TSMC : 16 nm in Großserie erst 2016, 10 nm bereits 2017

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TSMC: 16 nm in Großserie erst 2016, 10 nm bereits 2017
Bild: TSMC

TSMC hat sich gegenüber vielen Analysten über die Zukunftspläne des Unternehmens geäußert. Im Fokus stehen dabei die nächsten Generationen in der Waferfertigung, spezieller gesagt die 16- und 10-nm-Fertigung. Demnach ist TSMC bei 16 nm später dran als erwartet, will bei 10 nm aber wieder Spitzenreiter sein.

Mark Liu, Co-CEO, gab diverse Aussagen zu dieser Thematik ab. Demnach ist es der schnellen Umstellung geschuldet, dass TSMC bei 20 nm aktuell in Führung liege, dafür aber Ressourcen von 16 nm abgezogen werden mussten. Dies hat zur Folge, dass diese Fertigung verspätet eingeführt werden wird und der Marktanteil der größten Konkurrenten dort entsprechend umfangreicher ausfallen wird.

The first statement was that because we started 16 a little late, [..] our 16 nanometer market share in 2015 will be smaller than our major largest competitors. [..] Currently, we are qualifying customer info products with 16 nanometer technology and it will be ready for volume ramp next year, 2016.

Mark Liu, Co-CEO, TSMC

Damit bestätigt Liu die bereits seit Monaten schwelenden Gerüchte noch einmal deutlich. Samsung und Globalfoundries haben im Gegenzug die 20-nm-Produktion nahezu komplett übersprungen und sind voll auf 14 nm gegangen, was ihnen im Jahr 2015 und der Auftragsvergabe der großen Firmen auf der Suche nach Fertigern für neue SoCs helfen wird. Nicht zu Unrecht wurde Apple deshalb bereits mehrfach wieder mit Samsung in Verbindung gebracht, die nach TSMC jetzt den zukünftigen Chip fertigen sollen. Auch Qualcomm wurde kürzlich genannt, um die Probleme bei den aktuellen Snapdragon 810 eventuell mit dem Wechsel des Auftragsfertigers begegnen zu wollen.

Die echte Massenproduktion von 16-nm-Chips soll bei TSMC erst 2016 über die Bühne gehen, in Kleinserie werden aber bereits ab dem dritten und vierten Quartal dieses Jahres die ersten Produkte vom Band laufen und zum Umsatz des Konzerns beitragen. Den Fokus rückt der Hersteller deshalb aber ein wenig auf die nächste Generation, die 10-nm-Fertigung. Dort will der Hersteller bereits 2017 in Massenfertigung gehen.

Our 10 nanometer technology development is progressing and our qualification schedule at the end of 2015 [..] We are now working with customers for their product tape outs. We expect this volume production in 2017.

Mark Liu, Co-CEO, TSMC

Parallel dazu wird TSMC viele angestammte Prozesse noch als zusätzliche Ultra-Low-Power-Variante auflegen, angefangen bei 55 ULP, 40 ULP und 28 ULP bis hin zu 16 ULP, die als dritte Variante nach 16 FF und 16 FF+ vermutlich ab Ende 2016 zur Verfügung stehen soll. Die Zielgruppe für derartige Chips ist das Internet of Things rund um Wearables & Co., denen eine große Zukunft vorhergesagt wird.