PhoenixMDA
Lt. Commander
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G.Skills neuer Ultra Low Latency 2x24GB DDR5-6000CL26 im Test.
-Ein Allrounder in Spitzenqualität.
Erst einmal ein Dankeschön an G.Skill für die Bereitstellung des Speichers.
Diesen gibt es hier zu erwerben
F5-6000J2636H24GX2 Geizhals Deutschland
Unter den vielen Modellen auf dem Markt, ist der Hynix M-Die der beste Allrounder. Mit 48GB ist man besser aufgestellt als mit 32GB und hat trotzdem noch die Möglichkeit sinnvoll den 2:1 Modus zu nutzen. Was den maximalen Takt angeht gibt es wohl kein potenterer Speicher, hier wird man nur von Board und CPU gebremst. M-Die ist dafür bekannt Taktraten über 10000MT/s zu schaffen.
Allerdings wo viel Licht ist, ist auch Schatten und das betrifft die Schaltzeiten. Genau da setzt dieses Kit an, das es mit M-DIE möglich ist solche Schaltzeiten zu erreichen, war früher undenkbar. Vermutlich ist eine Verbesserung der Produktion, anderes PCB und natürlich die hohe Selektion seitens G.Skill dafür verantwortlich. Die Güte dieser ICs wird man aktuell auf kaum einen anderen Bin finden. Selbst der 8000MT/s CL36 Kingston Limited Edition, dieser zählt zu den besten Bins, brauchte in meinem Test 50mV mehr für das 6000MT/s CL26. Das sind beim Speicher schon kleine Welten .
Hoher Takt, enge Timings bei wenig Spannung das ist es, was man hier geboten bekommt. Mir wurde das 2x24GB G.Skill Trident Z5 Neo RGB F5-6000J2636H24GX2-TZ5NRW zur Verfügung gestellt. Dieses verfügt über RGB-Beleuchtung und ein Expo Profil für Leute die nicht selber Hand anlegen wollen. Dies ist mit DDR5 6000MT/s CL26-36-36 bei 1,45V DRAM Spannung angegeben, die restlichen Timings kann man dem SPD Screenshot entnehmen. Damit ist dieser Bin der einzige, der bei 6000MT/s ein CL26 bei nur 1,45V anbietet.
Hier erst einmal ein paar Impressionen.
Wie man dem SPD und PCB entnehmen kann, ist als PMIC ein Anpec APW8502C verbaut, der in diesem Fall eine höhere VDD-Spannung als 1,43V erlaubt. Auf den Corsair 2x32GB 6600MT/s A-DIE CMK64GX5M2B6600C32 war dieser auch verbaut, da war es mir nicht möglich eine höhere Spannung als 1,43V zu verwenden. Als ICs kommen dieses mal SK Hynix 24 Gbit M-Die zum Einsatz, erkennbar an der Teilenummer H5CGD8MHBD X021.Und der bekannte RGB-Controller mit Aufschrift 6K5850UA0. Dieser kann mit der Software Trident Z Lighting Control oder Fremd Software gesteuert werden. Die ICs (437V) sollten wahrscheinlich aus der 37. KW 2024 sein, also September 2024. Dem Aufkleber zu entnehmen ist 0A64, dies sollte ein 6400BN Speed Grade von Hynix sein.
Es handelt sich um Single Ranked Module, somit 2 Way Interleaving, was Vorteile in der Latenz und Takt bringt. Es werden nur 2 Bänke angesprochen, was den Speicherkontroller weniger belastet und somit extreme Frequenzen wie DDR5-8000MT/s+ zulässt. Somit ist es auch möglich den 2:1 Modus sinnvoll zu nutzen. In der Praxis habe ich keinen nutzbaren Unterschied, auf der AM5 Plattform, zwischen
2-Way und 4-Way Interleaving feststellen können. Das PCB ist vom Hersteller Hsien Jinn, produziert im September 2024, es scheint eine neuere Version zu sein. Auch die Teile Nummer habe ich in dieser Form noch nicht gesehen. Ob diese Platine 8 oder 10 Layer hat konnte ich nicht in Erfahrung bringen.
