MammutXTX
Cadet 3rd Year
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Bei meinen Nachforschungen für den Wikipediaartikel zu den AMD-Mainboardchipsätzen sind mir unterschiedliche Angaben zum verwendeten Fertigungsprozess für die Southbridge der 700er Serie aufgefallen. Lange Zeit hieß es, dass die SB600 noch in 130 nm gefertigt wurde und die 700er SBs alle in 55 nm (was ich für einen ziemlich großen Sprung halte). Als die SB850 vor kurzen auf dem Markt kam, wurde deren Fertigungsgröße mit 65 nm angegeben. Als jetzt die restlichen Chipsätze auf den Markt kam, wurde von verschiedenen Seiten (auch CB: AMD vervollständigt 8er-Chipsatz-Serie) die Fertigungsgröße für den älteren SB710 plötzlich mit 130 nm angegeben. Da auch andere Seiten jetzt plötzlich von 130 nm sprechen (Planet 3d Now, Hartware.net) frage ich mich, woher diese große Differenz kommt und ob alle SBs der 700er Serie in 130 nm produziert werden/wurden? Ich hoffe, dass das irgendjemand einigermaßen schlüssig erklären kann.
mfg
mfg