5/42 Intel Core i5-750, Core i7-860 und Core i7-870 im Test : Lynnfield schlägt zu

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Neue Chipsätze und Mainboards

Mit den Lynnfield-Prozessoren betritt auch eine völlige Neuerung im Chipsatz-Segment das Feld. Dieser Schritt ist sogar viel größer als bisher dargestellt. Aus dem traditionellen 3-Chip-Design, bestehend aus Prozessor, Northbridge und Southbridge, wird ab heute ein 2-Chip-Design, welches nur noch aus Prozessor und Chipsatz besteht. Dafür werden die Aufgaben, die jeder der bisher drei separaten Chips übernommen hat, neu verteilt. Während der Prozessor mit dem integrierten Speichercontroller den Arbeitsspeicher nun direkt ansteuert und auch die Grafikkarten direkt ansprechen kann, übernimmt die „Ibex Peak“, so der Codename des neuen All-in-one-Chipsatzes, die restlichen Aufgaben.

Die „Ibex Peak“ wird ab heute als erstes unter der Bezeichnung P55-Chipsatz anzutreffen sein. Es folgen in den kommenden Monaten noch diverse weitere Ableger, unter anderem ein P57, ein H55, ein H57 sowie ein Q57. Von all diesen Modellen gibt es dann auch noch mobile Vertreter, deren Bezeichnungen immer ein „M“ zugesetzt bekommen – PM55 usw.. Über die genaue Ausstattung der Anfang 2010 erwarteten Chipsätze herrscht aktuell ein wenig Unklarheit, insbesondere über den Punkt mit dem Braidwood-Support. Dieser scheint teilweise gestrichen, weshalb die Unterschiede zwischen P55 und P57 fast egalisiert sind. Die H-Serie wird primär auf die kommenden Clarkdale-Prozessoren zielen, da sie deren integrierten Grafikkern ansprechen kann, die Q-Serie wird diverse Anpassungen für geschäftliche Umfelder enthalten.

Funktion Q57 P57 P55 H57 H55
CPUs Lynnfield
Clarkdale
Lynnfield
Clarkdale
Lynnfield
Clarkdale
Lynnfield
Clarkdale
Lynnfield
Clarkdale
Flexible Display Interface /
Glarkdale Graphics Support
Ja Nein Nein Ja Ja
1x PCIe x16 /
2x PCIe x8
Nein Ja Ja Nein Nein
Intel AMT 6.0 Ja Nein Nein Nein Nein
Intel vPro Ja Nein Nein Nein Nein
Intel Anti Theft Ja Nein Nein Nein Nein
Remote PC Assist Nein Nein Nein Ja Ja
Braidwood Support Ja (?) Ja (?) Nein Ja (?) Nein
Rapid Storage Technology Ja Ja Ja Ja Nein
Coral Harbor Nein Ja Nein Nein Nein
Remote Wake Technology Nein Nein Nein Ja Ja
Quiet System Technology Ja Ja Nein Ja Ja
USB 2.0 14 14 14 14 12
PCIe 2.0 x1 (2,5 GT/s) 8 8 8 8 6
S-ATA 3 GBit/s 6 6 6 6 6
PCI 4 4 4 4 4
Start Q1/2010 Q1/2010 Q3/2009 Q1/2010 Q1/2010

Diese vielen Chipsätze ziehen zum Start natürlich diverse neue Platinen nach sich. Während es direkt bei Intel zum Start des P55-Chipsatzes bereits vier Platinen auf Basis des P55-Chipsatzes gibt, folgen im ersten Quartal 2010 mindestens fünf weitere Mainboards, die auf die Chipsätze P57, H55, H57 und Q57 vertrauen. Anpassungen in Richtung spezieller Formfaktoren sind da nur zum Teil einberechnet.

Asus-Mainboards Sockel LGA1156
Asus-Mainboards Sockel LGA1156

Was uns folglich bei den großen und namhaften Herstellern erwartet, darf man nur annehmen. Asus und Gigabyte – als kleine Beispiele – übertreffen sich zum Start des P55-Chipsatzes schon jeweils mit fast einem Dutzend neuer Modelle für alle Lebenslagen, was dann im ersten Quartal 2010 in eine nahezu unübersichtliche Vielfalt ausufern dürfte. Dies ist wie so oft zugleich ein Segen als auch ein Fluch für den Kunden, der durch die große Vielfalt schnell die Übersicht verlieren kann, was welches Mainboard zu welchem Preis an Ausstattung bietet. Eindrücke der vielen neuen Mainboards hatten wir zuletzt im Rahmen vieler kleinerer Veranstaltungen vorab des offiziellen Starttermins und insbesondere im Rahmen der Computex 2009 Anfang Juni gesammelt.

P55-, P57- und H57-Platinen vieler Hersteller im Bild

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