Der Umbau auf Wasserkühlung erfolgte nach Ablauf der Test unter Luftkühlung. Die Klebepads kleben besonders auf der IC abgewandten Seite so stark, das man diese nicht einfach entfernen kann! Man legt den Speicher für 3h in Isopropanol ein, damit lösen sich die Heatspreader. Dann eine weiter Stunde in Isopropanol um die Klebepads zu entfernen. Nun für 3h im Backofen bei 60° trocknen.
Achtet beim Umbau zudem darauf, dass auch die höheren Kondensatoren mit Wärmeleitpads abgedeckt sind, damit diese keinen Kurzschluss erzeugen können. Ich habe für den Umbau die älteren EK Monarch verwendet, auch wenn diese die ICs bei DDR5 nicht komplett abdecken.
Das Testsystem
So viel zur Theorie, jetzt kommt die Praxis.
Die maximale bootfähige Frequenz im 2:1 Modus lag bei beachtlichen 8500MT/s.
Hier begrenzt eindeutig die CPU. Mit guten M-DIE und passendem Board+CPU kann man jenseits der 10000MT/s booten.
In meinem Setup war 8200MT/s die sinnvolle Grenze. Wegen der Stabilität und um den performanteren GDM disabled Modus nutzen zu können. Zu versuchen wacklige 8300MT/s oder 8400MT/s stabil zu halten macht keinen Sinn, da dies mit aktivierten Gear Down Modus nicht performanter wäre.
Im 1:1 Modus konnte ich bis zu 6600MT/s mit GDM disable und Nitro 1-2-1 nutzen, was wirklich optimal ist.
Ich habe einmal ohne jegliche Kühlung getestet, dann mit einem 140ér Lüfter auf 800U/min und unter H2O. Getestet wurde vornehmlich mit Auto subs um evtl. Fehler bei den Timings auszuschließen. Einseitig bestückter Speicher bleiben kühler als DR-Module, daher kann man diese auch jenseits der 1,45V zu betreiben ohne großen Kühlaufwand zu betreiben. Bedenkt aber dass die Temperaturmessung im SPD Hub Chip und nicht in den ICs direkt gemessen wird.
Jeder Test lief 1h Karhu und ca. 25min TM5 @1usmus, um eine grobe Aussage treffen zu können. Die Spannungen stellen die mind. benötigte Spannung dar, um diesen Test zu bestehen! Die Tests dienen der Vergleichbarkeit der Güte und Skalierung, für mich der wichtigste Teil, denn das ist was man bezahlt.
Zum Vergleich
Der Kingston brauch für 6000MT/s CL26 1,5V der G.Skill nur 1,44V, unter H2O sind es sogar nur 1,39V womit ich nicht gerechnet hätte.
Man muss dazu sagen ohne Kühlung wird bei mir ein Stick wärmer, da das Dashboard vom Board für Wärmestau sorgt.
6600MT/s Cl26 @ H2O mit nur 1,62V, das werden die meisten Kits nicht einmal booten. Auch 8000MT/s CL32@1,61V ist jenseits dessen was normalerweise möglich wäre mit M-DIE.
In der Praxis für Leute ohne extra Kühlung wäre auch 6600CL28 möglich oder 8000CL34. Wer mit Luft kühlt sollte bis zu 6400MT/s CL26 umsetzen können und 8200MT/s CL34.
Das sind alles Ergebnisse die man sonst nur mit sehr gutem A-DIE erreicht, das man mit M-DIE in die gleichen Regionen vorstößt ist beachtlich.
Die Performance
Als synthetische Tests habe ich Geekbench3, Maxxmem2 und Y-Cruncher gewählt. Ich habe alle Tests 3 mal durchgeführt und den Mittelwert berechnet. Maxxmem2 zeigt gut die Latenz, Geekbench3 und Y-Cruncher die wirkliche Speicher Performance. Der 9800X3D läuft wie bei allen Tests mit PBO +200Mhz bei CO -30.
