130nm zu 90mn zu 65nm

[M3phist0]

Hi


Worin liegt der unterschied zwischen 130nm zu 90nm fertigiung, außer dass sich ne kleinere fläche schneller erhitzt, als eine größere und damit es schwerer sein dürfte, auf kleineren wlächen hitze abzuführen.
Warum gehen die immer kleiner?
Und wo wird das limit sein, be 65mn? Irgendwo muss der strom ja auch noch fließen, wenns immer kleiner und die leiter dünner werden, wird bestimmt ein kurzschluss entstehen wenn die noch kleiner werden.
Also was soll das ganze?

 

[freeeezy]

ganz einfach : Die Kosten werden reduziert, da man dadurch mehr DIEs aus einem Wafer schneiden kann.

Außerdem geht noch der Stromverbrauch runter.

Die größere Hitze ist halt ein Nebenprodukt der ganzen geschichte.


wenn ich doch falsch liegen sollte : sorry. ^^

 

[the Interceptor]

Für die Computerindustrie ist die höhere Integration insofern interessant, daß man mehr Chips auf einen Wafer bekommt. Somit kann man bei gleicher Menge an (teuer zu produzierenden) Wafern mehr Chips fertigen und so den Umsatz steigern.

Anderherum gesehen bekommt man auf einen Chip gleicher Größe mehr Schaltungen, kann ihn also leistungsfähiger machen, ihn mit mehr Funktionen oder mit mehr Cache ausstatten.

Gruß,
the Interceptor

 

[XxOdin85xX]

Der Stromverbrauch muss allerdings nicht zwangsläufig sinken, wie man bei den Prescotts von Intel sieht. AMD hat das Problem durch Cool & Quiet viel besser in den Griff bekommen. Für den Anwender ist es aber letztendlich egal welche Fertigungstechnik zum Einsatz kommt.