News AMD Instinct MI500: CDNA 6 erscheint 2027 mit HBM4E, MI455X debütiert mit Helios

[lynx007]

@TausendWatt
Ja, Enterprise B2B - Software Suiten, wo jemand mit Gehirn dran saß und der Admin (in der Theorie) ein "Schimpanse" sein könnte, weil er nicht mehr als nur einen einzigen Knopf drücken muss. Und das auch nur einmal bevor er alles eingerichtet und Automatisiert hat. Das alles fehlt natürlich in nem 300€ Platigbomber von Lenovo. Keine Ahnung warum mir das entgangen ist. Aber bei Enterpreise ist oft neben Service, Support, die Software die skalierbar und automatisierbar ist, das was den Preis rechtfertigt. Die Hardware sind da oft nur die "Reifen" für die Gesamtlösung.

 

[ETI1120]

Semianalysis hat ein Osterei von AMD bei der Keynote von AMD auf der CES 2026 gefunden:
https://x.com/SemiAnalysis_/status/2013310524109328580

Osterei in der CES 2026 keynote:

Ab 17:20: gibt es einen kleinen Einblick:

Im Hintergrund ist eine Darstellung einer MI450 ohne Heat Spreader zu sehen
Direkt hinter Lisa Su das eigentliche GPU Package inklusive HBM Dies.

Links und rechts sind weitere Chips zu sehen, ziemlich sicher LPDDR5X. Dieser Bereich ist normalerweise unter einer schwarzen Abdeckung verborgen

Damit ist klar warum die 4 MI450 einen so großen Abstand voneinander haben und warum nur 4 GPUs in eine so breiten Einschub Platz haben:
Um jede MI450 befinden sich noch 24 LPDDR5X Packages.

Jetzt ist es nur die Frage sind es 16 GByte oder schon 24 GByte Packages?

Package Kapazität	LPDDR5 in MI450	LPDDR5 in Helios
16 GByte	384 GByte	27 TByte
24 GByte	576 GByte	40,5 TByte

Das ganze passt zum Patentantrag US20250098181A1 Integrated Memory Controller Circuitry publiziert am 20. März 2025

 

[stefan92x]

Damit ist klar warum die 4 MI450 einen so großen Abstand voneinander haben und warum nur 4 GPUs in eine so breiten Einschub Platz haben

Und gleichzeitig auch, was eigentlich der Unterschied zwischen MI450 und MI440 sein dürfte - denn da sehen wir diesen LPDDR5X nicht. Das war mir bislang auch überhaupt nicht klar, warum es da zwei verschiedene geben sollte.

 

[ETI1120]

Und gleichzeitig auch, was eigentlich der Unterschied zwischen MI450 und MI440 sein dürfte - denn da sehen wir diesen LPDDR5X nicht.

Ja damit ist klar warum 4 MI450 ein doppelt breites Tray benötigen und warum 4 MI440 in ein normal breites Tray passen.

Das war mir bislang auch überhaupt nicht klar, warum es da zwei verschiedene geben sollte.

Das war klar, die MI440 ist die Lösung für normal Racks

 

[stefan92x]

Das war klar, die MI440 ist die Lösung für normal Racks

Aber klar war nicht, ob oder welche technischen Unterschiede es dazwischen geben würde.

 

[ETI1120]

@stefan92x Die Frage war doch eher warum AMD auf viel größerer Fläche nur halb soviel GPUs im Vergleich zu MI300X/350X unterbringt.

Ich ließ mich durch die Abdeckung/Heatspreader über den LPDDR5X Packages irritieren. Die Frage was darunter ist habe ich mir eigentlich nie gestellt. Ich habe an anderen Stellen gesucht.

Aber wie Du sagst eigentlich war mit den Bildern von der MI440X klar dass die Lösung zwischen den GPUs sein muss da die 4 MI440X viel Dichter zusammen sitzen.

