Coollaboratory Flüssigmetall-WLP

Otternase schrieb:
Hey was meint ihr passiert bei Minus Temps. Macht doch mal ein mini tropfren auf ein alten Kupfer Kühler und legt es in die gefriere. Würd gern wissen wie das zeug sich verhält.:stacheln: :)

Ganz einfach - es wird fest, die CPU somit mit dem Kühler verschweißt.
Muss aber wieder flüssig werden, sobald eine gewisse Temperatur (es gibt keinen festen Wert) wieder überschritten wird. (also spätestens ab 15°C sollte es eigentlich wieder flüssig sein)

Nur hat noch kein KoKü-Nutzer riskiert, das zu benutzen. Bei derart teuren Kühlanlagen und meist auch Prozessoren auch verständlich...

Hab mir jetzt auch eins gekauft. 9 Euro sind auch als Fehlkauf zu verkraften....
Lasse aber bis auf weiteres die HS drauf.
 
ja lasst uns doch mal überlegen warum die bei minusgraden ned der rennern ist?

liegt vllt. daran das, dass metal bei raumtemperatur flüssig wird. bei -50°C könnte die dann etwas fester werden und dann kann man bestimmt genauso gut ohne die paste fahren.
 
F!o schrieb:
hm.. sagt mal wie verhält sich die Paste auf dem Headspreader vom P4?
Is der nun aus Aluminium oder ner Alu-Nickel Legierung?

Da ich vor meinem A64 einen P4 3,4 hatte, würde ich laut dem Gewicht sagen, dass es eine CuNi-Legierung ist.

Mein A64 ohne HS ist nun federleicht ;) .
 
@Limp

wenns immer so einfach wär. Coolermaster Premium ist da wiederum kaum zu schlagen obwohl sie bei + Temps recht bescheiden ist.
Ich denke ohne das selber zu testen kann man im nachhinein immer so einen Satz sagen: Ich habs doch gewust:rolleyes:


ps: -50 Grad bei einer Kokü wo haste denn das her
 
Ralf_1 schrieb:
@Shadow86:

Sagt mal, was sauft ihr denn da alles zusammen. Wohl erst mal ein paar Schluck Milch um den Magen zu imunisieren und dann euch die Kante geben. Das haben wir gern :D .
War nur Milch mit Likör 43 :D

Ralf_1 schrieb:
@Shadow86: Aber was anderes: Wie ? 2,8 Ghz. bei 31 °C ? Mit welcher Kühlung denn ? Im Gehäuse alles verbaut und mit HS ?
Trippel-Radi, Alphacool NexXxos + 6800U
Auf der CPU war/ist noch der DauDeckel drauf.


Beim XP120 ist der Sockel ja eine Kupferplatte die vollständig vernickelt ist oder? So dass es mit dem Flüssigmetal kein Prob sein sollte.
 
OK, dann werde ich warscheinlich mal im Laufe der Woche mal das Zeugs auf meinem P4 schmieren.


Nur geht mir gerade eines nicht aus dem Kopf:

Mit Alu-(Kühlern) verursacht die Flüssigkeit schwarze Partikel o.ä., nur ist jetzt die Frage:

Aus was besteht der DauDeckel einen 540Js?

Ist das auch vernickeltes Kupfer oder doch Alu?
 
Jup, alleine schon vom Gewicht her, kann es eigentlich kein Alu sein ;) .

Meine Temps sind seit dem letzten Auftragen auf meinem nackten A64 unverändert und kontant gut.

P.S.: Ich plane derzeit den Umbau meines Systems auf das ABIT AN8 SLi. Ob´s ein Fatal1ty wird weiß ich noch nicht. Das DFI geht mir "auf den Sack" mit der Fiepserei. Außerdem ist mit dem Board noch nie der Memtest oder Blend-Test (Prime95) stabil gelaufen. Mal sehen ..
 
Zuletzt bearbeitet:
So Leute, es gibt was neues....

Ich habe es riskiert und meinen X2 mit Flüssigmetall ausgestattet. Es wurde ein neuer Kühler gekauft, so gereinigt wie in der Anleitung genannt (Aceton) und der HS kam sogar auch ab.

Am Anfang waren die Temperaturen sehr gut. Unter Duallast und hohem OC hatte ich 44°C bei 23°C Raumtemp.
Nach 3 Wochen stiegen die Temperaturen täglich an. Heute hatte ich bei 20°C Raumtemp. schon nach einer Minute Duallast 54°C an der CPU.