Latenz, Bandbreite und somit die gesamte Speicherperformance erfahren einen massiven Schub, teilweise jenseits der 30%.
Was sich allerdings wenig zeigt ist das der 2:1 Modus in einigen Bereichen schneller sein sollte. Bei TM5 sieht man, das dieser tatsächlich wesentlich schneller ist. Bei 8200MT/s mit unter 18 Minuten sind es über 5 Minuten weniger als bei 6600MT/s. Das ist viel, allerdings habe ich noch nicht feststellen können in welchem Anwendungsfall das zum tragen kommt.
Beim 9800X3D sieht man in den Ingame Benchmarks davon allerdings nicht viel. Puffert der 3D Cache wirklich alles weg, also was bringt dann das Ganze für den Gamer???
Es ist nur schwer zu zeigen, was es bringt. Ein Ingame Benchmark spiegelt kein echtes Spiel wider. Müssen viele Daten (z.B. Shader/Texturen) nachgeladen werden, kommt es ohne Ram Optimierung je nach Spiel zu Nachladerucklern. Ein extremes Beispiel ist das neue ARK, selbst mit RamOC bringt man es eher auf ein erträgliches Niveau von absolut flüssig kann da aber noch nicht die Rede sein.
Wie bei allen Tests, läuft der 9800X3D erneut mit PBO +200Mhz bei CO -30
Da Ingame Benchmark nicht unbedingt die ganze Realität wieder spiegeln, habe ich zusätzlich den MS Flight Simulator 40th anniversary edition als Test mit aufgenommen. 5120x1440 auf Ultra entspricht auch dem was man nutzt. Mit Capture Frame X wurde 3x immer der gleiche 2min Flug aufgezeichnet. Man sieht das der Performance Gewinn bei den min und auch bei den AVG FPS nicht unerheblich ist. Je nachdem was man spielt, kann die Ram Optimierung, einem vor spürbaren Rucklern bewahren und auch bei maximalen Details ein gutes Plus an FPS liefern. Natürlich hat man im produktiven Bereich auch Vorteile. Der 2:1 Modus ist im Gaming Bereich ungefähr genauso schnell, einen wirklichen Vorteil in der Praxis habe ich selber noch nicht feststellen können. Das heißt aber nicht das es ihn nicht gibt.
Mich hat es selber interessiert wo die Vorteile denn nun liegen. Den massiven FPS wie früher bei Intel Systemen, mit jenseits der 30%, konnte ich nicht feststellen. Es ist jedoch nichts nerviger als Nachlade Ruckler, da kann man eher auf ein paar FPS verzichten und genau da bringt die Übertaktung ordentlich was. Dies habe ich bei mehreren Spielen mit Capture Frame X fest gestellt. Einem sollte aber auch klar sein, das dies nicht die Regel ist.
Fazit:
Um die 265,- kostet das Kit, für die Güte ist der Preis wirklich angemessen. Diese Qualität vom Bin bekommt man sonst nicht geboten und der Preis ist wesentlich günstiger als z.B. ein 8000MT/s C36 Kingston Limited.
Mit 48GB ist man im Gaming Bereich auch langfristig gut aufgestellt.
Wer das schnellste vom schnellen haben will, für den stellt sich eigentlich nur eine Frage. A-DIE oder M-DIE.
Vorteil bei M-DIE ist, dass man mit 48GB mehr Speicher hat und mit diesem Kit trotzdem die Möglichkeit behält, dank Single Ranked, hohe Frequenzen mit straffen Timings zu fahren.
Auf längerer Sicht werden 32GB einfach zu knapp werden.
Die 6000MT/s CL26 Bins von G.Skill sind das beste was der Markt aktuell zu bieten hat, das ist einfach Fakt.
Wer einen guten Allrounder sucht, der alles abdeckt, wird mit diesem Speicher Kit definitiv glücklich.
P.S. Anbei die Testergebnisse.
https://uploadnow.io/f/Sqkvtxj
-Ein Allrounder in Spitzenqualität.
Erst einmal ein Dankeschön an G.Skill für die Bereitstellung des Speichers.
