9900K Kupferplatte/DirectDie

Kasjo

Commodore
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Servus.
Ich hab meinen 9900K geköpft. Plan war direct Die zu machen. Blöd war nur das ich nicht vorther geguckt hab ob der Kühler in der höhe flexibel ist. (Ist er nicht) ;D

Kurzum is der Plan nun eine Kupferplatte zwischen DIE und Kühler zu packen und den Deckel wegzulassen. Beiseitig käme Flüssigmetall zum einsatz.

Alternative wäre: Halterungen für den aktuellen Kühler zu Modifizieren um den Spalt auszugleichen. Da es sich aber im ein Notebook handelt is die frage in wie weit ich die Heatpipe da beanspruchen kann weil diese quasi leicht nach unten gebogen wird.

Ist das mit der Kupferplatte sinnvoll oder sollte ich doch lieber die halterungen modifizierenum den kühler dann direct damit zu verbinden?
 
ähm... also... der Heatspreader IST eine Kupferplatte....

Wenn das Ding jetzt schon unten ist (Bei nem 9900K bringts ja eh nicht sooo viel) dann machst halt einfach LM zwischen DIE und HS und fertig.
 
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Kasjopaja schrieb:
Kurzum is der Plan nun eine Kupferplatte zwischen DIE und Kühler zu packen und den Deckel wegzulassen. Beiseitig käme Flüssigmetall zum einsatz.
Der Heatspreader ist aus Kupfer. Profitipp :D
Also kannst du auf beiden Seiten mit Flüssigmetall herumpanschen und den Heatspreader wieder an seinen Ursprungsort kleben, hat denselben Effekt.
 
oder du kaufst das hier https://www.caseking.de/der8auer-intel-9th-gen.-oc-frame-fsd8-026.html

und sparst die den Rest

hier gibt es noch ein clip dazu
 
Das dürfte nur gehen wenn es sich im Notebook um ein Desktop 9900K handelt.
 
Oder deinen Kühler mit einem Die Guard nutzen. Die DInger gibts bei ebay um die 25€
 
ToniTona schrieb:
oder du kaufst das hier https://www.caseking.de/der8auer-intel-9th-gen.-oc-frame-fsd8-026.html

OldLight schrieb:
Oder deinen Kühler mit einem Die Guard nutzen. Die DInger gibts bei ebay um die 25€


Funktioniert nicht. Das Teil ist nur da um den erforderlichen Anpressdruck zu erzeugen und den DIE zu schützen. Das Material zwischen DIE und Kühler fehlt nach wie vor, das scheint bei dem Kühler nicht variabel zu sein.

Also: LM drauf, Heatspreader drauf, fertig.
 
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hm....ok schade......hätte ja klappen können
 
Korrekt ist die den DirectDie Frame nutzt man um den anpressdruck zu erzeugen. Der Kühler muss trotzdem nach unten kommen heißt im Konkreten du musst die Kühlerhalterung Modifizieren was man im Video von der8auer auch sehen kann das er dies ein Notwendiger Schritt ist!
 
Da der SPalt zwischen HIS und DIE relativ groß ist ist sinn der sache diesen zu verkleinen. Das der aus kupfer is is mir auch klar, nur wurde der spalt mit LOT aufgefüllt. (Profitip)

Und um eben diesen zu umgehen ohne die halterungen zu zerballern war die idee einfach ne kupferplatte anzubringen um eben gleich beides zu umgehen. Dort wäre dann alles aufs minimum zusammengepresst. Das war der hintergedanke.
Nur bin ich mir nicht sicher ob das den gewünschten effekt hat oder es eben noch besser is die halterungen umzubauen.

Den Frame hab ich bereits.

@nicK-- Tut es.


Na dann, dann werd ich die halterungen umbauen. Scheint ohnehin die bessere lösung zu sein.
 
Zuletzt bearbeitet:
Ich fürchte ja, du versprichst dir zu viel von der ganzen Aktion. Die Kühlung wird so oder so völlig überfordert sein. Ein merklicher Spalt wird durch das (jetzt hoffentlich) fehlende LOT kaum entstanden sein, wir reden wir von 0,x mm. Das ist nichts, was das LM nicht auch erledigen könnte. Mein Tipp bleibt: LM drauf. Deckel drauf und glücklich mit den (vermutlich) paar gewonnenen ° sein.
 
Prophetic schrieb:
Ein merklicher Spalt wird durch das (jetzt hoffentlich) fehlende LOT kaum entstanden sein, wir reden wir von 0,x mm. Das ist nichts, was das LM nicht auch erledigen könnte.
Ich fürchte du täuschst dich, der Spalt wird zu groß für LM, genau wegen dem zu dicken Lot hat LM ja immer noch Temp Vorteile.
 
Bei gelöteten CPU's ist doch die Vorgehensweise nach dem Köpfen den Heatspreader etwas runter zu schleifen damit eben kein Hohlraum entsteht!!!
So viel hab ich jedenfalls mal aufgeschnappt

Aber Grundsätzlich laut 8auer köpft man den 9900k nicht wirklich da es irgendwie nur einen Unterschied von 92° auf 88° bringt. und dies nichts bringt (oder war das AMD? naja egal effekt ist effekt und hier gibt es praktisch keinen)
 
Naja von 96grad auf 83grad ist schon was, nur die Arbeit und Kosten sind es wohl wert
 
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