Bericht AMD MI300A & MI300X: Die neue Instinct-Serie ist ein Meilenstein in vielen Bereichen

[Volker]

Mit der neuen Produktreihe Instinct MI300A/MI300X geht AMD den Platzhirsch Nvidia an und will dank Modularität mitunter sogar mehr bieten. Die Einzelteile aber auch das Gesamtkonstrukt sind dabei mitunter ein Novum in vielen Bereichen und technisch überaus interessant, denn sie bedienen sich an vielen Errungenschaften.

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[CM286]

Auf dem Papier sieht es erstmal sehr interessant aus. Was am Ende dann davon übrig bleibt und was AMD vom Kuchen abbekommt, werden wir dann sehen 👍

 

[incurable]

Schade, wenn Firmen glauben sich für solche Präsentationen absurde Unfugsschlagworte wie "3,5D" Verpackung leisten zu müssen.

 

[-Ps-Y-cO-]

Bild 45+46 von 46 ist einfach nur 🤯
Wow.
Was ein Riesiges Ding.
Sowas habe ich noch nie gesehen.
Wie viel soll das Package welches sie da in der Hand hält, an Transistoren haben?

 

[Xilence19]

Und in 10 Jahren wird man die Dinger für ein paar Hunderter bekommen.

 

[StefanArbe]

softwareseitig war AMD schon immer schlecht. daher macht Nvidia 80-100 Mrd. Umsatz und AMD 2 Mrd. nächstes jahr in AI.

 

[incurable]

(1) Sitzt das Ganze auf einem monolithischem Siliziumträger?

(2) Was sind die 8 Plättchen zwischen den HBM-Stapeln?

 

[jonathansmith]

Sehr schön, dass Nvidia womöglich ernsthafte Konkurrenz bekommt. Und eigentlich unglaublich, wenn man bedenkt, wo AMD vor 10 Jahren stand.

 

[ETI1120]

(1) Sitzt das Ganze auf einem monolithischem Siliziumträger?

Da von 2.5D die Rede ist, ist höchst wahrscheinlich ein Sillizum Interposer.
Ergänzung:
In den Folien ist es auch so ausgewiesen.

(2) Was sind die 8 Plättchen zwischen den HBM-Stapeln?

Dummy Silicon das die Lücke füllt und so für eine Ebene sorgt. Das sollte die Wärmeabfuhr optimieren.

 

[Der Nachbar]

Ich sehe nur den fetten Klunker am Finger von Frau Su.🧐

Mal schauen was das Endproukt aus weniger hochwertigen Sand wirklich in den Anwendungen bringt. Am Ende wird es die Softwareunterstützung zeigen.

 

[0x7c9aa894]

Die FP64 und FP32 Performance ist echt krass, praktisch doppelt so schnell wie ein GH200. Das ist vielleicht auch der Grund warum das LLNL den neuen Supercomputer El-Capitan mit MI300 baut.

 

[SweetOhm]

"Große Schritte nach vorne macht AMD auch bei der Software. ROCm 6 führt die MI300-Serie in das Feld ein, stetige Aktualisierungen von ZenDNN und Vitis AI runden das Paket ab."

Freut mich, bringt nur leider wenig !
Die ROCm Unterstützung am Markt fehlt einfach ...

 

[Känguru]

Mit den vielen Chiplets im 3.5D-Stacking-Verfahren produziert AMD da ein sehr beeindruckendes Stück Silizium, mit das Komplexeste was es derzeit gibt.
Da NVidia die aktuelle Nachfrage nach AI-Chips gar nicht befriedigen kann und MI300X bzw. MI300A mehr als konkurrenzfähig ausfallen, dürfte AMD sich die nächste Zeit ein ordentliches Stück am KI-Kuchen abschneiden können.

 

[ETI1120]

Die ROCm Unterstützung am Markt fehlt einfach ...

Wie meinst Du das?

 

[Spawn182]

Da greift AMD ja ziemlich tief in die Trickkiste um NVIDIA den Rang abzulaufen: Ich wünsche ihnen Erfolg. Durch Konkurrenz und insbesondere Wettbewerb entstehen noch viel bessere Produkte und so manch ein Abfallprodukt wird auch im Gamingsegment den einen oder anderen in der Zukunft glücklich machen.

Team Grün hat jedoch abseits der Hardware eben auch eine sehr solide Softwareseite, da muss sich AMD aus meiner Sicht stärker beweisen, dass Team Rot Hardware kann, haben glaube ich alle in den letzten Jahren kapiert.

Ich bin gespannt. Und wenn AMD auch real schafft die Zahlen zu liefern, freue ich mich auch auf die Antwort von Team Grün 👍

 

[w33werner]

Und AMD kann die Nachfrage dann besser bedienen als Nvidia?
Die stellen doch alle in der selben Fabrik her 🙈

 

[X8Koenig]

Schade, wenn Firmen glauben sich für solche Präsentationen absurde Unfugsschlagworte wie "3,5D" Verpackung leisten zu müssen.

Der Begriff ist schon seit ein paar Jahren in der Halbleiterbranche durchaus zu finden. Nur mal ein Beispiel:

https://semiengineering.com/manufacturing-bits-oct-22/

“It allows for vertical chip bonding, a technique, with which a microelectronic component can be vertically bonded to the side of an existing chip stack. All four sides of a chip stack can be contacted to generate a 3.5D package,” Kolbasow said. “In the future, ‘3.5D’ stacking will make it possible to contact the individual layers in a chip stack via vertically bonded components and greatly reduce, if not eliminate the need for TSVs.”

Und wenn man package mit Verpackung übersetzt ....spricht schon Bände.

 

[iNFECTED_pHILZ]

@Volker hoffe ihr hattet eine gute Zeit dort. Der Bericht liest sich klasse und spricht auch die richtigen Probleme an
Bin jedenfalls sehr optimistisch was die Zukunft da angeht.

 

[ETI1120]

Der Begriff ist schon seit ein paar Jahren in der Halbleiterbranche durchaus zu finden. Nur mal ein Beispiel:

Dieselbe Bezeichnung, andere Bedeutung.

2.5D ist die Gängige Bezeichnung, wenn man einen passiven Silizium Interposer verwendet um auf im chips zu Verbinden

3D wird verwendet wenn zwei aktive Chip gespapelt werden.

Das 3.5D soll nun andeuten, dass auf einem Silizium Interposer AID und HBM-Stacks plaziert sind und auf den AID XCD bzw. CCD platziert werden.

 

[downunder4two]

Danke für den tollen Bericht. Das Ergebnis ist schon sehr beeindruckend. Ich habe mir auch die Präsentation angeschaut und war überrascht, wie schlecht bzw. undeutlich einige eingeladenen Firmenvertreter Englisch sprachen.