News „Haswell“-Mainboards von Gigabyte auf dem IDF in Beijing

eremit007 schrieb:
Die MOSFETs müssen möglichst niederohmig mit der Spule verdrahtet sein, da reisst ein Sockel die Effizienz ins Bodenlose.
Die Kühlung der MOSFETs ist auch unkritisch.

Es war auch nur ein Gedankenspiel, es würde auch noch dagegen sprechen, dass man wesentlich mehr Pins benötigen würde.
Einmal Pins von den MOSFETs zu den Spulen und dann wieder zurück zur CPU.

Es gibt ja auch von Linear Spannungswandlermodule im LGA-Package, wo eine Spule und Kondensatoren integriert sind.
Ich glaube aber nicht, das sich eine Spule und eine 3GHz im selben Package so gut vertragen werden.
 
Nächste Woche Ankündigung von Intel: "Netzteil wandert in die CPU."

NOT :D

Es ist natürlich der Spannungs!regler in der CPU, nicht dieses ganze elektrische Gekraute.
 
guckmalrein schrieb:
Ja, ruf bei Intel an - das ist auch seit Ende Feb. nichts neues mehr.

Was du schreibst, klingt nach einer Katze, die es sich auf ner Tastatur gemütlich gemacht hat.
Du hörst von iwo, dass intel keine boards mehr fertigen möchte, Aber genau jetzt kam der ultimative Gegenbeweis.
Soll der ceo von intel, paul otellini, dir erst ein board ins gesicht pfeffern, um dir das gegenteil zu beweisen?
 
Yasin schrieb:
Was du schreibst, klingt nach einer Katze, die es sich auf ner Tastatur gemütlich gemacht hat.
Du hörst von iwo, dass intel keine boards mehr fertigen möchte, Aber genau jetzt kam der ultimative Gegenbeweis.
Soll der ceo von intel, paul otellini, dir erst ein board ins gesicht pfeffern, um dir das gegenteil zu beweisen?

Das, mein kleiner Kater, wird die Zeit zeigen - warten wir mal ab :-)
 
haha schrieb:
Es gibt ja auch von Linear Spannungswandlermodule im LGA-Package, wo eine Spule und Kondensatoren integriert sind.
Ich glaube aber nicht, das sich eine Spule und eine 3GHz im selben Package so gut vertragen werden.

Ich denke es wäre schon möglich. Wenn der Spannungwandler mit hoher Taktfrequenz läuft, können die Induktionen und Kapazitäten kleiner ausfallen und es hätte vielleicht sogar Platz. Aber spontan fällt mir kein Grund ein, warum man das machen sollte.
Eventuell bräuchte es weniger Pins, weil man direkt mit 12V auf den Sockel könnte, aber es wäre eine grosse Scheibe Silizium nötig, um den Wandler als IC auszuführen und das will vermutlich niemand bezahlen.
 
hmm, ich dachte eigentlich, das auch die MOSFETs der Spannungswandlerschaltung in die CPU wandern sollen.
Aber so wie es aussieht, ist dem nicht so.

Die eine Spannung, mit der die CPU versorgt werden soll (im Gegensatz zu den verschiedenen, wie es bisher ist, etwa für die verschiedenen Bereiche der CPU), muss trotzdem bereitgestellt werden.
 
Also die Platzierung der SATA Anschlüsse bei dem Mini ITX is ja wohl deppat o.O
 
Ich finde die Positionierund des Sockels gut, reichlich Platz für große Kühler. Aber da muß man auch den richtigen wählen, falls man den PCIE Slot nutzen will. Komplett mittig wäre natürlich optimal. Wenn man bedenkt wie viele Gehäuse es gibt, wo man das Board auf dem boden montiert...
Da ist's auch egal wo die De sitzen.

edit: Meine das ITX Board..
 
Einen wunderschönen guten Tag,

@guckmalrein: Eine Quelle zu deiner Behauptung würde mich auch interessieren.

Gruss
Mizi
 
Zuletzt bearbeitet:
Mizi Mace schrieb:
Einen wunderschönen guten Tag,

@guckmalrein: Eine Quelle zu deiner Behauptung würde mich auch interessieren.

Gruss
Mizi

Quelle ist und bleibt Intel. Ich habe mich aber meine Aussage teilweise geirrt - es wird Haswell Boards geben. Sorry für meine falsche Aussage. So weit ich weiss wird es aber weniger Haswell Platinen geben als ursprünglich angedacht - ganz falsch war meine Aussage also nicht.
Trotzdem sorry.
 
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