News Advanced Packaging: Intel will mit neuer Technologie TSMC-Kundschaft abwerben

[RKCPU]

Intel ist sicher 5 Jahre hinter TSMC, wie kann Intel denn da die Klappe so weit aufreißen?

TSMC macht kleine Schritte, auch AMD bei Einführung 3D Cache.
Zudem, bei Intel brauch es locker noch 3-5 Sockets bis es geht.

Irgendwie sollte doch 18A der altimative Renner werden, wo bleiben da die Erfolgsmeldungen?