Diesen gibt es hier zu erwerben
F5-6000J2636H24GX2 Geizhals Deutschland
Unter den vielen Modellen auf dem Markt, ist der Hynix M-Die der beste Allrounder. Mit 48GB ist man besser aufgestellt als mit 32GB und hat trotzdem noch die Möglichkeit sinnvoll den 2:1 Modus zu nutzen. Was den maximalen Takt angeht gibt es wohl kein potenterer Speicher, hier wird man nur von Board und CPU gebremst. M-Die ist dafür bekannt Taktraten über 10000MT/s zu schaffen.
Allerdings wo viel Licht ist, ist auch Schatten und das betrifft die Schaltzeiten. Genau da setzt dieses Kit an, das es mit M-DIE möglich ist solche Schaltzeiten zu erreichen, war früher undenkbar. Vermutlich ist eine Verbesserung der Produktion, anderes PCB und natürlich die hohe Selektion seitens G.Skill dafür verantwortlich. Die Güte dieser ICs wird man aktuell auf kaum einen anderen Bin finden. Selbst der 8000MT/s CL36 Kingston Limited Edition, dieser zählt zu den besten Bins, brauchte in meinem Test 50mV mehr für das 6000MT/s CL26. Das sind beim Speicher schon kleine Welten .
Hoher Takt, enge Timings bei wenig Spannung das ist es, was man hier geboten bekommt. Mir wurde das 2x24GB G.Skill Trident Z5 Neo RGB F5-6000J2636H24GX2-TZ5NRW zur Verfügung gestellt. Dieses verfügt über RGB-Beleuchtung und ein Expo Profil für Leute die nicht selber Hand anlegen wollen. Dies ist mit DDR5 6000MT/s CL26-36-36 bei 1,45V DRAM Spannung angegeben, die restlichen Timings kann man dem SPD Screenshot entnehmen. Damit ist dieser Bin der einzige, der bei 6000MT/s ein CL26 bei nur 1,45V anbietet.
Hier erst einmal ein paar Impressionen.
Wie man dem SPD und PCB entnehmen kann, ist als PMIC ein Anpec APW8502C verbaut, der in diesem Fall eine höhere VDD-Spannung als 1,43V erlaubt. Auf den Corsair 2x32GB 6600MT/s A-DIE CMK64GX5M2B6600C32 war dieser auch verbaut, da war es mir nicht möglich eine höhere Spannung als 1,43V zu verwenden. Als ICs kommen dieses mal SK Hynix 24 Gbit M-Die zum Einsatz, erkennbar an der Teilenummer H5CGD8MHBD X021.Und der bekannte RGB-Controller mit Aufschrift 6K5850UA0. Dieser kann mit der Software Trident Z Lighting Control oder Fremd Software gesteuert werden. Die ICs (437V) sollten wahrscheinlich aus der 37. KW 2024 sein, also September 2024. Dem Aufkleber zu entnehmen ist 0A64, dies sollte ein 6400BN Speed Grade von Hynix sein.
Es handelt sich um Single Ranked Module, somit 2 Way Interleaving, was Vorteile in der Latenz und Takt bringt. Es werden nur 2 Bänke angesprochen, was den Speicherkontroller weniger belastet und somit extreme Frequenzen wie DDR5-8000MT/s+ zulässt. Somit ist es auch möglich den 2:1 Modus sinnvoll zu nutzen. In der Praxis habe ich keinen nutzbaren Unterschied, auf der AM5 Plattform, zwischen
2-Way und 4-Way Interleaving feststellen können. Das PCB ist vom Hersteller Hsien Jinn, produziert im September 2024, es scheint eine neuere Version zu sein. Auch die Teile Nummer habe ich in dieser Form noch nicht gesehen. Ob diese Platine 8 oder 10 Layer hat konnte ich nicht in Erfahrung bringen.
Der Umbau auf Wasserkühlung erfolgte nach Ablauf der Test unter Luftkühlung. Die Klebepads kleben besonders auf der IC abgewandten Seite so stark, das man diese nicht einfach entfernen kann! Man legt den Speicher für 3h in Isopropanol ein, damit lösen sich die Heatspreader. Dann eine weiter Stunde in Isopropanol um die Klebepads zu entfernen. Nun für 3h im Backofen bei 60° trocknen.
