TSMCs 5-nm-Fertigung: Fab-Erweiterung für 30.000 zusätzliche Wafer im Monat

Laut Medienberichten aus Asien erweitert TSMC seine modernste Fabrik in einer dritten Ausbaustufe um ein Produktionsvolumen von 30.000 Wafern pro Monat. Im vierten Quartal soll diese für die 5-nm-Fertigung zur Verfügung stehen, im kommenden Jahr wird die Kapazität mittels vierter Phase um weitere 17.000 WpM ausgebaut.

Der Stufenausbau ist bei TSMC die Regel, um neu errichtete Fabriken möglichst schnell ans Netz zu bringen, damit sie Geld erwirtschaften können. Danach werden diese stets erweitert, in der Regel in drei oder vier Phasen, doch auch bis zu sechs sind möglich, sofern es der Platz zulässt.

Denn auf die ursprüngliche Planung kann in Zukunft noch weiteres folgen, wie zuletzt bei Fab 15 geschehen und nun anscheinend auch bei der neuen Fab 18 der Fall. Denn während die dritte Phase eigentlich der Abschluss sein sollte, soll bereits im kommenden Jahr eine vierte Ausbaustufe folgen. Mit rund 111.000 Wafern pro Monat würde das vor zwei Jahren selbst gesteckte Ziel von einer Fertigungskapazität von rund einer Million 300-mm-Wafer pro Jahr deutlich übertroffen.