News „Für das Erstgeborene“: 512-GByte-Module erlauben 8 TB RAM pro CPU

[Garret]

Tausche Kleinwagen gegen ramriegel.

Kleinwagen? 🫠

 

[CDLABSRadonP...]

Tausche Kleinwagen gegen ramriegel.

Kleinwagen? 🫠

Halt ein ID.Polo in Vollausstattung...

 

[Kommando]

Tausche Kleinwagen gegen ramriegel.

EINEN Kleinwagen? Monsieur, Sie belieben zu scherzen… 🙃

 

[xXDariusXx]

Endlich mal SAP HANA ordentlich betreiben können. An Power kommt es nicht ran aber besser wie nichts

Boah wir nutzen auch Hana von SAP auf der Arbeit. Katastrophe diese Software.... wie kann man sich das freiwillig antun?!! 😱😱😱

 

[Dito]

Tausche Kleinwagen gegen ramriegel.

Mach dich nicht lächerlich. Deine ganze Villa geht für so ein System drauf. Wer nimmt schon nen einzelenen Riegel...

Wenn sich der Preis wieder vervierfacht wären wir bei 32.000.-

 

[mae]

Consumer RDIMM

Gibt es nicht. Consumer DIMMs sind unbuffered (UDIMMs).

Was Deine ECC Rechnung angeht, also bei klassischem ECC werden auf 64 Bit Nutzdaten zusätzlich 8 Bit für die Fehlerkorrektur gespeichert, also 72 statt 64 Bit. Das sind, wenn ich richtig gerechnet habe, 12,5 Prozent zusätzliche DRAM Bits, aber eben keine 25 Prozent.

Das gilt bis inkl. DDR4, mit jeweils 64 bit breiten Kanaelen. DDR5 hat 32 bit breite Kanaele, da braucht man fuer SECDED 6 ECC-bits pro Kanal, und nimmt daher ueblicherweise einen 8-bit breiten DRAM-chip fuer ECC, und 4 solche Chips fuer die Nutzdaten. Bei zwei Kanaelen auf einer Seite eines DIMMs also 10 chips, doppelseitig 20, bei RDIMMs und LRDIMMs dann manchmal mit doppelt sovielen RAM-chips pro Seite waeren das 40.

Das sind aber bei aktuellen RAM-chip-Groessen nur 128GB, um mit 40 packages auf 512GB zu kommen, muss man wohl 4 RAM-chips als Stapel in einem package unterbringen. Und bei der geringen Stueckzahl kostet das richtig viel.

 

[input_iterator]

Bei zwei Kanaelen auf einer Seite eines DIMMs also 10 chips, doppelseitig 20, bei RDIMMs und LRDIMMs dann manchmal mit doppelt sovielen RAM-chips pro Seite waeren das 40.

Yeap bei der Kanal und ECC Logik gebe ich Dir Recht. 40 bei RDIMM/LRDIMM beschreibt die logische Chipbreite, sagt aber nichts über die physische Dichte. Aber was die physische Umsetzung bei 512 GB RDIMM angeht, basiert diese auf TSV Stacking (32 Daten und 4 ECC). Das heißt Du kommst auf die 512GB nicht durch mehr Chips pro Seite, sondern durch mehr vertikale Stapel im einzelnen Package. Yeap es können einige Faktoren dazu kommen, die den Preis wohl auch nach oben treiben. Aber deshalb kann man die Kosten auch nicht einfach linear aus Consumer Modulen hochrechnen.

 

[XTR³M³]

mit der bandbreite ne APU bringen... dann muss man keine sorgen mehr um bandbreite haben als flaschenhals

 

[freshprince2002]

Der eine kauft sich ein Eigenheim, der andere kauft sich 8TB RAM.

 

[wagga]

Ich wäre ja schon zufrieden wenn es eine 8 TB HDD zu einem guten Preis gäbe, aber die sind auch 2x im Vergleich zu vor 2 Jahren ....

Ich ärgere mich 2025 nicht 1-2 Seagate 8 TB für 140 bzw. 280 gekauft zu haben. Weil jetzt 1 Jahr später könnte ich eine 8 TB HDD gut gebrauchen.

 

[foofoobar]

Wir haben Datenbanken, die durch CPU-Leistung nicht begrenzt werden.

Anwendungen.

