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NewsFabrikausbau: TSMC gibt 6,7 Mrd. US-Dollar für Erweiterungen frei
Oh nein, das sind Großkunden, sie sind nur deutlich kleiner als Qualcomm und Qualcomm wiederum deutlich kleiner als Apple. Wirklich kleine Kunden schaffen es erst gar nicht in eine Kategorie
Intel befindet sich nicht im Ring, deren Foundry-Geschäft ist so gut wie tot; der ehemals mit weitem Abstand größte Kunde Altera wurde bereits 2015 gekauft.
Samsung Foundry ist ein Sonderfall, die werden massiv quersubventioniert, aus eigener Kraft hätte die Foundry schon längst aus dem Rennen um die kleinsten Prozesse aussteigen müssen, so wie zuletzt GloFo und vorher UMC und davor schon alle anderen.
Und TSMC ist der Riese unter lauter Zwergen und vereinigt mehr als die Hälfte aller Foundry-Umsätze auf sich.
Was hier fürn Unfug verzapft wird. AMD wird Apple als größten Kunden dieses Jahr ablösen, Apple nutzt erst bei 5nm EUV, AMD schon bei 7nm. AMD wird CPUs und GPUs in N7(P) und N7+ und später N5 (Zen4) fertigen, Apple fertigt in N7P und später in N5.
Zudem ist natürlich AMD viel flexibler in der Fertigung als Intel und kann die Größenordnung ordern, die sie brauchen, TSMC hat genug Kapazität bei 7nm geschaffen. Intel jedoch ist darauf angewiesen, die eigenen Kapazitätem auszulasten, was sie dazu zwingt wieder celerons und Chipsatze in 22nm zu fertigen. Intel kann nicht so flexibel fertigen einfach auf Bestellung, dafür verdienen die eben auch an der Fertigung.
Gerüchten zufolge nur zu einem gewissen (kleineren?) Teil soll man bei Samsung in 7nm fertigen, denn Huang soll vor nicht allzu langer Zeit die Zusammenarbeit mit TSMC noch einmal in den höchsten Tönen gelobt haben (habe den Artikel leider nicht parat).
Daher wäre eine komplette Abkehr von TSMC für Ampere-Karten Herstellung in 7nm(+) sehr unwahrscheinlich.
Ergänzung ()
pipip schrieb:
"Wafer on Wafer " wird eine wichtige Technologie, wenn es um Chiplet-Design geht ... gespannt wann wir da erste Produkte von AMD, NV sehen.
Wohl definitiv nach Intels Lakefield, wie es aussieht . Ob Intel wohl zeitnah auch die "Foveros-Packaging-Tech" in Xe GPUs einsetzen können wird, bleibt natürlich abzuwarten.
In jedem Fall wird es spannend, wie sich TSMC und Intel (vielleicht auch Samsung) zukünftig ein Wettrennen bzgl. Fertigungsgröße und bei Packtechnik leisten dürften.
Man könnte es auch so sehen. Samsung macht in Korea 20% des BIPs ca aus. Klar werden die vom Staat und Regierung unterstützt. Das selbe gilt fur TSMC in Taiwan. Wäre dumm wenn die nicht ebenso hier oder da gefördert werden.
Eigentlich war Lakefield m.W. (zumindest in der Presse, siehe Tech Radar bspw.) schon wesentlich früher (2019) in Aussicht gestellt worden, aber ob das nun an der Fertigungsgröße (10nm) oder dem Foveros-3D-Stapel-Prozess von Intel liegt, dass wohl erst in der 2.Hälfte die neue Hybrid-CPU kommen soll, ist schwer einzuschätzen.
Eventuell gestaltet sich das stapeln doch schwieriger als manch einer annehmen mag (ist vermutlich deutlich komplexer und nicht so schnell umzusetzen wie beim Speicher, HBM(2) bspw.).
ARM dürfte da m.E. auch unter weniger Innovationsdruck stehen als Intel, aber gut möglich, dass ARM das auch schon eine Weile mit TSMC zusammen erforscht.
Erst einmal schauen wieviel der Foveros-3D-Stapel-Prozess in erster und weiteren Anwendungen überhaupt bringen wird.
Wenn die Umsetzung wirklich gelingt wie angedacht, könnte das ein "Game Changer" im Hardwareherstellungs- und -entwicklungsbereich werden, keine Frage, denn bei der Fertigungsgröße ist auch absehbar in einem Jahrzehnt Ende im Gelände mit aktuellen Technologien/Entwicklungsgeschwindigkeiten.
@Chismon
Und genau da kommen wir zu einem Punkt, wo TSMC verfügbare und erprobte Technologie anwendet um den selben Effekt zu erreichen.
Ps. Das soll keine Wertung sein.
@pipip
Laut diesem Bericht Laut TSMC kommen 29 Prozent aller Einnahmen durch die produzierten Chips aus dem Bereich High Performance Computing und dem vorrangigen Kunden AMD.
Und hier steht das AMD ab 2H/2020 110.000 Wafer pro Monat. Kann mir gut vorstellen wegen PS5 & XBOX. Wie weit das stimmt kann ich nicht sagen.
Nur so am Rande. Wie viele CPU bringt AMD mit einem Wafer?
Kommt drauf an welche CPU. Die großen brauchen ja mehr als ein Chiplet pro CPU. Kannst dir mal die Videos von AdoredTV anschauen, da berechnete er vor kurzem, wieviele Wafer AMD in 2020 ungefähr brauchen wird.
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Apple ist TSMCs A-Kunde, Qualcomm ist B-Kunde und Nvidia + AMD sind C-Kunden; durch ausgiebige Nutzung teurer Prozesse soll AMD wohl bald zum B-Kunden aufsteigen.
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. Ob Intel wohl zeitnah auch die "Foveros-Packaging-Tech" in Xe GPUs einsetzen können wird, bleibt natürlich abzuwarten.
