Globalfoundries: GF will mit 22FDX zurück auf die Erfolgsspur

Volker Rißka 69 Kommentare
Globalfoundries: GF will mit 22FDX zurück auf die Erfolgsspur
Bild: Globalfoundries

Nach dem Ausstieg aus dem Rennen um die Performancekrone suchte Globalfoundries sein Heil in SOI-basierten Spezialprozessen. Mit Erfolg, wie aktuelle Zahlen des Unternehmens zum Auftakt der virtuellen Hausmesse GTC 2020 EMEA darlegen und der aktualisierte Fahrplan inklusive Kapazitätsausbau in Dresden für die Zukunft zeigt.

Globalfoundries-CEO Tom Caulfield erklärte am Vortag der Messe in einem Briefing mit der Presse die Bedeutung der speziellen Fertigungsprozesse, die das Unternehmen nun anbietet und mit deren Angebot das Unternehmen deutlich wachsen wolle. Überraschend aggressiv stellte sich Globalfoundries dabei auf, schließlich adressiere man 75 Prozent des Marktes, während die anderen 25 Prozent nur „Moores Law jagen“ würden.

Diese Anspielung brachte Caulfield mehr als nur einmal und zielt damit natürlich auf die stets kleiner werdenden Strukturen, die – auf den Großteil aller Produkte mit Mikrochips betrachtet – nur einen kleinen Anteil ausmachen. Globalfoundries war lange Teil dieses Systems, bis der Fertiger vor einigen Jahren an der 7-nm-Fertigung scheiterte. Seitdem sucht Globalfoundries sein Glück in den anderen Marktsegmenten und scheint es dort auch gefunden zu haben.

SOI als Vorzeigeprodukt

Das wichtigste Produkt in diesem Umfeld ist 22FDX, wie Globalfoundries die aktuelle Adaption des Fully-Depleted Silicon-On-Insulator nennt. Es ist ein im Markt einzigartiges Produkt mit einem Sweetspot von Leistung zu Leistungsaufnahme bei Spannungen von nur 0,4 Volt, den kein anderes Produkt bietet. Im kommenden Jahr wird erstmals eine optimierte Variante 22FDX+ in Produkten genutzt, die noch ein wenig mehr ermöglicht, vor allem für den Kommunikationsbereich. Als erste Weiterentwicklung soll deshalb bereits im ersten Quartal 2021 22FDX RF+ verfügbar sein, das spezielle Optimierungen in Richtung RF enthält.

Wie gut der Prozess ist, will Globalfoundries an Zahlen darlegen. Für 4,5 Milliarden US-Dollar Umsatz sollen die bisherigen Design-Wins (Aufträge) gut gewesen sein. Doch das Geld ist mit dem Zuschlag der Fertigung nicht sofort da, es wird über vier, fünf Jahre eingenommen, wenn die entsprechenden Produkte wie geplant produziert wurden.

Verdoppelung des Kapazitätsausbaus geplant

Die gestiegene Nachfrage nach den spezialisierten Lösungen für den IoT-Sektor, den Automotive-Bereich sowie diverse Kommunikationselemente lässt Globalfoundries auf eine rosige Zukunft blicken. Statt bisher rund 700 Millionen US-Dollar pro Jahr für die Erweiterung der weltweiten Kapazitäten auszugeben, soll dieser Betrag im kommenden Jahr auf 1,4 Milliarden US-Dollar verdoppelt werden.

Ein Großteil wird nach Dresden gehen. Dort seien noch größere Reinraumkapazitäten vorhanden, langfristig soll die Kapazität in der Fab 1 sogar verdoppelt werden. Caulfield erklärte, dass die Fabrik dann für bis zu 900.000 oder gar eine Million Wafer im Jahr ausgelegt sei und damit selbst TSMCs Gigafabs in nichts nachstehe – entsprechende Pläne gibt es aber schon seit vielen Jahren. Im kommenden Jahr werden beispielsweise erstmals Bildsensoren in Dresden produziert, die in jedem Smartphone für die Kameras benötigt werden.

Dabei wird Globalfoundries aber nicht nur den Fokus auf die 300-mm-Wafer-Werke richten. Nach wie vor ist das Halbleitergeschäft ein großer Kostenfaktor, weshalb man weiterhin viele Produkte von günstigeren 200-mm-Wafern beziehen wird. Diesen Punkt hatte zuletzt auch Marktführer TSMC erkannt und strebt sogar den Neubau eines 200-mm-Wafer-Werkes an.

Zukunftspläne

FDX steht auch für die ferne Zukunft auf dem Plan. In der Forschung ist bereits seit Jahren 12FDX als echter Nachfolger gesetzt, doch auch auf Nachfrage wollte sich der Hersteller auf kein Datum zur praktischen Anwendung festlegen. Die Strategie des Konzerns, passende Fertigungen erst dann anzubieten, wenn sie jemand benötigt und auch kauft, soll auch bei diesem Prozess greifen. Mit dem Forschungsinstitut IMEC wird zudem an zukünftigen Werkstoffen geforscht, GaN und SiC sind das Umfeld, an dem diverse Hersteller forschen.