Kühler (TT Sonic Tower) abmontiert und das Flüssigmetall war fest. Bin mit dem Finger drüber - er wurde nicht dreckig. Die Kontaktstelle des Kerns schien "trocken" zu sein. Also an der Stelle konnte ich im Gegensatz zur Umgebung (an der Unterseite des Kühlers) sehr wenig WLP erkennen. Deshalb wurde es wohl heißer...

Nachdem ich den Kühler abgeschliffen habe und wieder AS5 verwendet habe (das ganze dauerte ca. 30 min) startete ich wieder DualPrime und jetzt läuft die CPU sogar nach 30 min Duallast bei max. 41°C mit den gleichen Lüftern etc.

Bis auf weiteres ist das bei mir vom Tisch. Werde irgendwann aber wieder einen Test machen - nur nicht mehr bei teuren Komponenten. Warum das Flüssigmetall "fest" wurde, kann ich nicht sagen. Der Kühler ging aber auch dann ganz leicht ab von der CPU - also war kein Problem.

Fotos habe ich keine gemacht, gerade keine Kamera zur Hand gehabt.
Wie sieht es bei Euch aus? Bleiben die Temps bei euch stabil oder habt ihr nach einigen Wochen auch Probleme?
 
Hast WaKü?

Bei mir kam Luft drunter - also nur der Kern hatte Kontakt und die Kühlerunterseite war frei. Könnten also einige Faktoren sein (z.B. Staub), aber die WLP sah nur noch hellgrau-matt aus statt glänzend.

Solange die Temps bei Euch gleich bleiben (im Vergleich zum Anfang der Verwendung), dürfte alles OK sein. Sobald diese aber ansteigen (sagen wir mal um ca. 5°C bei gleichen Umgebungstemp.), würde ich mir mal das Flüssigmetall anschauen.
 
Otternase schrieb:
@Limp

wenns immer so einfach wär. Coolermaster Premium ist da wiederum kaum zu schlagen obwohl sie bei + Temps recht bescheiden ist.
Ich denke ohne das selber zu testen kann man im nachhinein immer so einen Satz sagen: Ich habs doch gewust:rolleyes:


ps: -50 Grad bei einer Kokü wo haste denn das her


hab nur mal so ne theorie aufgestellt.. wenns falsch ist könnt ihr mich gerne berichtigen..
-50°C war jetzt nurmal son pauschaler wert ohne jeglichen bezug.
 
macht es was wenn ich leichte kratzer auf meiner xp120 unterseite hab? oder muss ich die sofort rauspoliren?
 
Ralf_1 schrieb:
Temperaturen:

Im Gegensatz zur ArcticSilver5 beobachte ich bereits jetzt eine Verbesserung der Temp. im IDLE von ca. 2-3°C. Der Unterschied wird noch größer ausfallen, wenn man übertaktet. Temp.werte unter LAST folgen dann hier noch.

Hier ein Review einer anderen Seite:
http://www.allround-pc.com/index.php?reviews/05103/bericht2.htm

UPDATE:

Ich habe nun einmal den 3DMark05 durchlaufen lassen. Mit den exakt gleichen Einstellungen im Bios und des Treibers habe ich eine Verbesserung der Temperatur (im Vergleich zur AS5) von ca. 4°C beobachten können und statt 8696 Punkte satte 8810 Punkte (siehe auch Screenshot). Gut, 4°C ist nicht viel, werden manche jetzt sagen. Aber im Vergleich zur AS5, die ja eine der besten WLP´s darstellt, ist das schon enorm. Sicher, Wunder darf man sich auch nicht erwarten.
Ich hab dazu ein paar Fragen.

Ist es nicht selbst bei ein und derselben WLP so, dass man nach einer Erneuerung der WLP vorerst eine geringfügige Temperatursenkung beobachtet?

8696 3DMarks vs. 8810 3DMarks - das sind 114 Punkte unterschied bzw. 1.3 %. Etwas überspitzt an der Stelle gefragt: Messtoleranz oder Aberglaube?

Das waren nur zwei Fragen, die mir hierbei in den Sinn kommen, ansonsten ist die WLP natürlich interessant, aber ich bleib erst mal bei meiner AS5, wohl aber eher aus Faulheit. ;)
 
1. Die Temps sind absolut TOP und auch über einen längeren Zeitraum konstant niedrig. IDLE 19-23°C und Last 26-29°C.

2. Aberglaube :D . Ich habe nur die "Paste" erneuert und keinerlei Einstellungen verändert. Evtl. hatte ich schon den HS ab.

AS kommt mir die wieder auf die CPU. Nach ein paar Wochen werden die Temps immer mieser. Die nehme ich nur noch für Chipsatz und GPU.
 
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