Brainiac361
Cadet 4th Year
- Registriert
- Okt. 2003
- Beiträge
- 97
Hallo!
Ich hab gestern einen collen Trick gelernt wie man Wärmeleitpaste wirklich total dünn und gleichmäßig zwischen Prozessor und Kühler bekommt und da ich ihn sonst auch noch nirgendwo im Netz gesehen habe, dachte ich, ich stelle ihn mal hier hin...
1. Wärmeleitpaste ganz nochmal auf Prozessor auftragen, so dünn man es halt hinbekommt, und grob verteilen.
(Vorher empfiehlt sich ggf eine Reinigung/Vorbehandlung z.B. mit ArcticClean).
2. Eine saubere Plastikfolie darauflegen und andrücken. Druch die Folie sieht man jetzt nämlich auch, wo noch Luftblasen sind, also die Prozessoroberfläche noch keinen Kontakt mit der Paste hatte.
3. Mit dem Fingernagel jetzt solange darüberrubbeln, bis keine Blasen mehr sind und die WLP eine schöne homogene Fläche bildet.
(Wenn in der Paste durch längere Lagerung schon etwas getrennt hat, verquirlt man sie dadurch auch gleich nochmal.)
4. Folie abziehen (aber noch nicht wegschmeißen). Dadurch entfernt man jetzt gleich auch noch die überschüssige Paste, wordurch ein echt dünner, ebener Film bleibt.
5. Folie samt abgezogener WLP jetzt auf den Kühlkörper drücken, wo der Chip hinterher aufliegt und auch dort die Luftblasen wegrubbeln.
Jetzt sollte man zwei super dünne, super gleichmäßig beschichtete Gegendtücke haben.
6. Die beiden Hälften zusammenfügen und durch leichtes Drehen oder Ruckeln für perfekten Kontakt sorgen.
Fertig!
mfg
Brainiac
Ich hab gestern einen collen Trick gelernt wie man Wärmeleitpaste wirklich total dünn und gleichmäßig zwischen Prozessor und Kühler bekommt und da ich ihn sonst auch noch nirgendwo im Netz gesehen habe, dachte ich, ich stelle ihn mal hier hin...
1. Wärmeleitpaste ganz nochmal auf Prozessor auftragen, so dünn man es halt hinbekommt, und grob verteilen.
(Vorher empfiehlt sich ggf eine Reinigung/Vorbehandlung z.B. mit ArcticClean).
2. Eine saubere Plastikfolie darauflegen und andrücken. Druch die Folie sieht man jetzt nämlich auch, wo noch Luftblasen sind, also die Prozessoroberfläche noch keinen Kontakt mit der Paste hatte.
3. Mit dem Fingernagel jetzt solange darüberrubbeln, bis keine Blasen mehr sind und die WLP eine schöne homogene Fläche bildet.
(Wenn in der Paste durch längere Lagerung schon etwas getrennt hat, verquirlt man sie dadurch auch gleich nochmal.)
4. Folie abziehen (aber noch nicht wegschmeißen). Dadurch entfernt man jetzt gleich auch noch die überschüssige Paste, wordurch ein echt dünner, ebener Film bleibt.
5. Folie samt abgezogener WLP jetzt auf den Kühlkörper drücken, wo der Chip hinterher aufliegt und auch dort die Luftblasen wegrubbeln.
Jetzt sollte man zwei super dünne, super gleichmäßig beschichtete Gegendtücke haben.
6. Die beiden Hälften zusammenfügen und durch leichtes Drehen oder Ruckeln für perfekten Kontakt sorgen.
Fertig!
mfg
Brainiac