Achtet beim Umbau zudem darauf, dass auch die höheren Kondensatoren mit Wärmeleitpads abgedeckt sind, damit diese keinen Kurzschluss erzeugen können. Ich habe für den Umbau die älteren EK Monarch verwendet, auch wenn diese die ICs bei DDR5 nicht komplett abdecken.
Das Testsystem
| Prozessor | 9800X3D (PBO +200, CO-30) |
| Mainboard | MSI MEG X870E Godlike |
| Grafikkarte | GeForce RTX 4090FE |
| RAM | F5-6000J2636H24GX2-TZ5NRW |
| Kühlung | 2xLaing DDC 3.25, 2x Mora 420,CPU TechN AM5, GPU Alphacool Aurora, Ram EK Monarch+X4 Ram Block |
| Betriebsystem | Win11 mit allen Updates aber Kernisolierung ist aus, so wie ich es auch im Alltag nutze |
So viel zur Theorie, jetzt kommt die Praxis.
Die maximale bootfähige Frequenz im 2:1 Modus lag bei beachtlichen 8500MT/s.
Hier begrenzt eindeutig die CPU. Mit guten M-DIE und passendem Board+CPU kann man jenseits der 10000MT/s booten.
In meinem Setup war 8200MT/s die sinnvolle Grenze. Wegen der Stabilität und um den performanteren GDM disabled Modus nutzen zu können. Zu versuchen wacklige 8300MT/s oder 8400MT/s stabil zu halten macht keinen Sinn, da dies mit aktivierten Gear Down Modus nicht performanter wäre.
Im 1:1 Modus konnte ich bis zu 6600MT/s mit GDM disable und Nitro 1-2-1 nutzen, was wirklich optimal ist.
Ich habe einmal ohne jegliche Kühlung getestet, dann mit einem 140ér Lüfter auf 800U/min und unter H2O. Getestet wurde vornehmlich mit Auto subs um evtl. Fehler bei den Timings auszuschließen. Einseitig bestückter Speicher bleiben kühler als DR-Module, daher kann man diese auch jenseits der 1,45V zu betreiben ohne großen Kühlaufwand zu betreiben. Bedenkt aber dass die Temperaturmessung im SPD Hub Chip und nicht in den ICs direkt gemessen wird.
Jeder Test lief 1h Karhu und ca. 25min TM5 @1usmus, um eine grobe Aussage treffen zu können. Die Spannungen stellen die mind. benötigte Spannung dar, um diesen Test zu bestehen! Die Tests dienen der Vergleichbarkeit der Güte und Skalierung, für mich der wichtigste Teil, denn das ist was man bezahlt.
Zum Vergleich
Der Kingston brauch für 6000MT/s CL26 1,5V der G.Skill nur 1,44V, unter H2O sind es sogar nur 1,39V womit ich nicht gerechnet hätte.
Man muss dazu sagen ohne Kühlung wird bei mir ein Stick wärmer, da das Dashboard vom Board für Wärmestau sorgt.
6600MT/s Cl26 @ H2O mit nur 1,62V, das werden die meisten Kits nicht einmal booten. Auch 8000MT/s CL32@1,61V ist jenseits dessen was normalerweise möglich wäre mit M-DIE.
In der Praxis für Leute ohne extra Kühlung wäre auch 6600CL28 möglich oder 8000CL34. Wer mit Luft kühlt sollte bis zu 6400MT/s CL26 umsetzen können und 8200MT/s CL34.
Das sind alles Ergebnisse die man sonst nur mit sehr gutem A-DIE erreicht, das man mit M-DIE in die gleichen Regionen vorstößt ist beachtlich.
Die Performance
Als synthetische Tests habe ich Geekbench3, Maxxmem2 und Y-Cruncher gewählt. Ich habe alle Tests 3 mal durchgeführt und den Mittelwert berechnet. Maxxmem2 zeigt gut die Latenz, Geekbench3 und Y-Cruncher die wirkliche Speicher Performance. Der 9800X3D läuft wie bei allen Tests mit PBO +200Mhz bei CO -30.
