Corsair TwinX512-3200LL Rev.: 2.1 welche chips haben die?

Merlyn

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Hallo

Ich könnte günztig an ein dual pack Corsair speicher rankommen.
Da ich aber beim speicherkauf schonmal auf die schnauze gefallen bin,
wollte ich mich diesmal genauer informieren.

Zur zeit habe ich Twinmos twister CL2 riegel drin mit jeweils 256MB die machen bei genau 202mhz FSB dicht. Nur wenn ich einen teiler einsetze (abit nf7, teiler auf 4:5) schaffe ich 221MHZ FSB. die CPu ist es zu 100% nicht, denn die läuft mit anderem speicher auf 220mhz und das mainboard ist auch top und läuft stabil mit bei hohem FSB.

Zurück zur frage:
Welche chips wurden auf denn TwinX512-3200LL Rev.: 2.1 dualpack verbaut?
Laut einer liste die ich im internet gefunden habe, sollten Winbond BH-5 chips verbaut sein.
Da ich aber nicht alles glaube, was ich lese, wollte ich hier mal anfragen ob es einer genauer weis.

Wäre für hilfe sehr dankbar.


MFG
Dennis
 
Ja CH 5, nur Rev. 1.1 hat BH 5
 
Hallo

Das hat mich ja auch gewundert das die revision 2.1 haben.
das stimmt aber. Steht so auf denn aufkleber.

Auf dieser seite steht auch drin 1.1/2.1= BH-5
XMS-PC3200LL Rev1.1/2.1 (2-2-2-6-1T) Winbond BH-5
Der verkäufer hat allerdings timings von 2-3-2-6-1T angegeben.

Die speicherriegel sollen im übrigen 100 euro kosten.

Ist der preis ok, vorrausgesetzt es sind BH5er ??
 
100 € für 512 Twinx ist ok. Nur wenn es 1.1-2.1 sind sind es BH- 5 frag genau nach, es gibt noch nee Aktuallisierte lieste. aller dings sind da 2-2-2-6 SPD Programiert, naja mit 100 % sicherheit kann ich dir es nicht Sagen. Aber die Lieste wurde von Leuten geschrieben die den Spreader abgemacht haben.


Corsair
XMS-PC2700C2 Rev1.1 (2-3-3-6-1T) maybe Winbond BH-6/Samsung TCB3
XMS-PC2700C2 Rev1.2 (2-3-3-6-1T) Winbond CH-6
XMS-PC2700C2 Rev1.3 (2-3-3-6-1T) Mosel Vitelic (6ns?)
XMS-PC2700C2 Rev2.1 (2-3-3-6-1T) Micron (6ns rev B)/Samsung TCB3
XMS-PC2700LL Rev1.1 (2-2-2-6-1T) Winbond BH-6
XMS-PC2700LL Rev1.2 (2-2-2-6-1T) Winbond CH-6
XMS-PC3000C2 Rev1.1 (2-3-3-6-1T) Samsung TCB3/Micron (6ns rev B) and few Winbond BH-6
XMS-PC3000C2 Rev2.1 (2-3-3-6-1T) should Winbond BH-6
XMS-PC3200C2 Rev1.0 (2-3-3-6-1T) Winbond CH-5
XMS-PC3200C2 Rev1.1/2.1 (2-3-3-6-1T) Winbond BH-6
XMS-PC3200C2 Rev1.2/2.2 (2-3-3-6-1T) Winbond CH-6
XMS-PC3200C2 Rev3.1 (2-3-3-6-1T) Infineon B-5
XMS-PC3200C2 Rev4.1 (2-3-3-6-1T) Samsung TCCD
XMS-PC3200C2 Rev4.2 (2-3-3-6-1T) Samsung TCCD & TCC5
XMS-PC3200LL Rev1.1/2.1 (2-2-2-6-1T) Winbond BH-5
XMS-PC3200LL Rev1.2/2.2 (2-3-2-6-1T) Winbond CH-5
XMS-PC3200LL Rev3.1 (2-3-2-6-1T) Infineon B-5
 
Hallo

Also der verkaufer hat mir extra nen bild geschickt von dem Hologram aufkleber auf denn riegeln. es sind beide Rev.: 2.1 er also denke ich mal das werden BH-5er sein.
 
Also da es die Winbond Bh5 kaum noch gibt und neben Corsair auch OCZ und Mushkin diese Dinger kaufen, ist die chance sehr gering, dass diese noch für 3200er Module verwendet werden.
Eher im PC3500er und PC4000er Bereich.
Der rest bekommt Ch5 meistens.
Logisch irgendwie halt.

Habe ja die Tage OCZ PC 4400 Module gekauft, da sind BH5 drauf, nutzen mir aber nen scheiss, da das MSI mit niedrigen Latenzen unter 3 im TRAS den Dienst verweigert und auch die CAS Latency nicht unter 2,5 zulässt! Dreck, aber egal, dafür dann eben mehr FSB! :)

Verwendet Corsair eigentlich auch noch Samsung Chips?
 

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