G.Skill Trident Z: Low-Latency-Kits mit 32 GB DIMMs bei 3.200 MHz und CL14

G.Skill erweitert Anfang 2020 die Desktop-RAM-Serien Trident Z Neo, RGB und Royal um Kits mit hoher Speicherdichte von bis zu 256 GB, die darüber hinaus bei 3.200 MHz niedrige Taktzyklen von CL14 bieten. In drei Abstufungen sollen die aus 32-GB-DIMMs bestehenden Sets mit Kapazitäten von 64, 128 und 256 GB den Handel erreichen.

Drei DDR4-RAM-Kits für HEDT mit 256 GB bei 3.200 MHz und CL14

Die von G.Skill bereits länger im Endkundenhandel etablierten DDR4-RAM-Serien Trident Z Neo, Trident Z RGB und Trident Z Royal für Desktop-PCs plant der Hersteller noch im Januar 2020 in neuen Varianten mit maximal 256 GB anzubieten. Neben den schon im Oktober enthüllten Quadchannel-Kits mit Einzelmodulen zu je 32 GB und hohen Geschwindigkeiten bis DDR4-4000, sollen sich nun noch weitere RAM-Bundles speziell für Workstations und dem (Semi)professionellen Einsatz mit den 32-GB-DIMMs gesellen, die zwar mit 3.200 MHz zu maximal 4.000 MHz etwas langsamer als die aktuelle Bestmarke takten, aber dafür niedrigere Taktzyklen von CL14-18-18-38 bieten.

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Für Threadripper 3000 und Cascade Lake-X

Bisher hatte G.Skill die 256-GB-Kits (8 × 32 GB) bei 3.200 MHz in bestem XMP-Setting mit minimal CL16 spezifiziert. Neben dem RAM-Kit mit acht Modulen zu je 32 GB sollen die niedrigen Timings zeitgleich auch bei Bundles mit zwei und vier RAM-Sticks angeboten werden, dessen Kompatibilität der Hersteller zu aktuellen HEDT-Plattformen von AMD (Threadripper 3000) und Intel (Cascade Lake-X) gleichermaßen getestet hat. Zum Einsatz kamen bei der Validierung das TRX40-Mainboard Asus ROG Zenith II Extreme in Kombination mit dem AMD Ryzen Threadripper 3960X und die X299-Platine ROG Rampage VI Extreme Encore samt im Sockel LGA2066 verbautem Core i9-10900X. Auch mit dem Intel Core i9-10940X hat G.Skill das schnelle CL14-Setting probiert, bei dem hingegen das Mainboard MSI Creator X299 zum Einsatz kam.

Im ersten Quartal 2020 soll die Auslieferung beginnen

G.Skill strebt den Marktstart der via XMP-Profil mit schärferen Timings bei 3.200 MHz aufgewerteten RAM-Kits für das erste Quartal des neuen Jahrzehntes an. Einen konkreteren Zeitrahmen gibt der Hersteller mit der ersten Ankündigung jedoch noch nicht an.