Datenbanken die keine Anwendungen bedienen haben eher gar keine Flaschenhälse.

 

[Cr4y]

.
Auf dem Konsumenten RAM ist aber KEIN extra ECC Chip, heißt also ein 512GB Stick ist wegen ECC schon mal 25% teurer, weil der 25% mehr Chips verbaut hat.
Und wenn selbst der billigste RAM mit 64GB pro Stick 1000€ kostet, dann 8x64GB+25%= 512GB/10000€, also fünfstellig.

Der Hauptpreistreiber bei dem Riegel werden wohl nicht die Produktionskosten sein, sondern das Potential, damit etwas zu bauen, was bisher nicht ging. Sofern nachgefragt, wird mal also extra dafür zahlen.

 

[Nuklon]

Eine CPU mit 8 TB RAM benötigt dann bei 16 Kanälen mit DDR5-8000 RAM ganze acht Sekunden um den RAM einmal zu lesen oder zu schreiben. Könnte mir vorstellen, dass das in Zukunft auch noch ein Flaschenhals wird, besonders wenn irgendwann 3D-DRAM endlich mal fertig entwickelt ist, da sich dann die Speicherdichten pro DRAM-Chip veracht- bis versechzehnfachen dürften (je nach dem wie viele Lagen man fertigt/hinbekommt, ähnlich wie bei NAND).

Aber wo ist relevant? Die Programme haben ihre Adressen doch stehen. Sprich der geht nie über den ganzen RAM.

 

[BDR529]

Wenn man bedenkt, dass ein 128GB Riegel (DDR5-6400) aktuell ca. $4.000 - $4.500 kostet, und die 256GB Riegel praktisch nie verfügbar und reine Papiertiger waren - dann ist es fraglich, wieso überhaupt 512GB Module auf den Markt gebracht werden sollen. Oder die Dinger gehen gleich zu den Großkonzernen - aber wie gesagt, selbst die 256GB Module waren so bei Distributoren eigentlich nie verfügbar oder lieferbar.

Preislich dürften die 256er also mindestens beim Vierfachen der 128GB Module liegen, sprich $17.000 bis $20.000 pro Stück, sage ich mal.

 

[Pentium Jünger]

Ich wäre ja schon zufrieden wenn es eine 8 TB HDD zu einem guten Preis gäbe, aber die sind auch 2x im Vergleich zu vor 2 Jahren ....

Es gibt doch nicht umsonst das fantastische DoubleSpace.exe. Kommt direkt nach MemMaker.exe und dem guten Defrag.exe 🤗

Wer aber richtig clever ist der installiert sich die bahnbrechende SoftRam95-Technologie (mittlerweile SoftRam2026) denn durch das neue und geradezu magische KI- Feature verteilt es die CPU-Last so geschickt auf ausschließlich virtuelle Kerne,dass eine Verachtfachung (Fachbegriff: Speicher-Quantisierung) des Arbeitsspeichers möglich ist. 👍🏻🤗

Ich habe dadurch Kimi K2 auf meinem Kühlschrank laufen. 😎

 

[foofoobar]

Aber wo ist relevant? Die Programme haben ihre Adressen doch stehen. Sprich der geht nie über den ganzen RAM.

Kauft man sich RAM um den nicht zu nutzen?

 

[person unknown]

Aber hier geht es ja um EIN Stick mit 512GB, das könnte eher auf der teuren Seite liegen mit mind Fünfstellig...

Jap. denk ich auch. wenn man seeeehr vorsichtig rangeht, reden wir von mindestens 150.000€. Würd mich aber auch nicht wundern, wenn der Gesamtpreis bei einer Viertel Million läge, weil die 512er ja doch höchst exotisch sind und ECC und RDIMM und gedöhnse. Auf jeden Fall "non of our business" denk ich

 

[mae]

40 bei RDIMM/LRDIMM beschreibt die logische Chipbreite, sagt aber nichts über die physische Dichte.

Das ergibt keinen Sinn.

Aber was die physische Umsetzung bei 512 GB RDIMM angeht, basiert diese auf TSV Stacking (32 Daten und 4 ECC).

Wo kann man drueber lesen?

Das heißt Du kommst auf die 512GB nicht durch mehr Chips pro Seite, sondern durch mehr vertikale Stapel im einzelnen Package.