Latenz, Bandbreite und somit die gesamte Speicherperformance erfahren einen massiven Schub, teilweise jenseits der 30%.
Was sich allerdings wenig zeigt ist das der 2:1 Modus in einigen Bereichen schneller sein sollte. Bei TM5 sieht man, das dieser tatsächlich wesentlich schneller ist. Bei 8200MT/s mit unter 18 Minuten sind es über 5 Minuten weniger als bei 6600MT/s. Das ist viel, allerdings habe ich noch nicht feststellen können in welchem Anwendungsfall das zum tragen kommt.
Beim 9800X3D sieht man in den Ingame Benchmarks davon allerdings nicht viel. Puffert der 3D Cache wirklich alles weg, also was bringt dann das Ganze für den Gamer???
Es ist nur schwer zu zeigen, was es bringt. Ein Ingame Benchmark spiegelt kein echtes Spiel wider. Müssen viele Daten (z.B. Shader/Texturen) nachgeladen werden, kommt es ohne Ram Optimierung je nach Spiel zu Nachladerucklern. Ein extremes Beispiel ist das neue ARK, selbst mit RamOC bringt man es eher auf ein erträgliches Niveau von absolut flüssig kann da aber noch nicht die Rede sein.
Wie bei allen Tests, läuft der 9800X3D erneut mit PBO +200Mhz bei CO -30
Da Ingame Benchmark nicht unbedingt die ganze Realität wieder spiegeln, habe ich zusätzlich den MS Flight Simulator 40th anniversary edition als Test mit aufgenommen. 5120x1440 auf Ultra entspricht auch dem was man nutzt. Mit Capture Frame X wurde 3x immer der gleiche 2min Flug aufgezeichnet. Man sieht das der Performance Gewinn bei den min und auch bei den AVG FPS nicht unerheblich ist. Je nachdem was man spielt, kann die Ram Optimierung, einem vor spürbaren Rucklern bewahren und auch bei maximalen Details ein gutes Plus an FPS liefern. Natürlich hat man im produktiven Bereich auch Vorteile. Der 2:1 Modus ist im Gaming Bereich ungefähr genauso schnell, einen wirklichen Vorteil in der Praxis habe ich selber noch nicht feststellen können. Das heißt aber nicht das es ihn nicht gibt.
Mich hat es selber interessiert wo die Vorteile denn nun liegen. Den massiven FPS wie früher bei Intel Systemen, mit jenseits der 30%, konnte ich nicht feststellen. Es ist jedoch nichts nerviger als Nachlade Ruckler, da kann man eher auf ein paar FPS verzichten und genau da bringt die Übertaktung ordentlich was. Dies habe ich bei mehreren Spielen mit Capture Frame X fest gestellt. Einem sollte aber auch klar sein, das dies nicht die Regel ist.
Fazit:
Um die 265,- kostet das Kit, für die Güte ist der Preis wirklich angemessen. Diese Qualität vom Bin bekommt man sonst nicht geboten und der Preis ist wesentlich günstiger als z.B. ein 8000MT/s C36 Kingston Limited.
Mit 48GB ist man im Gaming Bereich auch langfristig gut aufgestellt.
Wer das schnellste vom schnellen haben will, für den stellt sich eigentlich nur eine Frage. A-DIE oder M-DIE.
Vorteil bei M-DIE ist, dass man mit 48GB mehr Speicher hat und mit diesem Kit trotzdem die Möglichkeit behält, dank Single Ranked, hohe Frequenzen mit straffen Timings zu fahren.
Auf längerer Sicht werden 32GB einfach zu knapp werden.
Die 6000MT/s CL26 Bins von G.Skill sind das beste was der Markt aktuell zu bieten hat, das ist einfach Fakt.
Wer einen guten Allrounder sucht, der alles abdeckt, wird mit diesem Speicher Kit definitiv glücklich.
P.S. Anbei die Testergebnisse.
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