungsgamer".

Freue mich auf Zen2

Liebe Grüße
Manuel

 

[SVΞN]

Solch ein Wunschdenken kenn ich ja gar nicht von dir

Ich hab den Glauben an das Gute halt noch nicht verloren.

Aber ich bin ja auch kein "Hochleistungsgamer".

Ich auch nicht, ich bin ein alter Sack, da ist nichts mehr mit „Hochleistung“.

Freue mich auf Zen2

Dito.

Liebe Grüße
Sven

 

[cm87]

Ich auch nicht, ich bin ein alter Sack, da ist nichts mehr mit „Hochleistung“.

Wir sind im besten Alter Sven

Wir brauchen keine "Hochleistung", wir genießen

 

[SVΞN]

Wir brauchen keine "Hochleistung", wir genießen

Da stimme ich dir zu.

Wir sind im besten Alter Sven

Hier weniger, aber wenn du’s sagst.

On Topic:

Ich würde es sehr begrüßen, wenn AMD selbst einen Nachtest in Auftrag geben würde.

Spaß bei Seite, man sollte dieses wirklich unwürdige Kapitel einfach schließen.

Liebe Grüße
Sven

 

[MK one]

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Hier mal ein Beispiel dafür warum in einigen Reviews der 9900K recht kühl bleibt ( 95 W TDP ) und in anderen ( mit 4,7 Ghz all Core ) doch sehr heiß wird .... , Hardware unboxed ist in dem Video zu den Unterschieden zu Linus eingegangen , der Unterschied heißt : Das Motherboard und dessen Bios ( UEFI)

 

[nazgul77]

Hier mal ein Beispiel dafür warum in einigen Reviews der 9900K recht kühl bleibt ( 95 W TDP ) und in anderen ( mit 4,7 Ghz all Core ) doch sehr heiß wird .... , Hardware unboxed ist in dem Video zu den Unterschieden zu Linus eingegangen , der Unterschied heißt : Das Motherboard und dessen Bios ( UEFI)

Das riecht doch sehr nach Overclocking ab Werk für einige Bretter. Es erinnert sehr stark an de UEFI-einstellung "MCE (multi core enhancement)", mit der Intel ein Overclocking ab Werk eingeführt hat. Auf den Marketing-Trick sind dann glatt einige Tester reingefallen, die nicht genau wussten was sich hinter der Option verbirgt oder dies nicht recherchiert haben. Entsprechend gingen die Testergebnisse auseinander.

 

[Denniss]

Einige/viel Z390 Bretter kommen scheinbar von Haus aus mit 95W Powerbudget für die CPU so daß diese ihre angepriesenen Turbos kaum ausreizen kann. Mit dem Limit deaktiviert kommen die Turbos zur geltung, MCE wäre dann alle cores auf Vollgas ohne irgendeine Bremse. Ohne TDP Limit aber auch ohne MCE sollte normalerweise getestet werden.
Boards mit nur 4-phasen-VRM werden sicherlich mit "glühenden" VRMs zu kämpfen haben. Dies erinnert stark an Bulldozer auf einem Board mit zu schwachen VRMs.

 

[anexX]

"Dass Principled Technologies unter diesen Bedingungen die Ryzen-CPUs erneut testen wird, darf aber stark bezweifelt werden. Aus Sicht des Auftraggebers Intel besteht dafür auch gar kein Bedarf."

Muahahaha - ja das ist klar ! Natürlich besteht da kein Bedarf etwas ordnungsgemäss zu wiederholen wenn das eigene Produkt danach schlechter da stehen könnte. Super Witz Intel ^^

 

[nazgul77]

Einige/viel Z390 Bretter kommen scheinbar von Haus aus mit 95W Powerbudget für die CPU so daß diese ihre angepriesenen Turbos kaum ausreizen kann. Mit dem Limit deaktiviert kommen die Turbos zur geltung, MCE wäre dann alle cores auf Vollgas ohne irgendeine Bremse. Ohne TDP Limit aber auch ohne MCE sollte normalerweise getestet werden.

Warum sollte ohne TDP Limit getestet werden?? Dann kann man sich auch gleich TDP-Angaben für Prozessoren schenken, und die Board-Designer haben ein Problem wenn sie nicht wissen, wieviel Leistung maximal eien CPU verheizt.

 

[yummycandy]

Warum sollte ohne TDP Limit getestet werden?? Dann kann man sich auch gleich TDP-Angaben für Prozessoren schenken, und die Board-Designer haben ein Problem wenn sie nicht wissen, wieviel Leistung maximal eien CPU verheizt.

Weil die TDP sich nur aufs Kühlsystem bezieht und nicht auf die Leistungsaufnahme. MCE und CE natürlich ausgenommen.

 

[VelleX]

@nazgul77

Wie es so schön auf der Intel seite steht:

.... Die Grundtaktfrequenz des Prozessors ist der Betriebspunkt, auf Grundlage dessen die TDP bestimmt wird....

Die TDP bezieht sich also auf die Basis Frequenz. Wenn man festes TDP Limit hätte, dann könnte man sich den Turbo auch sparen, da der eh nicht erreicht werden kann. Bzw man müsste eben die TDP auf die Turbo Taktraten anpassen

Ausserdem nennt Intel in einem PDF

TDP is not the maximum power that the processor can dissipate. TDP is measured at maximum TCASE

Dabei steht im Datasheet für den 8 Core ein TCase Temperatur von 65 Grad.

 

[yummycandy]

@VelleX Hast du mal etwas genaues über den Workload gefunden, den Intel beschreibt? Einerseits soll der AVX enthalten, auf anderen Seiten in ihrer KB ist das nicht so. Es wäre mal gut, das zu spezifizieren. CB hatte in ihrem Artikel auch nur ne schwammige Formulierung. Mehr als Basistakt kam bei TDP nicht heraus.

 

[Denniss]

möglicherweise ist das nicht unbedingt mit AVX aber bei last auf CPU + IGP, letztere wird ja immer gerne vergessen. Wird die IGP nicht genutzt hat die CPU da etwas mehr Luft.

 

[VelleX]

@yummycandy
Hab nur das gefunden, wie auch immer man sich das Vorstellen soll

Processor Thermal Test Vehicle (TTV)
Product Code: STLGRN29


Descrition:
The CPU Thermal Test Vehicles are thermal tools that insert into the CPU socket (or soldered down in the case of an SoC) and are used to simulate the thermal characteristics of a CPU. Used for processor cooling solution development (e.g. heat sink) and for evaluating the platform thermal design. They are powered via the pads located on top surface of the test vehicle substrate; an external power supply connects to the leads soldered to the pads. May also be powered through the CPU socket pins.