Ergänzung (21. Januar 2026)

Der von mir verlinkte Patentanträge ist bemerkenswert. Sam Naffziger, Joe Macri ,Alan Smith
Wegen den Leuten die beteiligt sind und wegen des Umfangs, 47 Seiten.

Im Grunde bedeutet es dass AMD custom logic dies bei HBM4 Stacks einsetzt.

Gestern gab es auch ein bisschen Aufregung um die höhere Speicherbandbreite von Rubin. Hier kompensiert Nvidia eine schmalere Anbindung durch höheren Takt.

 

[stefan92x]

@stefan92x Die Frage war doch eher warum AMD auf viel größerer Fläche nur halb soviel GPUs im Vergleich zu MI300X/350X unterbringt.

Da musste es ja eben technische Gründe für geben, die nicht direkt ersichtlich waren.

Aber wie Du sagst eigentlich war mit den Bildern von der MI440X klar dass die Lösung zwischen den GPUs sein muss da die 4 MI440X viel Dichter zusammen sitzen.

Tatsächlich hatte ich die Vermutung, dass es eher was mit der richtigen Balance zwischen Netzwerk und Compute zu tun hat, und deshalb gar nicht weiter darüber nachgedacht. Gewundert hab ich mich halt nur, warum man die GPUs dann unterschiedlich bezeichnet, wenn sie doch eh gleich sind. Jetzt wissen wir es besser.

Gestern gab es auch ein bisschen Aufregung um die höhere Speicherbandbreite von Rubin. Hier kompensiert Nvidia eine schmalere Anbindung durch höheren Takt.

Was wir ja tatsächlich seit der ersten Vorstellung von Rubin sehen. Da hat Nvidia immer weiter und weiter an der Schraube gedreht.

 

[ETI1120]

Was wir ja tatsächlich seit der ersten Vorstellung von Rubin sehen. Da hat Nvidia immer weiter und weiter an der Schraube gedreht.

Nachdem Semianalysis etwas positives zu AMD gesagt hat mussten sie unbedingt noch was positives zu Nvidia schreiben, ...

Wobei AMD mit der MI400 Spielchen spielt. Bei jeder Vorstellung ist eine neue Variante aus dem Hut gezaubert worden. Haben wir schon alle gesehen oder legt AMD noch Mal nach. Und was alles hat AMD vergessen zu erwähnen?

Es gab ja letzten Herbst einiges an Aufregung weil in der Beschreibung des Memory Modells der GFX125x kein MALL erwähnt ist. Das war aber ein Sturm im Wasserglas, da der MALLL bei MI300 und MI350 in den Beschreibungen ebenfalls kein MALL erwähnt wird. Im oben verlinkten Patentantag verwendet AMD übrigens den Term HALL.

Und bei der im Cache verwendeten Speicherzelle bin ich eh gespannt wann der erste Halbleiterhersteller auf Gain Cell DRAM wechselt. Doppelte Dichte und weniger Power im Vergleich zu SRAM höheren sich erst Mal sehr gut an. Und dass man ohne Kondensator bei Hybrid-Zellen auf Auffrisch-Intervalle von mehreren hundert Sekunden kommt ist auch nicht so schlecht.

 

[stefan92x]

Wobei AMD mit der MI400 Spielchen spielt.

Nicht nur damit, mit Venice auch...

Bei jeder Vorstellung ist eine neue Variante aus dem Hut gezaubert worden. Haben wir schon alle gesehen oder legt AMD noch Mal nach. Und was alles hat AMD vergessen zu erwähnen?

Ich versuche mal zusammenzufassen, was wir bis jetzt an Varianten kennen:
Compute:

• HPC optimiert (MI430X)
• AI optimiert (MI440X und MI450X)

Memory:

• HBM only (MI430X und MI440X)
• HBM+LPDDR (MI450X)

Womit eine HPC-Variante mit HBM+LPDDR noch als offensichtliche Option offen bleibt.

Und natürlich die schöne Frage nach wie vor.. .was ist MI430X überhaupt?

