CPU, Netzteil , Mainboard einmal rüber schauen bitte

Chaserheart

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Ich brauche nur 3 teile CPU, mainboard und netzteil , rest vorhanden


https://www.mindfactory.de/shopping...220d61c4c712058adbe14b66304a5bef1e34ac33a94ff

Limit 520 € ( gerne weniger ohne leistungs verlust, da ich später noch die grafikkarten kaufen muss, benutze erstmal meine alte )

( es wird overclockt die cpu, und später entweder SLI oder Crossfire betrieben , 2 gtx 980 oder 970 oder 2x r290 (x) 4gb.

-Mainboard ist das einzige in der preiskategorie ( knapp 110 euro ), welches sli oder crossfire betreiben kann. 2 vollwertige pci express 3.0 anschlüsse besitzt.

-netzteil 140mm lüfter müsste schön kühl und leise laufen


negative kritik oder erfahrungen vorhanden ? oder Empfehlungen bis 520 € ? Prozessor soll der gelinkte i5 bleiben
 
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Na den 4690k solltest du schon holen, der hat eine bessere wärmeleitpaste zwischen cpu und heatspreader

Hol dir ein gigabyte board
 
Am besten ein mit einem Z-Chipsatz, etwa das GA-Z97X-UD3H-BK
 
Das Netzteil überzeugt mich nicht. Sehr teuer, da bekommt auch sehr gute Qualität deutlich preiswerter. Das wäre aber auch schon alles.

EDIT meint: Ich würde auch immer wieder zu Gigabyte greifen. Die Boards sind einfach unglaublich stabil und werden auch bestens mit Updates versorgt. Meine Erfahrung.
 
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hab ergänzt

( man sind die hardware preise gestiegen , da muss man sich nochmal überlegen zu bestellen, aber ob die weiter steigen oder sinken, das ist die frage ... warten kann ja immer )
 
Wieso kein i5-4690K? Der hat nur Vorteile: Bessere Spannungsversorgung und bessere Wärmeabgabe an den Cpu Kühler.
Möglich machen dies einige Änderungen am Design, die keine Änderung an der Plattform oder der Kühlung erforderlich gemacht haben. So trägt das Package der neuen K-CPUs zusätzliche Kondensatoren an der Unterseite. Sie sollen eine stabile und gleichzeitig höhere elektrische Leistung an den Prozessor-Die liefern können. Auf dem Papier steigt die TDP allerdings nur leicht von 84 auf 88 Watt und „mehr als diese 88 Watt wird die CPU in keinem Anwendungsfall verbrauchen“, so Intel.
Die Temperaturprobleme der bisherigen „Haswell“-CPUs geht Intel durch den Austausch der Wärmeleitpaste alias Thermal Interface Material (TIM) durch eine neue Polymer-Lösung (NGPTIM) an. Diese „Next Gen“-Variante soll von seinem Wärmeleiteigenschaften sehr nah an das Verfahren herankommen, das früher bei Mainstream-CPUs und heute noch im High-End-Bereich genutzt wird: Dem Verlöten von Die und Heatspreader.
Board und Netzteil bleibst du auch bei deiner anfänglichen Entscheidung?
 
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