Pixel-8-Chip: Tensor G3 bekommt neue Arm-Kerne, Raytracing und AV1
Das Pixel 8 dürfte im Herbst mit einem deutlich überarbeiteten Tensor-Chip aus eigener Entwicklung auf den Markt kommen. Google wird laut einem Bericht von Android Authority für den Tensor G3 auf aktuelle Arm-Kerne wie den Cortex-X3, eine GPU mit Raytracing, eine neue TPU und einen eigenen Video-Encoder für AV1 bis 4K30 setzen.
War der Tensor G2 alias „Cloudripper“ des Pixel 7 und Pixel 7 Pro vor knapp einem Jahr noch eine eher sanfte Weiterentwicklung des Tensor G1 („Whitechapel“), soll der Tensor G3 einen größeren Entwicklungsschritt machen. Abgesehen vom Exynos-Modem stehen für alle Bereiche des intern „Zuma“ getauften Google-Chips größere Veränderungen an.
Neue CPU-Kerne von Arm
Aufseiten der CPU soll von den TCS20 ein Wechsel auf die TCS22 von Arm vollzogen werden. TCS steht für Total Compute Solutions und damit für die von Arm für das jeweilige Jahr vorgestellten Entwicklungen in den Bereichen CPU und GPU, die SoC-Anbieter lizenzieren können. Der Tensor G3 soll das bislang genutzte Design mit zwei Big-Cores ablegen und zu einem klassischen Layout mit einem Cortex-X3 bei 3,0 GHz wechseln. Dahinter folgen mit vier Cortex-A715 bei 2,45 GHz die Mid-Cores für „sustained performance“ sowie vier Little-Cores des Typs Cortex-A510 bei 2,15 GHz für Aufgaben im Hintergrund. Mit den neuen CPU-Designs erfolgt auch der Wechsel zur aktuellen Armv9 ISA. Die aktuellsten Arm-Kerne sind im Rahmen der TCS23 der Cortex-X4, A720 und A520, die in Chips der nächsten Generation primär für Geräte des kommenden Jahres stecken werden.
GPU mit Hardware-Raytracing
Mit den TCS22 ging letztes Jahr auch die Immortalis-G715 einher, Arms erste GPU mit Hardware-Raytracing. Diese Grafikeinheit soll in einer Konfiguration mit zehn Shader Cores und 890 MHz im Tensor G3 zum Einsatz kommen. Die Nutzung der RTU (Ray Tracing Unit) und mindestens zehn Shader Cores sind Voraussetzungen für die Nutzung des Namens „Immortalis“, ansonsten würde es sich lediglich um eine Mali-G715 oder Mali-G615 handeln. Auch bei den GPUs von Arm gibt es mit der Immortalis-G720, Mali-G720 und Mali-G620 eine jüngst vorgestellte noch neuere GPU-Architektur-Generation.
AV1-Encoding bis 4K30
Der Tensor G3 wird allen vorliegenden Informationen zufolge wieder in Kooperation mit Samsung entwickelt. Auf deren MFC-Hardware-Block („Multi-Function Codec“) für das Encoding und Decoding von Video wird Google erneut bei H.264 und H.265/HEVC setzen, jedoch wie beim Tensor G2 explizit für AV1 auf eine Eigenentwicklung vertrauen. War dafür beim Tensor G2 noch der „BigOcean“ für das Decoding von AV1 in bis zu 4K60 zuständig, soll beim Tensor G3 der leistungsfähigere „BigWave“ auch das AV1-Encoding unterstützen. Hier sei dem Chip laut Android Authority jedoch eine Grenze von 4K30 gesetzt.
Neue TPU und neuer GXP
Eine neue Tensor Processing Unit (TPU) für KI-Aufgaben wie die Sprachverarbeitung soll der Tensor G3 ebenfalls erhalten. Die neue TPU werde unter dem Codenamen „Rio“ entwickelt und soll mit 1,1 GHz laufen. Während von der TPU im Tensor G1 („Abrolhos“) zur TPU des Tensor G2 („Janeiro“) von 60 Prozent mehr Leistung die Rede war, liegen für die dritte Generation noch keine Informationen vor. Ein neuer Digital Signal Processor (DSP), bei Google GXP genannt, soll mit dem „Amalthea“ ebenfalls einziehen und etwa für die Bildverarbeitung zum Einsatz kommen. Gegenüber dem bisherigen „Aurora“ sei ein höherer Takt von 1.065 MHz statt 975 MHz bei gleicher 4-Core-Konfiguration geplant.
Speichercontroller und Modem von Samsung
Vom Entwicklungspartner Samsung soll ein neuer Speichercontroller stammen, der diesmal auch den schnelleren Standard UFS 4.0 unterstützt, der deutlich höhere Übertragungsraten beim Lesen und Schreiben ermöglicht. Der maximale Datendurchsatz (brutto) steigt damit auf bis zu 46,4 Gbit/s oder 5.800 MB/s pro Richtung. Ebenso von Samsung stammt das Modem, wobei in diesem Punkt mit dem Exynos 5300 bis auf kleine Anpassungen keine Veränderungen gegenüber dem Tensor G2 zu erwarten seien.