Klar sind's mehr chips, auch wenn sie gestapelt sind. Jedenfalls sieht man auf geizhals die 20 DRAM-Packages einer Seite bei 128GB-DIMMs schoen. Die verwenden aber noch die normalen packages mit einem Chip pro package, keine gestapelten.

Aber deshalb kann man die Kosten auch nicht einfach linear aus Consumer Modulen hochrechnen.

Bei den 128GB-DIMMs ist der Preis des billigsten ECC-RDIMMs beim billigsten Haendler sogar nur um den Faktor 2.06 hoeher als der Preis des billigsten 64GB-UDIMMs beim billigsten Haendler, obwohl 2.5 mal soviele DRAM-Chips/Packages drauf sind (und der Puffer-Chip auch noch), also wenn's dieselben Packages sind, ist es nicht weit weg davon. Bei den 512GB-DIMMs sind es aber wohl andere Packages, und das wird wohl zu einem deutlichen Preisunterschied fuehren.

 

[foofoobar]

Wo kann man drüber lesen?

Nirgends, weil die Bits für ECC nicht im selben Chip/Package sein müssen.

Bei den 128GB-DIMMs ist der Preis des billigsten ECC-RDIMMs beim billigsten Händler sogar nur um den Faktor 2.06 höher als der Preis des billigsten 64GB-UDIMMs beim billigsten Händler, obwohl 2.5 mal so viele DRAM-Chips/Packages drauf sind (und der Puffer-Chip auch noch), also wenn's dieselben Packages sind, ist es nicht weit weg davon. Bei den 512GB-DIMMs sind es aber wohl andere Packages, und das wird wohl zu einem deutlichen Preisunterschied führen.

Die Packages/Chips mit den meisten Bits sind in der Regel überproportional teurer.
Latest and greatest halt.

 

[input_iterator]

Das ergibt keinen Sinn.

Doch, das ergibt sehr wohl Sinn. Du setzt hier die Chipbreite mit der Anzahl bzw. der physischen Dichte der DRAM Die gleich.

x4 beschreibt die I/O- bzw. die Datenbreite der verwendeten DRAM Komponente. Daraus kannst Du eben nicht ableiten, wie viele DRAM Die physisch tatsächlich vorhanden sind. Bei 3DS/TSV können ja mehrere Dies in einem einzigen Package übereinandergestapelt und über TSVs miteinander verbunden werden. Ein Package und ein einzelner DRAM Die sind deshalb bei solchen Modulen gerade nicht dasselbe.

Natürlich sind die gestapelten Dies ebenfalls zusätzliche physische DRAM Dies. Das habe ich nie bestritten. Meine Aussage war, dass Du aus der Anzahl der sichtbaren Packages nicht ohne Weiteres auf die Anzahl der tatsächlich darin enthaltenen Dies schließen kannst. Genau darin liegt ja einer der Vorteile von 3DS/TSV überhaupt, höhere DRAM Dichte, ohne für jeden zusätzlichen Die ein eigenes Package auf dem PCB zu benötigen.

Was die 512 GB konkret betrifft, Micron beschreibt die neue 512 GB-Lösung selbst als Modul mit vertikal gestapelten DRAM Die, die über TSVs miteinander verbunden sind. Damit ist dieser grundsätzliche Punkt keine reine Vermutung. Die relevante Frage ist also nicht, ob dadurch mehr physische Dies vorhanden sind, sondern wie viele Dies in einem Package verwendet werden und wie Packages, Ranks und die logische Organisation des Moduls konkret aufgebaut sind.

Auch Dein Verweis auf die 128 GB DIMM widerlegt das nicht. Dass man auf den Produktbildern 20 sichtbare DRAM Packages pro Seite sieht, sagt zunächst etwas über die Anzahl der Packages aus, aber eben nicht zwangsläufig darüber, wie viele Die sich tatsächlich in jedem Package befinden. Wenn die von Dir genannten 128 GB Module tatsächlich jeweils nur einen Die pro Package verwenden, ist das hinsichtlich des Package Aufbaus nicht mit einem 512 GB 3DS Modul gleichzusetzen.

Und genau deshalb kann man aus der sichtbaren Anzahl der Packages nicht einfach auf die physische Die Anzahl und daraus wiederum linear auf die Herstellungskosten schließen.