Eigentlich wäre es ja logisch anzunehmen, dass MI430X und MI440X (da sie das gleiche Speicherinterface zu haben scheinen) auch ein identisches Packaging nutzen würden. Laut dem gerenderten Bild tun sie das aber nicht, der Heatspreader sieht anders aus, nämlich so wie der der MI450X... Warum?

Für MI440X zeigt AMD ein OAI-UBB - das hat keine CPUs, das ist ein Standard. Aber was zum Geier ist das, was die für MI430X zeigen? 4 Instinct nebeneinander in einem nicht-Standard Formfaktor. Wohl schon 19 Zoll breit (ausgehend vom UBB daneben), aber sehr kurz und keine sichtbaren CPUs oder Konnektoren wie am UBB. Gerade da fehlt noch eine ganze Menge drum herum, was AMD nicht zeigt...

 

[ETI1120]

Nicht nur damit, mit Venice auch...

Bei Venice ist es ganz einfach so, dass AMD bisher sehr wenig dazu gesagt hat.

Das einzige Kaninchen aus dem Hut war bisher Venice-X bei der MI430X, wobei außer dem Namen nichts weiter bekannt ist.

Ich versuche mal zusammenzufassen, was wir bis jetzt an Varianten kennen:
Compute:

• HPC optimiert (MI430X)
• AI optimiert (MI440X und MI450X)

Memory:

• HBM only (MI430X und MI440X)
• HBM+LPDDR (MI450X)

Die MI430X ist nicht HPC optimiert. Das ergibt heute keinen Sinn mehr. Die MI430X kann sowohl HPC als auch AI. Die MI450X/MI440X sind auf AI optimiert und wir werden erfahren was an FP64 noch übrig bleibt.

Nvidia hat AFAIU FP64 weitgehend weggestrichen und will einen Ersatz für FP64 per Softwareemulation bereitstellen.

Womit eine HPC-Variante mit HBM+LPDDR noch als offensichtliche Option offen bleibt.

Es ist gut möglich dass dies eine AI Spezialität bleibt.

Und natürlich die schöne Frage nach wie vor.. .was ist MI430X überhaupt?

Das ist die einfache Frage. Die ist der direkte Nachfolger der MI355X. Eine fette GPU die sowohl AI als auch HPC kann. Die eigentliche Frage bei der MI430X ist, wie viel FP64 springt da raus?

Eigentlich wäre es ja logisch anzunehmen, dass MI430X und MI440X (da sie das gleiche Speicherinterface zu haben scheinen) auch ein identisches Packaging nutzen würden. Laut dem gerenderten Bild tun sie das aber nicht, der Heatspreader sieht anders aus, nämlich so wie der der MI450X... Warum?

Die MI440X hat wenn ich die ganzen Bilder richtig beurteile das Package der MI300X. Was eigentlich nicht nicht verwundert da die MI400X in der Plattform der MI300X verbaut wird.

Was dann natürlich die Frage aufwirft, was da AMD im alten Package überhaupt unterbringen kann. Ich bezweifle Mal dass die MI440X dieselbe Anzahl an CUs und HBM Stacks wie die MI450X hat.

Für MI440X zeigt AMD ein OAI-UBB - das hat keine CPUs, das ist ein Standard. Aber was zum Geier ist das, was die für MI430X zeigen?

Das sind normal breite Einschübe entweder von HPE oder von Bull. Die haben nichts mit den AMD Plattformen für MI300 und M400 zu tun

4 Instinct nebeneinander in einem nicht-Standard Formfaktor. Wohl schon 19 Zoll breit (ausgehend vom UBB daneben), aber sehr kurz und keine sichtbaren CPUs oder Konnektoren wie am UBB. Gerade da fehlt noch eine ganze Menge drum herum, was AMD nicht zeigt...

Nur Bruchstücke zu zeigen ist ja Sinn und Zweck der Übung. Auch der Name Drop Venice-X passt da rein.

 

[ETI1120]

kepler hat einen pull request zu GFX13 bei llvm gespotet.

in AMDGPUUsage.rst gibt es folgende Ergänzung: