TigerNationDE schrieb:
Wenn man von den 100 Grad im Cinebench absieht prinzipiell nicht. In Games und so vollkommen fine bei Max 80 Grad im schlimmsten fall. Wird höchstens beim Shader berechnen mal mehr, aber das passiert ja nich so oft ^^
Hm, d.h. die CPU throttelt im Cinebench. Das kann am zu kleinen Kühler und/oder einer lückenhaften Auflage des Kühlers auf der CPU liegen. Was macht die CPU in Prime95? 80 Grad ist im produktiven Umfeld auch zu viel, aber technisch unproblematisch. Wenn also die CPU nur in synthetischen Benchmarks throttelt, geht das soweit in Ordnung. Die dort anliegenden Lasten, hat man im Alltagsbetrieb eigentlich nie.
Trotzdem ist der Sockel 1700 ein relativer Fail auf der Konstruktionsebene. Insbesondere übt der Independent Loading Mechanism (ILM) bei dünnen Mainboard PCBs zu hohen Druck auf das Material aus und es entsteht Bending. Der ILM ist die Sockelhalterung, mit der die CPU im Sockel gehalten wird. Diesen Ding eben, welches man dann am Board arretiert.
Bending wird im Wesentlichen durch eine höhere PCB Dicke des Mainboards und eine stabile stählerne Sockelbackplate verhindert. Noch besser ist zusätzlich eine rückseitge Mainboardbackplate über die volle Fläche. Solche Board sind aber teuer.
Na jedenfalls habe ich mir den Contact Frame von Thermal Grizzly besorgt. Ist schon einige Zeit her und verbaut. Als die Hardware ankam, habe ich erst einmal die 13900K ganz normal verbaut und ein paar Messungen durchgeführt. War wirklich nicht schön anzusehen, weder war die CPU im ausgebauten Zustand ordentlich plan, noch saß sie optimal im Sockel. Mit offenem PL1 und PL2 wurde unter Prime95 sofort gethrottelt. Auf 253 Watt festgestellt, war mir die Temperatur unter Prime auch zu hoch. Mit dem Contact Frame wird offen nicht so schnell gethrottelt, aber kein Luftkühler führt 330-340 Watt ab.
Auf 253 Watt festgestellt, habe ich 7 Grad!! unter Prime95 herausgeholt. Bei manchen bringt es gar nichts, bei anderen etwas und bei mir war es sogar signifikant. Wenn Intel beim Sockel wieder so einen Murks macht, wechsele ich zu AMD.
EIn Contact Frame kann durchaus etwas bewirken. Kommt aufs Board und die Qualität der CPU an. Ganz grundsätzlich ist der Sockel 1700 ungeeignet gleichmäßigen Druck auf die CPU auszuüben. Deshalb sind die Probleme seit der 12000 Generation ja aufgetreten. Die Sockelgeometrie ist schon kacke.